一种真空除气电镀系统的制作方法

本申请涉及电镀的领域，尤其是涉及一种真空除气电镀系统。

背景技术：

为了提升金属的使用质量和使用寿命，人们一般会在需要改进的金属上镀上其他金属，这种改进过程通常称为电镀，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

电镀过程会产生氢气，氢气过多地堆积在电镀表面会影响电镀的质量，因此需要将产生的氢气排出，排出氢气的方法之一是真空除气法，真空除气法需要达到较高的真空度，如何提高电镀系统的真空度成为人们研究电镀时的一个难题。

技术实现要素：

为了提高电镀系统的真空度，本申请提供一种真空除气电镀系统。

本申请提供的一种真空除气电镀系统采用如下的技术方案：

一种真空除气电镀系统，包括电镀槽体以及与所述电镀槽体盖合的盖体，所述盖体的边缘设有与所述电镀槽体侧壁抵紧的柔性圈，所述电镀槽体的侧壁设有多个卡接扣，所述盖体边缘设有与所述卡接扣扣接的卡接台。

通过采用上述技术方案，卡接扣与卡接台扣接，扣接产生盖体与电镀槽体夹紧的力使得柔性圈更加抵紧柔性圈，利用柔性圈的弹性作用来填充盖体与电镀槽体之间的缝隙，从而提高盖体盖合电镀槽体的密封性，进而提高电镀系统的真空度，提高电镀质量。

可选的，所述盖体的边缘设有围设于所述电镀槽体侧壁外围的围边，所述柔性圈设置于所述围边背离所述盖体的一侧，所述电镀槽体的侧壁围设有外延台，所述卡接扣转动连接于所述外延台。

通过采用上述技术方案，围边提高盖体与电镀槽体的连接面积，进一步提高密封性。

可选的，所述卡接扣包括与所述外延台转动连接的两个转动条以及转动连接于两个所述转动条之间的锁紧条，所述锁紧条的侧壁设有弹性套，所述弹性套与所述卡接台背离所述外延台的一侧抵紧。

通过采用上述技术方案，锁紧条转动连接的设置使得卡接扣转动到与卡接台抵紧的位置，从而便于锁紧盖体。

可选的，所述卡接台背离所述外延台的一侧设有引导斜面和抵紧平面，所述锁紧条与所述抵紧平面抵紧，所述引导斜面位于所述抵紧平面远离所述围边的一侧，所述引导斜面远离所述抵紧平面的一侧向所述卡接台面向所述外延台的一侧倾斜。

通过采用上述技术方案，引导斜面对锁紧条转动至抵紧平面的过程起到引导作用，方便锁紧条与抵紧平面抵紧。

可选的，所述外延台靠近所述盖体的一侧设有与所述柔性圈抵紧的抵紧圈，所述外延台穿设且螺纹连接有多个锁紧杆，所述锁紧杆与所述抵紧圈转动连接。

通过采用上述技术方案，转动锁紧杆使抵紧圈挤压柔性圈，促进柔性圈形变并提高柔性圈与电镀槽体侧壁的抵紧程度，提高密封性。

可选的，所述电镀槽体的外侧壁开设有供所述柔性圈嵌入的加强槽。

通过采用上述技术方案，加强槽的设置增大柔性圈与电镀槽体侧壁的接触面积，进一步填补电镀槽体与盖体之间的缝隙，从而提高密封性。

可选的，所述围边的内侧壁设有朝所述电镀槽体倾斜的抵紧斜面，所述柔性圈与所述抵紧斜面抵紧。

通过采用上述技术方案，抵紧斜面对柔性圈产生斜面压力，使柔性圈进一步抵紧于围边。

可选的，所述抵紧圈的表面为光滑的圆弧面。

通过采用上述技术方案，减少抵紧圈磨损柔性圈的情况，延长柔性圈的使用寿命。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

卡接扣与卡接台扣接，扣接产生盖体与电镀槽体夹紧的力使得柔性圈更加抵紧柔性圈，利用柔性圈的弹性作用来填充盖体与电镀槽体之间的缝隙，从而提高盖体盖合电镀槽体的密封性，进而提高电镀系统的真空度，提高电镀质量；

锁紧杆控制抵紧圈挤压柔性圈，使柔性圈与电镀槽体的抵接程度提高，进一步提高盖体盖合电镀槽体的密封性。

附图说明

图1是本申请实施例的剖面结构图。

图2是本申请实施例的卡接扣和卡接台的立体结构图。

图3是图1中a的局部放大图。

附图标记说明：1、电镀槽体；11、安装杆；12、排气管；13、抽气泵；2、盖体；21、围边；22、卡接台；23、外延台；24、卡接扣；25、转动条；26、锁紧条；27、弹性套；28、引导斜面；29、抵紧平面；3、柔性圈；31、抵紧圈；32、锁紧杆；33、加强槽；34、抵紧斜面。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种真空除气电镀系统。如图1所示，一种真空除气电镀系统包括电镀槽体1和盖体2，盖体2盖合于电镀槽体1的开口位置，盖体2穿设且固定有安装杆11和排气管12，安装杆11用于安装电镀用到金属阳极和阴极，排气管12连通有抽气泵13，抽气泵13将电镀槽体1内的空气抽走，实现真空排气。

盖体2的边缘围设有围边21，围边21以垂直于盖体2的方向延伸，围边21与电镀槽体1的侧壁抵接，使盖体2进一步盖合于电镀槽体1；围边21背离电镀槽体1的侧面固定有卡接台22，卡接台22设置有四个且沿围边21的周向间隔均匀分布，电镀槽体1的侧壁固定有外延台23，外延台23设置有四个且沿电镀槽体1的周向间隔均匀分布，且外延台23与卡接台22高度方向上相对应。

如图2和图3所示，外延台23远离电镀槽体1的一端转动连接有卡接扣24，卡接扣24包括转动条25和锁紧条26，转动条25设置有两个且一端转动连接于外延台23，锁紧条26为两端开口的筒状结构，两个转动条25远离外延台23的一端相向弯折且与锁紧条26的两端转动连接，锁紧条26的转动轴线与转动条25的转动轴线相平行，锁紧条26的外壁套设且固定有弹性套27，弹性套27具体为橡胶套；转动卡接扣24，使卡接扣24不断靠近卡接台22，直至锁紧条26上的弹性套27与卡接台22背离外延台23的一面抵接，实现卡接扣24与卡接台22的扣接，锁紧盖体2，另外，锁紧条26的可转动式设置可以减小卡接扣24转动过程中锁紧条26与卡接台22的摩擦阻力，使得锁紧条26更容易到达与卡接台22抵接的位置，便于实现卡接扣24与卡接台22的扣接。

具体的，卡接台22背离外延台23的一侧设有引导斜面28和抵紧平面29，引导斜面28和抵紧平面29相邻设置，引导斜面28位于抵紧平面29远离围边21的一侧，引导斜面28远离抵紧平面29的一侧向卡接台22面向外延台23的一面倾斜，锁紧条26在引导斜面28的引导下到达抵紧平面29，锁紧条26的弹性套27与抵紧平面29抵紧，进一步便于将卡接扣24与卡接台22扣接。

如图3所示，围边21背离盖体2的一侧固定有柔性圈3，柔性圈3具体为软质橡胶圈，盖体2盖合于电镀槽体1后，柔性圈3抵接与电镀槽体1的侧壁，提高盖合的密封性；电镀槽体1的外侧壁沿周向开设有加强槽33，加强槽33的槽底呈弧形设置，柔性圈3与加强槽33的槽底抵接，从而增大柔性圈3与电镀槽体1侧壁的接触面积，填补电镀槽体1与盖体2之间的缝隙，进一步提高盖合的密封性，提高电镀系统的真空度。

电镀槽体1的外围围设有抵紧圈31，抵紧圈31位于外延台23与柔性圈3之间，抵紧圈31的侧壁为光滑的圆弧面；外延台23穿设且螺纹连接有锁紧杆32，锁紧杆32的端部与抵紧圈31转动连接，转动锁紧杆32时，可以带动抵紧圈31升降，抵紧圈31上升时，抵紧圈31对柔性圈3进行挤压，利用柔性圈3的形变作用提高柔性圈3与电镀槽体1侧壁的抵紧程度，并且在抵紧圈31的挤压作用下将柔性圈3充分的与加强槽33槽底抵接，提高密封性。

围边21的靠近电镀槽底的侧壁设有抵紧斜面34，抵紧斜面34靠近外延台23的一侧向背离电镀槽体1的方向倾斜设置，抵紧斜面34沿围边21的周向设置，在抵紧圈31的挤压下，柔性圈3形变并部分与抵紧斜面34抵紧，抵紧斜面34对柔性圈3产生的反作用力进一步促使柔性圈3与加强槽33槽底抵紧，从而进一步提高盖体2对电镀槽体1的密封程度。

本申请实施例一种真空除气电镀系统的实施原理为：

将盖体2盖合于电镀槽体1，转动卡接扣24，使锁紧条26转动至抵紧平面29，实现对盖体2的锁紧；转动锁紧杆32，带动抵紧圈31将柔性圈3挤压，柔性圈3发生形变并与电镀槽体1侧壁以及加强槽33槽底抵紧，从而提高电镀系统的真空度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。