一种电镀设备及其操作方法与流程

文档序号:29956710发布日期:2022-05-11 08:10阅读:185来源:国知局
一种电镀设备及其操作方法与流程

1.本发明涉及电镀技术领域,更具体的说是一种电镀设备及其操作方法。


背景技术:

2.电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程,电镀可以局部电镀也可以全部电镀,局部电镀时可以使用包扎或涂料保护的方式,但较为麻烦,且电镀的不均匀。


技术实现要素:

3.本发明提供一种电镀设备及其操作方法,目的是可以使轮毂实现局部电镀。
4.上述目的通过以下技术方案来实现:
5.一种电镀设备,包括电镀池,以及旋调机构,所述旋调机构包括直线驱动机构,以及通过所述直线驱动机构驱动以直线移动的连接座,以及安装在连接座上的电动推杆,以及通过电动推杆驱动实现升降的中接座,以及转动连接在中接座上的轴,以及固接在轴上的底接架,以及固接在底接架上的杆座,以及转动连接在杆座上的插接杆,所述插接杆水平设置;
6.所述电镀池内设有托毂器,所述托毂器包括板架,以及转动连接在板架上的两个辊子ⅰ。
7.上述设备的操作方法,包括以下步骤:
8.s1、利用插接杆插入轮毂轴线部位,调节插接杆的位置将轮毂带至所述两个辊子ⅰ上,轮毂轴线与两个辊子ⅰ轴线平行以进入电镀池内;
9.s2、使轮毂自转调节电镀区域以实现扇形区域的电镀;
10.s3、电镀后利用插接杆带动轮毂脱离电镀池进入下一工序。
附图说明
11.图1显示了一种电镀设备整体结构;
12.图2显示了电镀池;
13.图3显示了托毂器;
14.图4显示了导轨、基座、直杆ⅰ、螺杆ⅰ、弯折架、直杆ⅱ和螺杆ⅱ;
15.图5显示了旋调机构;
16.图6为图5的局部;
17.图7显示了壁板、辊子ⅱ和引流面ⅱ。
具体实施方式
18.一种电镀设备,如图1、2、5和6所示,包括电镀池11和旋调机构,其中旋调机构包括直线驱动机构连接座51、电动推杆52、中接座53、轴54、底接架55、插接杆56和杆座57;
19.具体的,参看图5和6,直线驱动机构用于带动连接座51左右移动,电动推杆52的活动端朝下设置,电动推杆52上端的外壳固接在连接座51的下端,中接座53固接在电动推杆52的活动端,轴54转动连接在中接座53的下端,底接架55固接在轴54的下端,杆座57固接在底接架55上,插接杆56转动连接在杆座57的右端,所述插接杆56的轴线水平朝右设置。
20.其中插接杆56用于插入轮毂中心实现对轮毂的定位,以携带轮毂移动。电动推杆52用于带动插接杆56升降,直线驱动机构用于带动插接杆56左右移动,以便于将轮毂带入和带出电镀池11;
21.进一步的,所述电镀池11的地面设有倾斜的引液面ⅰ12,以及设置在电镀池11上且与引液面ⅰ12最低处衔接的排液口13,排液口13处设有阀门,以便于排放电镀池11内液体。
22.所述底接架55和杆座57之间通过可拆卸的方式固接,以储备不同规格的插接杆56进行更换,适应不同尺寸的轮毂。
23.进一步的所述直线驱动机构包括支撑架41,以及固接在支撑架41上的钢架42,以及转动连接在钢架42上的丝杠43,以及固接在钢架42上的圆钢44,所述连接座51螺纹连接在丝杠43上且滑动连接在圆钢44上。
24.进一步的,所述电镀池11和旋调机构镜像对称设有两个,两个电镀池11贴合设置以增加作业效率,也可以设置四个电镀池11和旋调机构。
25.所述设备还包括导轨31、基座32、直杆ⅰ33和螺杆ⅰ34;导轨31固接在两个电镀池11之间的上端,直杆ⅰ33设有四个,四个直杆ⅰ33分别固接在基座32上端的四角,基座32滑动连接在导轨31上实现前后移动,螺杆ⅰ34垂直设置,螺杆ⅰ34的下端转动连接在基座32的中部,弯折架35纹连接在螺杆ⅰ34上且滑动连接在直杆ⅰ33上,旋转螺杆ⅰ34能够带动弯折架35实现升降,折架35底部的左右两端分别位于两个电镀池11内;
26.还包括托毂器,所述托毂器包括板架21,以及两个转动连接在板架21上的辊子ⅰ22,两个托毂器分别设置在弯折架35的左右两侧;辊子ⅰ22的轴线左右延伸设置,两个辊子ⅰ22一前一后设置,两个辊子ⅰ22用于支撑轮毂便于使轮毂在两个辊子ⅰ22上自转,轮毂的一半进入电镀液,此时轮毂转动可决定电镀区域,电镀区域为扇形。
27.所述托毂器还包括固接在弯折架35上的直杆ⅱ36,以及转动连接在弯折架35上的螺杆ⅱ37,板架21滑动连接在直杆ⅱ36上且螺纹连接在螺杆ⅱ37上,所述托毂器左右对称设有两个;两个托毂器与弯折架35的安装方式相同;进而两个托毂器中通过旋转螺杆ⅰ34可以同步改变两个电镀池11内辊子ⅰ22的高度,进而配合电镀液面以适应不同的轮毂均可一半浸入电镀液。
28.所述托毂器还包括设置在板架21上的直抵23,弯折架35左右两端的壁面上设有刻度,两个直抵23分别贴合在所述壁面上,进而旋转螺杆ⅱ37可单独调节一侧的辊子ⅰ22高度配合刻度实现精调。
29.进一步的还包括固接在电镀池11上端的壁板61,以及转动连接在壁板61上端的两个辊子ⅱ62,以及设置在壁板61上的引流面ⅱ63;
30.两个辊子ⅱ62用于接收电镀前的轮毂便于轮毂安装在插接杆56上,电镀后也可将插接杆56上的轮毂卸在两个辊子ⅱ62上;
31.插接杆56配合辊子ⅰ22一同使用时可避免轮毂绕轴54转动,以精准的控制电镀区域,插接杆56单独是有时便于轮毂绕轴54转动。以便于观察轮毂的各个面。
32.所述的设备的操作方法,包括以下步骤:
33.s1、将轮毂置于两个辊子ⅱ62上且轮毂的轴线与辊子ⅱ62平行;
34.s2、利用插接杆56插入轮毂轴线部位,调节插接杆56的位置将轮毂带至所述两个辊子ⅰ22上,轮毂轴线与两个辊子ⅰ22轴线平行;
35.s3、使轮毂自转调节电镀区域以实现扇形区域的电镀;
36.s4、电镀后利用插接杆56再次带动轮毂至两个辊子ⅱ62上等待下一工序。


技术特征:
1.一种电镀设备,包括电镀池(11),以及旋调机构,所述旋调机构包括直线驱动机构,以及通过所述直线驱动机构驱动以直线移动的连接座(51),以及安装在连接座(51)上的电动推杆(52),以及通过电动推杆(52)驱动实现升降的中接座(53),以及转动连接在中接座(53)上的轴(54),以及固接在轴(54)上的底接架(55),以及固接在底接架(55)上的杆座(57),以及转动连接在杆座(57)上的插接杆(56),所述插接杆(56)水平设置。2.根据权利要求1所述的设备,所述电镀池(11)的地面设有倾斜的引液面ⅰ(12),以及设置在电镀池(11)上且与引液面ⅰ(12)最低处衔接的排液口(13)。3.根据权利要求1所述的设备,所述底接架(55)和杆座(57)之间通过可拆卸的方式固接。4.根据权利要求1所述的设备,所述直线驱动机构包括支撑架(41),以及固接在支撑架(41)上的钢架(42),以及转动连接在钢架(42)上的丝杠(43),以及固接在钢架(42)上的圆钢(44),所述连接座(51)螺纹连接在丝杠(43)上且滑动连接在圆钢(44)上。5.根据权利要求1至4任意一项所述的设备,所述电镀池(11)和旋调机构镜像对称设有两个,两个电镀池(11)贴合设置。6.根据权利要求5所述的设备,还包括固接在两个电镀池(11)之间上端的导轨(31),以及滑动连接在导轨(31)上的基座(32),以及四个分别固接在基座(32)上端四角的直杆ⅰ(33),以及转动连接在基座(32)上的螺杆ⅰ(34),以及螺纹连接在螺杆ⅰ(34)上且滑动连接在直杆ⅰ(33)上的弯折架(35),弯折架(35)底部的左右两端分别位于两个电镀池(11)内,以及托毂器,所述托毂器包括两个能够自转的辊子ⅰ(22),两个托毂器分别设置在弯折架(35)的左右两侧。7.根据权利要求6所述的设备,所述托毂器还包括固接在弯折架(35)上的直杆ⅱ(36),以及转动连接在弯折架(35)上的螺杆ⅱ(37),板架(21)滑动连接在直杆ⅱ(36)上且螺纹连接在螺杆ⅱ(37)上,两个辊子ⅰ(22)均转动连接在板架(21)上,所述托毂器左右对称设有两个。8.根据权利要求7所述的设备,所述托毂器还包括设置在板架(21)上的直抵(23),弯折架(35)左右两端的壁面上设有刻度,两个直抵(23)分别贴合在所述壁面上。9.根据权利要求8所述的设备,还包括固接在电镀池(11)上端的壁板(61),以及转动连接在壁板(61)上端的两个辊子ⅱ(62),以及设置在壁板(61)上的引流面ⅱ(63)。10.采用权利要求9所述的设备的操作方法,包括以下步骤:s1、将轮毂置于两个辊子ⅱ(62)上且轮毂的轴线与辊子ⅱ(62)平行;s2、利用插接杆(56)插入轮毂轴线部位,调节插接杆(56)的位置将轮毂带至所述两个辊子ⅰ(22)上,轮毂轴线与两个辊子ⅰ(22)轴线平行;s3、使轮毂自转调节电镀区域以实现扇形区域的电镀;s4、电镀后利用插接杆(56)再次带动轮毂至两个辊子ⅱ(62)上等待下一工序。

技术总结
本发明涉及电镀技术领域,更具体的说是一种电镀设备及其操作方法,设备包括电镀池,以及旋调机构,所述旋调机构包括直线驱动机构,以及通过所述直线驱动机构驱动以直线移动的连接座,以及安装在连接座上的电动推杆,以及通过电动推杆驱动实现升降的中接座,以及转动连接在中接座上的轴,以及固接在轴上的底接架,以及固接在底接架上的杆座,以及转动连接在杆座上的插接杆。所述方法包括以下步骤:S1、利用插接杆插入轮毂轴线部位,调节插接杆的位置将轮毂带至所述两个辊子Ⅰ上,轮毂轴线与两个辊子Ⅰ轴线平行以进入电镀池内;S2、使轮毂自转调节电镀区域以实现扇形区域的电镀;S3、电镀后利用插接杆带动轮毂脱离电镀池进入下一工序。工序。工序。


技术研发人员:李玲
受保护的技术使用者:李玲
技术研发日:2022.03.04
技术公布日:2022/5/10
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