一种真空电镀挂具的制作方法

1.本实用新型涉及的是一种真空电镀挂具，具体涉及一种晶圆生产用真空电镀挂具。


背景技术：

2.在半导体晶圆生产中，需要使用电镀挂具将晶圆浸入化学药剂中进行电镀处理。
3.现有技术电镀挂具一般主板和背板采用螺丝固定连接，经过一段时间使用后，容易发生松动，造成漏液，会污染药剂，影响晶圆电镀质量，无法有效满足生产需要。


技术实现要素：

4.本实用新型提出的是一种真空电镀挂具，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，采用抽真空连接主板和背板，杜绝漏液。
5.本实用新型的技术解决方案：一种真空电镀挂具，其结构包括相互连接的主板和背板，主板远离背板的一侧面顶端开有抽真空连接孔，主板与背板通过抽真空连接孔外接抽真空装置相互抽真空连接。
6.优选的，所述的主板与背板连接的侧面上通过螺丝连接导电铜片和密封垫，背板与主板连接的侧面上通过螺丝连接导电铜板和铜导电片，背板上设有穿过导电铜板的定位柱，主板和导电铜片上开有相通且与定位柱对应的定位孔，定位柱与定位孔相互插接。
7.优选的，所述的导电铜片和导电铜板上分别设有若干位置相对应的磁铁柱，导电铜片和导电铜板之间通过对应位置的磁铁柱相互磁吸连接。
8.优选的，所述的磁铁柱均匀分布在导电铜片和导电铜板上开孔周围以及中上部两侧。
9.本实用新型的优点：结构设计合理，主板和背板两部分结构分别组装好后，可通过磁铁柱磁吸连接已组装完毕的主板和导电铜片与背板和导电铜板，然后通过抽真空连接孔进行抽真空，实现两部分结构的紧密连接，减少松动，极大程度杜绝漏液，防止污染药剂，保证晶圆电镀质量。
附图说明
10.图1是本实用新型真空电镀挂具的立体结构示意图。
11.图2是本实用新型真空电镀挂具的透视结构示意图。
12.图3是本实用新型真空电镀挂具的爆炸结构示意图。
13.图中的1是主板、2是背板、3是导电铜片、4是密封垫、5是导电铜板、6是铜导电片、7是晶圆、8是定位孔、9是定位柱、10是磁铁柱、11是抽真空连接孔。
具体实施方式
14.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
15.如图1-3所示，一种真空电镀挂具，其结构包括相互连接的主板1和背板2，主板1远离背板2的一侧面顶端开有抽真空连接孔11，主板1与背板2通过抽真空连接孔11外接抽真空装置相互抽真空连接。
16.主板1与背板2连接的侧面上通过螺丝连接导电铜片3和密封垫4，背板2与主板1连接的侧面上通过螺丝连接导电铜板5和铜导电片6，背板2上设有穿过导电铜板5的定位柱9，主板1和导电铜片3上开有相通且与定位柱9对应的定位孔8，定位柱9与定位孔8相互插接。
17.导电铜片3和导电铜板5上分别设有若干位置相对应的磁铁柱10，导电铜片3和导电铜板5之间通过对应位置的磁铁柱10相互磁吸连接。
18.磁铁柱10均匀分布在导电铜片3和导电铜板5上开孔周围以及中上部两侧。
19.根据以上结构，工作时，首先组装两部分结构，然后通过磁铁柱10磁吸连接已组装完毕的主板1和导电铜片3与背板2和导电铜板5，然后通过抽真空连接孔11进行抽真空，实现两部分结构的紧密连接，电镀完成后，只需停止抽真空，进行相反操作即可进行两部分的分离。
20.以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
21.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种真空电镀挂具，其结构包括相互连接的主板(1)和背板(2)，其特征在于，所述的主板(1)远离背板(2)的一侧面顶端开有抽真空连接孔(11)，主板(1)与背板(2)通过抽真空连接孔(11)外接抽真空装置相互抽真空连接。2.如权利要求1所述的一种真空电镀挂具，其特征在于，所述的主板(1)与背板(2)连接的侧面上通过螺丝连接导电铜片(3)和密封垫(4)，背板(2)与主板(1)连接的侧面上通过螺丝连接导电铜板(5)和铜导电片(6)，背板(2)上设有穿过导电铜板(5)的定位柱(9)，主板(1)和导电铜片(3)上开有相通且与定位柱(9)对应的定位孔(8)，定位柱(9)与定位孔(8)相互插接。3.如权利要求2所述的一种真空电镀挂具，其特征在于，所述的导电铜片(3)和导电铜板(5)上分别设有若干位置相对应的磁铁柱(10)，导电铜片(3)和导电铜板(5)之间通过对应位置的磁铁柱(10)相互磁吸连接。4.如权利要求3所述的一种真空电镀挂具，其特征在于，所述的磁铁柱(10)均匀分布在导电铜片(3)和导电铜板(5)上开孔周围以及中上部两侧。

技术总结
本实用新型是一种真空电镀挂具，其结构包括相互连接的主板和背板，主板远离背板的一侧面顶端开有抽真空连接孔，主板与背板通过抽真空连接孔外接抽真空装置相互抽真空连接。本实用新型的优点：结构设计合理，主板和背板两部分结构分别组装好后，可通过磁铁柱磁吸连接已组装完毕的主板和导电铜片与背板和导电铜板，然后通过抽真空连接孔进行抽真空，实现两部分结构的紧密连接，减少松动，极大程度杜绝漏液，防止污染药剂，保证晶圆电镀质量。保证晶圆电镀质量。保证晶圆电镀质量。


技术研发人员：李松松 孙永胜 祁志明
受保护的技术使用者：无锡吉智芯半导体科技有限公司
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2022/9/16