免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液的制作方法

文档序号:5289543阅读:1093来源:国知局
专利名称:免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液的制作方法
技术领域
本发明涉及一种光亮镀锡或铅锡合金电镀液。主要用于金属表面进行光亮型镀锡或铅锡合金。
镀锡、锡铅合金大量用于电子原器件、印刷线路板和用作制作罐头盒的材料。我国目前镀锡、锡铅合金的镀种大多数为氟硼酸和苯磺酸镀种,其中以氟硼酸为主。这种镀液对环境污染较为严重,对操作者也有一定的危害。为了改善这种情况,出现了羟基烷基磺酸为主络合剂的镀种,羟基烷基磺酸是无色无味透明的液体,用羟基烷基磺酸作主络合剂的镀种不排出有害废水,对环境无污染,对操作者无危害,用这种镀液既可镀不光亮的锡铅合金,又可镀光亮的锡铅合金。日本多次申请此种镀液的应用。
以氟硼酸为主的电镀液,对于光亮镀锡或铅锡合金控制条件好掌握,镀件的质量较好,所以该镀种尽管有上述缺点一直未被淘汰。我国目前多在电子行业使用,该镀种的镀液价格高,有污染,其使用的以氟硼酸为主的电镀液中,由氟硼酸锡提供的锡离子(Sn2+)浓度19-25g/l,电镀液工作1-2个月就要过滤一次,电镀液的寿命为半年--2年就要更换一次,所以其生产和维护成本高。
发明人经过对电镀液的长期试验研究,为了寻求一种既可以保持镀件质量,又不会对环境造成严重污染的电镀液,终于研究出本发明的免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液,并进行了实际电镀,镀件效果很好。
本发明人发明的免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液,重要的特点和好处是免维护,镀液减少时只需添加配缸液即可,温度高或电镀时间长时加入适量的蒸馏水,由于电镀液几乎没有沉淀生成,电镀液不进行更换,电镀液属永久型的电镀液,因此没有废液产生,消除了原来氟硼酸为主的电镀液必需定期更换电镀液,有废液排出造成环境污染的缺点,同时,用这种电镀液电镀出的产品,锡和锡铅合金结构致密,光亮性、平整性好,具有优良的可焊性。电镀液的成本低廉。
本发明的免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液组成为1、一种光亮镀锡或铅锡合金电镀液,其特征在于电镀液中由氟硼酸锡提供的锡离子(Sn2+)浓度小于0.09mol/l,氟硼酸铅提供的铅离子(Pb2+)浓度小于0.07mol/l,锡铅离子总浓不大于0.14mol/l,添加剂用量小于14g/l,稳定剂为EDTA二钠盐的镀锡或镀铅锡合金的电镀液。
2、上述的光亮镀锡或铅锡合金电镀液中,锡离子(Sn2+)浓度0.01--0.09mol/l,铅离子(Pb2+)浓度0.01--0.07mol/l,添加剂(OP等)用量4--14g/l,稳定剂EDTA二钠盐为4--40g/l。
3、上述的光亮镀锡或铅锡合金电镀液,镀液减少时只需添加配缸液,温度高或电镀时间长时加入适量蒸馏水,几乎无沉淀产生,可以免维护。
本发明的免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液操作简单,生产成本降低,具有质量稳定、节省能耗等优点。与进口的电镀液比较(1)镀层光亮性和可焊性与进口电镀液相当;(2)成本每公斤(或每升)价格减少近200元;一个车间每年可由于免维护和不更换电镀液而节省30万元左右;
(3)沉淀其他电镀液电镀后,产生大量沉淀,本发明电镀后,溶液的沉淀极少。
(4)电镀液的维护本发明没有了添加剂对电镀液的影响,因此免去了维护电镀液的工艺,镀液减少时,只需加入开缸(或配缸)液和适量蒸馏水即可。
(5)电镀液的寿命,由于本发明所使用的添加剂用量很少,在电镀过程大部分没有发生化学反应,稳定剂能跟Sn Pb形成稳定的螯合物。所以本发明在电镀过程中镀液的成分变化很小。所以它的使用寿命很长。
最好方式Sn(以Sn(BF4)2加入,浓度小于0.06mol/lPb(以Pb(BF4)2加入,浓度小于0.06mol/lHBF416-30ml/l乳化剂4-10g/lHCHO 4-10ml/lNaOH用于调节PH值PH值0.2-1.5电流密度0.2-0.7A/dm2温度17-25C阴阳极比1∶2搅拌形式阴极移动或喷流,实施例一Sn(以Sn(BF4)2加入5.2-5.4g/lHBF4(40%) 20ml/lOP5ml/lHCHO 5ml/l
PH值 0.6-0.7电流密度 0.3-0.4A/dm2温度 21℃搅拌形式 阴极移动效果 光亮性很好实施例二Sn∶Pb为9∶1的免维护铅锡合金电镀实例Sn(以Sn(BF4)2加入 5.2-5.4g/lPb(以Pb(BF4)2加入 0.6-0.61g/lHBF420ml/lOP5ml/lPH值 小于1HCHO 5ml/l电流密度 0.3-0.35A/dm2温度21℃搅拌形式; 阴极移动阴阳极比 约为1∶2阳极材料Sn∶Pb=9∶1的合金阴极材料铜沉淀速度 约为3-4μm/min效果光亮性很好,可焊性很好。
权利要求
1.一种光亮镀锡或铅锡合金电镀液,其特征在于电镀液中由氟硼酸锡提供的锡离子(Sn2+)浓度小于0.09mol/l,氟硼酸铅提供的铅离子(Pb2+)浓度小于0.07mol/l,锡铅离子总浓不大于0.14mol/l,添加剂用量小于14g/l,稳定剂为EDTA二钠盐的镀锡或镀铅锡合金的电镀液。
2.根据权利要求1所述的光亮镀锡或铅锡合金电镀液中,锡离子(Sn2+)浓度0.01--0.09mol/l,铅离子(Pb2+)浓度0.01--0.07mmol/l,添加剂(OP等)用量4--14g/l,稳定剂EDTA二钠盐为4--40g/l。
3.根据权利要求1所述的光亮镀锡或铅锡合金电镀液,镀液减少时只需添加配缸液,温度高或电镀时间长时加入适量蒸馏水,几乎无沉淀产生,可以免维护。
全文摘要
本发明提供一种光亮镀锡或铅锡合金电镀液,其特征在于电镀液中由氟硼酸锡提供的锡离子(Sn
文档编号C25D3/60GK1257942SQ9812403
公开日2000年6月28日 申请日期1998年12月24日 优先权日1998年12月24日
发明者李仁海 申请人:李仁海
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