一种采用七级不同发孔条件的中高压电极箔制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电极箔的制造方法，特别是一种采用七级不同发孔条件的中高压电极 箔制造方法。
【背景技术】
[0002] 改革开放以来，国民经济快速增长，"科技创新，自主创新"已成为目前国内工业发 展的主流，我国电子产业的迅速发展，尤其是通信产品、计算机、家电等整机产品市场的急 剧扩大，对铝电极箔产业的发展起了推波助澜的作用。同时由于铝电解电容器的小型化、高 性能化、片式化的要求越来越迫切，对电极箔的制造业也提出了更高的技术和质量要求。电 极箔是铝电解电容器制造的关键原材料，电极箔的质量好坏将直接影响到铝电解电容器的 质量优差。目前制造电极箔常用的腐蚀技术流程为前处理-水洗-以盐酸硫酸为主要腐蚀 液，采用直流电发孔数次，每次的腐蚀液和电流，温度均相同-水洗-以硝酸为主要腐蚀液 采用直流电扩孔数次，每次扩孔的腐蚀液的电流和温度均相同-水洗-化学清洗-水洗-纯 水清洗-干燥。如现有的五级制造方法：先取经过腐蚀的、纯度为99. 99%的铝箔，在90~ 100°C的纯水中浸渍5~10分钟，取出后置于0. 1~8%柠檬酸和0. 1~5%的柠檬酸盐的 水溶液中，然后在70~95°C、电流密度为20mA/ (cm) 2、电压为140V的条件下，一级化成 8~15分钟；再将一级化成后的铝箔取出后用水冲洗，再置于0. 1~5%的壬二酸和0. 1~ 5%的壬二酸盐的水溶液中，在70~95°C、电流密度为20rriA/ (CIII)2、电压为280V的 条件下，二级化成8~15分钟；将二级化成后的铝箔再置于0. 1~5%的壬二酸和0. 1~ 50 /的壬二酸盐的水溶液中，在70~95°C、电流密度为20mA/ (cm) 2、电压为450V的条件 下，三级化成8~15分钟；特三级化成后的铝箔再置于0. 1~5%的壬二酸和0. 1~5%的 壬二酸盐的水溶液中，在70~95°C、电流密度为20mA/ (cm) 2、电压为580V的条件下，四 级化成8~15分钟；将四级化成后的铝箔再置于0. 1~3%的壬二酸和0. 1~3%的壬二 酸盐的水溶液中，在70~95°C、电流密度为20mA/ (cm) 2、电压为620V的条件下，五级化 成8~15分钟；将五级化成后的铝箔从电解液槽中取出，进行500°C的高温热处理3~4分 钟；再置于〇. 1~3%的壬二酸和0. 1~3%的壬二酸盐的水溶液中，在70~95°C、电流密 度为20mA/ (cm) 2、电压为620V的条件下，化成8~15分钟；然后在1~8%的磷酸溶液 中以温度为50~80°C进行处理；再置于0. 1~3%的壬二酸和0. 1~3%的壬二酸盐的水 溶液中，然后在70~95°C、电流密度为20mA/ (cm) 2、电压为620V的条件下，化成8~15 分钟；最后取出，烘干。铝电解电容器用电极箔的制造过程也是铝箔表面孔产生和生长的过 程，孔在产生和生产过程中，孔径和孔的长度变化会因孔自身的结构形态而不同，而现有的 制造技术中，发孔条件单一，不能充分满足孔在生长过程中不同阶段对于腐蚀条件的不同 要求，导致孔分布不均匀或发生孔合并而减少有效孔数量的问题。为了解决这一问题，科研 单位与企业的技术人员在不断地探索、研究，希望找出一种更为先进的方法制造满足市场 要求的电极箔，虽然取得了一定的进展，但在实际运用中仍然存在着尚未克服的技术难题。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服以上不足，提供一种采用七级不同发孔条件的中高压电极 箔制造方法。通过改变扩孔腐蚀液的浓度和温度的高低，能有效控制箔孔的产生和生产，准 确控制孔面积的增加，达到生产工艺技术要求，获得优质中高压电极箔，提高了生产效率。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术步骤是：前处理-一次水洗-箔表面一次直 流发孔处理-箔表面二次直流发孔处理-箔表面三次直流发孔处理-箔表面四次直流发 孔处理-箔表面五次直流发孔处理-箔表面六次直流发孔处理-箔表面七次直流发孔处 理-二次水洗-箔表面扩孔处理-三次水洗-化学清洗-四次水洗-纯水清洗-干燥。
[0005] -种采用七级不同发孔条件的中高压电极箔制造方法的具体过程如下：
[0006] 第1步骤：前处理：前处理使用8%~40%的硫酸溶液，混合1 %~10%盐酸的溶 液，在30~70°C下，处理1~5分钟；
[0007] 第2步骤：箔表面一次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10 %盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2 ；
[0008] 第3步骤：箔表面二次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10 %盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2,本步骤中硫酸含量为步骤3硫酸含量的98%，其余条件与上一步骤相同；
[0009] 第4步骤：箔表面三次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2,本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的98%，温度较步骤3增加0. 3°C，其余条件与 步骤3相同；
[0010] 第5步骤：箔表面四次直流发孔处理：腐蚀液为8~40 %的硫酸和1~10 %盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2,本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的96%，其余条件与步骤3相同；
[0011] 第6步骤：箔表面五次直流发孔处理：腐蚀液为8~40 %的硫酸和1~10 %盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2,本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的96%，温度较步骤3增加0. 3°C，其余条件与 步骤3相同；
[0012] 第7步骤：箔表面六次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2,本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的94%，其余条件与步骤3相同；
[0013] 第8步骤：箔表面七次直流发孔处理：腐蚀液为8~40 %的硫酸和1~10 %盐酸 混合液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/ cm2,本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的94%，温度较步骤3增加0. 3°C，其余条件与 步骤3相同；
[0014] 第9步骤：箔表面扩孔处理：腐蚀液为1~10%的硝酸，温度为50~90°C，处理时 间控制在60秒~360秒，采用直流电，电量为30~80C/cm2 ;
[0015]第10步骤：化学清洗：清洗液为1~10%硝酸，温度为30~70°C，清洗时间1~ 5分钟；
[0016] 第11步骤：上述的水洗均是常温条件下，清洗1~3分钟；
[0017] 第12步骤：纯水清洗：常温条件下，清洗2~6分钟；
[0018] 第13步骤：干燥：150~350°C条件下，干燥1~5分钟。
[0019] 本发明的有益效果：通过改变扩孔腐蚀液的浓度和温度的高低，能有效控制箔孔 的产生和生产，准确控制孔面积的增加，达到生产工艺技术要求，获得优质中高压电极箔， 提商了生广效率。
[0020] 本发明技术与已有技术所制成的电极箔性能对比表
【主权项】
1. 一种采用七级不同发孔条件的中高压电极箔制造方法，工艺流程为：前处理-一 次水洗-箔表面一次直流发孔处理-箔表面二次直流发孔处理-箔表面三次直流发孔处 理-箔表面四次直流发孔处理-箔表面五次直流发孔处理-箔表面六次直流发孔处理-箔 表面七次直流发孔处理-二次水洗-箔表面扩孔处理-三次水洗-化学清洗-四次水洗-纯 水清洗 _干燥。
2. 权利要求1所述的一种采用七级不同发孔条件的中高压电极箔制造方法，其特征在 于包括以下步骤： 第1步骤：前处理：前处理使用8%~40%的硫酸溶液，混合1 %~10%盐酸的溶液，在 30~70°C下，处理1~5分钟； 第2步骤：箔表面一次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2 ; 第3步骤：箔表面二次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2， 本步骤中硫酸含量为步骤3硫酸含量的98%，其余条件与上一步骤相同； 第4步骤：箔表面三次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2， 本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的98%，温度较步骤3增加0. 3°C，其余条件与步骤 3相同； 第5步骤：箔表面四次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2， 本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的96%，其余条件与步骤3相同； 第6步骤：箔表面五次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2， 本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的96%，温度较步骤3增加0. 3°C，其余条件与步骤 3相同； 第7步骤：箔表面六次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2， 本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的94%，其余条件与步骤3相同； 第8步骤：箔表面七次直流发孔处理：腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合 液，温度为50~90°C，处理时间控制在30秒~120秒，采用直流电，电量为5~15C/cm2， 本步骤中硫酸含量为步骤3中硫酸含量的94%，温度较步骤3增加0. 3°C，其余条件与步骤 3相同； 第9步骤：箔表面扩孔处理：腐蚀液为1~10%的硝酸，温度为50~90°C，处理时间控 制在60秒~360秒，采用直流电，电量为30~80C/cm2 ; 第10步骤：化学清洗：清洗液为1~10%硝酸，温度为30~70°C，清洗时间1~5分 钟； 第11步骤：上述的水洗均是常温条件下，清洗1~3分钟； 第12步骤：纯水清洗：常温条件下，清洗2~6分钟； 第13步骤：干燥：150~350°C条件下，干燥1~5分钟。
【专利摘要】一种采用七级不同发孔条件的中高压电极箔制造方法，主要步骤为前处理-一次水洗-箔表面一次直流发孔处理-箔表面二次直流发孔处理-箔表面三次直流发孔处理-箔表面四次直流发孔处理-箔表面五次直流发孔处理-箔表面六次直流发孔处理-箔表面七次直流发孔处理-二次水洗-箔表面扩孔处理-三次水洗-化学清洗-四次水洗-纯水清洗-干燥。本发明通过改变扩孔腐蚀液的浓度和温度的高低，能有效控制箔孔的产生和生产，准确控制孔面积的增加，达到生产工艺技术要求，获得优质中高压电极箔，提高了生产效率。
【IPC分类】C25F3-02, H01G9-00, H01G9-055
【公开号】CN104711663
【申请号】CN201310727798
【发明人】陈建军
【申请人】江苏荣生电子有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月15日