表面处理铜箔及使用其的积层板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种表面处理铜箔及使用其的积层板，特别是关于一种适合于要求蚀 刻铜箔后的残部的树脂的透明性的领域的表面处理铜箔及使用其的积层板。
【背景技术】
[0002] 于智能型手机或平板PC等小型电子机器中，就配线的容易性或轻量性而言，采用 有软性印刷配线板（以下，FPC)。近年来，随着这些电子机器的高功能化，信号传输速度向 高速化方向发展，对于FPC而言阻抗匹配亦成为重要的要素。作为针对信号容量增加的阻 抗匹配的对策，成为FPC的基底的树脂绝缘层（例如，聚酰亚胺）向厚层化方向发展。又， 根据配线的高密度化要求，FPC的多层化更进一步进展。另一方面，对于FPC会实施向液晶 基材的接合或1C晶片的搭载等加工，但此时的位置对准是经由通过于对铜箔与树脂绝缘 层的积层板中的铜箔进行蚀刻后残留的树脂绝缘层所视认的定位图案而进行，因此树脂绝 缘层的视认性变得重要。
[0003] 又，作为铜箔与树脂绝缘层的积层板的覆铜积层板亦可使用表面实施有粗化镀敷 的压延铜箔而制造。该压延铜箔通常是使用精铜（含氧量100~500重量ppm)或无氧铜 (含氧量10重量ppm以下）作为素材，对这些的锭进行热轧后，反复进行冷轧与退火至特定 厚度而制造。
[0004] 作为上述技术，例如专利文献1中揭示有一种关于覆铜积层板的发明，其是积层 聚酰亚胺膜与低粗糙度铜箔而成，且蚀刻铜箔后的膜于波长600nm下的透光率为40%以 上，雾度（HAZE)为30%以下，附着强度为500N/m以上。
[0005] 又，专利文献2中揭示有一种关于COF用软性印刷配线板的发明，其是具有积层有 由电解铜箔形成的导体层的绝缘层，于对该导体层进行蚀刻而形成电路时的蚀刻区域中绝 缘层的透光性为50%以上的薄膜覆晶（COF，chiponfilm)用软性印刷配线板，其特征在 于：上述电解铜箔于附着于绝缘层的附着面具备由镍-锌合金形成的防锈处理层，且该附 着面的表面粗糙度（Rz)为0. 05~1. 5ym，并且入射角60°下的镜面光泽度为250以上。 [0006] 又，专利文献3中揭示有一种关于印刷电路用铜箔的处理方法的发明，其是印刷 电路用铜箔的处理方法，其特征在于：于铜箔的表面进行利用镀铜-钴-镍合金的粗化处理 后，形成镀钴-镍合金层，进而形成镀锌-镍合金层。
[0007] [【背景技术】文献]
[0008] [专利文献]
[0009] [专利文献1]日本特开2004-98659号公报
[0010] [专利文献 2]W〇2〇〇3/〇96776
[0011] [专利文献3]日本专利第2849059号公报。
【发明内容】
[0012] [发明所欲解决的课题]
[0013] 专利文献1中，通过黑化处理或电镀处理后的有机处理剂对附着性进行改进处理 而获得的低粗糙度铜箔于对覆铜积层板要求可挠性的用途中，有因疲劳而断线的情况，且 有树脂透视性较差的情形。
[0014] 又，于专利文献2中未进行粗化处理，于COF用软性印刷配线板以外的用途中，铜 箔与树脂的密接强度较低而不充分。
[0015] 进而，于专利文献3所记载的处理方法中，虽然可对铜箔进行利用Cu-Co-Ni的微 细处理，但对于使该铜箔与树脂附着并利用蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，无法实现优异 的透明性。
[0016] 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使 用其的积层板。
[0017] [解决课题的技术手段]
[0018] 本发明者等人反复进行努力研宄，结果着眼于观察点-亮度曲线中所绘制的标 记端部附近的亮度曲线的斜率，发现对该亮度曲线的斜率进行控制并不受基板树脂膜的 种类或基板树脂膜的厚度的影响，对将铜箔蚀刻去除后的树脂透明性产生影响，上述观察 点-亮度曲线是自将附标记的印刷物置于将经特定表面处理的表面处理铜箔自该处理面 侧贴合并去除的聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机（charge-coupleddevicecamera， 电荷耦合元件摄影机），隔着聚酰亚胺基板对该印刷物进行拍摄所得的该标记部分的图像 而获得。
[0019] 基于上述见解而完成的本发明于一方面是一种表面处理铜箔，其是至少一表面经 过表面处理者，且将上述铜箔自经过表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面 后，利用蚀刻将上述两面的铜箔去除，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰 亚胺基板之下方，利用CCD摄影机，隔着上述聚酰亚胺基板对上述印刷物进行拍摄时，于针 对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上述线状标记延伸的方向垂直的方向，对每 个观察点的亮度进行测定而制作的观察点-亮度曲线中，将自上述标记的端部至未绘制上 述标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为AB(AB= Bt-Bb)，于观察点-亮度曲线中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的 交点的位置的值设为tl，将表示于以Bt为基准自亮度曲线与Bt的交点至0. 1AB的深度范 围内，亮度曲线与〇. 1AB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述 (1)式所定义的Sv为3. 5以上，
[0020] Sv= (ABXO.l)/(tl-t2) (1)。
[0021] 于本发明的表面处理铜箔的一实施方案中，自上述标记的端部至无上述标记的部 分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)为40以 上。
[0022] 于本发明的表面处理铜箔的另一实施方案中，于自通过上述拍摄获得的图像制作 的观察点-亮度曲线中，AB为50以上。
[0023] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述亮度曲线中的（1)式所定义的 Sv为3. 9以上。
[0024] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述亮度曲线中的（1)式所定义的 Sv为5.0以上。
[0025] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述表面处理为粗化处理，上述粗 化处理表面的TD(TransverseDirection，横向方向）的平均粗糙度Rz为0. 20~0. 80ym， 粗化处理表面的MD的60度光泽度为76~350 %，
[0026] 上述粗化粒子的表面积A、与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时获得的面积 B之比A/B为 1.90 ~2. 40。
[0027] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述MD的60度光泽度为90~ 250 %〇
[0028] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述TD的平均粗糙度Rz为0. 30~ 0. 60um〇
[0029] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述A/B为2. 00~2. 20。
[0030] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，粗化处理表面的MD的60度光泽度 与TD的60度光泽度的比F(F= (MD的60度光泽度V(TD的60度光泽度））为0. 80~ 1. 40〇
[0031] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，粗化处理表面的MD的60度光泽度 与TD的60度光泽度的比F(F= (MD的60度光泽度V(TD的60度光泽度））为0. 90~ 1. 35〇
[0032] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述经过表面处理的面的表面的均 方根高度Rq为〇? 14~0? 63ym。
[0033] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述表面处理铜箔的上述表面的均 方根高度Rq为〇? 25~0? 60ym。
[0034] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述经过表面处理的面的表面的基 于JISB0601-2001 的偏斜度Rsk为-0? 35 ~0? 53。
[0035] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述表面的偏斜度Rsk为-0. 30~ 0. 39〇
[0036] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，俯视上述经过表面处理的表面时获 得的表面积G、与上述经过表面处理的表面的凸部体积E的比E/G为2. 11~23. 91。
[0037] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述比E/G为2. 95~21. 42。
[0038] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述表面的TD的十点平均粗糙度 Rz为 0? 20 ~0? 64ym。
[0039] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述表面的TD的十点平均粗糙度 Rz为 0? 40 ~0? 62ym。
[0040] 于本发明的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述表面的三维表面积D与上述二 维表面积（俯视表面时获得的表面积）C的比D/C为1. 0~1. 7。
[0041] 本发明于又一方面是一种积层板，其是积层本发明的表面处理铜箔与树脂基板而 构成。
[0042] 本发明于又一方面是一种印刷配线板，其使用本发明的表面处理铜箔。
[0043]本发明于又一方面是一种电子机器，其使用本发明的印刷配线板。
[0044] 本发明于又一方面是一种连接有2个以上印刷配线板的印刷配线板的制造方法， 其是将2个以上本发明的印刷配线板连接进行制造。