一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制电路板生产技术领域，特别是一种印制电路板电镀夹具上除电镀 金属的方法。
【背景技术】
[0002] 电镀铜是双面及多层印制电路板加工工艺中核心工序之一，目前大部分印制电路 板生产企业采用龙门电镀线进行印制电路板电镀工艺加工制作，该电镀原理为：被加工印 制电路板为阴极，电镀溶液中Cu 2+得到2e在印制电路板表面还原析出金属Cu，从而实现孔 壁导电层加厚，满足客户电性能要求。与此同时电镀夹具与印制电路板接触点位置也镀了 一层金属铜和/或锡，此时电镀夹具上的铜和/或锡镀层是没有用处，甚至是有害的，在下 次生产前需将夹具上生产产生的铜和/或锡镀层消除干净。
[0003] 为了消除电镀夹具上的铜和/或锡，目前，印制电路板生产企业均采用硝酸与铜 和/或锡化学反应，以消除夹具附着的铜和/或锡层。除铜和/或锡时，先将每次生产后夹 具浸泡硝酸溶液中，通过硝酸与铜和/或锡反应，以消除夹具上的铜(锡）镀层，Cu + HNO3 -Cu (NO3)2 + NOx + H2O 或 Sn + HNO3 - Sn (NO3)4 + NOx + H2O 然后进行水洗，将夹具 上的药水清洗干净。但是这种除铜和/或锡方法存在以下不足： 1、硝酸废液处理中总氮技术指标处理难度大，废水处理后颜色偏深等现象。
[0004] 2、在药水添加过程中，硝酸容易对操作人员造成人体伤害。
[0005] 3、硝酸易挥发，硝酸易分解生成氧化氮、二氧化氮，对人体有害。
[0006] 4、总氮：水中各种形态无机和有机氮的总量。包括N03-、N02-和NH4+等无机氮 和蛋白质、氨基酸和有机胺等有机氮，以每升水含氮毫克数计算。常被用来表示水体受营养 物质污染的程度。由于水体富营养化的影响，对总氮的控制已经引起了国家有关部门的高 度重视。虽然现行较早发布的标准还不完善，但是，一些地方和企业已经根据各地环境容量 及环境管理目标，对总氮的排放和水体环境浓度进行规划管理。因此，地方及企业新上的污 水处理设施都应该将总氮控制列入处理范围，一步到位才是最佳选择。对于已建污水处理 设施，可以通过相应的技术改造和扩建，开始把降低总氮纳入综合治理范围。
[0007] 为了克服上述的问题，减少印制电路板生产中对员工的伤害，保持一个健康、良好 的工作环境，降低安全隐患，同时适应国家节能环保、资源循环利用的要求，企业对印制电 路板的电镀夹具除铜进行研宄。
【发明内容】
[0008] 针对上述现有技术，本发明要解决的技术问题是提供一种工艺简单、节能环保的 印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法。
[0009] 为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种印制电路板电镀夹具上 除电镀金属的方法，包括如下步骤： (1)调配一定浓度的除电镀金属液，然后将除电镀金属液注入除电镀金属槽内； (2) 将表面附着电镀金属层的夹具放入盛放除电镀金属液的除电镀金属槽中浸泡一段 时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度 控制一定的温度值使电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应； (3) 对夹具进行水洗； (4) 对夹具进行高位水洗； 所述的除电镀金属液包括硫酸和过硫酸钠；硫酸的浓度百分比控制为6~12% ;过硫酸 钠含量控制范围60 g/L~150 g/L ;所述的电镀金属为铜和/或锡。
[0010] 作为本发明的改进，所述的除电镀金属液的溶液温度控制为20~36°C ;浸泡时间 为 6 ~14min〇 toon] 作为本发明的改进，在步骤（1)所述的除电镀金属液中增加硫酸铜。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述的除电镀金属液中的铜离子控制为Cu2+< 25g/L。
[0013] 作为本发明的改进，所述的除电镀金属槽内设有液体流动加速装置。
[0014] 与现有技术相比，本发明采用硫酸和过硫酸钠混合配制成除电镀金属液代替原来 的硝酸溶液对电镀夹具的铜和/或锡层进行清除，解决以前采用硝酸去除夹具上的金属铜 和/或锡层后的除电镀金属液处理难和硝酸挥发、除金属铜和/或锡过程中产生有害气体 对人体的伤害问题，降低了安全隐患，提高了安全性能，为企业生产提供了一个安全、健康 的良好工作环境；硫酸和过硫酸钠组成的除电镀金属液进行除金属铜和/或锡，使得除电 镀金属液处理工艺更加简单，降低了除电镀金属液的处理成本，同时除金属铜和/或锡后 的废弃除电镀金属液经过电解重新提取金属铜和/或锡，使得除电镀金属液中的金属铜和 /或锡得到再生回收，资源再利用，节约生产成本，提高企业效益；同时采用硫酸和过硫酸 钠组成的除电镀金属液可以延长除电镀金属液使用寿命，减少除铜和/或锡过程中废水排 出，减少有害气体的排放，具有节能环保的优点。
【具体实施方式】
[0015] 为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发 明作进一步阐述。
[0016] 一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤： (1)首先将电镀后的印制电路板从夹具上取下；然后去除附着在夹具上的电镀金属层， 所述的电镀金属包括金属铜和/或锡。
[0017] (2)调配一定浓度的除电镀金属液，并放入除电镀金属槽中。所述的除电镀金属液 包括硫酸和过硫酸钠；为了更好的与夹具上的电镀金属层发生化学反应，除电镀金属液中 的硫酸的浓度百分比控制为6~12% ;除电镀金属液中的过硫酸钠含量控制范围60 g/L~ 150 g/L。为了方便工人增加过硫酸钠，而且使过硫酸钠更加容易储存和运输，提高操作效 率，所使用的过硫酸钠为白色结晶粉末状的过硫酸钠。当除电镀金属液中的过硫酸钠的含 量低于60 g/L，此时夹具上的除电镀金属效率降低，应该往除电镀金属槽内加入过硫酸钠， 增加除电镀金属液中的过硫酸钠溶度，提高夹具上的电镀金属层与溶液的反应速率。
[0018] (3)将表面附着铜和/或锡层的夹具放入盛放除电镀金属液的除电镀金属槽中使 得电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应，将电镀金属锡层溶解。为了使得夹具上的电 镀金属层被充分分解，将夹具放置在除电镀金属槽中浸泡6~Hmin ;且夹具在浸泡时，应 该将夹具上附着电镀金属层的部位完全浸没在除电镀金属液中，使得电镀金属层能够被完 全分解。为了加快除电镀金属槽内夹具上的电镀金属层的分解，提高效率，缩短除铜时间， 将除电镀金属槽内的除电镀金属液的温度控制为20~36°C，且在