用于高导热电解铜箔的有机添加剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种用于高导热电解铜箔的有机添加 剂。
【背景技术】
[0002] 高导热电解铜箔属于新型高科技电子基础原材料。高导热覆铜板作为新兴基板是 大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有 近10倍以上的热导率，因此高导热覆铜板主要原材料电解铜箔的导热性成为相关高端电 子产品的关键技术。现有国内生产高导热电解铜箔技术不成熟，导热性不稳定，现有电解铜 箔添加剂技术方案由阿拉伯树胶、羟乙基纤维素、明胶、二丙烷磺酸钠、乙烯硫脲组成，由于 添加剂种类过多，含量比例控制较难，产品性能稳定性差。众所周知，单独提升铜箔的单独 性能很容易达到，但铜箔内在性能：抗剥离强度、延伸率、毛面峰值、导热性之间是相互制约 的，因此合理匹配各性能之间的参数成为铜箔生产的技术难点。
【发明内容】
[0003] -、要解决的技术问题
[0004] 本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种用于高导热电解铜 箔的有机添加剂，有效的解决了现有技术中电解铜箔生产添加剂种类繁多，难于操作控制， 稳定性差的缺陷，同时可解决电解铜箔导热性差、抗剥离强度低、电解铜箔生长面峰值过 高、延伸率低的问题。
[0005] 二、技术方案
[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供一种用于高导热电解铜箔的有机添加剂，该有 机添加剂由以下组份按重量百分比混合配制而成：明胶（C102H151039N31)50%~70%，硫 脲（CS (NH2) 2) 20 % ~40 %，干酪素（NH2RC00H) 5 % ~15 %
[0007] 三、本发明的有益效果
[0008] 本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂控制性能较好，稳定性较强，有效的 解决电解铜箔导热性差、抗剥离强度低、电解铜箔生长面峰值过高、延伸率低的问题。
【具体实施方式】
[0009] 下面对本发明用于高导热电解铜箔的有机添加剂作进一步说明：
[0010] 实施例：本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂，该有机添加剂由 以下组份按重量百分比混合配制而成：明胶（C102H151039N31) 50 %~70 %，硫脲 (CS (NH2) 2) 20 % ~40 %，干酪素（NH2RC00H) 5 % ~15 %。
[0011] 本实施例的用于高导热电解铜箔的有机添加剂，其中，明胶可以增加铜箔抗张力、 延伸率、硬度、粗面峰谷形态等，硫脲主要用于控制铜箔质量及光面光滑度，干酪素主要作 用是提高铜箔纯净度去除电解液中各类有机杂质，以12微米铜箔为例，在生产过程中添加 本发明的有机添加剂，得到如下铜箔性能： [0012]
[0013]
[0014] 以18微米铜箔为例，以下为加入本发明的有机添加剂与现有技术的添加剂的对 比铜箔性能：
[0015]
[0016]
[0017] 本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂，相对于现有技术大大的提升了电解 铜箔导热性、抗剥离强度以及延伸率，且毛面峰值较为稳定。
[0018] 本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂控制性能较好，稳定性较强，有效的 解决电解铜箔导热性差、抗剥离强度低、电解铜箔生长面峰值过高、延伸率低的问题。
[0019] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰 也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种用于高导热电解铜箔的有机添加剂，其特征在于，该有机添加剂由以下组份按 重量百分比混合配制而成：明胶（C102H151039N31)50%~70%，硫脲（CS(NH2)2)20%~ 40%，干酪素（NH2RCOOH)5%~15%。
【专利摘要】本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种用于高导热电解铜箔的有机添加剂。本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂由以下组份按重量百分比混合配制而成：明胶(C102H151O39N31)50％～70％，硫脲(CS(NH2)2)20％～40％，干酪素(NH2RCOOH)5％～15％。本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂控制性能较好，稳定性较强，有效的解决电解铜箔导热性差、抗剥离强度低、电解铜箔生长面峰值过高、延伸率低的问题。
【IPC分类】C25D3/38, C25D1/04
【公开号】CN104894615
【申请号】CN201510134380
【发明人】王长虹, 张志 , 王海军
【申请人】咸阳恒鑫实业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月20日