激光加工用铜箔、带有载体箔的激光加工用铜箔、覆铜层压体及印刷线路板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及激光加工用铜箱，特别是，涉及适于印刷线路板的制造材料的激光加 工用铜箱、带有载体箱的激光加工用铜箱、覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 目前，随着电子设备及电器的功能强化、小型化，印刷线路板的多层化得到了推 进。多层印刷线路板是经由绝缘层层合了 3层以上的布线层，各布线层间用导通孔或贯穿 孔等层间连接手段进行电连接的印刷线路板。作为印刷线路板的制造方法，已知有积层法 (Build-up法）。所谓积层法是指在内层电路上经由绝缘层层合布线层，在进行层间连接的 同时实现多层化的制造方法。例如，用改良半加成法（MSAP法）等形成超高精细的布线图 案时，按照以下的步骤制造积层印刷线路板。首先，在具有内层电路的核心基板等上经由绝 缘层层合铜箱后，通过激光加工等形成导通孔等，用化学镀法进行层间连接。随后，在种晶 层（铜箱+化学镀层）上根据布线图案形成抗镀层，进行电镀后，通过蚀刻一并去除抗镀层 和抗镀层下的种晶层。通过将以上的工序重复所需次数，可以得到具有所期望的布线层数 的积层式多层印刷线路板。
[0003] 近年，随着布线图案的精细化，用顶部口径在100ym以下的微导通孔进行层间连 接的情况逐渐增多。作为这种微导通孔，通常用二氧化碳激光等并通过激光加工来进行开 孔加工。此时，采用在铜箱上直接照射二氧化碳激光等后，同时对铜箱和绝缘层进行开孔的 Cu直接法的情况居多。然而，铜对于二氧化碳激光等远红外线~红外线波长区域的激光的 吸收率极低，因此，利用Cu直接法形成微导通孔时，事先需要进行黑化处理等用于提高铜 箱表面的激光吸收率的前处理。
[0004] 然而，对铜箱的表面实施了黑化处理时，铜箱的表面被蚀刻，从而导致铜箱的厚度 降低的同时在厚度上出现波动的问题。因此，在去除种晶层时，需要根据种晶层的最厚的部 分来设定蚀刻时间，从而导致难以形成直线性高、线宽良好的布线图案的问题。
[0005] 另一方面，作为不需要激光加工时的前处理的技术，专利文献1中记载了一种在 铜箱表面设置了以Sn和Cu为主体的合金层的铜箱。根据专利文献1，在相同室温、相同表 面粗糙度的情况下，与Cu相比，Sn的激光吸收率高出2倍以上，因此，通过在铜箱表面设置 以Sn和Cu为主体的合金层，无需实施黑化处理等前处理，在铜箱表面直接照射激光后即可 以形成直径100 ym的导通孔。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2001-226796号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 然而，就专利文献1记载的激光开孔加工用的铜箱而言，采用了在铜箱的表面通 过蒸镀或电镀设置金属Sn层，随后，通过借助热的扩散处理在铜箱的表面形成Sn和Cu合 金化的合金层的方法。因此，作为该合金层，可以认为在其厚度方向上Sn的含量分布不同， 该铜箱的厚度方向上的蚀刻速度会出现波动。并且，该铜箱的最外层表面的Sn含量极高， 可以认为专利文献1记载的铜箱具有自表层起依次为Sn层、Sn和Cu的合金层、铜层的3层 结构。金属Sn层在针对一般性的铜箱的蚀刻液中没有溶解性，因此，采用该专利文献1记 载的铜箱时，通过蚀刻难以溶解去除最外层表面。因此，采用专利文献1记载的铜箱时，在 蚀刻处理的过程中，需要预先用可以溶解Sn的金属Sn层的蚀刻液来去除铜箱的最外层表 面，随后蚀刻其下层，从而导致蚀刻工序变得繁琐。进而，专利文献1记载的Sn和Cu的合 金层是通过热扩散而合金化的层，因此，可以认为厚度方向上的金属组成并不均匀，厚度方 向上的蚀刻速度会产生波动。因此，存在着蚀刻过程中无法以均匀的厚度对铜箱进行蚀刻， 铜箱的厚度产生波动的问题。再者，就该合金层的表面而言，可以认为在Sn含量高时，蚀刻 速度变得比利用电镀铜形成的布线图案部慢。因此，去除种晶层时，布线图案部被更快地蚀 刻掉，从而导致线宽变细，难以得到良好的布线图案的问题。
[0011] 鉴于以上问题，本发明的目的在于提供激光加工性优异、能够良好地形成布线图 案的激光加工用铜箱，带有载体箱的激光加工用铜箱，覆铜层压体及印刷线路板的制造方 法。
[0012] 解决问题的方法
[0013] 本发明人进行了潜心研究，其结果，通过采用以下的激光加工用铜箱实现了上述 目的。
[0014] 本发明的激光加工用铜箱的特征在于，在铜箱的表面具有难溶性激光吸收层，该 难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箱慢，且吸收红外 线激光。
[0015] 本发明的激光加工用铜箱中，所述难溶性激光吸收层优选为锡含量为25质量％ 以上50质量％以下的、通过电镀法形成的电解铜-锡合金层。
[0016] 本发明的激光加工用铜箱中，所述难溶性激光吸收层的厚度优选在3 ym以下。
[0017] 本发明的激光加工用铜箱中，所述铜箱的厚度优选在7 ym以下。
[0018] 本发明的激光加工用铜箱中，在所述铜箱的另一侧的表面，优选具有粗糙化处理 层及底漆树脂层中的至少任意一种。
[0019] 本发明的带有载体箱的激光加工用铜箱的特征在于，在所述难溶性激光吸收层上 具有可以剥离的载体箱。
[0020] 本发明的覆铜层压体的特征在于，层合了所述激光加工用铜箱和绝缘层构成材 料，并在所述红外线激光照射的一侧配置所述难溶性激光吸收层。
[0021] 本发明的印刷线路板的制造方法的特征在于，对于经由绝缘层层合了激光加工用 铜箱和其他的导体层的层压体，将红外线激光直接照射在难溶性激光吸收层上来形成层间 连接用的导通孔，在去除导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的 微蚀刻工序中，将该难溶性激光吸收层从该铜箱的表面去除，其中，所述激光加工用铜箱在 铜箱的表面具有激光吸收层，该激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速 度比铜箱慢，且吸收红外线激光。
[0022] 发明的效果
[0023] 作为本发明的激光加工用铜箱，激光加工性优异，且在随后的蚀刻处理中，在厚度 方向上可以得到均匀的蚀刻速度。并且，可以利用二氧化碳激光对覆铜层压板的激光加工 用铜箱进行直接开孔加工，无需实施用于提高激光吸收效率的黑化处理等前处理，通过削 减工序可以削减总的制造成本。再者，难溶性激光吸收层可以作为抗蚀层发挥作用，因此， 可以防止铜箱（层）的表面在布线图案形成前的各种蚀刻工序中溶解，铜箱（层）的厚度 产生波动的问题。因此，能够以良好的蚀刻系数形成布线图案。
【附图说明】
[0024] 图1是表示本发明的电解金属箱的锡含量和蚀刻速度关系的图。
[0025] 图2是用于说明本发明的印刷线路板的制造方法的一个例子的图。
[0026] 图3是用于评价实施例和比较例1中制作的、覆铜层压板中的电解铜箱的蚀刻性 的图。
【具体实施方式】
[0027] 以下，依次对本发明的激光加工用铜箱、带有载体箱的激光加工用铜箱、覆铜层压 板及印刷线路板的制造方法的实施方式进行说明。
[0028] 1、激光加工用铜箱
[0029] 本发明的激光加工用铜箱的特征在于，在铜箱的表面具有难溶性激光吸收层，该 难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箱慢，且吸收红外 线激光。作为本发明的激光加工用铜箱，在印刷线路板的制造工序中，可以利用Cu直接法， 无需实施黑化处理等前处理，对激光加工用铜箱的表面直接照射激光，通过激光加工来形 成微导通孔等微孔。
[0030] 这里，作为该难溶性激光吸收层，例如，优选为含有对红外线激光具有吸收性的红 外线激光吸收性金属材料的铜层，通过在铜层内含有该红外线吸收性材料，对于铜蚀刻液 的蚀刻速度可以变得比铜箱的蚀刻速度慢。作为该难溶性激光吸收层的具体例子，例如，可 以列举通过电镀法形成的、含有25质量％以上50质量％以下的锡的电解铜-锡合金层。 本实施方式中，作为难溶性激光吸收层主要采用该电解铜-锡合金层，以下，对采用该电解 铜-锡合金层的实施方式进行说明。
[0031 ] 1-1、电解铜-锡合金层
[0032] 首先，对电解铜-锡合金层进行说明。锡与铜相比，对于具有远红外线~红外线波 长区域的波长的激光（二氧化碳激光光等）的吸收率高。也就是说，可以使该电解铜-锡 合金层作为激光吸收层来发挥作用，如上所述，可以省却利用Cu直接法进行开孔加工时的 前处理。并且，本发明中，在开孔加工后、布线图案形成前进行的除胶渣工序或微蚀刻工序 等实施的各种蚀刻处理中，电解铜-锡合金层还可以作为用于防止铜箱的表面被蚀刻的抗 蚀层来发挥作用。作为该电解铜-锡合金层，在这些布线图案形成前进行的各种蚀刻处理 中被蚀刻掉。然而，就溶解去除该电解铜-锡合金层的时机而言，可以根据其锡含量或厚度 来进行控制。因此，在为了层间连接的化学镀工序的前阶段为止的期间，也可以在不使铜箱 的表面溶解的前提下，只将电解铜-锡合