印刷电路板用电镀装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板用电镀装置。
【背景技术】
[0002]电镀是印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)制作工艺中很重要的一个工序，它利用电解作用使金属增层生长在印刷电路板的导线和通孔中，从而保护裸露的铜印制线和连接孔。目前，印刷电路板的电镀主要采用连续式全自动电镀装置，如图1所示，将作为阴极的印刷电路板I在电镀槽中连续移动通过，电镀槽中位于印刷电路板I的两侧分别设置有阳极板2。在阳极板2和印刷电路板I之间还设置有多个喷嘴3，电镀液从喷嘴3上喷出并垂直喷向印刷电路板I的板面，从而加快电镀液的流动，提高电镀效率。
[0003]正是由于在阳极板和印刷电路板之间设置的喷嘴3，使得现有的印刷电路板用电镀装置中作为阴极的印刷电路板I和阳极板2之间的间距B (通常该间距B都大于15cm)难以缩小，电镀后印刷线路板I的上下端部偏厚区的宽度达到l-2cm。因此，因此，由于阴极和阳极之间间距B无法缩小，导致现有印刷电路板用电镀装置的电镀效率难以提高，能耗水平无法降低。
【发明内容】
[0004]有鉴于现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种能够有效提尚印刷电路板的电镀效率、更加节能的印刷电路板用电镀装置。
[0005]为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案:
一种印刷电路板用电镀装置，包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴，其特征在于:所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔，所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合。
[0006]优选地，所述喷嘴的数量为多个，所述阳极板上开设有多个所述的通孔，多个所述喷嘴一一对应地配合在多个所述通孔中；所述阳极板上的多个所述喷嘴通过喷管依次相连通，所述喷管位于所述阳极板上背向所述印刷电路板的后侧。
[0007]优选地，所述喷嘴的开口端面与所述阳极板的前端面或者后端面齐平。
[0008]在具体实施例中，阳极板为钛网，所述通孔为钛网上的网孔，所述喷嘴的开口形状和所述网孔的形状相匹配。
[0009]在一具体实施例中，所述印刷电路板竖立设置在所述电镀槽中，所述印刷电路板的两侧还分别竖立设置有限制所述印刷电路板向两侧摆动的绝缘挡板。由于将喷嘴设置在阳极板的通孔上，阴极和阳极之间间距大大缩小，可能存在印刷电路板在移动过程中向两侧摆动并与阳极板接触而短路的风险，所以，绝缘挡板的设计就限制了印刷电路板的摆动，避免了短路的风险。
[0010]优选地，所述绝缘挡板为网状，其包括外框架以及连接在所述外框架中的多根绝缘线。
[0011]绝缘线的自身长度方向应避免与印刷电路板的移动方向平行，从而避免绝缘线可能在移动的印刷电路板上留下痕迹。
[0012]作为一种可选的【具体实施方式】，多根所述绝缘线相平行设置，且每根所述绝缘线的自身长度方向与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈同一固定大小的夹角。
[0013]作为另一种可选的【具体实施方式】，多根所述绝缘线包括沿与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈第一倾斜角度平行设置的第一组绝缘线、沿与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈第二倾斜角度平行设置的第二组绝缘线，所述第一组绝缘线和所述第二组绝缘线相互交叉设置。
[0014]在一具体实施例中，所述绝缘线为尼龙线。
[0015]为了更进一步地避免相对固定设置的绝缘挡板可能在移动的印刷电路板上留下痕迹，所述绝缘挡板可上下移动地设置在所述电镀槽中，所述印刷电路板用电镀装置还包括驱动所述绝缘挡板上下往复移动的垂直升降装置。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述垂直升降装置为凸轮机构，包括转动设置的凸轮、上下运动设置的顶杆以及使所述顶杆抵顶所述凸轮的弹性件；所述顶杆的一端抵顶在所述凸轮的外周面上，其另一端与所述绝缘挡板连接。
[0017]本发明在不改变喷嘴与印刷电路板的间距的前提下，大大缩小了作为阴极的印刷电路板与阳极板之间的间距，该间距最小能够缩减到2-3cm，使得电镀后的印刷电路板的上下端部偏厚区宽度大大缩减为2-3mm。因此，相对于现有技术，本发明的印刷电路板用电镀装置一方面提高了印刷电路板的表面电镀层的厚度均一性，另一方面可降低电镀过程中所需的电压，从而降低输出功率，大大提高了电镀效率，降低了能耗，具有突出的实质性特点和显著的进步。
【附图说明】
[0018]图1为本现有技术的印刷电路板用电镀装置的俯视示意图。
[0019]图2为本发明第一实施例的印刷电路板用电镀装置的俯视示意图。
[0020]图3为本发明第一实施例中的绝缘挡板和垂直升降装置的侧视示意图。
[0021]图4为本发明第二实施例中的绝缘挡板和垂直升降装置的侧视示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0023]实施例一
请参阅图2和3，一种印刷电路板用电镀装置，包括:中间可供印刷电路板10通过的电镀槽、设置在印刷电路板10的两侧的阳极板20、设置在所述电镀槽中且开口朝向印刷电路板10的多个喷嘴30、连通多个喷嘴30的喷管40、设置在印刷电路板10两侧的绝缘挡板50以及驱动绝缘挡板50上下往复移动的垂直升降装置。当印刷电路板10仅主要只电镀其中一个侧面时，可仅在需要电镀的一面外侧设置一个阳极板20。
[0024]阳极板20上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔21，喷嘴30固定设置在阳极板20上且喷嘴30的开口与通孔21相配合。喷嘴20的开口通常是喇叭状，因此，当阳极板20为实心金属板材时，通孔21可设置为与喷嘴20的开口形状相匹配的锥形通孔。本实施例中，阳极板20为钛网，通孔21为钛网上的网孔，喷嘴30的开口形状和网孔的形状相匹配。
[0025]喷嘴30的数量为多个，阳极板20上开设有多个通孔21，多个喷嘴30 —一对应地配合在多个通孔21中。通常多个喷嘴30沿着电镀槽的长度方向(即印刷电