一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及压延铜箱加工技术领域，尤其是涉及一种压延铜箱粗化处理添加剂、 电镀液及粗化处理方法。
【背景技术】
[0002] 压延铜箱是将铜先经熔炼加工成铸锭，再经热乳开坯，经过粗乳和精乳乳制成 0.1 mm~0. 15mm的铜箱母材，最后经铜箱乳机反复乳制而成，其厚度通常为6 μL?~70 μπι。 所以压延铜箱的结晶组织结构为片状结构，在强度韧性方面要优于电解铜箱。此外压延铜 箱的致密度较高，表面较为平滑，更利于电路板后的信号快速传输，在高频高速传送、精细 线路的印制线路板上有着广泛的应用。
[0003] 压延铜箱在高端挠性印刷电路板的应用，必须经过粗化处理、耐药品性处理及防 氧化处理，在以上表面处理中粗化处理决定着高精度压延铜箱处理后的轮廓度和抗剥离强 度的大小。
[0004] 压延铜箱表面非常光滑，表面粗糙度（Ra) -般只有0. 2 μ m左右，为保证压延铜箱 能与印制板树脂基板之间有足够的结合力，必须对其进行表面粗化处理。表面粗化处理的 实质是在高电流、高酸、低浓度铜离子及较低电镀液温度的条件下，在压延铜箱的表面电镀 一层大的、瘤状铜颗粒，以提高压延铜箱的表面粗糙度。
[0005] 目前，压延铜箱的表面粗化处理工艺是从电解铜箱的粗化处理工艺借鉴而来，由 于电解铜箱毛面粗糙度较大，表面粗糙度Rz -般大于4 μ m，电解铜箱在进行粗化处理时所 镀铜粒子能够容易而牢固的附着在电解铜箱毛面上。但是，由于压延铜箱表面非常光滑，表 面粗糙度远小于电解铜箱，采用与电解铜箱类似的粗化工艺处理后，压延铜箱上的铜粒子 或铜电镀层与压延铜箱基体的结合力较低，极易出现铜粉脱落现象；镀层表面粗糙度过大， 粗化处理后的压延铜箱与印制板树脂基板之间的结合力较低，基本无法与印制板树脂基板 压合形成覆铜板。
[0006] 因此，如何改进压延铜箱的表面粗化工艺，提高压延铜箱上的铜粒子或铜电镀层 与压延铜箱基体的结合力，且提高粗化处理后的压延铜箱与印制板树脂基板之间的结合力 是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。
【发明内容】
[0007] 本发明的目的是提供一种压延铜箱粗化处理添加剂，使用该添加剂对压延铜箱进 行表面粗化处理，能够提高压延铜箱上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箱基体的结合力，且 提高粗化处理后的压延铜箱与印制板树脂基板之间的结合力。本发明另一目的是提供一种 采用上述添加剂作为原材料制备的压延铜箱粗化处理电镀液。本发明另一目的是提供一种 使用上述添加剂或电镀液的压延铜箱粗化处理方法。
[0008] 为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：
[0009] 一种压延铜箱粗化处理添加剂，包括以下重量百分比的组分：27. 30%~63. 60% 的硫酸亚铁和36. 40 %~72. 70 %的钼酸钠。
[0010] 优选的，上述压延铜箱粗化处理添加剂包括以下重量百分比的组分：36. 40%~ 54. 50 %的硫酸亚铁和45. 50 %~63. 60 %的钼酸钠。
[0011] 本发明还提供一种压延铜箱粗化处理电镀液，由上述任一项所述的添加剂作为原 料之一制备而成，所述电镀液包含以下重量百分比的组分：175g/L~185g/L的H2S04、28g/ L ~32g/L 的 CuS04、0. 3g/L ~0· 7g/L 的 FeS04、0. 4g/L ~0· 8g/L 的 Na2Mo04。
[0012] 优选的，所述电镀液包含以下重量百分比的组分：175g/L~185g/L的H2S0 4、28g/ L ~32g/L 的 CuS04、0. 4g/L ~0· 6g/L 的 FeS04、0. 5g/L ~0· 7g/L 的 Na2Mo04。
[0013] 本发明还提供一种压延铜箱粗化处理方法，其主工艺流程包括依次进行的一次固 化、一次粗化、二次粗化以及二次固化，具体包括以下步骤：
[0014] 1)将压延铜箱和阳极板放置在固化槽中，接通电源，供给循环电镀液，开始电镀， 进行一次固化处理；
[0015] 2)将添加剂在配置槽内溶解成添加剂溶液，所述添加剂为上述任意一项所述的添 加剂，然后将所述添加剂溶液输送至粗化循环槽内与其内的电镀液混合，控制混合后电镀 液的成分满足上述任意一项所述的电镀液的组分，然后将混合后的电镀液经换热器换热， 然后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将步 骤1) 一次固化处理后的压延铜箱和阳极板浸没在所述粗化电镀槽中的电镀液中；接通电 源，供给循环电镀液，开始电镀，进行一次粗化处理；
[0016] 3)将添加剂在配置槽内溶解成添加剂溶液，所述添加剂为权利要求1或2所述的 添加剂，然后将所述添加剂溶液输送至粗化循环槽内与其内的电镀液混合，控制混合后电 镀液的成分满足权利要求3或4所述的电镀液的组分，然后将混合后的电镀液经换热器换 热，然后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将 步骤2) -次粗化处理后的压延铜箱和阳极板浸没在所述粗化电镀槽中的电镀液中，接通 电源，供给循环电镀液，开始电镀，进行二次粗化处理；
[0017] 4)将步骤3)二次粗化处理后的压延铜箱和阳极板放置在固化槽中，接通电源，供 给循环电镀液，开始电镀，进行二次固化处理，得到粗化处理后的压延铜箱。
[0018] 优选的，所述步骤1)之前的所述压延铜箱的厚度为6 μπι~70 μπι，所述压延铜箱 的表面粗糙度Rz值为0. 1 μ m~0. 2 μ m。
[0019] 优选的，所述步骤1)中，固化槽所述电镀液的温度为48°C~54°C，所述电镀液的 循环流量为120L/min~140L/min，所述压延铜箱的行走速度为17m/min~19m/min，所用 电流密度为15A/dm2~20A/dm2,所述电镀液包含以下重量百分比的组分：120g/L~130g/L 的 H2S04、75g/L ~80g/L 的 CuS04。
[0020] 优选的，所述步骤2)中，所述电镀液的温度为20°C~25°C，所述电镀液的循环流 量为90L/min~110L/min，所用电流密度为35A/dm2~40A/dm2,所述压延铜箱的行走速度 为 17m/min ~19m/min〇
[0021] 优选的，所述步骤3)中，所述电镀液的温度为20°C~25°C，所述电镀液的循环流 量为90L/min~110L/min，所用电流密度为35A/dm2~40A/dm2,所述压延铜箱的行走速度 为 17m/min ~19m/min〇
[0022] 优选的，所述步骤4)中，固化槽所述电镀液的温度为48°C~54°C，所述电镀液的 循环流量为120L/min~140L/min，所述压延铜箱的行走速度为17m/min~19m/min，所用 电流密度为15A/dm2~20A/dm2,所述电镀液包含以下重量百分比的组分：120g/L~130g/L 的 H2S04、75g/L ~80g/L 的 CuS04。
[0023] 与现有技术相比，本发明提供了一种压延铜箱粗化处理添加剂，包括硫酸亚铁和 钼酸钠，本发明通过采用新型添加剂配制电镀液，改善了电镀液的性状；进而在此基础上与 电镀液中的硫酸和硫酸铜相互配合，相互促进；进一步的通过优化其它工艺步骤与工艺参 数，采用与新式电镀液相匹配的电流密度、循环流量、电镀液温度等工艺参数，从添加剂、电 镀液和/或粗化处理方法三个层面改善了原有的表面粗化处理工艺，从而提高了压延铜箱 上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箱基体的结合力，降低了铜粉脱落的程度，且使得粗化处 理后的压延铜箱表面粗糙度处于一个合理的区间，避免了表面粗糙度太高或太低对粗化处 理后的压延铜箱与印制板树脂基板之间的结合力所产生的显著的消弱影响，从而提高了粗 化处理后的压延铜箱与印制板树脂基板之间的结合力，提高了粗化处理的效果。
【附图说明】
[0024] 图1为采用传统粗化工艺处理后的18 μ m压延铜箱的表面的SEM图；
[0025] 图2为实施例中的18 μ m压延铜箱的表面的SEM图；
[0026] 图3为实施例中的18 μ m压延铜箱的表面的SEM图；