一种铁镍合金框架电镀的方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种引线框架的制造方法，具体涉及铁镍合金框架电镀的方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，数码产品的生产及需求日益增长，半导体电子元件需求日益增长，且趋向小型化，而与之配套的引线框架也需符合使用标准，传统的引线框架材料为铜，但是其会造成强度不足、生产效率低和生产过程中牵引力难以提高等缺陷，为了解决上述问题，生产厂家采用铁镍合金为原材料生产引线框架，但是现有的电镀铁镍合金引线框架的技术电镀后不能保证其导电能性能，不符合半导体芯片的使用标准。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种电镀效果好的铁镍合金框架电镀的方法。
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种铁镍合金框架电镀的方法，包括以下步骤:步骤一:固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上。
[0005]步骤二:阴极-阳极联合除油；将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗。
[0006]步骤三:酸洗；将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，确保铁镍合金框架完全浸溃于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗。
[0007]步骤四:预镀铜；将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理。
[0008]步骤五:镀铜；将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗。
[0009]步骤六:铜保护；将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸溃于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜。
[0010]步骤七:烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述酸洗时间为15-25min，所述酸洗液为4%_7%硫酸。所述进行铜保护的时间为22-35min。所述预镀铜的电解液的温度为22_24°C，所述预镀铜的时间为30-45min，所述镀铜的电解液的温度为25_30°C，所述镀铜的时间为35_45min。
[0012]作为本发明的进一步改进，在进行预镀铜操作之前还需进行氰中和步骤，所述氰中和步骤为:将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述除油时间:阴极除油时间为3.5_5min，阳极除油时间为0.7-1.5min ;在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，所述阴极-阳极联合除油步骤包括:先进性阴极除油，再进行阳极除油。
[0014]与现有的处理方法相比，本发明具有以下优点。
[0015](1)本发明通过固定铁镍合金框架、阴极-阳极联合除油、酸洗、预镀铜、镀铜、铜保护和烘干等步骤处理铁镍合金引线框架，得到的铁镍合金引线框架导电能性能好，符合半导体芯片的生产使用标准。本发明采用挂镀的方式，将铁镍合金框架固定于支架上，通过阴极-阳极联合除油将工件表面的油溃和污溃去除，通过酸洗进一步去除污溃，进一步的为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，进行预镀铜，如果没有预镀铜的话，镀出来的镀层会起麻点，密密麻麻的麻点，为了保证产品质量本发明设有预镀铜步骤；铜保护可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀，增加使用时间，减少支出。
[0016](2)由于酸洗时间为15_25min，酸洗液为4%_7%硫酸，在该条件下，酸洗效果最好，不会损伤工件。由于进行铜保护的时间为22-35min，在该条件下，能快速且完整的在工件表面形成一层无色透明薄膜，用以保护铜，避免氧化后导电性不佳。由于预镀铜的电解液的温度为22-24°C，所述预镀铜的时间为30-45min，所述镀铜的电解液的温度为25_30°C，所述镀铜的时间为35-45min，在该条件下，能保证镀铜不会出现麻点，且整体镀铜效果好，导电性能佳。
[0017](3)由于本发明还包括氰中和处理步骤，该步骤具有将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜的效果。
[0018](4)由于阴极除油时间为3.5-5min,阳极除油时间为0.7-1.5min ;在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，所述阴极-阳极联合除油步骤包括:先进性阴极除油，再进行阳极除油。本发明的阴极-阳极联合除油步骤中，采用先阴极除油、再短时间阳极除油的操作方法。这样既可利用阴极除油速度快的优点，同时也可消除“氢脆”。因为在阴极除油时渗入金属中的氢气，可以在阳极除油的很短时间内几乎全部除去。此外，铁制框架表面也不至于氧化或腐蚀。本发明采用电源自动周期换向实现阴一阳极联合除油以达到除油且不会造成框架本体造成损伤的目的，所设定的处理时间为铁制框架处理的最佳时间比，根据油污的多少及铁制框架的大小，对时间进行调整。
【附图说明】
[0019]图1为本发明铁镍合金框架电镀的方法的处理流程图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及实施例对本发明作进一步的解释说明。
[0021]如图1所示，一种铁镍合金框架电镀的方法，包括以下步骤:
步骤一:固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上。
[0022]步骤二:阴极-阳极联合除油；
将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油时间:阴极除油时间为
3.5-5min,阳极除油时间为0.7-1.5min ;在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，阴极-阳极联合除油步骤包括:先进性阴极除油，再进行阳极除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗。
[0023]步骤三:酸洗；
将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，酸洗时间为15-25min，酸洗液为4%-7%硫酸，确保铁镍合金框架完全浸溃于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗。
[0024]步骤四:氰中和:将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜。
[0025]步骤五:预镀铜；
将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理，预镀铜的电解液的温度为22-24°C，预镀铜的时间为30_45min，。
[0026]步骤六:锻铜；
将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，镀铜的电解液的温度为25-30 V，镀铜的时间为35-45min。进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗。
[0027]步骤七:铜保护；
将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸溃于溶液中，进行铜保护的时间为22-35min，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜。
[0028]步骤八:烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。
【主权项】
1.一种铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤一:固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上； 步骤二:阴极-阳极联合除油； 将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗； 步骤三:酸洗； 将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，确保铁镍合金框架完全浸溃于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗； 步骤四:预镀铜； 将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理； 步骤五:镀铜； 将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗； 步骤六:铜保护； 将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸溃于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜； 步骤七:烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。2.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于:所述酸洗时间为15-25min,所述酸洗液为4%_7%硫酸。3.根据权利要求1所述的铁制框架电镀的方法，其特征在于:所述进行铜保护的时间为 22_35min。4.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于:所述预镀铜的电解液的温度为22-24°C，所述预镀铜的时间为30-45min，所述镀铜的电解液的温度为25-30 V，所述镀铜的时间为35-45min。5.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于:在进行预镀铜操作之前还需进行氰中和步骤，所述氰中和步骤为:将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜。6.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于:所述除油时间:阴极除油时间为3.5-5min,阳极除油时间为0.7-1.5min ;在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，所述阴极-阳极联合除油步骤包括:先进性阴极除油，再进行阳极除油。
【专利摘要】本发明公开了一种铁镍合金框架电镀的方法，包括以下步骤：步骤一：固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上；步骤二：阴极-阳极联合除油；步骤三：酸洗；步骤四：预镀铜；步骤五：镀铜；将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗；步骤六：铜保护；将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸渍于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜；步骤七：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。使用本发明的电镀方法处理得到的铁镍合金引线框架具有导电能性能好且符合半导体芯片的生产使用标准的优点。
【IPC分类】C25D5/34, C25D5/10, C25D5/48, C25D7/00
【公开号】CN105463539
【申请号】CN201410450782
【发明人】陈锋
【申请人】泰州华龙电子有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月5日