钛基多元素薄膜双色阳极形成方法及其制品的制作方法

文档序号:9823324阅读:598来源:国知局
钛基多元素薄膜双色阳极形成方法及其制品的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明乃是关于一种铁基多元素薄膜双色阳极形成方法及其制品,特别是指一种 于基材的表面形成铁基多元素氧化膜层,使基材具两种W上金属光泽的颜色,W及利用该 方法制成的制品。
【背景技术】
[0002] 现今携带式电子产品非常普及,例如手机、个人数位助理、电脑等。消费者愈来愈 注重其外观,因此各种电子产品的壳体通常具有光亮的表面,特别是金属表面,通常加 W多 种手续,使其具有吸引人的平滑表面及光泽。
[0003] 为着在壳体的表面上色,目前已知的技术有利用阳极氧化在金属表面形成氧化铁 膜层而产生颜色的方法。此种方式仅限于单一颜色,无法产生渐层色的变化。经阳极处理 产生的氧化铁膜层因厚度不同而产生不同颜色,厚度决定于电压等因素,若要形成不同厚 度的氧化铁膜层于同一壳体上W产生不同颜色,实际操作上非常困难。
[0004] 再者为了形成另一种颜色,有的W贴附一层塑胶膜于金属壳体上,贴膜则会盖住 金属壳体,无法提供真实的金属色泽及触感。
[0005] 因此如何在壳体的表面产生两种W上金属光泽的颜色且具金属触感,本发明申请 人曾提出中国台湾专利公开第201305392号且已核准的「双色阳极铁膜形成方法及其制 品」,然而铁膜W电压10伏特阳极处理后的铅笔硬度约为3H,仍有可改进之处。

【发明内容】

[0006] 本发明所要解决的技术问题,在于提供一种铁基多元素薄膜双色阳极形成方法及 其制品,利用阳极处理方法,基材上形成两种W上金属光泽的颜色,并且增加阳极处理后氧 化层的硬度。
[0007] 为了解决上述技术问题,根据本发明的其中一种方案,提供一种铁基多元素薄膜 双色阳极形成方法,包括下列的步骤;提供一基材;清洗该基材;沉积一铁基多元素薄膜于 该基材上,其中该铁基多元素薄膜含有铁金属与至少另一金属;形成一掩模于该基材上; 将具有该铁基多元素薄膜的该基材作为阳极,浸入电解液;通入第一直流电压W氧化该铁 基多元素薄膜的表面,并产生第一铁基多元素氧化膜层于该基材上;移除该掩模;将该基 材作为阳极,浸入电解液,进行阳极处理;通入比第一直流电压低的第二直流电压W氧化该 铁基多元素薄膜的表面,并产生第二铁基多元素氧化膜层于该基材上;W及清洗该基材。
[0008] 根据本发明一实施方式,其中该铁基多元素薄膜的厚度为2微米至3. 5微米。
[0009] 根据本发明另一实施方式,其中该铁基多元素薄膜的厚度为2微米时,发色电压 为70伏特W下;其中该铁基多元素薄膜的厚度为3. 5微米时,发色电压为150伏特W下。
[0010] 根据本发明另一实施方式,其中该铁基多元素薄膜的该另一金属为铅、银或铅银。
[0011] 根据本发明另一实施方式,其中沉积该铁基多元素薄膜于该基材的步骤包括:提 供一铁铅烙炼祀,其中铁铅的成份比例为1比1 及W瓣射方式将上述铁铅烙炼祀的铁原 子及铅原子沉积瓣锥至该基材。
[0012] 根据本发明另一实施方式,其中沉积步骤的参数包括:抽真空的背压为5e 4毫己 (mbar);加热至50至10(TC;电压为100至200伏特进行20至30分钟离子轰击清洁;沉积 段通入氮气流量400至eOOsccm ;基材偏压设定30至100伏特,频率30至70曲Z ;祀材电 流设定为低电流至高电流增加模式;其中施W低电流瓣射时间为10至20分钟,电流梯度时 间为10至20分钟;其中施W高电流瓣射时间为90至160分钟;其中沉积结束后,冷却至 locrcw下,再移出该基材。
[0013] 根据本发明另一实施方式,其中该阳极处理的电解液为硫酸,浓度为0.5VO1%至 2vol% ;定电压,电解液温度控制在常温至4(TC ;阳极处理时间为10至60砂。
[0014] 根据本发明另一实施方式,其中该第一直流电压为4至150伏特,移除该掩模后, 第二电压设定低于第一电压2伏特W上。
[0015] 根据本发明另一实施方式,其中阳极处理的第一电压为35伏特;第二电压为20伏 特。根据本发明的上述方法,本发明还提供一种具铁基多元素薄膜双色阳极处理的制品,利 用上述方法制成,其包括一基材;及一形成于该基材表面的铁基多元素薄膜,其中该铁基多 元素薄膜含有铁金属与至少另一金属;其中该铁基多元素薄膜的表面具有一局部地氧化于 其表面的第一铁基多元素氧化膜层、及一全面地氧化于其表面的第二铁基多元素氧化层, 其中该第一铁基多元素氧化膜层显出第一颜色,该第二铁基多元素氧化膜层于未形成该第 一铁基多元素氧化膜层的区域显出第二颜色。
[0016] 根据本发明一实施方式,其中该铁基多元素薄膜的厚度为2微米至3. 5微米。
[0017] 根据本发明另一实施方式,其中该铁基多元素薄膜的该另一金属为铅、银或铅银。
[0018] 本发明具有W下有益效果;本发明通过先W较高电压阳极氧化形成的具第一颜色 的第一铁基多元素氧化膜层,再W较低电压阳极氧化形成的具第二颜色的第二铁基多元素 氧化膜层,可容易于金属壳体上形成其自发颜色,富有金属光泽。此外,沉积铁基多元素薄 膜与沉积铁膜相比,阳极处理后的硬度可大幅增加,W电压10伏特阳极处理为例,锥铁薄 膜的阳极膜铅笔硬度为3H,而铁基多元素薄膜的阳极膜铅笔硬度可提高至7H。
[0019] 为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及效果,请参阅 W下有关本发明的详细说明、附图,相信本发明的目的、特征与特点,当可由此得W深入且 具体的了解,然而所附附图与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加 W限制。
【附图说明】
[0020] 图1为本发明的铁基多元素薄膜双色阳极形成方法示意图。
[0021] 图2为本发明的预备流程A步骤示意图。
[0022] 图3为本发明第一次阳极氧化流程B1的步骤示意图。
[0023] 图4为本发明中第二次阳极氧化流程B2的步骤示意图。
[0024] 图5为本发明应用于电子产品的壳体的立体图。
[00巧]【符号说明】
[002引预备流程 A
[0027] 第一次阳极氧化 B1
[0028] 移除掩模 A2
[0029] 第二次阳极氧化 B2
[0030] 壳体 100
[00引]基材 102
[0032] 铁基多元素薄膜 104
[0033] 第一铁基多元素氧化膜层104'
[0034] 第二铁基多元素氧化膜层104"
[0035] 掩模 106
【具体实施方式】
[0036] 请参考图1,为本发明的铁基多元素薄膜双色阳极形成方法示意图。本发明的铁基 多元素薄膜双色阳极形成方法可分成预备流程A、第一次阳极氧化流程B1、移除掩模流程 A2、及第二次阳极氧化流程B2。W下分别说明各流程。
[0037] [预备流程A]
[0038] 请参考图1及图2,图2显示本发明的预备流程A步骤示意图。在步骤All,提供 一基材102,基材102主要为金属材质,可W是一金属壳体,例如铅、铅合金、不镑钢或镇合 金的壳体,甚至也可W是非金属壳体。
[0039] 接着步骤A12,关于金属壳体的部份,视情况有的需要
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