压延铜箔的黑色表面处理方法
【专利说明】压延铜道的黑色表面处理方法
[000。（一)技术领域 本发明设及铜锥表面处理技术领域，特别设及一种压延铜锥的黑色表面处理方法。
[0002] (二)【背景技术】 对于晓性印制线路板用压延铜锥，一般在其上涂布聚酷亚胺树脂等晓性树脂基材并进 行干燥、固化或者将铜锥在高溫高压下层压接合到包含胶黏剂层等的晓性树脂基材上，审U 成FC化层压板，之后，通过印刷线路、蚀刻处理、焊接等一系列工序形成电子器件用的晓性 印制线路板。
[0003] 晓性印制线路板用压延铜锥通常要求长期放置时不发生氧化变色，即使在高溫、 高湿、针焊、化学药品等处理后与基材的剥离强度也不会变化，与基材层压、蚀刻后不产生 层压污点等。
[0004] (S)
【发明内容】
本发明为了弥补现有技术的不足，提供了一种抗剥离能力强、产品耐腐蚀的压延铜锥 的黑色表面处理方法。
[000引本发明是通过如下技术方案实现的： 一种压延铜锥的黑色表面处理方法，WlO-I祉m的压延铜锥作为阴极，其特征在于:所 述压延铜锥Wl4-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、S次粗化、儀钻 合金处理、锻锋处理、再经过防诱处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到处理面为黑色的晓 性印制线路板用压延铜锥产品。
[0006] 本发明压延铜锥不同于电解铜锥的处理方法，其中最重要的是对压延铜锥进行脱 脂处理，然后再进行粗化处理、阻挡层处理、防诱处理，得到的压延铜锥具有较高的抗剥离 强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糖度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性W 及抗氧化等性能均能达到晓性印制线路板要求。
[0007] 其优选的详细步骤为： (1) 压延铜锥经过溫度50-60°C、电流密度20-50A/dm2、体积浓度10-50%的脱脂液进行 电解脱脂，之后进入化学脱脂槽，进而第二次脱脂处理； (2) 脱脂后的压延铜锥进入粗化槽进行第一次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其 中Cu2+质量浓度为10-20g/L，也S〇4质量浓度为50-150g/L，溫度为30-40°C，电流密度为20-50A/血2; (3) 压延铜锥再次进入粗化槽进行第二次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中 Cu2+质量浓度为3〇-40g/L，H2S〇4质量浓度为50-150g/L，溫度为40-50°C，电流密度为10-20A/血2; (4) 压延铜锥第=次进入粗化槽进行第=次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜、添加剂A 和添加剂B的混合溶液，其中化质量浓度为3-8g/L，添加剂A质量浓度为0.5-4g/L，添加剂B 质量浓度为5-200g/L，溫度为30-50°C，电流密度为IO-SOAMm2; 巧)压延铜锥进入儀钻液槽进行儀钻合金处理，儀钻液槽中盛装硫酸儀和硫酸钻的混 合溶液，其中，Ni2+质量浓度为1.5-2.5旨/1，(：〇2+质量浓度为2-3旨/1，？巧直为4-5，溫度为30- 40°C，电流密度为l-3AAlm2; (6) 压延铜锥进入锋液槽进行锻锋处理，锋液槽中盛装焦憐酸钟和硫酸锋的混合溶液， 其中，K化〇7质量浓度为30-40g/L，Zn 2+质量浓度为l-2g/L，PH值为10-11，溫度为30-40°C， 电流密度为0.5-1. OA/血2; (7) 压延铜锥进入铭槽进行防诱处理，铭槽中盛装S氧化铭溶液，其中，Cr〇3质量浓度 为2-3g/L，PH值为12-13，溫度为20-40°C，电流密度为0.5-1. OA/血2; (8) 在电锻后的压延铜锥表面喷涂溫度20-30°C、体积浓度为1-2%的硅烷偶联剂，最后 得到产品。
[0008] 其中，步骤(4)中，添加剂A为硫酸儀、硫酸钻、硫酸锋、钢酸锭和=氧化二錬中的两 种或=种，添加剂B为硫酸、巧樣酸、乙二胺四乙酸和焦憐酸钟中的两种或=种。
[0009] 步骤（1)-(7)中，表面处理所需溶液均为原料与纯水溶解，经蒸汽加热后得到的， 且生产过程中，溶液循环过滤，每小时对溶液中各成分及pH进行一次检测，并依据测试结果 进行调整。
[0010] 本发明的压延铜锥表面处理包括脱脂、一次粗化、二次粗化、=次粗化、儀钻合金 处理、锻锋处理、防诱处理和涂偶联剂八个步骤，处理时压延铜锥Wl4-18m/min的速度运 行。脱脂后使铜锥表面残油量<lmg/m 2, W保证铜锥与粗化层的表面结合力；一、二次粗化 后压延铜锥表面出现细小均匀的颗粒状结构，目的是增强铜锥在基材上的抗剥离强度;= 次粗化后在铜颗粒表面形成细小而致密的点状铜合金须晶，目的是增强铜锥在基材上的抗 剥离强度、增强锻层耐腐蚀性和改变锻层的颜色且防止微细粒子脱落;儀钻合金处理主要 是提供黑色锻层、提供铜锥的抗氧化和耐腐蚀性;锻锋及防诱处理主要是提高铜锥的抗氧 化、耐腐蚀;喷涂偶联剂的主要目的是增强铜锥与基材的抗剥离强度。
[0011] 本发明操作步骤精细，连续性强，得到的压延铜锥具有较高的抗剥离强度且处理 面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糖度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性W及抗氧化等 性能均能达到晓性印制线路板要求。
[001引（四）【附图说明】 下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0013] 图1为本发明的工艺流程示意图。
[0014] (五)【具体实施方式】 下面给出本发明具体实施方案，进一步说明本发明的技术解决方案，但本发明的实施 方式并不限于W下具体实施方案。
[001引实施例1: 压延铜锥的黑色表面处理工艺，具体工序如下 (1) 脱脂处理:将脱脂剂、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成脱脂液，浓度、溫度稳定后打 入脱脂槽进行电解脱脂;其中脱脂剂体积浓度为10%，溫度55°C，电流密度为30A/dm 2。电解 脱脂结束后进入化学脱脂槽，进行第二次脱脂处理； (2) -次粗化处理:将阴极铜、浓硫酸、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成硫酸铜溶液，浓 度、溫度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理;其中化h质量浓度15g/L，此S化质量浓度100g/ L，溫度为30°C，电流密度为30AAlm2; (3) 二次粗化处理:将阴极铜、浓硫酸、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成硫酸铜溶液，浓 度、溫度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理;其中化h质量浓度35g/L，此S化质量浓度lOOg/ U溫度为40°C，电流密度为ISAAlm2; (4) =次粗化处理:将硫酸铜、添加剂A、添加剂B、纯水经蒸汽加热混合溶解，浓度、溫度 稳定后打入粗化槽中进行粗化处理;添加剂A选用硫酸儀、硫酸钻、硫酸锋;添加剂B选用乙 二胺四乙酸、焦憐酸钟，其中Cu 2+质量浓度5g/L，添加剂A:Ni2+质量浓度lg/L、Co2+质量浓度 1.5g/L、Zn 2+质量浓度1.5g/L，添加剂B:乙二胺四乙酸质量浓度7g/L、焦憐酸钟质量浓度 180g/l，溫度为40°C，电流密度为13A/血 2; (5) 儀钻合金处理:将硫酸儀、硫酸钻分别溶解，浓度、溫度稳定后打入儀钻液槽进行儀 钻合金处理;其中，巧樣酸质量浓度5g/L、N"+质量浓度2g/L、C0h质量浓度3g/L、PH为5,溫度 为30°C，电流密度lA/血 2; (6) 锻锋处理:将焦憐酸钟、硫酸锋分别溶解，再将硫酸锋溶