一种单面电镀装置及其电镀工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电化学镀银技术领域，更具体的说是涉及一种单面电镀装置及其电镀工艺。
【背景技术】
[0002]镀银层是一种贵金属镀层，它作为功能性镀层起到润滑、减小摩擦、防粘接、增强导电性等作用，已在航空、航天、电子等领域广泛应用。在某些特定的工作环境下，还要求镀银层能够承受较高的工作温度和较大的动态负载。如部份航空器零件均需要镀覆银层，除设计的银镀层厚度较厚外，更重量的是保证银层的工作可靠性，具有可靠的工作寿命。
[0003]申请号为201310303717.9的中国发明专利文件公开了可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺，参照本专利的权利要求6所述，包括有以下工艺步骤:一、基体的前处理:基体依次进行除油、酸洗及水洗；二、预镀中间镀银层:将基体置于含有高配位剂、低主盐的镀银液中，在小电流条件下短时间预镀中间镀银层，其中:预镀银采用恒电流电镀方式，电流密度为0.2到22A/dm2，阴极与阳极的距离为2到15cm，温度为35到75°C，电镀时间为I到5min ;三、快速电镀银:预镀银之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有权利要求1所述的无氰电镀银镀液的镀槽中，进行快速电镀银，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥，其中:快速电镀时采用恒电流电镀的方式，电流密度为0.5到8A/dm2,阴极与阳极的距离为2到25cm，温度为25到85°C，电镀时间为I到90min。
[0004]申请号为201310376014.9的中国发明申请专利公开了一种双向脉冲镀银层法，旨在提供一种镀层结晶细致、硬度高、孔隙率低、结合力好、抗变色性能优良、耐磨性好双向脉冲镀银技术，本发明通过下述技术方案予以实现:在普通脉冲镀银溶液配方的基础上，采用硝酸钾含量为60g/L?100g/L、氯化银含量为70g/L?80g/L、氰化钾含量为180g/L?190g/L ;在双向脉冲镀银工序中，将单个脉冲周期设定为0.5ms?1.50ms，频率设定为700?1200Hz ;氰化镀银槽液正向脉冲峰值电流密度设定在10?40A/dm2，正向设定在10?40A/dm2 ;正向脉冲工作比值设定为0.1?O。25，负向设定为0.05?0.2 ;正负脉冲波数比设定在4:1到8:1之间；正向脉冲导通时间为0.2?0.4ms，负向为0.1?0.2ms，平均电流密度为0.5?1.5A/dm2 ;在常温15°C?25°C下进行电镀。
[0005]但是在参照上述两个发明的专利文件可知，预镀基体经过自动进料机构、镀前处理、镀银处理后，会在基体的双面上均电镀有银层，从而完成电镀工艺后的镀银基体就可以正常使用；但是日前大部份的镀银基体在使用的过程中，只利用了镀银基体的单面来工作，也就是说，镀银基体处于工作状态的使用过程中，只是镀银基体的一面是处于工作状态，而镀银基体的另一面上电镀有银层也是起不到有任何的作用，因此双面镀层的设计无疑会造成电镀液的浪费，并额外增加了制造成本。
【发明内容】
[0006]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种单面电镀装置及其电镀工艺，通过单面电镀装置及其电镀工艺，能够有效的对预镀基体只进行单面镀银工艺，避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本。
[0007]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:一种单面电镀工艺，包括有以下工艺步骤。
[0008]a、通过自动进料机构，完成对预镀基体的自动进料；
b、镀前处理:将预镀基体依次进行以下步骤，(I)对预镀基体的表面进行化学除油；
(2)用含氢氟酸溶液对预镀基体的表面进行浸蚀；(3)用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体的表面进行活化处理；(4)用镀镍溶液对预镀基体进行预镀镍处理；
C、单面镀银处理:将预镀基体进入电流密度为0.2到5 A/dm2, PH值为5到6、温度范围在25到30°C，浸入时间为5到1S的单面镀银装置内进行单面镀银；
d、镀后处理:将镀银基体进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理；
e、通过自动收料机构，完成对镀银基体的自动收料；
基本的工艺步骤按生产线排列顺序如下:自动进料机构一电解槽一解后浸洗槽一解后喷洗槽一酸活化槽一酸后浸洗槽一酸后喷洗槽一镀盐酸镍槽一浸洗槽一喷洗槽一单面镀银槽一银后水洗槽一镀银后浸洗槽一镀银后喷洗槽一银后保护槽一银后浸洗槽一烘干槽—自动收料机构；
通过自动反应液供给系统实现对整条生产线自动补充反应液；
通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制。
[0009]通过采用上述技术方案，预镀基体首先通过自动进料机构进入镀银生产线中进行电镀工艺；并通过镀前处理能够有效的对预镀基体进行除油、浸蚀、活化和镀镍处理，为下一步的基体镀银做好准备；经过镀前处理后的预镀基体进行下一步的单面镀银处理，预镀基体进入单面镀银装置内，从而完成发进行单面镀银的工序；并最终通过镀后处理和自动收料机构，从而完成单面镀银的整个工序；在这个生产过程中，通过在单面镀银装置内对基体上只进行单面镀有银层，使生产线下来的基体只为单面镀有层银，避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本。
[0010]并且在这一整个生产的过程中，通过自动反应液供给系统能够实现对整条生产线的各个槽进行自动补充反应液，另外通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制，使得生产线能够时时的有效进行镀银工序。
[0011]本发明进一步设置为:一种应用于单面电镀工艺的生产线，包括有单面镀银装置，所述单面电镀装置包括用于容纳电镀液的电镀槽；
所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架；
所述电镀槽固定设置于固定架上，转轴转动连接电镀槽的槽口处；
第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧，第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧，所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。
[0012]本发明进一步设置为:一种应用于单面电镀工艺的单面电镀装置，所述转轴与预镀基体接触的圆周面上加设有一层密合层。
[0013]本发明进一步设置为:所述的第一导向轴和第二导向轴分别位于转轴的左上方和右上方，且以转轴为中心呈对称设置。
[0014]本发明进一步设置为:所述电镀槽的槽口位置设置有防护盖。
[0015]本发明进一步设置为:还包括有烘干槽，所述烘干槽为中空状的筒体；
所述筒体的一端设置有进料口，另一端设置有出料口 ；
所述筒体内沿其筒体的长度方向安装有若干个滚轮；
所述筒体还包括有用于吹干基体上水渍的吹风装置和用于对基体进行烘干的加热装置。
[0016]本发明进一步设置为:所述吹风装置包括有鼓风机、第一管道和排湿箱；
所述鼓风机、第一管道和排湿箱均设置在筒体外；
所述筒体在靠近进料口位置设有出风通孔，所述筒体在靠近出料口位置上设置有进风通孔，所述进风通孔与鼓风机的出风口通过第一管道相密封导通；
所述出风通孔与排湿箱的进风口通过第一管道相密封导通，且所述鼓风机的进风口通过第一管道与排湿箱的出风口通过第一管道相密封导通；
所述加热装置为电热元件，并设置在靠近出风通孔位置处。
[0017]本发明进一步设置为:还包括有自动收料机构，所述自动收料机构包括有收卷盘、用于驱动收卷盘的电机；
所述收卷盘的一侧固设有用于调节收卷盘其收卷量的控制装置；
所述收卷盘包括用于与镀银基体接触的收卷轴心和与收卷轴心铰接的固定支撑架，所述控制装置与轴心可间隔设置，且其间隔距离可调节设置。
[0018]本发明进一步设置为:所述控制装置包括有固定机构和铰接于固定机构上的活动机构；
所述活动机构包括限位转动$昆和连接杆；
所述连接杆的两端分别与限位转动辊和活动机构铰接；