一种二极管引线电镀系统的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种二极管引线电镀系统，其创新点在于：该二极管引线电镀系统包括：电镀滚筒、驱动电机和减速器；驱动电机与减速器相连，驱动电机驱动滚筒旋转；电镀液渗入孔由圆形孔改作方形孔，电镀液的渗入量增加，通过增加电镀液来增加导电性，从而可以将大电流型二极管和小电流型二级管进行分开电镀，由于不需要进行筛选工作，从而有效提高了二极管的电镀效率；在绝缘套的作用下，使得铜套作为电镀的阴极，其电力线位于中心，贴片二极管引线镀层均匀。而需要清理阴极时，只需旋转拆卸下铜套即可，拆装方便快捷。
【专利说明】
一种二极管引线电镀系统
技术领域
[0001]本发明涉及二极管生产领域，尤其涉及一种二极管引线电镀系统。
【背景技术】
[0002]二极管在生产过程中，需要使用到电镀设备对其引线堵上锡。传统的二极管电镀设备滚筒包括滚筒以及水平设在滚筒内的铜棒，铜棒通电作为电镀阴极，电镀时引线高度略高于水平铜棒高度，由于其电力线分布靠上，造成底部的二极管引线的镀层不均匀；另夕卜，作为阴极的铜棒上沾由锡，需要经常拆卸下来清理，拆卸不方便。
[0003]—般的电镀滚筒设置的渗液模块采用的圆形孔直径为0.6mm左右，电镀液渗入量小，但是又不能通过加大孔径来增加电镀液的渗入量，这样二极管容易从孔中漏出，为了提高产品在电镀时的导电性，电镀时只能通过将大电流型的二极管和小电流型二极管进行混镀，小电流型二极管充分填充到大电流型二极管的缝隙中去，电镀完成后再对大电流型二极管和小电流型二极管进行筛选，电镀的导电性虽然提高了，但是后续的筛选工作使得总的二极管电镀产出效率很难提高。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种能够二极管引线电镀系统，能够提高电镀效率，电链效果更好。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种二极管引线电镀系统，其创新点在于:该二极管引线电镀系统包括:电镀滚筒、驱动电机和减速器;驱动电机与减速器相连，驱动电机驱动电镀滚筒旋转；
所述电镀滚筒的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒上设置有若干个渗液模块，渗液模块为长方体状与电镀滚筒整体成型;渗液模块凸出设置在电镀滚筒的外轮廓上，所述渗液模块上设置有若干道渗液槽，渗液槽为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块上设置的渗液槽等间距均匀分布在电镀滚筒的外侧；电镀滚筒上设置有盖板，盖板与电镀滚筒通过螺栓相连；电镀滚筒的一端设置有传动轴与减速器相连，所述电镀滚筒的内部沿着轴线方向设置有水平铜棒。
[0006]进一步的，所述电镀滚筒内的水平铜棒底部均匀开有数个螺纹孔，水平铜棒上垂直设置有通过螺纹连接的竖直铜棒，所述竖直铜棒的下端螺纹配合有铜套;所述水平铜棒和竖直铜棒上均套有绝缘套。
[0007]本发明的优点在于:电镀液渗入孔由圆形孔改作方形孔，电镀液的渗入量增加，通过增加电镀液来增加导电性，从而可以将大电流型二极管和小电流型二级管进行分开电镀，由于不需要进行筛选工作，从而有效提高了二极管的电镀效率。
[0008]在绝缘套的作用下，使得铜套作为电镀的阴极，其电力线位于中心，贴片二极管引线镀层均匀。而需要清理阴极时，只需旋转拆卸下铜套即可，拆装方便快捷。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0010]图1为二极管引线电镀系统的主视图。
[0011]图2为二极管引线电镀系统的电镀滚筒内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
[0013]如图1图2所示的一种二极管引线电镀系统，该二极管引线电镀系统包括:电镀滚筒1、驱动电机2和减速器3;驱动电机2与减速器3相连，驱动电机I驱动电镀滚筒I旋转。
[0014]电镀滚筒I的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒I上设置有若干个渗液模块11，渗液模块11为长方体状与电镀滚筒I整体成型;渗液模块11凸出设置在电镀滚筒I的外轮廓上，所述渗液模块11上设置有若干道渗液槽12，渗液槽12为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块11上设置的渗液槽12等间距均匀分布在电镀滚筒I的外侧；电镀滚筒I上设置有盖板13，盖板13与电镀滚筒I通过螺栓相连；电镀滚筒I的一端设置有传动轴14与减速器3相连，所述电镀滚筒I的内部沿着轴线方向设置有水平铜棒4。
[0015]电镀滚筒I内的水平铜棒4底部均匀开有数个螺纹孔，水平铜棒4上垂直设置有通过螺纹连接的竖直铜棒5，所述竖直铜棒5的下端螺纹配合有铜套6;所述水平铜棒4和竖直铜棒5上均套有绝缘套7。
[0016]本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种二极管引线电镀系统，其特征在于:该二极管引线电镀系统包括:电镀滚筒、驱动电机和减速器;驱动电机与减速器相连，驱动电镀电机驱动滚筒旋转； 所述电镀滚筒的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒上设置有若干个渗液模块，渗液模块为长方体状与电镀滚筒整体成型;渗液模块凸出设置在电镀滚筒的外轮廓上，所述渗液模块上设置有若干道渗液槽，渗液槽为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块上设置的渗液槽等间距均匀分布在电镀滚筒的外侧；电镀滚筒上设置有盖板，盖板与电镀滚筒通过螺栓相连；电镀滚筒的一端设置有传动轴与减速器相连，所述电镀滚筒的内部沿着轴线方向设置有水平铜棒。2.根据权利要求1所述的一种二极管引线电镀系统，其特征在于:所述电镀滚筒内的水平铜棒底部均匀开有数个螺纹孔，水平铜棒上垂直设置有通过螺纹连接的竖直铜棒，所述竖直铜棒的下端螺纹配合有铜套;所述水平铜棒和竖直铜棒上均套有绝缘套。
【文档编号】C25D17/12GK106048700SQ201610530957
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月7日
【发明人】王志敏
【申请人】如皋市大昌电子有限公司