嵌铜铝基板退镀装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种嵌铜铝基板退镀装置。
【背景技术】
[0002]目前，嵌铜铝基板镀高温锡后因外观不良需要返工退镀，常用的方法:硝酸脱镀，铜块会腐蚀，用磺酸盐脱镀，铝基材会变黑且腐蚀，因铜铝两种基材的镀层无法在一个槽液中脱镀，通常返镀工艺:先用耐酸胶纸保护铜块一脱镀一再用镭雕工艺去掉铜块上的镀层—最后整个基板重新拉丝，此流程长，成本高，关键尺寸无法保证，容易再次产生不良.【实用新型内容】
[0003]本实用新型所旨在提供一种嵌铜铝基板退镀装置，解决现有技术中嵌铜铝基板退镀返工流程长，成本高，效率低等问题。
[0004]本实用新型提供一种嵌铜铝基板退镀装置，包括退镀槽，在所述退镀槽的上方设有挂具，嵌铜铝基板通过所述挂具吊挂在所述退镀槽中，在所述退镀槽中还设有阴极板。
[0005]进一步地，所述阴极板为两个且分别设置于所述退镀槽的两侧。
[0006]进一步地，所述阴极板采用铅板或者不锈钢板。
[0007]采用本实用新型提供的嵌铜铝基板退镀装置，解决了嵌铜铝基板在同一槽中退镀的问题，优化了流程，降低了成本，提高了生产效率。
【附图说明】
[0008]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0009]图1示意性示意出本实用新型实施例给出的嵌铜铝基板退镀装置的正视图；
[0010]图2示意性示意出本实用新型实施例给出的嵌铜铝基板退镀装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0011]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0012]参照附图，本实用新型实施例提供一种嵌铜铝基板退镀装置，包括退镀槽1，在退镀槽1的上方设有挂具2，嵌铜铝基板3 (需要退镀的产品)通过挂具2吊挂在退镀槽1中，在退镀槽1中还设有阴极板4，阴极板4为两个且分别设置于退镀槽1的两侧，阴极板4采用铅板或者不锈钢板；阴极板4作为阴极，嵌铜铝基板3作为阳极。
[0013]该嵌铜铝基板退镀装置的使用方法如下:将嵌铜铝基板3通过挂具挂在退镀槽1中，在退镀槽1中倒入退镀液，退镀液的主要成份为磷酸、硫酸及表面活性剂，退镀液完全浸泡嵌铜铝基板3，将退镀槽1中的阴极板3接上电源(8-12V直流电)阴极，将退镀槽1中的嵌铜铝基板3接上电源的阳极，在电解脱镀的过程中，在直流电的作用下，嵌铜铝基板3(阳极)上发生的反应是金属镀层从基体上逐渐溶解，并以离子形式进入退镀液，阴极板4(阴极)上部分金属离子以粉末状还原析出，大部分生成金属氢氧化物沉淀。
[0014]采用本实用新型实施例提供的嵌铜铝基板退镀装置，解决了嵌铜铝基板在同一槽中退镀的问题，优化了流程，降低了成本，提高了生产效率。
[0015]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.嵌铜铝基板退镀装置，其特征在于，包括退镀槽(1)，在所述退镀槽(1)的上方设有挂具(2)，嵌铜铝基板(3)通过所述挂具(2)吊挂在所述退镀槽(1)中，在所述退镀槽(1)中还设有阴极板(4)。2.如权利要求1所述的嵌铜铝基板退镀装置，其特征在于，所述阴极板(4)为两个且分别设置于所述退镀槽(1)的两侧。3.如权利要求1所述的嵌铜铝基板退镀装置，其特征在于，所述阴极板(4)采用铅板或者不锈钢板。
【专利摘要】本实用新型提供一种嵌铜铝基板退镀装置，包括退镀槽，在所述退镀槽的上方设有挂具，嵌铜铝基板通过所述挂具吊挂在所述退镀槽中，在所述退镀槽中还设有阴极板。采用本实用新型提供的嵌铜铝基板退镀装置，解决了嵌铜铝基板在同一槽中退镀的问题，优化了流程，降低了成本，提高了生产效率。
【IPC分类】C25F7/00, C25F5/00
【公开号】CN204959074
【申请号】CN201520563770
【发明人】宋永祥, 刘伟良, 常立伟
【申请人】深圳市泰日升实业有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年7月30日