自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路加工设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置。
【背景技术】
[0002]电镀工艺就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，利用该金属膜达到防止金属氧化、锈蚀等问题的发生，如此，利用电镀工艺可以提高材料的耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性，还具有增进美观等作用，依据其镀层的不同，包括镀铜、镀镍、镀锡、镀铬、镀锌等等。
[0003]目前，在连续电镀工艺中，电镀槽中的金属离子浓度会在电镀液的一个循环周期内产生变化，当补偿液回流至电镀槽时，电镀槽中金属离子的实际浓度会小于原先设定的数值，从而导致电镀液浓度控制存在偏差，影响电镀件的生产质量。
[0004]在现有技术中，大部分电镀槽液面的控制是由人工操作，其精度和准确度、及时性都会收到限制，影响电镀件的生产质量。
【实用新型内容】
[0005](一 )技术方案
[0006]本实用新型提供了一种自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置，包括有电镀槽，还包括有第一补充槽、第二补充槽、传感器、控制器以及搅拌装置；
[0007]所述第一补充槽与所述第二补充槽连通，于所述第一补充槽与所述第二补充槽之间设置有第一导流阀门；
[0008]所述第二补充槽与所述电镀槽连通，于所述第二补充槽与所述电镀槽之间设置有第二导流阀门；
[0009]所述搅拌装置设置于所述电镀槽内；
[0010]所述传感器包括有三个，三个所述传感器分别设置于所述第一补充槽、所述第二补充槽以及所述电镀槽上用于对其内部盛装的溶液的离子浓度进行检测；
[0011]所述传感器以及所述搅拌装置均与所述控制器信号连接。
[0012]优选地，所述搅拌装置包括有两个，两个所述搅拌装置分别设置于所述第二补充槽以及所述电镀槽内。
[0013]优选地，所述第一补充槽、所述第二补充槽以及所述电镀槽的高度依次增加。
[0014]优选地，所述第一补充槽与所述电镀槽连通，于所述第一补充槽与所述电镀槽之间设置有第三导流阀门，所述第三导流阀门与所述控制器信号连接。
[0015](二)有益效果
[0016]通过上述结构设计，本实用新型采用补充槽设计，通过传感器实现金属离子液数值的检测，利用控制器实现本实用新型的自动控制，当各个槽中溶液离子浓度小于预定数值时自动开启补充装置阀门，并且设计了两个补充槽，更加节省生产时间，如果其中一个补充槽出现问题，另一个还可继续进行补充工作，防止因控制结构而影响生产效率及生产质量。本实用新型既可节约生产时间，还提高了工作效率，生产成本也得到节约。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例中自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置的结构示意图；
[0018]在图1中，部件名称与附图编号的对应关系为:
[0019]电镀槽1、第一补充槽2、第二补充槽3、传感器4、搅拌装置5、第一导流阀门6、第二导流阀门7。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
[0021]在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0023]基于现有技术存在的问题，如果想实现电镀槽液面的自动控制技术，需要增加导液管以及储液槽，将其与电镀槽相连接，通过自动检测，当电镀槽液面低于设定值时自动向其输送金属离子液，提到人工操作，增加其准确性，提高生产效率。
[0024]请参考图1，图1为本实用新型实施例中自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置的结构示意图。
[0025]为了提高生产效率，本实用新型提供了如下技术方案，包括电镀槽1、第一补充槽
2、第二补充槽3、检测装置、搅拌装置5、控制器。电镀槽1用于对金属件进行连续电镀作业，检测装置对其内部离子浓度进行实时检测，当电镀槽1内部的电镀液金属离子浓度低于设定数值时，控制器控制第二补充槽3上设置的第二导流阀门7自动开启，第二补充槽3内的金属离子液流入电镀槽1内，当电镀液达到作业要求的数值时第二导流阀门7关闭。电镀槽1内金属离子液补充完毕后控制器控制搅拌装置5开启，将新补充的金属离子液与电镀槽1内现有的金属离子液进行搅拌均匀，以便达到更好的电镀效果。第一补充槽2和第二补充槽3用于对电镀槽1金属离子液的补充，当第二补充槽3内的金属离子液流入电镀槽1内后，第一补充槽2自动检测第二补充槽3内金属离子液的浓度，随机开启第一补充槽2上设置的第一导流阀门6，金属离子液流入第二补充槽3，同时第二补充槽3内的搅拌装置5启动，使其更好地达到电镀金属离子液的预定数值，当达到预定数值后则关闭第一导流阀门6，为下一次电镀槽1金属离子液补充做好准备。
[0026]在本实用新型中:
[0027]1、第一补充槽2和第二补充槽3可以更快、更准确的为电镀槽1进行金属离子液补充，节约生产时间；
[0028]2、检测装置安装在电镀槽1和第一补充槽2、第二补充槽3上，并位于槽内金属溶液的顶端，用于检测金属溶液的浓度数值，检测装置为用于对金属离子浓度进行检测的传感器；
[0029]3、设置控制器实现装置的自动控制，控制器为单片机，与第一导流阀门6、第二导流阀门7以及搅拌装置5连接。
[0030]通过上述结构设计，本实用新型的优点为:目前大部分的生产企业都是采用人工操作进行金属离子液补充，其及时性和准确性不好把控，只能培养熟练工，对生产成品的质量起着至关重要的最用，本实用新型采用补充槽设计，通过传感器4实现金属离子液数值的检测，利用控制器实现本实用新型的自动控制，当各个槽中溶液离子浓度小于预定数值时自动开启补充装置阀门，并且设计了两个补充槽，更加节省生产时间，如果其中一个补充槽出现问题，另一个还可继续进行补充工作，防止因控制结构而影响生产效率及生产质量。本实用新型既可节约生产时间，还提高了工作效率，生产成本也得到节约。
[0031]本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【主权项】
1.一种自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置，包括有电镀槽(1)，其特征在于， 还包括有第一补充槽(2)、第二补充槽(3)、传感器(4)、控制器以及搅拌装置(5); 所述第一补充槽与所述第二补充槽连通，于所述第一补充槽与所述第二补充槽之间设置有第一导流阀门(6); 所述第二补充槽与所述电镀槽连通，于所述第二补充槽与所述电镀槽之间设置有第二导流阀门(7); 所述搅拌装置设置于所述电镀槽内； 所述传感器包括有三个，三个所述传感器分别设置于所述第一补充槽、所述第二补充槽以及所述电镀槽上用于对其内部盛装的溶液的离子浓度进行检测； 所述传感器以及所述搅拌装置均与所述控制器信号连接。2.根据权利要求1所述的自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置，其特征在于， 所述搅拌装置包括有两个，两个所述搅拌装置分别设置于所述第二补充槽以及所述电镀槽内。3.根据权利要求1所述的自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置，其特征在于， 所述第一补充槽、所述第二补充槽以及所述电镀槽的高度依次增加。4.根据权利要求1至3任一项所述的自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置，其特征在于， 所述第一补充槽与所述电镀槽连通，于所述第一补充槽与所述电镀槽之间设置有第三导流阀门，所述第三导流阀门与所述控制器信号连接。
【专利摘要】一种自动调整连续电镀金属离子液面的控制装置，包括有电镀槽、第一补充槽、第二补充槽、传感器、控制器以及搅拌装置；第一补充槽与第二补充槽连通并设置有第一导流阀门；第二补充槽与电镀槽连通并设置有第二导流阀门；搅拌装置设置于电镀槽内；传感器设置于第一补充槽、第二补充槽以及电镀槽上；传感器以及搅拌装置均与控制器信号连接。本实用新型采用补充槽设计，通过传感器实现金属离子液数值的检测，利用控制器实现本实用新型的自动控制，设计两个补充槽，更加节省生产时间，如果一个补充槽出现问题，另一个还可继续工作，防止因结构而影响生产效率及生产质量。本实用新型既可节约生产时间，还提高了工作效率，生产成本也得到节约。
【IPC分类】C25D21/12
【公开号】CN205035484
【申请号】CN201520793820
【发明人】武新年, 何仲辉
【申请人】保定市普天奥电子科技设备有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月14日