电镀工艺药品自动补加系统的制作方法
【技术领域】
[0001]电镀工艺药品自动补加系统，属于电镀工艺技术领域。
【背景技术】
[0002]在电镀工艺流程中，随着电镀的进行需要随时补充相应的药品添加剂，目前，多数的添加方式是根据电镀加工时间以及理论消耗值进行推算，然后使用带有刻度的量具进行人工添加。这种添加方式的主要缺点是:当添加剂的添加量相对较少时，量取添加剂时误差较大，误差可高达20 %左右；其次，人工添加时，添加过程受操作人员的主观影响较大，容易延误添加时间，进而影响电镀效果；而且人工添加的方式比较耗时耗力，而且步骤繁琐，增加了许多额外的劳动时间。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种可自动补充药品、搅拌充分、便于集中控制的电镀工艺药品自动补加系统。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该电镀工艺药品自动补加系统，包括加药罐和电镀槽，其特征在于:在所述加药罐和电镀槽之间增设依次通过管路连接的搅拌罐和过滤装置，搅拌罐内设有连续搅拌机构，电镀槽内设有液位检测机构，液位检测机构、加药罐以及间歇搅拌机构均连接至控制系统。
[0005]在加药罐和电镀槽之间增设依次通过管路连接的搅拌罐和过滤装置，并在搅拌罐内设有连续搅拌机构，在加药罐内设置有间歇搅拌机构，药品经过间歇的搅拌之后再进入搅拌罐内通过了连续搅拌机构进行更充分的搅拌，而后再进入过滤装置进行过滤，最终形成均匀的添加剂进入电镀槽中，充分保证了参与电镀工艺的药品的密度均匀，进而保证了电镀效果，而且配合液位检测机构进行实时监测，完全替代了人工，实现整个电镀工艺的全程自动化控制，省时省力，又便于集中控制，实现精确添加。
[0006]所述连续搅拌机构包括提流管，提流管的下端连通搅拌罐的底部，上端连通搅拌罐的上部，提流管将搅拌罐底部的药品提升至搅拌罐上部实现均匀搅拌。
[0007]所述过滤装置包括依次连通的第一过滤器、沉淀槽和第二过滤器。
[0008]所述过滤装置包括依次连通的第一过滤器和沉淀槽。
[0009]所述过滤装置包括依次连通的沉淀槽和第一过滤器。
[0010]所述过滤装置与电镀槽之间的管路上设有加药栗，加药栗连接控制系统。添加可控的加药栗，加药栗通过控制添加时间和流量可以精确的控制每次的添加量，进一步操控添加量的误差降到最低。
[0011]与现有技术相比，该电镀工艺药品自动补加系统的上述技术方案所具有的有益效果是:
[0012]1、在加药罐和电镀槽之间增设依次通过管路连接的搅拌罐和过滤装置，并在搅拌罐内设有连续搅拌机构，在加药罐内设置有间歇搅拌机构，药品经过间歇的搅拌之后再进入搅拌罐内通过了连续搅拌机构进行更充分的搅拌，而后再进入过滤装置进行过滤，最终形成均匀的添加剂进入电镀槽中，充分保证了参与电镀工艺的药品的密度均匀，进而保证了电镀效果，而且配合液位检测机构进行实时监测，完全替代了人工，实现整个电镀工艺的全程自动化控制，省时省力，又便于集中控制，实现精确添加。
[0013]2、由于添加的可控性，可以缩短添加时间，使其达到多批次少量添加，使电镀液内的添加剂含量趋于一个稳定的状态，消除因添加含量不同形成的波动而带来的影响，充分稳定电链效果。
[0014]3、添加可控的加药栗，加药栗通过控制添加时间和流量可以精确的控制每次的添加量，进一步操控添加量的误差降到最低。
【附图说明】
[0015]图1为该电镀工艺药品自动补加系统连接关系示意图。
[0016]其中:1、加药罐2、搅拌罐3、第一过滤器4、沉淀槽5、电镀槽6、第二过滤器7、间歇搅拌机构8、液位检测机构9、加药栗10、控制系统。
【具体实施方式】
[0017]图1是该电镀工艺药品自动补加系统的最佳实施例，下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明。
[0018]参照附图1:一种电镀工艺药品自动补加系统，包括加药罐1、搅拌罐2、第一过滤器3、沉淀槽4和电镀槽5，在加药罐1和电镀槽5之间增设依次通过管路顺序连接的搅拌罐2和过滤装置，加药罐1内设置有间歇搅拌机构7，搅拌罐2内设有连续搅拌机构，电镀槽5内设有液位检测机构8，液位检测机构8、加药罐1以及间歇搅拌机构7均连接至控制系统10。
[0019]连续搅拌机构包括提流管，提流管的下端连通搅拌罐2的底部，上端连通搅拌罐2的上部，提流管将搅拌罐2底部的药品提升至搅拌罐2上部实现均匀搅拌。
[0020]其中，过滤装置可为包括依次连通的第一过滤器3、沉淀槽4和第二过滤器6。
[0021]过滤装置也可为包括依次连通的第一过滤器3和沉淀槽4。
[0022]过滤装置还可为包括依次连通的沉淀槽4和第一过滤器3。
[0023]还可在过滤装置与电镀槽5之间的管路上设有加药栗9，加药栗9同样通过线路连接控制系统10。
[0024]工作原理与工作过程:本电镀工艺药品自动补加系统在工作时，药品首先加入加药罐1中，并通过加药罐1内设置的间歇搅拌机构7进行间歇性的预搅拌，然后通过管路进入搅拌罐2中通过连续搅拌机构进行系统的充分搅拌，充分搅拌后，进入过滤装置中进行过滤，过滤时可采用一级过滤，也可以采用多级过滤，采用一级过滤时，过滤一次之后进入沉淀槽4中进行沉淀，之后直接进入电镀槽5中，当采用多级过滤时，每完成一次过滤都要进入沉淀槽4内进行沉淀之后再进入下一个过滤器中进行再次过滤，经过多次过滤并沉淀之后的药品同样最终进入电镀槽5内。在电镀槽5之前添加加药栗9，加药栗9可通过控制添加时间和流量可以精确的控制每次的添加量，进一步操控添加量的误差降到最低。
[0025]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种电镀工艺药品自动补加系统，包括加药罐(1)和电镀槽(5)，其特征在于:在所述加药罐(1)和电镀槽(5)之间增设依次通过管路连接的搅拌罐(2)和过滤装置，加药罐(1)内设置有间歇搅拌机构(7 )，搅拌罐(2 )内设有连续搅拌机构，电镀槽(5 )内设有液位检测机构(8)，液位检测机构(8)、加药罐(1)以及间歇搅拌机构(7)均连接至控制系统(10)。2.根据权利要求1所述的电镀工艺药品自动补加系统，其特征在于:所述连续搅拌机构包括提流管，提流管的下端连通搅拌罐(2)的底部，上端连通搅拌罐(2)的上部，提流管将搅拌罐(2)底部的药品提升至搅拌罐(2)上部实现均匀搅拌。3.根据权利要求1所述的电镀工艺药品自动补加系统，其特征在于:所述过滤装置包括依次连通的第一过滤器(3 )、沉淀槽(4 )和第二过滤器(6 )。4.根据权利要求1所述的电镀工艺药品自动补加系统，其特征在于:所述过滤装置包括依次连通的第一过滤器(3)和沉淀槽(4)。5.根据权利要求1所述的电镀工艺药品自动补加系统，其特征在于:所述过滤装置包括依次连通的沉淀槽(4)和第一过滤器(3)。6.根据权利要求1所述的电镀工艺药品自动补加系统，其特征在于:所述过滤装置与电镀槽(5)之间的管路上设有加药栗(9)，加药栗(9)连接控制系统(10)。
【专利摘要】电镀工艺药品自动补加系统，属于电镀工艺技术领域。其特征在于：在所述加药罐（1）和电镀槽（5）之间增设依次通过管路连接的搅拌罐（2）和过滤装置，加药罐（1）内设置有间歇搅拌机构（7），搅拌罐（2）内设有连续搅拌机构，电镀槽（5）内设有液位检测机构（8），液位检测机构（8）、加药罐（1）以及间歇搅拌机构（7）均连接至控制系统（10）。本实用新型在加药罐和电镀槽之间增设依次通过管路连接的搅拌罐和过滤装置，充分保证了参与电镀工艺的药品的密度均匀，进而保证了电镀效果，而且配合液位检测机构进行实时监测，完全替代了人工，实现整个电镀工艺的全程自动化控制，省时省力，又便于集中控制，实现精确添加。
【IPC分类】C25D21/14
【公开号】CN205046221
【申请号】CN201520800145
【发明人】曹新忠
【申请人】曹新忠
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月17日