电镀设备及其浮板保护罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电镀设备，且特别是涉及一种适用于电路板电镀作业的电镀设备及其浮板保护罩。
【背景技术】
[0002]现有电镀设备通常于电镀槽内设有间隔排列的镀铜电极浮板，其中，这些镀铜电极浮板大致上呈V型且与电镀槽固定在一起，以供电路板插置于镀铜电极浮板中央构成定位。如此一来，电路板上方于晃动时，电路板下方也随之晃动，以确保电镀的品质。但是现有的镀铜电极浮板于长时间使用后，由于电路板不断的顶持、碰撞与镀铜电极浮板接触的部分而造成镀铜电极浮板受损，如此，电路板将会受影响而无法定位于中央位置，严重时更造成飞靶倒掉而无法使用。因此需更换整个镀铜电极浮板，不但麻烦且耗工费时，且使得维修成本增加。此外，虽现有的技术有设计镀铜电极浮板的保护罩结构，然而，此保护罩结构于安装时，易产生毁损。
[0003]于是，本创作人有感上述缺失的可改善，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的在于提供一种电镀设备及其浮板保护罩，其能有效地改善现有电镀设备所可能产生的缺失。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种电镀设备，包括:一电镀装置，包括有:一电镀槽体;数个电极浮板，彼此平行排列地设置于该电镀槽体内，远离该电镀槽体槽底的每个电极浮板端缘形成有一 V型边缘，并且每个电极浮板的V型边缘尖端处凹设形成有一通孔;及一梁柱，穿设于该些电极浮板的该些通孔；以及数个浮板保护罩，可分离地装设于该电镀装置，并且该些浮板保护罩分别覆盖该些电极浮板的V型边缘;其中，每个浮板保护罩为一体成型的构造并且包含:一底座，具有一基板及自该基板相反两侧缘朝同侧角度地延伸的四对卡勾，该基板具有一连接部及自该连接部相反两端缘朝彼此远离方向延伸的两侧翼部，该四对卡勾的其中两对卡勾分别自该两侧翼部彼此相邻的部位延伸所形成，而该四对卡勾的其中另两对卡勾分别自该两侧翼部彼此远离的部位延伸所形成;及两套体，连接于该基板的该连接部，并且该两套体位于该四对卡勾的相反侧;其中，在每个浮板保护罩与其所覆盖的该电极浮板与该梁柱部位中，该底座的该四对卡勾可分离地扣接于该梁柱，该两套体覆盖于该电极浮板的该V型边缘。
[0006]该电镀设备在每个浮板保护罩中，各个卡勾具有垂直连接于该基板的一延伸臂以及自该延伸臂朝内延伸的一勾部，该基板与该些勾部夹持于该梁柱的顶缘与底缘，邻近该基板的各个延伸臂部位凹设形成有平行该梁柱的一凹槽。
[0007]该电镀设备在每个浮板保护罩中，该底座具有分别自该两侧翼部垂直地延伸的两对夹板;在每个侧翼部所连接的该对夹板及该两对卡勾之中，该对夹板间隔地位于该两对卡勾之间，该对夹板的每个夹板内表面具有切齐于相邻延伸臂内表面的一夹持平面，并且该对夹板的两夹持平面夹持于该梁柱的相反两侧。
[0008]每个浮板保护罩进一步有两强化部;并且于每个浮板保护罩中，该两强化部分别围绕在该基板与该两套体相接的部位。
[0009]该电镀设备在每个浮板保护罩中，该基板的最大厚度不小于6毫米。
[0010]本实用新型实施例另提供一种电镀设备的浮板保护罩，包括:一底座，具有一基板及自该基板相反两侧缘朝同侧角度地延伸的四对卡勾，该基板具有一连接部及自该连接部相反两端缘朝彼此远离方向延伸的两侧翼部，该四对卡勾的其中两对卡勾分别自该两侧翼部彼此相邻的部位延伸所形成，而该四对卡勾的其中另两对卡勾分别自该两侧翼部彼此远离的部位延伸所形成；以及两套体，连接于该基板的该连接部，并且该两套体位于该四对卡勾的相反侧。
[0011]各个卡勾具有垂直连接于该基板的一延伸臂以及自该延伸臂朝内延伸的一勾部，邻近该基板的各个延伸臂部位凹设形成有一凹槽。
[0012]该底座具有分别自该两侧翼部垂直地延伸的两对夹板;在每个侧翼部所连接的该对夹板以及该两对卡勾之中，该对夹板间隔地位于该两对卡勾之间，并且该对夹板的每个夹板内表面具有切齐于相邻延伸臂内表面的一夹持平面。
[0013]该浮板保护罩进一步有两强化部，并且该两强化部分别围绕在该基板与该两套体相接的部位。
[00M]该基板的最大厚度不小于6毫米。
[0015]综上所述，本实用新型的优点在于，所提供的电镀设备及其浮板保护罩，通过每个侧翼部所连接的两对卡勾彼此分离设置，以使每对卡勾在受力而被撑开时，不会受到其他对卡勾的影响，进而降低卡勾因受力不均而损毁的机率。
[0016]为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型电镀设备应用于电镀电路板的示意图；
[0018]图2为图1的局部放大图；
[0019]图3为图1中的单个浮板保护罩与其所对应的电极浮板与梁柱部位的示意图；
[0020]图4为图3中的浮板保护罩另一视角的示意图；
[0021 ]图5为本实用新型浮板保护罩的平面剖视图；
[0022]图6为本实用新型浮板保护罩的立体剖视图；
[0023]图7为本实用新型浮板保护罩的侧视图。
[0024]符号说明
[0025]100电镀设备
[0026]I 电镀装置
[0027]11 电镀槽体
[0028]12 电极浮板
[0029]121 V 型边缘
[0030]122 通孔
[0031]13 梁柱
[0032]2 浮板保护罩
[0033]21 底座
[0034]211 基板
[0035]2111 连接部
[0036]2112 侧翼部
[0037]212 卡勾
[0038]2121 延伸臂
[0039]2122 勾部
[0040]2123 凹槽
[0041]213 夹板
[0042]2131夹持平面
[0043]2132导引斜面
[0044]214强化部
[0045]22 套体
[0046]G 沟槽
[0047]S 缝隙
[0048]T 最大厚度
[0049]200电路板
【具体实施方式】
[0050]请参阅图1至图7，其为本实用新型的一实施例，需先说明的是，本实施例对应的附图所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本实用新型的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本实用新型的权利要求范围。
[0051]请参阅图1至图3所示，本实施例提供一种电镀设备100，适用于进行电路板200的电镀作业，但不受限于此。所述电镀设备100包括一电镀装置I及可分离地安装于电镀装置I的数个浮板保护罩2。
[0052]其中，所述电镀装置I包括有一电镀槽体11以及设置于上述电镀槽体11内的数个电极浮板12与一梁柱13，上述电极浮板12彼此平行排列地设置于电镀槽体11内，并且远离电镀槽体11槽底的每个电极浮板12端缘(如图3中的电极浮板12顶端缘)形成有一V型边缘121，而每个电极浮板12于其V型边缘121尖端处凹设形成有一通孔122。所述梁柱13呈长型且其截面大致相等于每个电极浮板12的通孔122，该梁柱13穿设于该些电极浮板12的通孔122，用于固定电极浮板12。
[0053]所述该些浮板保护罩2分别覆盖该些电极浮板12的V型边缘121及其相邻的梁柱13部位，并且每个浮板保护罩2为一体成型的构造，但不受限于此。由于本实施例所述的该些浮板保护罩2采用相同的构造，为便于理解各个浮板保护罩2的具体构造，下述仅以单个浮板保护罩2进行说明，但并不排除所述电镀设备100使用不同构造的浮板保护罩2。
[0054]请参阅图3和图4，所述浮板保护罩2于本实施例中是以涤纶丝(PET)所制成并且包括有一底座21及连接于底座21的两长条状套体22。其中，上述底座21具有一基板211以及自基板211相反两侧缘朝同侧角度地延伸(如:图4中的基板211左侧缘与右侧缘朝下垂直地延伸)的四对卡勾212与两对夹板213。并且，所述四对卡勾212与所述两对夹板213相对于上述两套体22是位在基板211的相反两侧。
[°°55]需说明的是，由于所述基板211需承受电路板200的重量与撞击，所以基板211容易产生损毁。为改善上述缺失，基板211的最大厚度T(如图5)优选为不小于6毫米，用于提升基板211的抗撞击强度，进而延长浮板保护罩2的使用寿命。上述基板211的最大厚度T(如图5)于本实施例中是以6.1毫米为例，但不受限于此。
[0056]再者，所述浮板保护罩2在承受电路板200的重量与撞击时，基板211与该两套体22相接的部位也容易受撞击而损毁。为改善此缺失，所述浮板保护罩2的底座21可进一步设有两强化部214，上述两强化部214分别围绕在基板211与该两套体22相接的部位，用于提升基板211与该两套体22相接部位的抗撞击强度，进而有效地提升浮板保护罩2的使用寿命。
[0057]更详