一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，所述框架一侧的两个竖梁由上至下间隔安装多个能上下移动的侧定位夹具，在框架底部的两个横梁上纵向间隔安装多个能水平移动的底定位夹具，在框架前端和后端的端面平行间隔安装多个水平的中间梁，前端和后端相对位的两个中间梁靠近框架另一侧的端部纵向安装能水平移动的中定位夹具。本实用新型中，定位夹具和凹陷能够从左、右、下三个方向夹住电路板，相邻的凹陷之间有一定的距离，使电路板能不仅能稳定的放置在框架内，而且相邻的电路板之间能够保持稳定的间距，避免了现有技术中吊装时出现的滑动和偏移的出现，还解决了经常出现的线装缺陷和条状缺陷的问题，提高了工作效率，降低了生产成本。
【专利说明】
一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐
技术领域
[0001]本实用新型属于高密度积层板沉镍金用篮筐结构领域，尤其是一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐。
【背景技术】
[0002]在高密度积层板加工工艺中的沉镍金线体中经常用到篮筐，其结构如图5所示:包括四个竖梁2，四个竖梁的上端和下端分别通过纵梁12、横梁3和9构成一框架，在框架上端面的前端和后端的横梁之间平行间隔安装多个的隔离梁，该多个隔离梁上拆绕特氟龙线17，这些特氟龙线的两端18竖直向下拉紧在框架的底部，在框架内还与每个隔离梁相对位的安装多个斜的特氟龙线19，电路板16放入隔离梁之间，每个隔离梁和与其配合的竖直的特氟龙线以及斜特氟龙线将多个电路板隔离开。在实际使用时发现，电路板放置后没有相应的固定装置，导致篮筐吊装时会发生滑动或偏移，而且加工时，电路板的板面是湿的，容易与特氟龙线发生粘连，在铜面较大的产品中，会在电路板的铜面上形成线状缺陷，有些电路板较大时，其上端会伸出隔离梁，导致其与隔离梁接触的铜面产生条状缺陷，该两种缺陷经常发生，导致批次产品的报废，导致工作效率的降低，成本的增加。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供使用简便、测量结果准确的一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐。
[0004]本实用新型采取的技术方案是:
[0005]—种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，包括由竖梁、纵梁和横梁构成的框架，在框架两侧上端均安装吊臂，其特征在于:所述框架一侧的两个竖梁由上至下间隔安装多个能上下移动的侧定位夹具，在框架底部的两个横梁上纵向间隔安装多个能水平移动的底定位夹具，在框架前端和后端的端面平行间隔安装多个水平的中间梁，前端和后端相对位的两个中间梁靠近框架另一侧的端部纵向安装能水平移动的中定位夹具。
[0006]而且，所述框架两个侧面上端和下端的两个纵梁之间安装至少一个纵梁，下端倒数第二个纵梁至最上方的纵梁之间的两个相邻的纵梁之间的前端和后端的竖梁上安装所述侧定位夹具。
[0007]而且，所述侧定位夹具两端制出凹槽，每个凹槽内嵌装同侧的竖梁，该凹槽处的侧定位夹具上安装一固定螺栓，每个定位夹具朝向框架内部的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷。
[0008]而且，所述框架底面两侧纵梁之间的横梁上纵向间隔安装至少一个纵梁，两个相邻的纵梁之间的前端和后端的横梁上安装所述底定位夹具。
[0009]而且，所述底定位夹具的两端固定在同侧的横梁上，在底定位夹具朝上的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷。
[0010]而且，所述中定位夹具两端制出凹槽，每个凹槽内嵌装同侧的中间梁，该凹槽处的中定位夹具上安装一固定螺栓，每个中定位夹具朝向框架内部的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷。
[0011]本实用新型的优点和积极效果是:
[0012]本实用新型中，框架一侧安装侧定位夹具，框架底面安装底定位夹具，框架内安装中定位夹具，该三个定位夹具朝向框架内部的侧壁上均制出多个凹陷，这些定位夹具和凹陷能够从左、右、下三个方向夹住电路板，由于相邻的凹陷之间有一定的距离，使电路板能不仅能稳定的放置在框架内，而且相邻的电路板之间能够保持稳定的间距，避免了现有技术中吊装时出现的滑动和偏移的出现，还解决了经常出现的线装缺陷和条状缺陷的问题，提高了工作效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构不意图；
[0014]图2是图1的A-A向截面图；
[0015]图3是图1的B-B向截面图；
[0016]图4是图1放置电路板的示意图；
[0017]图5是现有技术的示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。
[0019]—种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，如图1?4所示，包括由竖梁2、纵梁12和横梁3、9构成的框架，在框架两侧上端均安装吊臂1，本实用新型的创新在于:所述框架一侧的两个竖梁由上至下间隔安装多个能上下移动的侧定位夹具4，在框架底部的两个横梁上纵向间隔安装多个能水平移动的底定位夹具10，在框架前端和后端的端面平行间隔安装多个水平的中间梁6，前端和后端相对位的两个中间梁靠近框架另一侧的端部纵向安装能水平移动的中定位夹具8。
[0020]本实施例中，所述框架两个侧面上端和下端的两个纵梁之间安装至少一个纵梁，下端倒数第二个纵梁至最上方的纵梁之间的两个相邻的纵梁之间的前端和后端的竖梁上安装所述侧定位夹具。所述侧定位夹具两端15制出凹槽，每个凹槽内嵌装同侧的竖梁，该凹槽处的侧定位夹具上安装一固定螺栓5，每个定位夹具朝向框架内部的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷14。
[0021]所述框架底面两侧纵梁之间的横梁上纵向间隔安装至少一个纵梁12，两个相邻的纵梁之间的前端和后端的横梁2上安装所述底定位夹具。所述底定位夹具的两端13固定在同侧的横梁上，在底定位夹具朝上的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷14。
[0022]所述中定位夹具两端15制出凹槽，每个凹槽内嵌装同侧的中间梁9，该凹槽处的中定位夹具上安装一固定螺栓7，每个中定位夹具朝向框架内部的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷14。
[0023]更优选的方案是:框架前端和后端的上下两个横梁之间均安装两个中间梁，则中定位夹具为两个，框架侧面的上下两个纵梁之间均安装两个纵梁，则侧定位夹具为两个，框架底面的左右两个纵梁之间安装两个纵梁，则底定位夹具为三个，四个竖梁下端制出一体的支撑脚11。
[0024]本实用新型中，框架一侧安装侧定位夹具，框架底面安装底定位夹具，框架内安装中定位夹具，该三个定位夹具朝向框架内部的侧壁上均制出多个凹陷，这些定位夹具和凹陷能够从左、右、下三个方向夹住电路板，由于相邻的凹陷之间有一定的距离，使电路板能不仅能稳定的放置在框架内，而且相邻的电路板之间能够保持稳定的间距，避免了现有技术中吊装时出现的滑动和偏移的出现，还解决了经常出现的线装缺陷和条状缺陷的问题，提高了工作效率，降低了生产成本。
【主权项】
1.一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，包括由竖梁、纵梁和横梁构成的框架，在框架两侧上端均安装吊臂，其特征在于:所述框架一侧的两个竖梁由上至下间隔安装多个能上下移动的侧定位夹具，在框架底部的两个横梁上纵向间隔安装多个能水平移动的底定位夹具，在框架前端和后端的端面平行间隔安装多个水平的中间梁，前端和后端相对位的两个中间梁靠近框架另一侧的端部纵向安装能水平移动的中定位夹具。2.根据权利要求1所述的一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，其特征在于:所述框架两个侧面上端和下端的两个纵梁之间安装至少一个纵梁，下端倒数第二个纵梁至最上方的纵梁之间的两个相邻的纵梁之间的前端和后端的竖梁上安装所述侧定位夹具。3.根据权利要求1或2所述的一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，其特征在于:所述侧定位夹具两端制出凹槽，每个凹槽内嵌装同侧的竖梁，该凹槽处的侧定位夹具上安装一固定螺栓，每个定位夹具朝向框架内部的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷。4.根据权利要求3所述的一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，其特征在于:所述框架底面两侧纵梁之间的横梁上纵向间隔安装至少一个纵梁，两个相邻的纵梁之间的前端和后端的横梁上安装所述底定位夹具。5.根据权利要求4所述的一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，其特征在于:所述底定位夹具的两端固定在同侧的横梁上，在底定位夹具朝上的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷。6.根据权利要求5所述的一种高密度积层板沉镍金工艺用篮筐，其特征在于:所述中定位夹具两端制出凹槽，每个凹槽内嵌装同侧的中间梁，该凹槽处的中定位夹具上安装一固定螺栓，每个中定位夹具朝向框架内部的侧壁上制出纵向排列的多个凹陷。
【文档编号】C25D17/08GK205420585SQ201520880914
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月6日
【发明人】王志颖
【申请人】天津普林电路股份有限公司