一种钻孔通过采空区漏失段的方法与流程

文档序号:12426769阅读:535来源:国知局

本发明属于煤矿开采领域,更具体地说,本发明涉及一种钻孔通过采空区漏失段的方法。



背景技术:

采空区是由人为挖掘或者天然地质运动在地表下面产生的“空洞”,由于地下采空区具有隐伏性强、空间分布特征规律性差、采空区顶板冒落塌陷情况难以预测等特点,钻探遇采空区极易发生卡钻等钻探事故,且钻探通过采空区由于钻进液全漏失现象,造成钻探控制方面的极大干扰,甚至导致钻井事故的发生。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种避免钻井事故发生保证钻探过程安全的钻孔通过采空区漏失段的方法。

为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:所提供的一种钻孔通过采空区漏失段的方法,包括通过钻孔注浆堵漏,所述的注浆堵漏是采用堵漏剂在采空区形成完整的类似岩体。

本发明公开的一种钻孔通过采空区漏失段的方法,注浆堵漏包括下述方法:

1)煤层厚度≤2m的采空区,采用水泥、水玻璃双液浆灌注,在采空区底部形成锥形体;

2)煤层厚度2~5m的采空区,以钻孔为中心,采用水泥、水玻璃双液浆灌注,在采空区底部形成半径为5~10m的类似锥状岩体;

3)多个煤层叠加厚度或者单个煤层厚度>5m开采后形成的采空区,在采空区底部通过钻孔灌注混合浆液形成固定锥形体。

本发明公开的一种钻孔通过采空区漏失段的方法,方法1)中水泥、水玻璃双液浆中水泥与水玻璃的质量比为(3~4):1,水泥浆比重1.5~1.7kg。

本发明公开的一种钻孔通过多采空区漏失段的方法,方法2)中水泥、水玻璃双液浆中水泥与水玻璃的质量比为(3~4):1,水泥浆比重1.5~1.7kg。

本发明公开的一种钻孔通过采空区漏失段的方法,方法3)中混合浆液采用水泥、水玻璃双液浆混合骨料和砂石在煤层底部形成锥形体,其中,水泥与水玻璃的质量比为(3~4):1,水泥浆比重1.5~1.7kg。

本发明公开的一种钻孔通过采空区漏失段的方法,骨料为黄砂,骨料的颗粒度为1~10mm。

采用本发明的技术方案,通过间歇式大比重水泥浆液注浆,对钻孔轨迹附近的采空区予以注浆加固,候凝后继续钻井,保证钻孔轨迹的连续性;钻孔通过多采空区漏失段,无法完成堵漏的,可通过水泥、水玻璃双液浆结合骨料灌注方法,首先在采空区底部灌注骨料形成锥形体,再通过水泥水玻璃双液浆灌注,在钻孔轨迹穿采空区范围内快速形成锥状岩体的堵水体,保证钻孔安全;克服现有技术钻探通过采空区由于钻进液全漏失现象,造成钻探过程中卡钻,导致钻井事故的发生的缺陷。

以下将结合实施例,对本发明进行较为详细的说明。

具体实施方式

下面通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等,作进一步详细的说明,以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

本发明一种钻孔通过采空区漏失段的方法,通过钻孔注浆堵漏,所述的注浆堵漏是采用堵漏剂在采空区形成完整的类似岩体。

实施例1

煤层厚度≤2m的采空区,采用水泥、水玻璃双液浆灌注,在采空区底部形成锥形体,水泥、水玻璃双液浆中水泥与水玻璃的质量比为3:1,水泥浆比重1.5~1.7kg。

实施例2

煤层厚度4m的采空区,以钻孔为中心,采用水泥、水玻璃双液浆灌注,在采空区底部形成半径为5~10m的类似锥状岩体;水泥、水玻璃双液浆中水泥与水玻璃的质量比为4:1,水泥浆比重1.5~1.7kg。

实施例3

多个煤层叠加厚度为10m的采空区,在采空区底部通过钻孔灌注混合浆液形成固定锥形体,混合浆液采用水泥、水玻璃双液浆混合骨料和砂石在煤层底部形成锥形体,其中,水泥与水玻璃的质量比为3:1,水泥浆比重1.5~1.7kg,骨料为黄砂,骨料的颗粒度为7mm。

实施例4

单个煤层厚度15m开采后形成的采空区,在采空区底部通过钻孔灌注混合浆液形成固定锥形体,混合浆液采用水泥、水玻璃双液浆混合骨料和砂石在煤层底部形成锥形体,其中,水泥与水玻璃的质量比为3:1,水泥浆比重1.5~1.7kg,骨料为黄砂,骨料的颗粒度为10mm。

采用本发明的技术方案,通过间歇式大比重水泥浆液注浆,对钻孔轨迹附近的采空区予以注浆加固,候凝后继续钻井,保证钻孔轨迹的连续性;钻孔通过多采空区漏失段,无法完成堵漏的,可通过水泥、水玻璃双液浆结合骨料灌注方法,首先在采空区底部灌注骨料形成锥形体,再通过水泥水玻璃双液浆灌注,在钻孔轨迹穿采空区范围内快速形成锥状岩体的堵水体,保证钻孔安全;克服现有技术钻探通过采空区由于钻进液全漏失现象,造成钻探过程中卡钻,导致钻井事故的发生的缺陷。

上面结合实施例对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

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