一种信号采集装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子领域，尤其是一种信号采集装置。
【背景技术】
[0002] 由于在测井的环境中，测井过程中电缆头张力和井温是重要的辅助信号，目前仪 器中普遍采用桥式应变片传感器和铂金电阻传感器来实现，针对测井行业特殊环境，该两 种传感器信号采集电路对耐高温、可靠性、稳定性要求极高，因此，随着环境的不同，需要提 供一种适用于高温环境的信号采集装置。 【实用新型内容】
[0003] 为了解决上述问题，本实用新型提供了一种信号采集装置，包括一金属壳体0,所 述壳体底面的外侧设置与外部传输电信号的引脚；及在所述壳体内侧设置的张力信号采集 电路1和温度彳目号米集电路2 ;
[0004] 所述张力信号采集电路1连接所述集成电路外部的压力传感器；
[0005] 所述温度信号采集电路2连接所述集成电路外部的温度传感器；
[0006] 所述张力信号采集电路和温度信号采集电路为厚膜混合集成电路。
[0007] 可选地，所述张力信号采集电路1包括依次相连的保护电路11、张力处理电路12、 滤波电路13 ;
[0008] 所述保护电路11连接在所述传感器与所述张力处理电路之间，用于保护所述张 力处理电路；
[0009] 所述张力处理电路12接收经所述保护电路传送过来的张力差分信号，将张力差 分信号转换为单端信号，并对信号进行增益和〇点调节，将转换后的电信号发送给所述滤 波电路；
[0010] 所述滤波电路13用于接收所述张力处理电路传送过来的电信号并进行滤波。
[0011] 可选地，所述温度信号采集电路2包括依次相连的温度处理电路21，滤波跟随电 路22 ;
[0012] 所述温度处理电路21，对接收的由所述温度传感器传送过来的温度电信号进行增 益控制，向所述滤波跟随电路输出电信号；
[0013] 所述滤波跟随电路22用于将温度电信号输出，并控制所述信号的强度。
[0014] 可选地，所述信号采集装置还包括：
[0015] 为所述温度传感器提供驱动电流的电流源4 ;
[0016] 为所述压力传感器提供基准电压和驱动电压的电压源5。
[0017] 可选地，所述金属壳体的尺寸的长度范围为：大于35毫米并且小于40毫米；宽度 范围为：大于20毫米并且小于22毫米；高度范围为：大于4. 5毫米并且小于5毫米。
[0018] 可选地，所述引脚包括：
[0019] 第一引脚，悬空；
[0020] 第二引脚，连接井温信号，
[0021] 第三引脚，温度信号增益控制；
[0022] 第四引脚，连接外部电源的负极；
[0023] 第五引脚，温度信号增益控制；
[0024] 第六引脚，接地；
[0025] 第七引脚，温度信号输出，用于向上位机输出温度的电信号；
[0026] 第八引脚，用于基准电压检测点输出；
[0027] 第九引脚，通过外接电平，调节桥式应变片传感器张力测量输出电路的0点偏移；
[0028] 第十引脚，用于为桥式应变片传感器提供驱动电压；
[0029] 第十一引脚，与所述装置的外壳连接，当引脚接地时，使得外壳具备屏蔽功能；
[0030] 第十二引脚，悬空；
[0031] 第十三引脚，与所述装置的外壳连接，当引脚接地时，使得外壳具备屏蔽功能；第 十四引脚，恒压源基准，用于向所述压力传感器提供基准电压；
[0032] 第十五引脚，恒流源输出；用于向所述温度传感器提供驱动电流；
[0033] 第十六引脚，接地；
[0034] 第十七引脚，外部电源的正极；
[0035] 第十八引脚，悬空；
[0036] 第十九引脚，张力信号输出，用于向上位机输出张力的电信号；
[0037] 第二十引脚，用于0点调节，通过外接电平，调节铂金电阻传感器温度测量输出电 路的〇点偏移；
[0038] 第二^ 引脚，张力信号输入正极；
[0039] 第二十二引脚，张力增益控制；
[0040] 第二十三引脚，张力增益控制；
[0041] 第二十四引脚，张力信号输入负极。
[0042] 该信号采集装置具有耐高温、体积小的特点，外接引脚灵活，实用性好，极大地提 高了仪器电缆头张力和井温采集的可靠性和稳定性。
[0043] 该装置的信号采集电路采用高温厚膜技术制成的集成电路实现，大大减小电路板 在仪器内部占用空间，提尚米集电路的耐尚温性能、可靠性和稳定性。
【附图说明】
[0044] 图1为信号采集装置内部结构的简要示意图；
[0045] 图2为信号采集装置内部的系统内部功能框图；
[0046] 图3为信号采集装置的引脚分布图；
[0047] 图4为信号采集装置的尺寸图。
【具体实施方式】
[0048] 下面将结合附图及实施例对本实用新型的技术方案进行更详细的说明。
[0049] 厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板 上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个电路化的单元。这样做的好处是提高了这部分 电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接 的电路有更强的外部环境适应性能"
[0050] 厚膜集成电路是采用丝网印刷、烧结或聚合等厚膜技术将组成电路的元器件及其 连线以厚膜的形式制作在绝缘基片上所构成的整体电路。因为厚膜元器件的膜的厚度一般 为几至几十微米，与薄膜元器件相比，厚度比较厚，因此，成为厚膜集成电路。
[0051] 在绝缘基片上，绝缘基片通常为陶瓷和玻璃，用厚膜技术制造各种无源元件和互 连线，并采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件（包括半导体集成电路芯片），以及有特 殊要求的无源元件所组成的集成电路，称为厚膜混合集成电路。
[0052] 厚膜混合集成电路与普通的PCB板有很多的不同之处，厚膜板基片采用陶瓷材 料，陶瓷在很多恶劣的环境都能使用，像高温环境、潮湿环境等等。而且，它具有原件参数范 围广，精度和稳定性，元件间的绝缘良好，高频特性好，易于制作高压、大电流、大功率、耐高 温和抗辐射电路，电路设计的灵活性大，在电阻方面，由于可以切割，对于电阻可由小调大， 所以电阻的精度很高。
[0053] 厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导 热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为〇. 25毫米，经济的尺寸为35X35~ 50X50毫米。
[0054] 在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网 印刷。
[0055] -种信号采集装置，包括一金属壳体0,所述壳体底面的外侧设置与外部传输电信 号的引脚；及在所述壳体内侧设置的张力信号采集电路1和温度信号采集电路2;
[0056] 所述张力信号采集电路1连接所述集成电路外部的压力传感器；
[0057] 所述温度信号采集电路2连接所述集成电路外部的温度传感器；
[0058] 所述张力信号采集电路1和温度信号采集电路2为厚膜混合集成电路。
[0059] 可选地，所述张力信号采集电路包括依次相连的保护电路11、张力处理电路12和 滤波电路13;
[0060] 所述保护电路11连接在所述传感器与所述张力处理电路12之间，用于保护所述 张力处理电路12;
[0061] 所述张力处理电路12接收经所述保护电路传送过来的张力差分信号，将张力差 分信号转换为单端信号，并对信号进行增益和〇点调节，将转换后的电信号发送给所述滤 波电路；
[0062] 所述滤波电路13用于接收所述张力处理电路传送过来的电信号并进行滤波。
[0063] 可选地，所述温度信号采集电路2包括依次相连的温度处理