散热风扇的导流结构的制作方法

文档序号:5499618阅读:544来源:国知局
专利名称:散热风扇的导流结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,特别是一种散热风扇的导流结构。
背景技术
电子组件运行时,往往会产生极大的热量,若此一热量未能及时而有效排出,将导致电子组件运作不顺畅,减低计算机或信息产品整体运作的效能,故一般为有效排除热量,往往在电子组件上加装有金属散热器与散热风扇,以加速热量的排除;在台湾专利公告号第523652号中所揭示的“组合式风扇及其所使用的散框结构”中,其具有一第一框架、第一导流部,该第一导流部系配置于第一框架,其中该第一导流部由复数静叶所构成并成径向排列,当该至少一散热装置转时,该复数个静叶可提升该至少一散热装置所产生气流的风量与风压;在该发明中,导流部的静叶下由电子组件反吹而回的反压风流与散热风扇下吹的风量有所抵销,因而影响整体散热风扇的散热效率。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种散热风扇的导流结构,可有效减少导流结构下的涡流而增加风扇转子下吹的风流量与风速。
本实用新型是这样实现的,一种散热风扇的导流结构,其特征在于包含一风扇模块,包含有一风扇转子,一马达定子组,该马达定子组上具有一轴芯与环接部,该风扇转子枢接于马达定子组的轴芯;一导流结构,由复数个导流叶片构成;其特征在于所述复数个导流叶片上置设有环型部,且所述导流叶片与马达定子组的环接部一体成型。藉由该环型部,以减少风扇转子转动时风流因电子组件的存在而反压至导流结构的导流叶片下所形成的涡流面积,俾增进风扇转子吹达电子组件的速度与风量。
本实用新型还可以这样实现,一种散热风扇的导流结构,其特征在于包含一风扇模块,包含有一风扇转子,一马达定子组,该马达定子组上具有一轴芯与环接部,该风扇转子枢接于马达定子组的轴芯;一导流结构,由复数个导流叶片构成;其特征在于所述复数个导流叶片上置设有环型部,所述导流叶片与一框体一体成型,所述框体组设于马达定子组上。藉由该环型部,以减少风扇转子转动时风流因电子组件的存在而反压至导流结构的导流叶片下所形成的涡流面积,增进风扇转子吹达电子组件的速度与风量。
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据附图以较佳实施例予以说明。


图1为本实用新型第一实施例的立体分解图;图2为本实用新型第一实施例的立体组合图;图3为本实用新型第一实施例的另一视角的立体分解图;图4为本实用新型第一实施例的另一视角的立体组合图;图5为本实用新型第一实施例的上视图;图6为本实用新型第一实施例的风流示意图;图7为传统的风流实验示意图;图8为本实用新型第一实施例的风流实验示意图;图9为本实用新型第二实施例的立体分解图;图10为本实用新型第二实施例的立体组合图;图11为本实用新型第二实施例的另一视角的立体分解图;图12为本实用新型第二实施例的另一视角立体组合图;图13为本实用新型第二实施例的上视图;图14为本实用新型第二实施例的风流示意图;图15为本实用新型与习用的风压与风流的实验曲线图。
附图标记说明11风扇模块;111风扇转子;12导流结构;121散热叶片;21风扇模块;211风扇转子;212马达定子组;212a轴芯;212b环接部;22导流结构;221导流叶片;222环型部;222a斜部;222b环型空间;23电子组件;31风扇模块;311风扇转子;312马达定子组;312a轴芯;312b环接部;32导流结构;321导流叶片;322环型部;322a斜部;322b环型空间;323框体;323a中心柱;33电子组件;41实验曲线;42实验曲线。
具体实施方式
图1至图6示出了本实用新型的第一实施例,本实用新型提供的散热风扇的导流结构主要包含有一风扇模块21及一导流结构22,该风扇模块21包含有一风扇转子211及一马达定子组212,该马达定子组212上具有一轴芯212a及环接部212b;该导流结构22由复数个导流叶片221构成,且导流叶片221与马达定子组212的环接部212b一体成型,该复数个导流叶片221上置设有环型部222,该环型部222上端开设有斜部222a,且该环型部222内侧形成环型空间222b。
该风扇转子211枢接于马达定子组212的轴芯212a上,该环型部222环绕置设于导流结构22的导流叶片221上,环型部222上端的斜部222a可增进风流的速度与引导风向。
当风扇模块21通电后,风扇转子211运转所形成的风流经由导流结构22直至电子组件23上,此一吹至电子组件23上的风流,因电子组件23的存在而于导流结构22的导流叶片221下方产生反压,因环型部222的置设使反压风流分散,而减少导流结构22的导流叶片221下方的完整反压风流面积,且该环型部222可避免环型空间222b产生涡流,故涡流流动的面积减少,因而有效减少涡流的流量,且该环型部222上端开设的斜部222a可加速风扇转子211下吹风流的速度,以使风扇模块21整体吹达至电子组件23的风流量与速度有效增加,以增进风扇模块21的散热效果。
图7和图8是习用具导流结构的风扇与本实用新型应用于风流实验时的风流示意图,其中,图7是习用具导流结构的风扇的风流示意图,其中散热模块11上安置有风扇转子111,并与具有散热叶片121的导流结构12枢接,由两图中导流结构12与导流结构22下方的风流情形,可知加设于本实用新型导流结构22上的环型部222可分散反压风流,致使环型空间222b的涡流有效减少,以减少导流结构22下方的涡流面积,环型部222上端开设的斜部222a可加速风扇转子211下吹风流的速度,故环型部222有效减少了风扇转子211下吹风流与反压风流的吹抵情形,而增进风扇转子211吹达电子组件23的风流量与速度,加速电子组件23热量的排除,以维持电子组件23的正常运作。
图9至图14示出了本实用新型的第二实施例,其主要包含有一风扇模块31及一导流结构32,该风扇模块31包含有一风扇转子311及一马达定子组312,该马达定子组312上具有一轴芯312a及一环接部312b;该导流结构32由复数个导流叶片321构成,该导流叶片321与一框体323一体成型,而环绕于该框体323的中心柱323a的外围,其中该复数个导流叶片321上置设有环型部322,该环型部322上端开设有斜部322a,且该环型部322内侧形成环型空间322b。
该风扇转子311枢接于马达定子组312的轴芯312a上,该环型部322环绕置设于导流结构32的导流叶片321上,环型部322上端的斜部322a可增进风流的速度与引导风向,而该框体323可组设于马达定子组312上。
当风扇模块31通电后,风扇转子311运转所形成的风流经由导流结构32直至电子组件33上,此一吹至电子组件33上的风流,因电子组件33的存在而于导流结构32的导流叶片321下方产生反压,因环型部322的置设使反压风流分散,从而减少导流结构32的导流叶片321下方的完整反压风流面积,且该环型部322可避免环型空间322b产生涡流,故涡流流动的面积减少,因而有效减少涡流的流量,且该环型部322上端所开设的斜部322a可加速风扇转子311下吹风流的速度,以使风扇模块31整体吹达至电子组件33的风流量与速度有效增加,增进风扇模块31的散热效果。
图15是本实用新型与习用的风压与风流的实验曲线图,其中纵轴为风压(Air Pressure),即反压风流所产生的风流压力,其单位为公厘水柱(mmAq),其中横轴为风流(Air Flow),即风扇转子111、211、311运转所产生的风流,其单位为CFM(cubic feet per minute),其中实验曲线41是本实用新型的,实验曲线42为传统的;由该实验曲线图中,在高风流量区,即风流为12CFM后的区域,于相同的风压下,本实用新型较传统运转所产生的风流可提高14%以上,此为本实用新型的环型部222、322将反压风流所形成的涡流面积减少,以避免反压风流所形成的涡流阻挡流道,而抵销风扇转子211、311向下吹袭的风流,影响整体风流量的大小,有效改善传统风扇转子111的反向风压而减少整体风流量的缺点。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行的实施例,凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化,皆应包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种散热风扇的导流结构,包含一风扇模块,包含有一风扇转子,一马达定子组,该马达定子组上具有一轴芯与环接部,该风扇转子枢接于马达定子组的轴芯;一导流结构,由复数个导流叶片构成;其特征在于所述复数个导流叶片上置设有环型部,且所述导流叶片与马达定子组的环接部一体成型。
2.如权利要求1所述的散热风扇的导流结构,其特征在于,环型部上端开设有斜部。
3.一种散热风扇的导流结构,包含一风扇模块,包含有一风扇转子,一马达定子组,该马达定子组上具有一轴芯与环接部,该风扇转子枢接于马达定子组的轴芯;一导流结构,由复数个导流叶片构成;其特征在于所述复数个导流叶片上置设有环型部,所述导流叶片与一框体一体成型,所述框体组设于马达定子组上。
4.如权利要求3所述的散热风扇的导流结构,其特征在于,环型部上端开设有斜部。
专利摘要本实用新型是一种散热风扇的导流结构,主要包含有风扇模块、导流结构;该风扇模块上具有风扇转子及马达定子组,该马达定子组上具有轴芯与环接部,该风扇转子枢接于马达定子组的轴芯上,该导流结构由复数个导流叶片构成而与马达定子组的环接部一体成型,或与一框体一体成型而组设于马达定子组上,该环型部环绕置设于导流结构的导流叶片上,以减少风扇转子转动时风流因电子组件的存在而反压至导流结构的导流叶片下所形成的涡流面积,增进风扇转子吹达电子组件的速度与风量,以有效排除电子组件运转时所产生的热量。
文档编号F04D29/54GK2658443SQ0326614
公开日2004年11月24日 申请日期2003年6月26日 优先权日2003年6月26日
发明者孙颂伟 申请人:奇鋐科技股份有限公司
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