专利名称：具防水及盐雾之风扇结构的制作方法
技术领域：
一种具防水及盐雾之风扇结构，尤指一种可保护电路板避免受水气及盐雾破坏的具防水及盐雾之风扇结构。
背景技术：
现行散热风扇主要由定子、转子、电路板、扇叶体及风扇框架等元件所组成。随着散热风扇应用领域不断扩大，从电子设备中的CPU、伺服器、电源供应器、通讯机箱、电信基地台等等，风扇运用的环境也越来越恶劣；通常在潮湿、具有盐雾等的环境中， 由于未设有防止水气及盐雾侵入之结构做防护，故当内部定子及轴承受到水气及盐雾侵入后而造成锈蚀，进者电路基板受到腐蚀损毁，故风扇寿命减短。本领域技术人员提出两种解决之方法，其一是采用真空镀膜技术，另一是利用灌胶技术，真空镀膜技术是将定子和电路板整体镀上一层膜，以达到防水效果，但由于膜层乃是一层极薄的高分子聚合物，当风扇于盐雾环境中运转时，只要稍微有盐结晶产生堆积在风扇内，此薄膜会因为与盐结晶摩擦而造成膜层破裂，致使电子组件因盐水侵入而造成短路烧毁。灌胶技术是利用模具，先将定子和电路板装配到风扇外框上，然后将此部分置于模中，再注入胶，等胶凝固后再从模具中取出；他主要采用胶填满定子和电路板周遭及其内部空间，以达到防水效果。此做法由于胶层非常厚，包住电子组件周遭，影响电子组件本身散热，致使电子组件烧毁，风扇失效；然而，上述真空镀膜及灌胶技术的用途主要系为保护电子组件避免被水及盐雾侵蚀造成短路而烧毁，故公知技术仅单纯为电路板防水气，且由于马达组系被采取包覆式之方式保护内部电路板，相对于散热方面效果较差，容易使马达组整体温度升高；故公知技术具有下列缺点寿命短；风扇内部易积热；3.散热效率低。
实用新型内容为此，为有效解决上述之问题，本实用新型之主要目的，系提供一种可保护风扇之电路基板避免受水气及盐雾破坏的具防水及盐雾之风扇马达结构。为达上述之目的，本实用新型系提供一种具防水及盐雾之风扇结构，系包含一基座、一定子组、一壳体、至少一电路基板，所述基座垂设一轴筒；该定子组套设于前述轴筒外部，该定子组具有多个硅钢片，并该硅钢片外缠绕有多个线圈；所述壳体设于该基座及该定子组之间，该壳体具有一密闭空间；该电路基板设于前述密闭空间内；藉由该壳体得保护该电路基板可防止水气及盐雾对电路基板之损害，藉以大幅提升风扇的使用寿命。具体而言，本实用新型提供了一种具防水及盐雾之风扇结构，包括[0013]一基座，垂设一轴筒；一定子组，套设于前述轴筒外部，该定子组具有复数硅钢片，并该硅钢片外缠绕有复数线圈；一壳体，设于该基座及该定子组之间，该壳体具有一密闭空间；至少一电路基板，设于前述密闭空间内。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，所述壳体外部包覆有至少一胶材层。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，所述壳体具有一顶部、一第一侧部及一第二侧部分设在该顶部的两侧，且朝该基座延伸，该顶部系相对该基座，该第一侧部系相对该第二侧部，且该顶部及该基座及该第一侧部及该第二侧部共同界定该密闭空间。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中该第一侧部具有一第一凸伸端， 该第二侧部具有一第二凸伸端，该第一、二凸伸端相对该基座。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中一胶材层分别设于该第一侧部及该第二侧部的外表面，且分别包覆该第一凸伸端及该第二凸伸端相对该基座处。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，所述线圈系与该电路基板电性连接。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，所述壳体包括一第一壳部及一第二壳部，该第一壳部相对该第二壳部且共同界定前述密闭空间。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中该第一壳部系相邻该定子组，该第二壳部系相邻该基座。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，其所述该轴筒更具有一轴孔，该轴孔容设至少一轴承。优选的是，所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中该定子组更具有一第一绝缘片及一第二绝缘片，所述第一、二绝缘片分设于该定子组之两侧。故本实用新型具有下列优点提升使用寿命；避免水气及盐雾破坏电路基板；可更换或维修电路基板。
图1系为本实用新型具防水及盐雾之风扇结构较佳实施例之组合剖视图；图2系为本实用新型具防水及盐雾之风扇结构第二实施例之组合剖视图。主要元件符号说明基座 11轴筒111轴孔1111定子组12硅钢片121线圈122第一绝缘片123[0040]第二二绝缘片IM[0041]壳体13[0042]密闭空间131[0043]第--壳部132[0044]第二二壳部133[0045]顶部1；34[0046]第--侧部1；35[0047]第--凸伸端1351[0048]第二二侧部136[0049]第二二凸伸端1361[0050]电路基板14[0051]轴承15[0052]胶材层1具体实施方式
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图1，系为本实用新型较佳实施例，如图所示，本实用新型之具防水及盐雾之风扇结构，系包含一基座11、一定子组12、一壳体13、至少一电路基板14 ；所述基座11垂设一轴筒111，所述轴筒111系由该基座11 一侧凸伸所构形。该定子组12系套设于前述轴筒111外部，该定子组12具有多个硅钢片121，并该硅钢片121外缠绕有多个线圈122，并该定子组12更具有一第一绝缘片123及一第二绝缘片124，所述第一、二绝缘片123、1M分设于该定子组12之两侧。所述壳体13设于该基座11及该定子组12之间，该壳体13具有一密闭空间131， 该电路基板14设于前述密闭空间131内。所述壳体13系包括一第一壳部132及一第二壳部133，该第一壳部132相对该第二壳部133且共同界定前述密闭空间131，该第一壳部132系相邻该定子组12，该第二壳部 133系相邻该基座11。所述该轴筒111更具有一轴孔1111，该轴孔1111容设至少一轴承15。请参阅图2，系为本实用新型第二实施例，如图所示，本实施例之具防水及盐雾之风扇结构，系包含一基座11、一定子组12、一壳体13、至少一电路基板14 ；本实施例部分结构及元件间之关连性系与前述较佳实施例相同，故在此不再赘述，唯本实施例与前述较佳实施例不同之处系为所述壳体13具有一顶部134、一第一侧部 135及一第二侧部136，并该第一、二侧部135、136分设在该顶部134的两侧，且朝该基座11 延伸，该顶部134系相对该基座11，该第一侧部135系相对该第二侧部136，且该顶部134 及该基座11及该第一侧部135及该第二侧部136共同界定该密闭空间131。该第一侧部135具有一第一凸伸端1351，该第二侧部136具有一第二凸伸端 1361，该第一、二凸伸端1351,1361相对该基座11。一胶材层16分别设于该第一侧部135及该第二侧部136的外表面，且分别包覆该第一凸伸端1351及该第二凸伸端1361相对该基座11处。 前述较佳实施例及第二实施例之所述线圈122系与该电路基板14电性连接。
权利要求1.一种具防水及盐雾之风扇结构，其特征在于，包括一基座，垂设一轴筒；一定子组，套设于前述轴筒外部，该定子组具有复数硅钢片，并该硅钢片外缠绕有复数线圈；一壳体，设于该基座及该定子组之间，该壳体具有一密闭空间；至少一电路基板，设于前述密闭空间内。
2.如权利要求1所述的具防水及盐雾之风扇结构，其特征在于，所述壳体外部包覆有至少一胶材层。
3.如权利要求2所述的具防水及盐雾之风扇结构，其特征在于，所述壳体具有一顶部、 一第一侧部及一第二侧部分设在该顶部的两侧，且朝该基座延伸，该顶部系相对该基座，该第一侧部系相对该第二侧部，且该顶部及该基座及该第一侧部及该第二侧部共同界定该密闭空间。
4.如权利要求3所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中该第一侧部具有一第一凸伸端，该第二侧部具有一第二凸伸端，该第一、二凸伸端相对该基座。
5.如权利要求3所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中一胶材层分别设于该第一侧部及该第二侧部的外表面，且分别包覆该第一凸伸端及该第二凸伸端相对该基座处。
6.如权利要求1所述的具防水及盐雾之风扇结构，其特征在于，所述线圈系与该电路基板电性连接。
7.如权利要求1所述的具防水及盐雾之风扇结构，其特征在于，所述壳体包括一第一壳部及一第二壳部，该第一壳部相对该第二壳部且共同界定前述密闭空间。
8.如权利要求7所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中该第一壳部系相邻该定子组， 该第二壳部系相邻该基座。
9.如权利要求1所述的具防水及盐雾之风扇结构，其特征在于，所述该轴筒更具有一轴孔，该轴孔容设至少一轴承。
10.如权利要求1所述的具防水及盐雾之风扇结构，其中该定子组更具有一第一绝缘片及一第二绝缘片，所述第一、二绝缘片分设于该定子组之两侧。
专利摘要本实用新型公开了一种具防水及盐雾之风扇结构，系包含一基座、一定子组、一壳体、至少一电路基板，所述基座垂设一轴筒；该定子组套设于前述轴筒外部，该定子组具有多个硅钢片，并该硅钢片外缠绕有多个线圈；所述壳体设于该基座及该定子组之间，该壳体具有一密闭空间；该电路基板设于前述密闭空间内；藉由该壳体保护该电路基板可防止水气及盐雾对电路基板的损害，藉以大幅提升风扇的使用寿命。
文档编号F04D25/08GK202140325SQ20112014288
公开日2012年2月8日 申请日期2011年5月6日 优先权日2011年5月6日
发明者刘文豪 申请人:奇鋐科技股份有限公司