一种冰箱离心式风机叶轮的制作方法

本发明涉及一种风机叶轮，具体是一种冰箱离心式风机叶轮。

背景技术：

在风冷冰箱技术领域，食物的保鲜性能很大程度上取决于风冷冰箱储存室内气流循环及箱内各个部分之间的温差。箱内气流循环合理，温差越小，则冰箱的保鲜性能越好。而决定冰箱的气流循环是否合理的关键是能够向储物间室的多个地方送风以及控制每个地方送风量的大小。现有的离心式风机叶轮中的叶片垂直安装于安装盘上和连接环的使用严重的减小了进风口的面积，从而降低了叶轮的进风量，使得叶轮的送风效率。现有的离心风机的安装盘的外径一般都比较小，较小的安装盘外径使得每个地方的送风量很小，将会造成能源的浪费。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的不足，提供了一种新型的离心式风机叶轮并把它应用到冰箱之中。

本发明主要包括安装盘、叶片、连接环和安装槽，所述的叶片固定在安装盘上，各叶片按照一定的倾斜角度均匀分布在安装盘上；各个叶片的外缘与连接环连接；所述的安装槽位于安装盘中心处，用于电机的安装。

所述叶片包括与安装盘固定的叶片根部、与根部相对应的叶片端部、靠近安装槽的叶片内缘和远离安装盘的叶片外缘。叶片的厚度由叶片根部向叶片的端部逐渐变薄，在叶片的内缘与叶片的端部交接处设置有倒角；多个叶片的根部绕着安装槽均匀的安装在安装盘上，多个叶片的端部向远离安装盘中心方向倾斜延伸。

本发明在扩大安装盘的直径φ的同时将连接环的上表面设计成倒圆角为θ的流线型结构。本发明可在不改变风机体积的前提下降低振动和减小噪声、提高压力差，从而提高风机效率达到节能减排的目的。

附图说明

图1：装置的整体图；

图2：装置的俯视图；

图3：上述离心式风机叶轮使用的叶片图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步描述。

本发明包括、安装盘、叶片、连接环、安装槽。所述的叶片的根部固定在安装盘上而且多个叶片呈一定弧度的圆弧结构定向的分布在安装盘上，各个定向排布的叶片中间形成有中心腔，安装盘往中心腔位置设有一电机安装槽，其中在电机安装槽的上端设置一定的圆角，同时叶片的内缘和叶片的端部交接处设置一定角度的倒角，在各个叶片外缘处设置一个曲面连接环，使各个叶片的端部外缘与曲面连接环连接，这样可以使得叶片、安装盘与曲面连接环为一体式结构，一体式结构可以有效的保证三者之间的连接强度，减小振动带来的噪音。

实施例：如图1、图2和图3所示，叶片和离心风机，包括安装盘1；叶片2；连接环3；电机安装槽4；叶片的厚度由叶片根部向叶片的端部逐渐变薄即叶片2的根部21的厚度大于叶片2端部23的厚度，以保证叶片2在安装盘1的连接强度；同时叶片2的根部21固定在安装盘1上，多个叶片2呈一定弧度的圆弧结构定向的分布在安装盘1上，各个定向排布的叶片中间形成有中心腔。安装盘往中心腔位置设有一电机安装槽4，其中在电机安装槽的上端设置一定的圆角41、42，增大进风口的面积，减小摩擦。同时叶片的内缘24和叶片的端部23交接处设置一定角度的倒角25，进而能够减少叶片内缘24与风之间的摩擦达到减少叶轮产生的噪音。在各个叶片外缘22处设置一个曲面连接环3，使各个叶片的端部外缘22与曲面连接环3连接，这样可以使得叶片2、安装盘1与曲面连接环3为一体式结构，一体式结构可以有效的保证三者之间的连接强度，减小振动带来的噪音。而且连接环3设置有圆角31可以减少摩擦，增大叶轮进风量，提高叶轮的送风效率。

本实施例中安装盘外径d（120≤d≤140mm），安装盘的外径d与曲面连接环的直径φ大体相等（d-φ≦2mm），此安装盘的外径大于一般的离心风机安装盘的外径。安装盘的厚度为：t（t≤2mm），安装盘内径d(40≦d≦45mm)，其中内径与安装槽相连。

本实施例中叶片的数量为11片，叶片的长为：l（50≦l≦60mm）、高度为：h（23≦h≦25mm）、叶片的内缘倒角为：ß（7º≦ß≦12º）。多个叶片的端部向远离安装盘中心方向倾斜延伸且倾斜的角度为：ε（5º≦ε≦10º）。

本实施例中所述连接环的倒圆角为：µ（30º≦µ≦45º），安装盘的外径d与连接环的直径φ之差小于2mm（d-φ≦2mm）。

综上，离心风机体积小、散热效果好、压能力强、噪声低，设计合理，结构简单，成本低，具有该离心风机的冰箱具有以上特点。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种冰箱离心式风机叶轮。其主要包括安装盘、固定在安装盘上的叶片、连接环和安装槽。其中各叶片按照一定的倾斜角度均匀分布在安装盘上；各个叶片的外缘与流线型结构的连接环连接；所述的安装槽位于安装盘中心处，用于电机的安装，本发明在扩大安装盘直径的同时将连接环的上表面设计成一定角度的倒圆角。本发明具有风机体积小、散热效果好、噪声低、设计合理、结构简单、成本低等优点；可在不改变风机体积的前提下提高风机的效率达到节能减排的目的。

技术研发人员：王海洋;田晓庆;潘华辰;李德泉;潘玉鹏
受保护的技术使用者：杭州电子科技大学
技术研发日：2017.07.18
技术公布日：2017.09.29