一种壳体轴套一体化的直流风机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及直流风机的结构设计和应用技术领域，特别提供了一种壳体轴套一体化的直流风机。
【背景技术】
[0002]目前，直流风机的壳体和轴套均为分体结构，此种直流风机结构复杂，尺寸大，安装不方便，达不到技术效果。
[0003]人们迫切希望获得一种技术效果优良的壳体轴套一体化的直流风机。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种壳体轴套一体化的直流风机。
[0005]所述壳体轴套一体化的直流风机的壳体与轴套为一体化结构，所述壳体轴套一体化的直流风机构成如下:壳体1、所述转子组件2、弹簧3轴承4、调整垫片5、轴用弹性挡圈6、软塞7、定子8和线路板组件9 ;所述定子8和线路板组件9相连接并固定在壳体I中间的轴套外，转子组件2通过轴承4支撑在壳体I中间的轴套内，弹簧3连接壳体I和转子组件2，轴用弹性挡圈6卡在转子组件的轴槽内，调整垫片5在轴用弹性挡圈6和轴承4之间，软塞7封闭在壳体的轴套的一端。
[0006]所述直流风机的风量彡1.2m3/min。
[0007]所述壳体轴套一体化的直流风机属于永磁无刷直流风机，工作时绕组正反端交替导通，从而在其激发的磁场与转子永磁体作用下产生恒定方向的电磁转矩，使转子转动，带动转子叶片，产生空气流动。
[0008]所述壳体轴套一体化的直流风机壳体轴套一体化，结构更加紧凑，有效减小直流风机的尺寸，对于安装位置较小的空间，安装更加方便，且抗振动效果更好，技术效果更加优良。
[0009]用于某型飞机中机箱通风散热，各种需要通风散热的电器设备上，采用霍尔件电子换向，实现风机持续转动，具有大风量、重量轻不高于80g等特点，并且耐环境性能好，能在振动、湿热、盐雾、霉菌等恶劣环境中可靠运行，抗力学环境优良。
【附图说明】
[0010]图1为壳体轴套一体化的直流风机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]实施例1
[0012]所述壳体轴套一体化的直流风机的壳体与轴套为一体化结构，所述壳体轴套一体化的直流风机构成如下:壳体1、所述转子组件2、弹簧3轴承4、调整垫片5、轴用弹性挡圈6、软塞7、定子8和线路板组件9 ;所述定子8和线路板组件9相连接并固定在壳体I中间的轴套外，转子组件2通过轴承4支撑在壳体I中间的轴套内，弹簧3连接壳体I和转子组件2，轴用弹性挡圈6卡在转子组件的轴槽内，调整垫片5在轴用弹性挡圈6和轴承4之间，软塞7封闭在壳体的轴套的一端。
[0013]所述直流风机的风量彡1.2m3/min。
[0014]所述壳体轴套一体化的直流风机属于永磁无刷直流风机，工作时绕组正反端交替导通，从而在其激发的磁场与转子永磁体作用下产生恒定方向的电磁转矩，使转子转动，带动转子叶片，产生空气流动。
[0015]所述壳体轴套一体化的直流风机壳体轴套一体化，结构更加紧凑，有效减小直流风机的尺寸，对于安装位置较小的空间，安装更加方便，且抗振动效果更好，技术效果更加优良。
[0016]用于某型飞机中机箱通风散热，各种需要通风散热的电器设备上，采用霍尔件电子换向，实现风机持续转动，具有大风量、重量轻不高于80g等特点，并且耐环境性能好，能在振动、湿热、盐雾、霉菌等恶劣环境中可靠运行，抗力学环境优良。
【主权项】
1.一种壳体轴套一体化的直流风机；其特征在于:所述壳体轴套一体化的直流风机的壳体与轴套为一体化结构，所述壳体轴套一体化的直流风机构成如下:壳体(I)、转子组件(2)、弹簧(3)、轴承(4)、调整垫片(5)、轴用弹性挡圈(6)、软塞(7)、定子(8)和线路板组件(9);所述定子⑶和线路板组件(9)相连接并固定在壳体⑴中间的轴套外，转子组件(2)通过轴承(4)支撑在壳体(I)中间的轴套内，弹簧(3)连接壳体(I)和转子组件(2)，轴用弹性挡圈(6)卡在转子组件的轴槽内，调整垫片(5)在轴用弹性挡圈(6)和轴承(4)之间，软塞(7)封闭在壳体的轴套的一端。
2.按照权利要求1所述壳体轴套一体化的直流风机，其特征在于:所述直流风机的风量多 1.2m3/min0
【专利摘要】一种壳体轴套一体化的直流风机；构成如下：壳体(1)、所述转子组件(2)、弹簧(3)轴承(4)、调整垫片(5)、轴用弹性挡圈(6)、软塞(7)、定子(8)和线路板组件(9)；所述定子(8)和线路板组件(9)相连接并固定在壳体(1)中间的轴套外，转子组件(2)通过轴承(4)支撑在壳体(1)中间的轴套内，弹簧(3)连接壳体(1)和转子组件(2)，轴用弹性挡圈(6)卡在转子组件的轴槽内，所述壳体轴套一体化的直流风机壳体轴套一体化，结构更加紧凑，有效减小直流风机的尺寸，对于安装位置较小的空间，安装更加方便，且抗振动效果更好，技术效果更加优良。
【IPC分类】F04D29-05, F04D29-40
【公开号】CN204572557
【申请号】CN201420735467
【发明人】陈倩, 董轶, 公金星, 于收海, 范正鑫, 孙德龙
【申请人】沈阳兴华航空电器有限责任公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年11月28日