一种半圆键联结结构的制作方法

文档序号:5525868阅读:2065来源:国知局
专利名称:一种半圆键联结结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种半圆键联结结构。具体说,涉及一种半圆键联结结构和一种为配合该半圆键联结结构使用的具有快速装拆功能的机构。
众所周知,半圆键联结的主要结构通常包括,半圆键,设有半圆键槽的轴,和设有轴向通键槽的轮毂或是设有轴向通键槽的套筒。但是这种半圆键联结的结构存在最主要的缺点是装拆不方便。
本发明针对现有技术所存在的上述装拆不方便的问题提供了一种半圆键联结结构和一种为配合半圆键联结结构使用的具有快速装拆功能的机构。其主要目的在于改进半圆键联结的结构,简化装拆过程,提高装拆速度。
本发明的上述目的是这样实现的提供了一种半圆键联结结构

图1和一种为其配合半圆键联结结构使用的快速装拆功能的机构图2。所述的半圆键联结结构至少使用一个半圆键进行键联结。本发明用一种半圆键联结的套筒联轴器连接二根轴每根轴使用三个半圆键联结的优选实施例结合附图进行具体说明。其特征包括1.一个套筒,该套筒(1)是用于联接两轴(2)用的两端相应位置上各设有与半圆键(3)相匹配的三个相距120°的径向通键槽,在套简(1)相应位置处有二个与卡环(5)配合使用的环形槽(未示出)2.二根需要连接的轴,轴(2)的外径与套筒(1)的内径动配合,在轴(2)的一端相应位置上设有与半圆键(3)相配合的三个相距120°的半圆键槽3.六个半圆键,在每个半圆键(3)上都有一个与卡环(5)配合使用的通孔4.二个锁键环,锁键环(4)是为了控制和固定半圆键(3)而设置的,它可在套筒(1)相应位置上滑动5.二个卡环,卡环(5)是用于各穿过三个半圆键(3)用于控制半圆键(3)活动范围的环型开口刚性卡环6.一个弹簧,是用于配合锁键环(4)轴向滑动复位的弹簧7.一个限位环,是用于限制锁键环(4)和弹簧(6)活动范围的限位环8.一个顶丝,用于固定限位环(7)的顶丝本发明提供了一种用于半圆键联结的基本结构,如图1所示该结构有别于现有技术主要在于采用了径向配合半圆键的通键槽结构来代替现有技术中的轴向配合半圆键的通键槽结构。
本发明所提供一种用于套筒联轴器的半圆键联结结构的快速装拆功能机构。如图所示是由卡环和与卡环配合使用的卡环槽以及半圆键上的卡环孔组成的控制半圆键活动机构部分,在由弹簧和限位环及限位环顶丝组成的用于配合和限制锁键环动作机构部分,由这二部分机构共同组成一个半圆键联结快速装拆功能机构的套筒联轴器。
下面详述半圆键联结套筒联轴器的快速装拆功能机构的工作原理。该联轴器在与轴(2)连接之前是一个预先组装好的整体,联轴器与轴(2)连接时是一种整体对接的过程。联轴安装过程分三步完成(第一步开锁)将锁键环(4)轴向移动至使半圆键平面部分全部露出为止。这时三个半圆键(3)以卡环(5)为轴可以沿径向转动。
(第二步入轴定位)将轴(2)插入套筒(1)内,当轴头触动半圆键(3)时,因半圆键(3)径向可以转动,所以半圆键(3)径向开启,使轴(2)可继续向内作轴向移动,当轴(2)上的三个键槽与半圆键(3)的相对轴向位置接近时停止轴(2)的轴向移动,再让轴(2)作径向转动,使半圆键(3)与轴(2)上的键槽作径向定位,当半圆键(3)碰到轴(2)上的键槽后停止转动,然后再作轴(2)的轴向前后移动使半圆链(3)完全入槽吻合(第三步锁键)当半圆键(3)与轴(2)上的键槽完全吻合时锁键环(4)就能向与开锁时反方向滑动,当锁键环(4)滑动到头时至此完成键联结过程。另一根轴的连接也同样是使用上述三步操作。
如果将轴与联轴器拆卸分离时,也分三步操作(第一步开锁)将锁键环(4)移开;(第二步卸轴)将轴(2)前后移动,当半圆键(3)开启后把轴(2)移出;(第三步锁键)放开锁键环(4),由于弹簧(6)具有轴向弹力能够使锁键环自动复位至此完成轴与联轴器的拆卸分离过程。
以上所述的仅是本发明的优选实施例,应当指出对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干变形和改进,也应视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种半圆键联结的结构,其特征包括一个套筒,该套筒上设有为与至少一个半圆键相配合使用的径向通键槽;半圆键;和为固定半圆键用的锁键环;以及设有半圆键槽的轴;是由该四件组成的一种半圆键联结结构。
2.一种用于该半圆键联结的具有快速装拆功能的机构,其特征包括一个用于控制半圆键活动的卡环;和与卡环配合使用的在套筒上的卡环槽以及半圆键上的卡环孔共同组成的控制半圆键活动的机构部分,由弹簧和限位环及限位环顶丝组成的用于配合和限制锁键环动作的机构部分,由上述二部分机构共同组成整个用于套筒联轴器的半圆键联结结构的快速装拆功能的机构。
全文摘要
本发明提供了一种用于半圆键联结的基本结构,该结构有别于现有技术主要在于采用了径向配合半圆键的通键槽结构来代替现有技术中的轴向配合半圆键的通键槽结构。本发明所提供一种用于套筒联轴器的半圆键联结结构的快速装拆功能机构。是由卡环和与卡环配合使用的卡环槽以及半圆键上的卡环孔组成的控制半圆键活动机构部分,在由弹簧和限位环及限位环顶丝组成的用于配合和限制锁键环动作机构部分,由这二部分机构共同组成一个半圆键联结快速装拆功能机构。
文档编号F16D1/08GK1280256SQ0010122
公开日2001年1月17日 申请日期2000年1月1日 优先权日2000年1月1日
发明者陈志宁 申请人:陈志宁
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