一种陶瓷贴片的连接结构的制作方法

文档序号:5766806阅读:485来源:国知局
专利名称:一种陶瓷贴片的连接结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷贴片的连接结构,用于过流部件防磨损的陶瓷贴片与过流部件之间的连接结构。
背景技术
电站、冶金建材、物料输送等行业中广泛使用的风机、泵、管道等,其过流部件表面由于长期受到输送介质中的磨粒的冲刷和磨蚀,极易损坏。为解决磨蚀的问题,有在过流部件表面涂耐磨涂料,也有采用粘接一层抗磨陶瓷贴片,以提高过流部件的抗磨性能。现有的普通陶瓷贴片的邻接面与工作面相互垂直设置,由于各贴片之间的邻接缝中的粘接剂无保护而直接暴露,因此易受到输送介质的冲刷和磨蚀,如果贴片的邻接面不涂粘接剂,则输送介质会通过缝隙而冲刷贴片底部的粘胶以及过流部件本身,最终使过流部件损坏或贴片脱落。
为解决陶瓷贴片易于脱落的问题,CN2502112实用新型专利公开了一种陶瓷贴片耐磨管件,其包括有主管体、胶层及若干陶瓷贴片,其特征在于陶瓷贴片有一定弧度,陶瓷贴片上有T形孔,紧固螺栓于T形孔中,并穿过胶层与主管体内壁固定联接。可以看出该实用新型所公开的陶瓷贴片是通过螺栓固定于管体内壁的,虽然其解决了当贴片易于脱落的问题,但每一片贴片通过螺栓固定在过流部件本体上以后,还需要将螺母与过流部件本体焊接在一起,其加工以及安装工序复杂,费时费力。
实用新型的内容本实用新型的目的在于提供一种陶瓷贴片的连接结构,其可以方便地将陶瓷贴片固定于过流部件的本体上,简化了加工安装程序。
本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现一种陶瓷贴片的连接结构,其包括一个连接件、一设在陶瓷贴片上的锥状孔和设在过流部件本体上的圆孔;其特征在于该连接件包括一呈上大下小锥台状与陶瓷贴片上的锥状孔相配的上半部分和一自下端向下延伸的柱状与过流部件本体上的圆孔相适配的下半部分。
其中,该连接件的上半部分的圆锥角为25-40°。
为了使连接件避免受到冲刷和磨蚀,最好所述的陶瓷贴片锥状孔的上面有一大于锥状孔上端直径的沉孔,该连接件的上半部分的上平面与陶瓷贴片的圆柱孔的底平齐;位于所述连接件上方的陶瓷贴片上的沉孔内设有耐磨部件。
其中,所述耐磨部件为喷涂在沉孔中的塑性陶瓷材料层。
或者,所述耐磨部件为粘接在沉孔中的陶瓷堵。
或者,所述耐磨部件为有外螺纹的陶瓷螺纹堵,且在所述沉孔内设有的内螺纹,陶瓷螺纹堵与沉孔螺纹连接,并在螺纹处涂有高温胶。
所述耐磨部件也可以为耐磨胶泥。
本实用新型在连接陶瓷贴片时,将连接件穿过陶瓷贴片上的圆锥孔,该连接件的圆锥状的上半部分与圆锥孔配合,下半部分延伸至过流部件本体上的圆孔内,通过点焊将连接件的末端与过流部件本体焊接在一起,采用本实用新型的连接结构,可以方便的将陶瓷贴片固定在过流部件本体上,简化了安装操作程序。


图1是本实用新型的陶瓷贴片的连接结构的示意图。
具体实施方式
参见图1,图中展示了一种陶瓷贴片的连接结构,其包括连接件1、一设在陶瓷贴片2上的锥状孔3和设在过流部件本体4上的圆孔5;该连接件1包括一呈上大下小锥台状而且与陶瓷贴片1上的锥状孔3相配的上半部分6和一自下端向下延伸的柱状与过流部件本体4上的圆孔5相适配的下半部分7。连接件1的下半部分7穿过陶瓷贴片2上的锥状孔3并伸入过流部件本体4上的圆孔5内,在过流部件的背面将连接件1的下半部分7的端部与过流部件本体焊接在一起,图中,图号10为焊接部位,从而完成陶瓷贴片与过流部件的固定连接。
本实施例中,该连接件1的上半部分6的圆锥角为30°。采取较小的锥角有利于保持陶瓷贴片的锥孔处的强度。
为了避免钢性的连接件的上表面不耐磨蚀,所述的陶瓷贴片锥状孔3的上面有一大于圆锥孔上端直径的沉孔9,该连接件1的上半部分的上平面与陶瓷贴片2的圆柱孔的底平齐;位于所述连接件1上方的陶瓷贴片2上的沉孔内设有耐磨部件8。
本实施例中,耐磨部件8为喷涂的塑性陶瓷材料层,该塑性陶瓷材料层的表面与陶瓷贴片2的上表面平齐。当然,该耐磨部件8也可以采用圆形陶瓷堵,粘接在沉孔中;或者,将陶瓷堵与沉孔通过螺纹连接,并在螺纹连接处涂高温胶;或者,所述耐磨部件采用耐磨胶泥。采用耐磨部件封堵在连接件的上面,避免连接件受冲刷和磨损,进而导致陶瓷贴片的脱落。
权利要求1.一种陶瓷贴片的连接结构,其包括一个连接件、一设在陶瓷贴片上的锥状孔和设在过流部件本体上的圆孔;其特征在于该连接件包括一呈上大下小锥台状与陶瓷贴片上的锥状孔相配的上半部分和一自上半部分的下端向下延伸的柱状的、与过流部件本体上的圆孔相适配的下半部分。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷贴片的连接结构,其特征在于该连接件的上半部分的圆锥角为25-40°。
3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷贴片的连接结构,其特征在于所述的陶瓷贴片锥状孔的上面有一大于锥状孔上端直径的沉孔,该连接件的上半部分的上平面与陶瓷贴片的圆柱孔的底平齐;位于所述连接件上方的陶瓷贴片上的沉孔内设有耐磨部件。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷贴片的连接结构,其特征在于所述耐磨部件为喷涂在沉孔中的塑性陶瓷材料层。
5.根据权利要求3所述的一种陶瓷贴片的连接结构,其特征在于所述耐磨部件为粘接在沉孔中的陶瓷堵。
6.根据权利要求3所述的一种陶瓷贴片的连接结构,其特征在于所述耐磨部件为有外螺纹的陶瓷螺纹堵,且在所述沉孔内设有的内螺纹,陶瓷螺纹堵与沉孔螺纹连接,并在螺纹处涂有高温胶。
7.根据权利要求3所述的一种陶瓷贴片的连接结构,其特征在于所述耐磨部件为耐磨胶泥。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷贴片的连接结构,其包括一个连接件、一设在陶瓷贴片上的锥状孔和设在过流部件本体上的圆孔;其特征在于该连接件包括一呈上大下小锥台状与陶瓷贴片上的锥状孔相配的上半部分和一自下端向下延伸的柱状与过流部件本体上的圆孔相适配的下半部分。其可以方便地将陶瓷贴片固定于过流部件的本体上,简化了加工安装程序。
文档编号F16L57/06GK2851686SQ20052013326
公开日2006年12月27日 申请日期2005年11月21日 优先权日2005年11月21日
发明者杨桂森 申请人:杨桂森
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