专利名称：一种半导体致冷型防腐电磁阀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及化学分析仪嚣，具体为一种半导体致冷型防腐电磁阀。
背景技术：
目前使用的防腐电磁阀，一般阀芯材质为聚四氟乙烯高分子材料，在温度230°C时 就软化，所以，防腐电磁阀一般限止使用温度为150-160°C，当温度再升高的时候就不能使 用了，但是某些实验为了得到特定的数据，必须提高温度，这种电磁阀就不能使用了。
发明内容本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种能在200C温度条件下工作的一种 半导体致冷型防腐电磁阀。本实用新型的具体技术方案如下一种半导体致冷型防腐电磁阀，包括防腐电磁阀、半导体致冷片、翅片散热器、高 速微型风扇、0型密封圈、导热硅脂、电源插座，防腐电磁阀分别与半导体致冷片和翅片散热 器贴面连接，防腐电磁阀、半导体致冷片和翅片散热器通过0型密封圈与导热硅脂连接，高 速微型风扇设置在翅片散热器的两端，电源插座设置在翅片散热器上方。通电后半导体致冷片贴合防腐电磁阀的面开始致冷，贴合翅片散热器的面发热， 高速微型风扇高速扇风和翅片散热器散发热量，0型密封圈将导热硅脂封闭在防腐电磁阀、 半导体致冷片和翅片散热器之间，以增加传热效率。一种半导体致冷型防腐电磁阀中使用半导体致冷片，冷却电磁阀，在防腐电磁阀 进入热流体前预冷，电磁阀工作时导出流体及防腐电磁阀工作时发出的热量，这样可提高 电磁阀使用温度范围。一种半导体致冷型防腐电磁阀中密封导热硅脂，不使导热硅脂流淌，稳定传热效率。一种半导体致冷型防腐电磁阀中使用翅片散热器，增加散热面积，提高散热性能。一种半导体致冷型防腐电磁阀中使用高速微型风扇，增高对流速度，提高散热效率。本实用新型的技术效果表现在提高电磁阀使用温度范围，使化学分析使用时可 以进行高温使用。
图1为本实用新型的正面结构示意图图2为本实用新型的剖面结构示意图其中，1——防腐电磁阀、2——半导体致冷片、3—翅片散热器、4——高速微型 风扇、5——0型密封圈、6——导热硅脂、7——电源插座具体实施方式
下面结合具体实施方式
和说明书附图对本实用新型作进一步说明实施例一种半导体致冷型防腐电磁阀，包括防腐电磁阀1、半导体致冷片2、 翅片散热器 3、高速微型风扇4、0型密封圈5、导热硅脂6、电源插座7，防腐电磁阀1分别与半导体致冷 片2和翅片散热器3贴面连接，防腐电磁阀1、半导体致冷片2和翅片散热器3通过0型密 封圈5与导热硅脂6连接，高速微型风扇4设置在翅片散热器3的两端，电源插座7设置在 翅片散热器3上方。通电后一种半导体致冷型防腐电磁阀中的半导体致冷片贴合防腐电磁阀的面开 始致冷，贴合翅片散热器的面发热，高速微型风扇高速扇风和翅片散热器散发热量，0型密 封圈将导热硅脂封闭在防腐电磁阀、半导体致冷片和翅片散热器之间，以增加传热效率。一种半导体致冷型防腐电磁阀中使用半导体致冷片，冷却电磁阀，在防腐电磁阀 进入热流体前预冷，电磁阀工作时导出流体及防腐电磁阀工作时发出的热量，这样可提高 电磁阀使用温度范围。一种半导体致冷型防腐电磁阀中密封导热硅脂，可使导热硅脂不流淌，稳定传热 效率。一种半导体致冷型防腐电磁阀中使用翅片散热器，增加散热面积，提高散热性能。一种半导体致冷型防腐电磁阀中使用高速微型风扇，增高对流速度，提高散热效率。
权利要求一种半导体致冷型防腐电磁阀，包括防腐电磁阀(1)、半导体致冷片(2)、翅片散热器(3)、高速微型风扇(4)、O型密封圈(5)、导热硅脂(6)、电源插座(7)，其特征在于防腐电磁阀(1)分别与半导体致冷片(2)和翅片散热器(3)贴面连接，防腐电磁阀(1)、半导体致冷片(2)和翅片散热器(3)通过O型密封圈(5)与导热硅脂(6)连接，高速微型风扇(4)设置在翅片散热器(3)的两端，电源插座(7)设置在翅片散热器(3)上方。
专利摘要本实用新型涉及化学分析仪器，具体为一种半导体致冷型防腐电磁阀。一种半导体致冷型防腐电磁阀，包括防腐电磁阀(1)、半导体致冷片(2)、翅片散热器(3)、高速微型风扇(4)、O型密封圈(5)、导热硅酯(6)、电源插座(7)，其特征在于防腐电磁阀(1)分别与半导体致冷片(2)和翅片散热器(3)贴面连接，防腐电磁阀(1)、半导体致冷片(2)和翅片散热器(3)通过O型密封圈(5)与导热硅酯(6)连接，高速微型风扇(4)设置在翅片散热器(3)的两端，电源插座(7)设置在翅片散热器(3)上方。
文档编号F16K49/00GK201575225SQ20102003764
公开日2010年9月8日 申请日期2010年1月11日 优先权日2010年1月11日
发明者孙吉如, 李保峰, 王和平 申请人:成都海兰天澄科技有限公司