固定元件结构的制作方法

文档序号:5788855
专利名称:固定元件结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种固定元件,尤指固定元件的柱身底部周缘处形成有外径较大的凸出部,使其凸出部外侧周边处的衔接面为向上铆接于板件上的接合孔内,而衔接面与柱身之间阶梯状的抵持部则切平于板件表面上,并形成稳定的铆合固定状态,整体组装后更为薄型、轻量化。
背景技术
一般电子产品(如电脑主机、笔记本电脑、移动电话、掌上型游戏机或其他可携式装置)内部的面板(如金属板材与电路板)进行组合时,大都是通过具有锁孔及螺钉的复数铜柱予以锁接,其锁接的方式先将铜柱底部的螺钉为锁入于金属板材上对应的接合孔内,并将电路板平放于复数铜柱顶部上形成预置定位,再利用螺丝穿过电路板上的通孔后对应锁入于铜柱顶部的锁孔,使金属板材与电路板可通过铜柱锁接固定成为一体。然而,为了改善复数铜柱锁接于单一金属板材上的多一道锁接程序及其所耗费的组装工时与成本,便有业者研发出此种具锁孔及铆合部的固定元件,并将固定元件底部的铆合部利用冲压机具铆接于金属板材上的接合孔内,再凭借螺丝穿过于电路板上的通孔后,再锁入于固定元件顶部的锁孔予以锁接固定成为一体,其虽可利用铆合的方式改善组装上的不便与困难来有效降低生产成本,但因现有固定元件的铆合部受到冲压机具冲压时便会呈一挤压变形,并铆接于金属板材上的接合孔内,所以一般金属板材厚度不能太薄,才可具有足够的结构强度来迫使铆合部挤压变形,造成冲压机具铆接时冲压力量必须控制相当的精准,否则便容易产生过度挤压变形或铆合量不足所造成定位不确实的情况发生,且因金属板材厚度无法有效缩小,整体结构仍具有一定的厚度,以致使电子产品内部所能运用的空间将变得相当有限,而不符合产品薄型化的设计需求,则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。故,实用新型设计人有鉴于现有固定元件使用上的问题与缺失,乃搜集相关资料经由多方评估及考虑,并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改,始设计出此种固定元件结构新型诞生。
发明内容针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种固定元件结构,满足电子产品薄型化的设计需求。为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是—种固定元件结构,其特征在于包括有固定元件及板件,该固定元件具有一柱身,该柱身底部周缘处向外扩张形成有外径较大的凸出部,且柱身为由下向上穿过于板件表面上所开设的接合孔,并以凸出部迫固于接合孔内铆接结合成为一体,该凸出部外侧周边处朝上方则形成有呈渐缩状并铆接于接合孔上的衔接面,该衔接面与柱身之间形成有呈阶梯状且切平于板件表面上的抵持部。[0008]其中该固定元件的柱身内部纵向形成有呈贯通状的锁孔,并在固定元件上方定位有电路板,该电路板表面上设有供螺丝所具有的锁接部穿过的通孔,该通孔与该锁孔位置相对,该螺丝的锁接部锁入该锁孔内锁接固定成为一体。其中该板件的接合孔周缘处朝上方形成有供固定元件衔接面铆接于底面上的环凸部,并在该环凸部表面上纵向剖设有三个或三个以上的缺槽。其中该板件的厚度介于0. 4mm 0. 7mm之间。与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于1.本实用新型的固定元件所具的柱身底部周缘处向外扩张形成有外径较大的凸出部,且凸出部外侧周边处朝上方形成有呈渐缩状的衔接面,由于板件为一薄型、轻量化且低扭力的金属板材,当固定元件于铆接的过程中,可将固定元件的凸出部由下向上迫固于板件上开设的接合孔内,使其衔接面铆接于接合孔内,而衔接面与柱身之间阶梯状的抵持部则切平于板件表面上,并形成稳定的铆合固定状态,且可通过固定元件的柱身内部所纵向形成的锁孔,如此将电路板利用螺丝锁固的方式锁接固定于复数固定元件上方结合成为一体,使整体组装后更为薄型、轻量化,并呈现稳固、牢靠的定位效果。2.本实用新型的板件的接合孔周缘处朝上方形成有环凸部,并于环凸部表面上纵向剖设有三个或三个以上的缺槽,当固定元件于铆接的过程中,可将凸出部的衔接面向上铆接于环凸部底面上,并通过环凸部表面上的缺槽来提供其挤压变形所需的裕度,以提高整体结构强度,且使固定元件与螺丝于锁接时也不会因施力不当而产生松动或脱离的情况发生。

图1是本实用新型的立体外观图;图2是本实用新型的立体分解图;图3是本实用新型的侧视剖面图;图4是本实用新型铆接前的侧视剖面图;图5是本实用新型铆接时的侧视剖面图;图6是本实用新型铆接后的侧视剖面图;图7是本实用新型较佳实施例使用前的侧视剖面图;图8是本实用新型较佳实施例使用后的侧视剖面图。附图标记说明1-固定元件;11-柱身;121-衔接面;111-锁孔;122-抵持部; 12-凸出部;2-板件;21-接合孔;212-缺槽;211-环凸部;3-螺丝;31-旋动头端;32-锁接部;4-电路板;41-电子元件;42-通孔;5-成型模具;51-套筒;52-冲头;511-套接孔。
具体实施方式
为达成上述目的及构造,本实用新型所采用的技术手段及其功效,兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下,以利于完全了解。请参阅图1、图2、图3所示,分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图及侧视剖面图,由图中可清楚看出,本实用新型为包括有固定元件1及板件2,故就本案主要构件及特征详述如后,其中[0025]该固定元件1具有一中空柱身11,并于柱身11内部纵向形成有呈贯通状的锁孔 111,而固定元件1位于柱身11底部周缘处向外扩张形成有外径较大的凸出部12,其凸出部 12外侧周边处朝上方形成有呈渐缩状的衔接面121,再接着衔接面121与柱身11之间则形成有呈阶梯状的抵持部122。该板件2表面上开设有一个或一个以上可供固定元件1凸出部12铆接结合的接合孔21,并于接合孔21周缘处朝上方形成有环凸部211,且环凸部211表面上纵向剖设有三个或三个以上的缺槽212。请参阅图4、图5、图6所示,分别为本实用新型铆接前的侧视剖面图、铆接时的侧视剖面图及铆接后的侧视剖面图,由图中可清楚看出,俾当本实用新型于铆接时,先将固定元件1位于柱身11底部周缘处的凸出部12与板件2表面上开设的接合孔21形成对正,并使柱身11为由下向上穿过于接合孔21后,即可将凸出部12外侧周边处的衔接面121抵持于接合孔21周缘处所形成的环凸部211上,再利用冲压机具(图中未示出)上的成型模具5进行后续铆接加工制程后结合成为一体,而其铆接加工方式先将板件2预置定位于成型模具5所具的套筒(Back-up Tool) 51表面上,使其接合孔21与套筒51中央处的套接孔 511形成对正后,即可将固定元件1的柱身11依序向下穿入于板件2的接合孔21、套筒51 的套接孔511内,并以凸出部12外侧周边处的衔接面121抵持于接合孔21周缘处的环凸部211上,此时,便可凭借成型模具5所具的冲头52平面(Flat Surface)向下冲压于固定元件1的凸出部12,且待凸出部12迫固于板件2的接合孔21内后,即可通过套筒51挡止于板件2及凸出部12的抵持部122上呈一挤压变形,同时也使抵持部122与板件2表面形成切平,如此可将凸出部12铆接于板件2上的接合孔21内后铆接结合成为一体。当固定元件1铆接的过程中,由于板件2可为一薄型、轻量化且低扭力的金属板材 (如高钢性的铝合金)所制成,使凸出部12于铆接时,其衔接面121便会向上铆接于接合孔 21的环凸部211底面上,同时可通过环凸部211表面上纵向剖设的缺槽212提供其挤压变形所需的裕度,以提高整体结构强度,并形成稳定的铆合固定状态,且使固定元件1与螺丝 3(如图8所示)于锁接时也不会因施力不当而产生松动或脱离的情况发生。再者,上述的固定元件1可为铝、铜、不锈钢、锌合金或其他金属材质所制成,而板件2则可为一薄型、轻量化且低扭力的金属板材,其板件2厚度较佳实施可为0. 4mm 0. 7mm之间,并利用冲压机具进行铆接加工制程结合成为一体,惟此部分有关固定元件1的凸出部12如何利用冲压机具冲压于板件2的接合孔21内铆接结合后成为一体是现有技术范畴,且该细部构成也并非本案的实用新型要点,兹不再作赘述。请同时参阅图2、图6、图7、图8所示,分别为本实用新型的立体分解图、铆接后的侧视剖面图、较佳实施例使用前的侧视剖面图及较佳实施例使用后的侧视剖面图,由图中可清楚看出,其中螺丝3具有一可供手工具(如起子)转动的旋动头端31,并于旋动头端31 底面中央处则向下延伸有外径较小的锁接部32,而电路板4上具有预设电路布局,并于电路板4 一侧表面上设有复数电子元件41,且电路板4位于电子元件41周围处分别设有可供螺丝3穿过的复数通孔42,而于使用时,先将电路板4预置定位于板件2及其接合孔21铆接结合的复数固定元件1上方,即使电路板4底面平放于复数固定元件1顶部上,并将电路板4 一侧的复数电子元件41朝下方对正于板件2表面上,且各电子元件41周围处的复数通孔42分别与固定元件1柱身11内部的锁孔111相对位后,便可通过柱身11高度来垫高电路板4,并与板件2形成适当的预定间距,以避免因电路板4的电子元件41接触于板件2 表面上而产生有短路或接触不良的现象,且可妥善安排整体空间配置,使其高度有效降低、 更为薄型化,续以复数螺丝3分别穿过于电路板4的通孔42,使其锁接部32预先对位锁入于固定元件1上的锁孔111内,再利用手工具(如起子等)对接于旋动头端31表面上的各种型式凹槽内快速锁转,如此可将电路板4利用螺丝3锁固的方式锁接固定于固定元件1 上方结合成为一体,且整体组装后更为薄型、轻量化,并呈现稳固、牢靠的定位效果。是以,本实用新型主要针对固定元件1位于柱身11底部周缘处向外扩张形成有外径较大的凸出部12,并于凸出部12外侧周边处朝上方形成有呈渐缩状的衔接面121,且接着衔接面121与柱身11之间形成有呈阶梯状的抵持部122,而板件2的接合孔21周缘处朝上方形成有三个或三个以上的环凸部211,且该接合孔21可为圆形、矩形、多边形或其他形状设计,当固定元件1的凸出部12迫固于接合孔21时,可利用衔接面121向上铆接于环凸部211底面上,同时通过二相邻环凸部211之间剖设的缺槽212来提供其受到挤压变形所需的裕度,且由抵持部122所形成挡止定位的效果限制凸出部12迫固于板件2的接合孔 21内的距离与范围,使其固定元件1的凸出部12铆接于板件2的接合孔21内铆接结合成为一体,并形成稳定的铆合固定状态,如此可将电路板4定位于固定元件1上方,再利用螺丝3锁固的方式结合成为一体,并具有稳固、牢靠的定位效果。以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种固定元件结构,其特征在于包括有固定元件及板件,该固定元件具有一柱身, 该柱身底部周缘处向外扩张形成有外径较大的凸出部,且柱身为由下向上穿过于板件表面上所开设的接合孔,并以凸出部迫固于接合孔内铆接结合成为一体,该凸出部外侧周边处朝上方则形成有呈渐缩状并铆接于接合孔上的衔接面,该衔接面与柱身之间形成有呈阶梯状且切平于板件表面上的抵持部。
2.根据权利要求1所述的固定元件结构,其特征在于该固定元件的柱身内部纵向形成有呈贯通状的锁孔,并在固定元件上方定位有电路板,该电路板表面上设有供螺丝所具有的锁接部穿过的通孔,该通孔与该锁孔位置相对,该螺丝的锁接部锁入该锁孔内锁接固定成为一体。
3.根据权利要求1所述的固定元件结构,其特征在于该板件的接合孔周缘处朝上方形成有供固定元件衔接面铆接于底面上的环凸部,并在该环凸部表面上纵向剖设有三个或三个以上的缺槽。
4.根据权利要求1所述的固定元件结构,其特征在于该板件的厚度介于0.4mm 0. 7mm之间。
专利摘要本实用新型提供一种固定元件结构,包括有固定元件及板件,其中固定元件所具的柱身底部周缘处向外扩张形成有外径较大的凸出部,由于板件为一薄型、轻量化且低扭力的金属板材,当固定元件铆接的过程中,便可将固定元件的凸出部由下向上迫固于板件上开设的接合孔内,使其凸出部外侧周边处朝上方渐缩状的衔接面铆接于接合孔内,而衔接面与柱身之间阶梯状的抵持部则切平于板件表面上,并形成稳定的铆合固定状态,且可通过固定元件的柱身内部所纵向形成的锁孔,如此将电路板利用螺丝锁固方式锁接固定于复数固定元件上方结合成为一体,使整体组装后更为薄型、轻量化并呈现稳固、牢靠的定位效果。
文档编号F16B5/02GK201953754SQ201020647848
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月2日 优先权日2010年12月2日
发明者邱明忠 申请人:恒昌行精密工业有限公司
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1