一种舵轴热密封结构的制作方法

文档序号:5676344阅读:336来源:国知局
一种舵轴热密封结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种舵轴热密封结构,其特征在于在转接轴(1)外粘接防热环(2),同时在防热环(2)周边抹防热腻子(7);在转接轴(1)下依次安装石墨垫圈(3)、钢垫圈(4)、柔性垫圈(5)。可防止飞行器外部的高温气流通过舵系统的转动部件传入至飞行器内部,导致整个飞行试验的失败。
【专利说明】一种舵轴热密封结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高超声速飞行器的热密封。具体涉及飞行过程中空气舵系统的热密封结构。确保飞行试验空气舵系统热密封有效、可靠。
【背景技术】
[0002]以超燃冲压发动机为动力的高超声速飞行器具有机体/发动机一体化的特征,在高超声速飞行条件下,气流热流密度大,对飞行器表面起到加热的作用。同时,飞行器表面如果有通往飞行器内部的小间隙,热气流会迅速通过小间隙通入到飞行器内部,从而对飞行器内部的设备产生影响,对整个飞行产生颠覆性的破坏。
[0003]空气舵通过转动来控制飞行器的飞行姿态与升力。舵机安装于飞行器的壳体上,用于控制空气舵的转动。空气舵通过螺钉连接在转接轴上,转接轴I再通过螺钉连接于安装在飞行器上的舵机上。当转接轴I与飞行器壳体之间无间隙,飞行过程中的加热膨胀等因素会导致转接轴I与壳体之间卡死,影响空气舵的正常转动;当转接轴I与飞行器壳体之间存在间隙,高温气流会通过间隙传递至舵机,当超过舵机自身的使用温度时,舵机会失效。
[0004]在这种情况下,对于飞行器外部的空气舵与飞行器内部的舵机之间的可靠密封连接尤其重要。
[0005]尚未发现有效的舵系统热密封结构。
实用新型内容
[0006]本实用新型针对现有的技术问题,提出了一种高超声速飞行器舵轴热密封结构,防止飞行器外部的高温气流通过舵系统的转动部件传入至飞行器内部,导致整个飞行试验的失败。
[0007]本实用新型一种舵轴热密封结构,其特征在于在转接轴外粘接防热环,同时在防热环周边抹防热腻子;在转接轴下依次安装石墨垫圈、钢垫圈、柔性垫圈。
[0008]优选的,防热环为高硅氧材料。
[0009]本实用新型一种舵轴热密封结构,舵机8驱动空气舵10转动时,由于防热环2粘接在转接轴I的外表面,防止高温气体加热转接轴I ;防热腻子10涂抹在转接轴I和防热环I的四周,可阻止高温气体进入到尾舱9。石墨垫圈3用以在转接轴转动时,起润滑作用,保证空气舵转动的润滑;柔性垫圈5用以补偿飞行过程中的径向位移。钢垫圈4用以将石墨垫圈3与柔性垫圈5分隔开,起双向保护作用。玻璃钢垫圈6用以阻止转接轴I的热传至舵机。
[0010]通过以上技术方案,有效地实现舵轴的热密封。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1:空气舵系统连接图;[0012]转接轴1,防热环2,石墨垫圈3,钢垫圈4,柔性垫圈5,玻璃钢垫圈6,防热腻子7,舵机8,尾舱9,空气舵10。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述。
[0014]如图1所示,空气舵10通过螺钉与转接轴I连接。转接轴I通过螺钉与舵机10连接,将舵机安装在飞行器壳体上,使舵机8驱动空气舵10转动。
[0015]在转接轴I外粘接防热环2,防止高温气体加热转接轴I。防热环2为高硅氧材料,同时在防热环2周边抹防热腻子7,防热腻子7 —方面可防止高温气体窜入以加热舵机8,同时由于其自身的特性,可长时间不凝结,并不影响转接轴I的正常转动。在转接轴I下依次安装石墨垫圈3、钢垫圈4、柔性垫圈5。石墨垫圈3起润滑作用,同时考虑到热膨胀,在石墨垫圈3下放置柔性垫圈5,对热膨胀起补偿作用。通过钢垫圈4将石墨垫圈3与柔性垫圈5隔开,起双向保护作用。利用石墨垫圈3和柔性垫圈5同时考虑了转接轴I的转动时的摩擦影响及径向的热膨胀。
[0016]本实用新型的安装方法如下。通过螺钉将转接轴I与空气舵10连接。再将柔性垫圈5、钢垫圈4及石墨垫圈3依次放置在舵机8上。再将连接有空气舵10的转接轴I连接在舵机8上。
[0017]各种举例说明不对实用新型的实质内容构成限制,所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】作修改或变形,不背离实用新型的实质和范围。
【权利要求】
1.一种舵轴热密封结构,其特征在于在转接轴(I)外粘接防热环(2),同时在防热环(2)周边抹防热腻子(7);在转接轴(I)下依次安装石墨垫圈(3)、钢垫圈(4)、柔性垫圈(5)。
2.如权利要求1所述的一种舵轴热密封结构,其特征在于防热环(2)为高硅氧材料。
【文档编号】F16J15/30GK203670769SQ201320616486
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】颜力, 刘冰, 隆清贤, 周进, 罗世彬, 李大鹏, 郭振云, 曾庆华, 王德全, 黄伟, 柳军, 王中伟, 李洁, 金亮, 付博文, 黄哲志, 董荣华, 贾零祁 申请人:中国人民解放军国防科学技术大学
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