一种重复组装板及其组装结构的制作方法

文档序号:11227007阅读:469来源:国知局
一种重复组装板及其组装结构的制造方法与工艺

本发明专利涉及空间结构领域一种重复组装板及其组装结构。



背景技术:

箱体类规则空间在众多领域广泛使用,如包装运输箱空间、建筑物空间、容器管道空间、航天太空舱空间,传统空间结构由于各组成面和连接方式都有一定差异,在其生产、建造、使用过程中,存在结构复杂、生产效率低、重复利用率低、影响环境等不足。



技术实现要素:

鉴于此,本发明专利目的在于提供一种高效的可重复组装、循环利用的空间结构建造方法。为解决以上技术问题,本发明专利提供的技术方案是一种重复组装板及其组装结构,包括一种重复组装板和连接定位销,重复组装板四周外缘设置有齿条状矩形凹凸结构组装边,各组装边凹凸对应,相互间可水平或垂直插入进行连接组装,组装边的凸出部分设置有连接定位通孔,连接定位通孔与连接定位销满足连接组装条件,重复组装板之间既可田字型平面扩展组装,又可∟型垂直连接组装,只需增加同一种重复组装板和连接定位销数量,即可实现各种平面结构组装和立体空间结构组装。

进一步地,所述重复组装板是正方形的或长方形的。

优先地,所述重复组装板是正方形的。

进一步地,所述重复组装板四周外缘设置有齿条状矩形凹凸结构组装边,各组装边凹凸对应,相互间可水平或垂直插入进行连接组装。

进一步地,所述重复组装板既满足相互间的田字型平面扩展组装条件,又满足相互间的∟型垂直连接组装条件。

进一步地,所述连接定位通孔、连接定位销横截面可以是正方形的、长方形的、圆形的、多边形的。

优先地,所述连接定位通孔、连接定位销横截面是正方形的。

进一步地,所述连接定位通孔、连接定位销既满足重复组装板之间的田字型平面扩展组装条件,又满足重复组装板之间的∟型垂直连接组装条件。

进一步地,所述组装结构可以是平面的、正方体的、长方体的、工字形的、十字形的、l形的、t形的、其他异形的。

优先地,所述组装结构是正方体的。

进一步地,所述组装结构各组成面是由一个或多个重复组装板组装的。

优先地,所述组装结构各组成面是由一个重复组装板组装的。

进一步地,所述组装结构可以是封闭的,也可以是开放的。

优先地,所述组装结构是封闭的。

进一步地,所述组装结构可由多个小结构重新组装成一个大结构,也可由一个大结构重新组装成多个小结构。

进一步地,所述组装结构可以由一种形状重新组装成另一种形状。

与现有技术相比,上述技术方案中的一个实施例具有如下优点:不同的箱体类空间组装结构,可由重复组装板和连接定位销两种零件重复组装而成,生产效率高,形状大小均可组装改变,适应性广,可从各个构成面进行拆装,操作简便易于推广,可重复组装循环利用,经济效益、社会效益、环保效益显著。

附图说明

附图1是本发明专利一较佳实施例中的重复组装板结构示意图。

附图2是本发明专利一较佳实施例中的箱体组装结构展开示意图。

图中,a为一种重复组装板,a1为连接组装边,a2为连接定位通孔,b为连接定位销。

具体实施方式

下面结合附图与一个具体实施例进行说明。

参见附图,本发明专利所描述的是一种重复组装板及其组装结构,包括一种重复组装板a和连接定位销b,重复组装板a四周外缘设置有齿条状矩形凹凸结构组装边a1,组装边a1设置有连接定位通孔a2,连接定位通孔a2与连接定位销b满足连接组装条件,将重复组装板a的组装边a1垂直居中插入另一块重复组装板a的组装边a1重合对齐,再从连接定位通孔a2插入连接定位销b,即完成两块重复组装板之间的∟型垂直连接组装,重复上述组装操作,用12个连接定位销b将6块重复组装板a的每个组装边a1相互插入连接组装,即可实现一个标准正方体箱体空间结构组装。

当然,重复组装板的齿条状矩形凹凸结构优选、重复组装板之间的连接定位方式优选、具体材质选用及生产方式均可通过现有手段实现,本实施例不再做具体说明。

以上仅是本发明专利的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本发明专利的限制,本发明专利的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明专利的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明专利的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种重复组装板及其组装结构,包括一种重复组装板和连接定位销,重复组装板四周外缘设置有齿条状矩形凹凸结构组装边,各组装边凹凸对应,相互间可水平或垂直插入进行连接组装,组装边的凸出部分设置有连接定位通孔,连接定位通孔与连接定位销满足连接组装条件,重复组装板之间既可田字型平面扩展组装,又可∟型垂直连接组装,只需增加同一种重复组装板和连接定位销数量,即可实现各种平面结构组装和立体空间结构组装。

技术研发人员:伍尚文
受保护的技术使用者:伍尚文
技术研发日:2017.07.02
技术公布日:2017.09.08
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