一种高强度的管道的制作方法

文档序号:13931439阅读:261来源:国知局

本发明涉及一种管道,特别涉及一种高强度的管道。



背景技术:

在内涂层防腐蚀管道的施工中,存在管端连接时焊接高温破坏管端内涂层防腐蚀材料的问题。为了防止接口处的防腐层受到焊接高温损坏的问题发生,滑套技术得到普遍的应用。但是普通的滑套连接需要密封胶承受较高的流体压力,对密封胶的性能要求很高,易于造成密封失效进而导致滑套防腐失效。



技术实现要素:

本发明针对上述问题提出了一种高强度的管道,粘接牢固,密封性能好,大幅提高了管道的强度和抗震性能。

具体的技术方案如下:

一种高强度的管道,包括管道主体,管道主体内设有一层内衬层,所述内衬层由碳化硅、石墨烯、铁粉、二氧化硅和氧化铜按10:1:3:2的重量份数比混合烧结而成,内衬层和管道主体之间通过密封胶加以固定连接;

所述密封胶的组成成份按重量份数计如下:

氯丁基橡胶10-26份、促进剂1-3份、硅烷改性聚氨酯5-13份、聚醚三元醇1-2.6份、4-叔丁基邻苯二酚2-6份、硅烷偶联剂0.3-0.8份、抗氧剂0.5-1.2份、玻璃微珠2-6份。

进一步的,所述氯丁基橡胶、硅烷改性聚氨酯、聚醚三元醇的重量份数比为10:5:1。

进一步的,所述促进剂为二月桂酸二丁基锡。

进一步的,所述硅烷偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

进一步的,所述抗氧剂为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯。

本发明的有益效果为:本发明粘接牢固,密封性能好,大幅提高了管道的强度和抗震性能。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确,下面对本发明进行进一步描述,任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

实施例一

一种高强度的管道,包括管道主体,管道主体内设有一层内衬层,所述内衬层由碳化硅、石墨烯、铁粉、二氧化硅和氧化铜按10:1:3:2的重量份数比混合烧结而成,内衬层和管道主体之间通过密封胶加以固定连接;

所述密封胶的组成成份按重量份数计如下:

氯丁基橡胶18份、促进剂1-3份、硅烷改性聚氨酯8份、聚醚三元醇1.5份、4-叔丁基邻苯二酚4份、硅烷偶联剂0.6份、抗氧剂0.8份、玻璃微珠4份。

进一步的,所述氯丁基橡胶、硅烷改性聚氨酯、聚醚三元醇的重量份数比为10:5:1。

进一步的,所述促进剂为二月桂酸二丁基锡。

进一步的,所述硅烷偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

进一步的,所述抗氧剂为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯。

实施例二

一种高强度的管道,包括管道主体,管道主体内设有一层内衬层,所述内衬层由碳化硅、石墨烯、铁粉、二氧化硅和氧化铜按10:1:3:2的重量份数比混合烧结而成,内衬层和管道主体之间通过密封胶加以固定连接;

所述密封胶的组成成份按重量份数计如下:

氯丁基橡胶10份、促进剂1份、硅烷改性聚氨酯5份、聚醚三元醇1份、4-叔丁基邻苯二酚2份、硅烷偶联剂0.3份、抗氧剂0.5份、玻璃微珠2份。

进一步的,所述氯丁基橡胶、硅烷改性聚氨酯、聚醚三元醇的重量份数比为10:5:1。

进一步的,所述促进剂为二月桂酸二丁基锡。

进一步的,所述硅烷偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

进一步的,所述抗氧剂为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯。

实施例三

一种高强度的管道,包括管道主体,管道主体内设有一层内衬层,所述内衬层由碳化硅、石墨烯、铁粉、二氧化硅和氧化铜按10:1:3:2的重量份数比混合烧结而成,内衬层和管道主体之间通过密封胶加以固定连接;

所述密封胶的组成成份按重量份数计如下:

氯丁基橡胶26份、促进剂3份、硅烷改性聚氨酯13份、聚醚三元醇2.6份、4-叔丁基邻苯二酚6份、硅烷偶联剂0.8份、抗氧剂1.2份、玻璃微珠6份。

进一步的,所述氯丁基橡胶、硅烷改性聚氨酯、聚醚三元醇的重量份数比为10:5:1。

进一步的,所述促进剂为二月桂酸二丁基锡。

进一步的,所述硅烷偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

进一步的,所述抗氧剂为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯。



技术特征:

技术总结
本发明一种高强度的管道,包括管道主体,管道主体内设有一层内衬层,所述内衬层由碳化硅、石墨烯、铁粉、二氧化硅和氧化铜按10:1:3:2的重量份数比混合烧结而成,内衬层和管道主体之间通过密封胶加以固定连接;密封胶的组成成份按重量份数计如下:氯丁基橡胶10‑26份、促进剂1‑3份、硅烷改性聚氨酯5‑13份、聚醚三元醇1‑2.6份、4‑叔丁基邻苯二酚2‑6份、硅烷偶联剂0.3‑0.8份、抗氧剂0.5‑1.2份、玻璃微珠2‑6份,粘接牢固,密封性能好,大幅提高了管道的强度和抗震性能。

技术研发人员:姜剑波;辛世花
受保护的技术使用者:镇江市星耀智能装备有限公司
技术研发日:2017.10.04
技术公布日:2018.03.13
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