一种真空绝热板的封装方法及封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，特指一种真空绝热板的封装方法及封装装置。
【背景技术】
[0002]真空绝热板(VIP板)是英文Vacuum Insulat1n Panel的简称，是真空保温材料中的一种。其是由填充芯材、气体吸附剂与阻隔袋组成，它有效地避免空气对流和气体分子传导所引起的热传递，使得导热系数可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有环保和高效节能的特性，因此真空绝热板可以广泛运用于多种行业。
[0003]真空绝热板的现有生产方法主要有以下三个步骤:步骤一:先将两片阻隔膜(上阻隔膜和下阻隔膜)制作成一边开口三边密封的袋子，即制作阻隔袋；步骤二:将填充芯材放入由步骤一制作的阻隔袋中抽真空；步骤三:在真空条件下，将阻隔袋开口的一边封口(由于阻隔膜中含有热塑性树脂，在一定的温度和压力下可以熔合热封)，即完成了真空绝热板的封装。
[0004]然而，现有的生产方法具有以下缺点:
[0005]—、在抽真空的时候，由于阻隔袋就一边开口，流导小，需要很长时间才能达到所要求的真空度，耗费大量的人力物力，生产成本高；
[0006]二、采用此种方法不但影响了封装的效率，而且较难获得准确的真空度。
[0007]因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种真空绝热板的封装方法及封装装置，本案由此产生。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种真空绝热板的封装方法，不但能提高封装的效率，降低成本，而且可以保证真空度的要求。
[0009]本发明的另一目的在于提供一种真空绝热板的封装装置，能够快速封装真空绝热板。
[0010]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0011 ] 一种真空绝热板的封装方法:
[0012]步骤一:在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；
[0013]步骤二:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；
[0014]步骤三:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。
[0015]进一步:在步骤一中，所述真空条件为I?5X10 2Pa0
[0016]进一步:所述上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。
[0017]进一步:所述上阻隔膜和下阻隔膜含有PE、CPP、PP或EVOH中的一种。
[0018]—种真空绝热板的封装方法:
[0019]步骤一:预先压缩填充芯材至预定位置；
[0020]步骤二:在真空条件下，将压缩后的所述填充芯材放入所述上阻隔膜和下阻隔膜之间；
[0021]步骤三:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；
[0022]步骤四:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行四边封口。
[0023]—种真空绝热板的封装装置:包括弹性底板、压块、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件；
[0024]所述固定件与所述弹性底板相向设置，所述压块和整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧；所述压块和固定件之间具备让位空间；所述整形模块位于所述压块的外侧，所述封刀位于所述整形模块的外侧；
[0025]所述固定件在动力源的驱动下，带动所述压块、整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动。
[0026]进一步:所述固定件上设有限位轴，所述限位轴的一端外露于固定件外并与所述压块连接，所述限位轴限制所述压块上下运动的行程。
[0027]进一步:还包括弹性件，弹性件穿设在限位轴上。
[0028]进一步:弹性底板由硅胶或丁腈橡胶中的一种制得。
[0029]进一步:在固定件和压块之间还设有绝缘板。
[0030]一种真空绝热板的封装装置:包括弹性底板、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件；
[0031]所述固定件与所述弹性底板相向设置，所述整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧；所述封刀位于所述整形模块的外侧；
[0032]所述固定件在动力源的驱动下，带动所述整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动。
[0033]采用本发明的封装装置后，先将上阻隔膜、填充芯材和下阻隔膜一次叠置于弹性底板上，动力源控制固定件运动，固定件带动压块向下运动，通过压块对填充芯材进行压缩，同时压块运动至让位空间，整形模块恰好将外露于填充芯材四边的上阻隔膜下压至下阻隔膜，即将上阻隔膜和下阻隔膜固定整平，同时，使用封刀将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜封口，即完成一个封装周期。
[0034]此外，也可以将填充芯材预先进行压缩后再放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，使用封装装置中的整形模块将外外露于填充芯材四边的上阻隔膜下压至下阻隔膜，即将上阻隔膜和下阻隔膜固定整平，同时，使用封刀将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜封口，即完成一个封装周期。
[0035]本发明与现有技术相比，具有以下优点:
[0036]1、在抽真空的时候，可以对填充芯材的各个方向进行，相对于现有技术中一边开口的阻隔袋抽真空，流导大大提高了，节省了抽真空的时间，降低了生产成本；
[0037]2、本发明方法简单，封装效率高，可以获得准确的真空度；
[0038]3、使用本发明的封装装置，其结构简单，而且一个周期内即可完成压缩、整平和热封三个动作，封装效率高。
【附图说明】
[0039]图1是本发明封装装置的示意图；
[0040]图2是本发明封装装置的初始状态示意图。
[0041]标号说明
[0042]弹性底板I 压块2整形模块3
[0043]封刀4固定件5让位空间6
[0044]限位轴7弹性件81绝缘板82
[0045]填充芯材90 上阻隔膜91下阻隔膜92
【具体实施方式】
[0046]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
[0047]本发明揭示的一种真空绝热板的封装方法，主要由以下三个步骤组成。步骤一:在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩填充芯材至预定位置，填充芯材厚度越小，上阻隔膜和下阻隔膜偏差越小；步骤二:将外露于填充芯材的上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三:将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。
[0048]在步骤一中，真空条件优选为I?5X10 2Pa0压力值越小，对生产设备的要求越高，成本也就越高。在步骤二中，上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。在本发明中上阻隔膜和下阻隔膜含有的热塑性树脂优选为PE (聚乙烯)、CPP (流延聚丙烯薄膜)、PP (聚丙烯)或EVOH (乙烯/乙烯醇共聚物)。
[0049]实施例一
[0050]下面以含有PE的上阻隔膜和下阻隔膜为例。
[0051]步骤一:在真空条件为2X10 2Pa下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩填充芯材至预定位置；
[0052]步骤二:上阻隔膜的尺寸大于下阻隔膜的尺寸，将外露于填充芯材的上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；由于