用于管道组件热控制的装置以及相关方法

用于管道组件热控制的装置以及相关方法
【专利摘要】本发明提供了用于管道组件热控制的装置以及相关方法。管道组件包括多个管道结构，该多个管道结构以提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式相互连接。电阻加热丝线从所述流体入口到所述流体出口以不间断的方式围绕多个管道结构卷绕。电阻加热丝线具有位于邻近多个管道结构的流体入口处的第一电导线和位于邻近多个管道结构的流体出口处的第二电导线。热绝缘材料包覆层设置在多个管道结构的整体上并且以维持第一和第二电导线露出的方式覆盖围绕多个管道结构卷绕的电阻加热丝线。
【专利说明】
用于管道组件热控制的装置以及相关方法
技术领域
[0001]本发明涉及半导体芯片制造设施。
【背景技术】
[0002]许多现代的半导体芯片制造工艺需要以仔细控制的方式供应处理气体和/或液体到反应室，其中处理气体和/或液体被施加来影响半导体晶片的处理。提供给反应室处理气体和/或液体可包括控制在到达反应室的路由中且正好在输入到反应室之前的处理气体和/或液体的温度。在这样的背景下，提出了本发明。

【发明内容】

[0003]在一个示例实施方式中，公开了一种管道组件。所述管道组件包括多个管道结构，其以提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接。所述管道组件包括电阻加热丝线，其以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕。所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线。所述管道组件包括热绝缘材料包覆层，其配置在所述多个管道结构整体上并且以维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线。
[0004]在一个示例实施方式中，公开了一种用于制造管道组件的方法。所述方法包括以管道组件配置方式将多个管道结构连接在一起，该管道组件配置方式提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道。所述方法包括以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口将所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕，使得所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线。所述方法包括以覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线并且维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式施加热绝缘材料包覆层在所述多个管道结构整体上。
[0005]在一个示例实施方式中，公开了一种用于制造管道组件的系统。所述系统包括卷绕装置，其配置成当管道组件移动通过所述卷绕装置时将电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕。所述管道组件包括多个管道结构，所述多个管道结构是以提供通过多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的方式彼此连接。所述卷绕装置包括开孔，当所述管道组件通过所述开孔时在所述开孔内所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕。所述系统包括管道组件处理装置，其配置成保持所述管道组件并且引导所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔。所述系统包括卷绕控制系统，其配置成控制所述卷绕装置和所述管道组件处理装置的操作，所述卷绕控制系统被配置成控制当所述管道组件通过所述开孔时所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕的速率。所述卷绕控制系统还配置成控制所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔的速率。所述卷绕控制系统配置为可编程的，使得当所述电阻加热丝线通过所述卷绕装置围绕所述管道组件卷绕时所述管道组件通过所述卷绕装置的所述开孔的移动是根据所述卷绕控制系统执行的程序以自动化方式执行。
[0006]具体而言，本发明的一些方面可以描述如下:
1.一种管道组件，其包括:
多个管道结构，其以提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接；
电阻加热丝线，其以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕，所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线；以及
热绝缘材料包覆层，其配置在所述多个管道结构整体上并且以维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线。
2.根据条款I所述的管道组件，其中所述多个管道结构被焊接在一起以提供通过所述多个管道结构的所述一个或者多个流体通道。
3.根据条款I所述的管道组件，其中所述多个管道结构包括至少两个管道结构，所述至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在所述管道组件内连接，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构之间的轴向中心线之间。
4.根据条款I所述的管道组件，其进一步包括:
电介质材料层，其配置在所述多个管道结构上，所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕，以便与所述电介质材料层的暴露表面接触。
5.根据条款I所述的管道组件，其进一步包括:
耐磨材料层，其配置在所述包覆层上。
6.根据条款I所述的管道组件，其中从所述流体入口到所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线是第一电阻加热丝线，所述管道组件包括以不间断的方式从所述流体入口到所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕的第二电阻加热丝线，所述第二电阻加热丝线具有位于邻近所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述流体出口处的第二电导线，所述热绝缘材料包覆层配置成以维持所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线两者的所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式覆盖所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线两者。
7.根据条款6所述的管道组件，其中所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第一电导线在邻近所述流体入口的位置处彼此电连接，或者所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第二电导线在邻近所述流体出口的位置处彼此电连接。
8.根据条款7所述的管道组件，其中没有连接到所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第一电导线和所述第二电导线中的另一个上的所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第一电导线和所述第二电导线中的每一个被配置成连接到电功率源。 9.一种用于制造管道组件的方法，其包括:
以管道组件配置方式将多个管道结构连接在一起，该管道组件配置方式提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道；
以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口将电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕，使得所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线；以及
以覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线并且维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式施加热绝缘材料包覆层在所述多个管道结构整体上。
10.根据条款9所述的用于制造管道组件的方法，其中将所述多个管道结构连接在一起包括将所述多个管道结构焊接在一起。
11.根据条款9所述的用于制造管道组件的方法，其中所述多个管道结构包括至少两个管道结构，所述至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在所述管道组件内连接，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构的轴向中心线之间。
12.根据条款9所述的用于制造管道组件的方法，其进一步包括:
在将所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕之前施加电介质材料层到所述多个管道结构上，使得所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕以便与所述电介质材料层的暴露表面接触。
13.根据条款9所述的用于制造管道组件的方法，其进一步包括:
施加耐磨材料层在所述包覆层上。
14.根据条款9所述的用于制造管道组件的方法，其中从所述流体入口到所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线是第一电阻加热丝线，所述方法包括将第二电阻加热丝线以不间断的方式从所述流体入口到所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕，以便所述第二电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线，并且以便施加所述热绝缘材料包覆层以覆盖所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线两者并且维持所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线两者的所述第一电导线和所述第二电导线露出。
15.根据条款14所述的用于制造管道组件的方法，其进一步包括:
将所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第一电导线在邻近所述流体入口的位置处彼此电连接;或者
将所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第二电导线在邻近所述流体出口的位置处彼此电连接；以及
将未连接到所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第一电导线和所述第二电导线中的另一个上的所述第一电阻加热丝线和所述第二电阻加热丝线的所述第一电导线和所述第二电导线中的每一个电连接到电功率源。
16.根据条款9所述的用于制造管道组件的方法，其中所述管道组件配置初始是基本上直的和可弯曲的，其中所述电阻加热丝线是以所述管道组件配置基本上直的方式围绕所述多个管道结构卷绕的，并且其中所述方法包括在所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕之后或者在施加了所述热绝缘材料包覆层之后将所述管道组件配置弯曲成最终形状。
17.—种用于制造管道组件的系统，其包括:
卷绕装置，其配置成当所述管道组件移动通过所述卷绕装置时将电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕，所述管道组件包括多个管道结构，所述多个管道结构是以提供通过多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接，所述卷绕装置包括开孔，当所述管道组件通过所述开孔时在所述开孔内所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕；
管道组件处理装置，其配置成保持所述管道组件并且引导所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔；以及
卷绕控制系统，其配置成控制所述卷绕装置和所述管道组件处理装置的操作，所述卷绕控制系统被配置成控制当所述管道组件通过所述开孔时所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕的速率，所述卷绕控制系统还配置成控制所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔的速率，所述卷绕控制系统配置为可编程的，使得当所述电阻加热丝线通过所述卷绕装置围绕所述管道组件卷绕时所述管道组件通过所述卷绕装置的所述开孔的移动是根据由所述卷绕控制系统执行的程序以自动化方式执行的。
18.根据条款17所述的用于制造管道组件的系统，其中所述管道组件处理装置配置成控制当所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔时所述管道组件的方位，使得当多个管道分段的给定管道结构通过所述卷绕装置的所述开孔时该给定管道结构相对于所述卷绕装置的所述开孔的入口维持在基本上垂直的方位。
19.根据条款18所述的用于制造管道组件的系统，其中所述多个管道结构包括至少两个管道结构，所述至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在所述管道组件内连接，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构的轴向中心线之间。
20.根据条款17所述的用于制造管道组件的系统，其进一步包括:
第一涂覆模块，其配置成在所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔之前施加电介质材料层到所述管道组件上，所述管道组件处理装置配置成在通过所述第一涂覆模块施加所述电介质材料层的期间引导所述管道组件的移动。
21.根据条款17所述的用于制造管道组件的系统，其进一步包括:
第二涂覆模块，其配置成在所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔之后施加热绝缘材料包覆层在所述管道组件上，所述管道组件处理装置配置成在通过所述第二涂覆模块施加所述热绝缘材料包覆层的期间引导所述管道组件的移动。
【附图说明】
[0007]图1示出了在半导体制造设施内的多站式处理工具的一个实施方式示例的俯视示意图。
[0008]图2示出了根据本发明的一些示例实施方式的制造具有集成加热部件的管道组件的方法的流程图。
[0009]图3示出了根据本发明的示例实施方式的示例管道组件。
[0010]图4示出了具有施加到管道结构的外表面的电介质材料层的图3中的管道组件。
[0011]图5A示出了已经执行了围绕管道组件卷绕电阻加热丝线的操作的一个实施例。
[0012]图5B示出了已经执行了围绕管道组件卷绕两个电阻加热丝线的操作的一个实施例。
[0013]图5C示出了围绕管道组件卷绕的两个电阻加热丝线，其中两个电阻加热丝线的电导线在靠近流体出口处彼此连接。
[0014]图6A示出了具有用于接收形状互补的插脚的单个插孔的电导线。
[0015]图6B示出了具有成形为插入电导线的插孔内的单个插脚的电导线。
[0016]图6C示出了具有用于接收形状互补的插脚的两个插孔的电导线。
[0017]图6D示出了具有成形为插入电导线的插孔内的两个插脚的电导线。
[0018]图7示出了设置在管道组件的多个管道结构整体上的热绝缘材料包覆层，以便覆盖围绕多个管道结构卷绕的电阻加热丝线并且维持第一和第二电导线露出。
[0019]图8示出了具有施加在热绝缘材料包覆层上的耐磨材料层的图7的管道组件。
[0020]图9示出了根据图2的方法制造的具有集成加热部件的管道组件的配合实施例。
[0021]图10根据本发明的一些实施方式示出了根据图2的方法制造管道组件的一个示例系统。
[0022]图11示出了在卷绕控制系统控制下操作在自动化模式的管道组件处理装置和卷绕装置以围绕管道组件卷绕电阻加热丝线。
[0023]图12示出了根据本发明的一些实施方式的系统的方块图，其中管道组件处理装置和卷绕装置部署有第一涂覆模块、第二涂覆模块和第三涂覆模块。
【具体实施方式】
[0024]在下面的描述中，给出许多具体细节，以便提供对本发明的透彻理解。然而，对本领域技术人员而言，将显而易见的是，本发明可以在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实施。在其他实例中，已知的处理操作未被详细描述，以免不必要地模糊本发明。
[0025]图1示出了半导体制造设施内的多站式处理工具100的一个示例实施方式的俯视示意图。多站式处理工具100包括入站负载锁102和出站负载锁104。机械手106在大气压下被配置成将衬底(例如半导体晶片)从通过舱108装载的匣子经由大气端口 110移动到入站负载锁102内，并将衬底放置在入站负载锁102内的支撑件112上。入站负载锁102耦合到真空源(未示出)，从而当大气端口 110被关闭时，入站负载锁102可以抽空。入站负载锁102还包括与处理室103交互的室传输端口 116。因此，当室传输端口 116被打开时，另一机器手(未示出)可以将衬底从入站负载锁102移动到第一处理站I的衬底支撑件118以用于处理。处理室103的实例包括四个处理站，编号从I到4。但是，应当理解，处理室103的其它实施方式可包括更多或更少的处理站，并可以以与针对图1中的处理工具100所例示的实例不同的配置进行布置。
[0026]在一些实施方式中，处理室103可被配置成维持低压环境，从而使衬底可在处理室103内使用载环125A-12?和十字叉(spider fork)126A_126D在处理站1_4之间传输，而不经历真空破坏和/或暴露空气。十字叉126A-126D旋转并使衬底能够在处理站之间传输。传输通过启用十字叉126A-126D以从外底面抬升载环125A-125D而进行，十字叉126A-126D将衬底抬升并使衬底和载环125A-125D—起旋转到下一处理站。在图1中描述的每个处理站包括处理站衬底支撑件118A-118D和处理流体供应管线和除去管线。但是应当理解，处理工具100和每个处理站1-4代表包括许多相互关联和交互的部件的非常复杂的系统。为了避免不必要地模糊本发明，没有进一步在此描述处理站1-4和其它相关联和交互的部件的细节。
[0027]每个处理站1-4可以被定义为执行一个或多个衬底处理/制造操作。由处理站1-4执行的处理/制造操作可包括采用各种流体(气体和/或液体)，所述各种流体通过各种管道配置被传递到处理站1-4和从该处理站1-4被除去。例如，返回参考图1，在半导体制造设施内，处理工具100及其各种处理站1-4的中间、上方、下方、周围和内部的空间可包括复杂的管道网络，以用于输送各种处理气体和/或液体到各个处理站并且用于从各个处理站1-4除去各种工艺气体和/或液体。
[0028]在一些实施方式中，管道网络中的部分需要受到温度控制，以便设置和控制各种处理流体在其抵达各个处理站1-4之前的温度。在一些实施方式中，管道被加热和隔离，以在各种处理流体通过管道网络行进到处理站1-4时影响它们的加热。在一些实施方式中，管道的加热是通过与管道接触或接近的电阻加热器提供。在这样的实施方式中，管道是金属的或由适于经受暴露于从电阻加热器所产生的热通量的材料制成。
[0029]在一些实施方式中，管道网络的用于传送各种处理流体往来于处理站1-4的部分被制造为半导体制造设施之外的单独的管道组件。单独的管道组件然后在半导体制造设施内配合在一起，以形成所需要的管道网络，该管道网络用于输送各种处理流体到处理站1-4和/或用于从处理站1-4去除各种处理流体。管道网络中的某些分段或流路可能需要进行温度控制。管道网络中的这些受温度控制分段内的管道组件可以与集成加热部件一起制造。在一些实施方式中，当各管道组件在半导体制造设施内配合在一起时，各管道组件的集成加热部件可以连接在一起，以便形成用于管道网络的分段的电加热回路。并且，电加热电路可以连接到用于控制管道加热的控制系统，从而控制被输送到处理站1-4和/或从处理站?-α 去除的流体的温度。
[0030]图2示出了根据本发明的一些示例实施方式的用于制造具有集成加热部件的管道组件的方法的流程图。该方法包括操作201，操作201用于以提供通过多个管道结构从多个管道结构中的流体入口到多个管道结构中的流体出口的一个或多个流体通道的管道组件配置的方式使多个管道结构连接在一起。图3示出了根据本发明的一个示例实施方式在操作201中连接在一起作为管道组件的实例。管道组件300包括连接在一起以提供从流体入口301到流体出口 303通过管道组件300的流体通道的管道结构305、307、309、311、313、315、317、319、321、323和325。在一些实施方式中，管道组件300的管道结构被焊接在一起以形成焊接件。然而，在其他实施方式中，一些或所有的管道结构可以使用非焊接技术诸如通过钎焊或锡焊连接到一起。此外，在一些实施方式中，一个或多个管道结构可以包括端部凸缘结构以能够使用垫圈/密封环和紧固件(例如螺栓组件)进行组装。
[0031 ]但是应当理解的是，图3的管道组件3中描绘的管道结构的数目及其配置是用于描述的目的，并不意在对于在操作201中可配置管道组件的方式进行任何限制或约束。如操作201中的连接在一起的管道组件配置可以包括任何数目的管道结构、任何形状的管道结构以及任何尺寸的管道结构，并且可以使用任何装配/连接处理被组装在一起。但是，在一些实施方式中，如在操作201中连接的管道组件配置包括在管道组件内以彼此相对成角度配置连接的至少两个管道结构，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构的轴向中心线之间。例如，图3中的管道组件300示出了管道结构307和311是以彼此相对成角度的配置进行连接，使得小于180度的角度327存在于轴向中心线之间。
[0032]图2的方法还可以包括可选操作203，可选操作203用于在围绕所述多个管道结构卷绕电阻加热丝线之前施加电介质材料层在多个管道结构上。图4示出了具有施加到管道结构307、309、311、313、315、317、319、321、323的外表面上的电介质材料层400的图3的管道组件300。在一些实施方式中，操作203可执行以施加电介质材料到一些管道结构而不施加电介质材料层到一些管道结构上。例如，图4示出了电介质材料层没有施加到管道结构305和325上。在一些实施方式中，操作203可执行以施加电介质材料层到所有的管道结构。在操作203中施加的电介质材料既是电绝缘的也是热传导的。在一些实施方式中，在操作203中施加的电介质材料可以是聚酰亚胺。然而，应当理解的是，在其他实施方式中，在操作203中施加的电介质材料基本上可以是能够将从电阻加热丝线发出的热量传送到管道结构且同时还提供所需电绝缘量的任何类型的电介质材料。在多种实施方式中，电介质材料可在操作203中被施加成具有介于从约10微米至约500微米的范围内的厚度。然而，应当理解的是，在其他实施方式中，电介质材料可在操作203中被施加成具有大于500微米的厚度。
[0033]图2的方法在操作205继续，该操作205用于以不间断的方式从多个管道结构的流体入口到多个管道结构的流体出口围绕多个管道结构卷绕电阻加热丝线。图5A示出了已经执行操作205来围绕管道组件300卷绕电阻加热丝线501的一个实施例。电阻加热丝线501是由当施加电流以使其流过电阻加热丝线501时会变热的材料形成。在一些实施方式中，电阻加热丝线501是由镍铬合金制成，其是镍和铬的在高温下具有高电阻率和耐氧化的非磁性合金。在一些实施方式中，电阻加热丝线501是由康铜制成，康铜是在广泛的温度范围内具有基本上恒定的电阻率的铜-镍合金。在一些实施方式中，电阻加热丝线501是由Kanthal?制成，如合金875/815，其是具有中间电阻和耐高温能力的铁-铬-铝合金族类。在一些实施方式中，电阻加热丝线501是由Evanohm(合金800)、Advance?(康铜(Cupron)或合金45)、Midohm?(合金180)、Balco(合金120)、合金30、合金60和/或合金90等等制成。
[0034]在一些实施方式中，电阻加热丝线围绕多个管道结构卷绕，使得电阻加热丝线具有位于邻近多个管道结构的流体入口处的第一电导线和位于邻近多个管道机构的流体出口处的第二电导线。例如，图5A示出了位于邻近流体入口 301处的电导线613和位于邻近流体出口 303处的电导线609。连接到电阻加热丝线的端部的电导线可以具有许多不同配置。例如，图6A示出了电导线609具有用于容纳形状互补的插脚的单个插孔611。插孔611电连接到电阻加热丝线501，使得在互补的插脚插入插孔611时在形状互补的插脚和电阻加热丝线501之间建立电连续性。图6B示出了电导线613具有成形为用于插入电导线609的插孔611中的单个插脚615。插脚615电连接到电阻加热丝线501。电导线609和613是由能够耐受在操作期间电阻加热丝线501上升到的温度的材料制成。在一些示例实施方式中，电导线609和613是由陶瓷或其它合适的耐热材料(例如塑料)等等形成。此外，在一些实施方式中，电导线609和613被形成为在连接时彼此夹持/固定。
[0035]在一些实施方式中，图2的方法可以包括操作205的变形，其中两个电阻加热丝线以不间断的方式从多个管道结构的流体入口到多个管道结构的流体出口围绕多个管道结构卷绕。在一些实施方式中，两个电阻加热丝线在不同时刻围绕多个管道结构卷绕，即第一电阻加热丝线围绕多个管道结构卷绕，然后第二电阻加热丝线围绕该多个管道结构卷绕。在一些实施方式中，两个电阻加热丝线在同一时刻即同步地围绕多个管道结构卷绕。
[0036]图5B示出了已经执行操作205来围绕管道组件300卷绕两个电电阻加热丝线501和503的一个实施例。电阻加热丝线501是第一电阻加热丝线。并且，电阻加热丝线503是第二电阻加热丝线。第一和第二电阻加热丝线501和503中的每一个都以不间断的方式从流体入口 301到流体出口 303围绕多个管道结构卷绕，以使得第二电阻加热丝线503也具有位于邻近多个管道结构的流体入口 301处的第一电导线，并且还具有位于邻近多个管道结构的流体出口 303处的第二电导线。
[0037]例如，图6C示出了电导线617具有两个插孔619和621，其用于接收互补形状的插脚。插孔619电连接到电阻加热丝线501，使得当互补形状的插脚插入到插孔619时在互补形状的插脚和电阻加热丝线501之间建立电连续性。同样地，插孔621电连接到电阻加热丝线503，使得当互补形状的插脚插入到插孔621时在互补形状的插脚和电阻加热丝线503之间建立连续性。图6D示出了电导线623具有分别成形为插入到电导线617的插孔619和621中的两个插脚625和627 ο插脚625电连接到电阻加热丝线501。同样地，插脚627被电连接到电阻加热丝线503 ο电导线617和623是由能够耐受在操作期间电阻加热丝线501和503上升到的温度的材料制成。在一些示例实施方式中，电导线617和623是由陶瓷或其它合适的耐热材料(例如塑料)等等形成。此外，在一些实施方式中，电导线617和623被形成为在连接时彼此夹持/固定。
[0038]但是应当理解的是，电导线609、613、617和623可以被用来当单独的管道组件在半导体制造设施内装配在一起时在独立的管道组件中的电阻加热丝线之间建立电连续性。此夕卜，应当理解的是，电导线609、613、617和623可以被用来在同一管道组件中的不同电阻加热丝线之间建立电连续性。例如，图5C示出了围绕管道组件300卷绕的两个电阻加热丝线501和503，两个电阻加热丝线501和503的电导线在流体出口 303附近彼此连接。具体而言，电阻加热丝线501具有连接到电阻加热丝线503的电导线609的电导线613。以这样的方式，通过两个电阻加热丝线501和503形成连续的电路，以使得电导线623可以连接到电源以通过两个电阻加热丝线501和503供给电流。
[0039]鉴于上述情况，应当理解的是，两个电阻加热丝线501和503围绕管道组件300卷绕提供了用于第一和第二电阻加热丝线501和503的第一导线在邻近流体入口 301的位置处彼此之间的电连接，或者用于第一和第二电阻加热丝线501和503的第二导线在邻近流体出口303的位置处彼此之间的电连接，和用于未连接到第一和第二电阻加热丝线501和503的第一和第二电导线中的另一个上的第一和第二电阻加热丝线501和503的第一和第二电导线中的每一个到电功率源的电连接。
[0040]此外，如果执行可选操作203以在操作205中围绕多个管道结构卷绕电阻加热丝线之前施加电介质材料层到多个管道结构上，在操作205，将一个或多个电阻加热丝线围绕多个管道结构卷绕，以便与电介质材料层的暴露表面相接触。此外，在一些实施方式中，电阻加热丝线本身可形成有外绝缘层，外绝缘层提供电阻且同时也提供足够的热导率，以允许热从电阻加热丝线传递到多个管道结构。在电阻加热丝线具有外绝缘层的一些实施方式中，可选操作203可以不执行，使得具有外绝缘层的电阻加热丝线被直接卷绕到多个管道结构，如在图5A-5C中所示。
[0041]返回参考图2，所述方法从操作205前进到操作207，操作207用于在多个管道结构整体上以以下方式施加热绝缘材料包覆层:覆盖在操作205中围绕该多个管道结构卷绕的一个或多个电阻加热丝线，并维持第一和第二电导线露出，也即不被热绝缘材料包覆层覆盖。例如，图7示出了设置在管道组件300的多个管道结构整体上的热绝缘材料包覆层701，以便覆盖围绕多个管道结构卷绕的电阻加热丝线501和503并且维持第一和第二电导线623和617露出。在各种实施方式中，在操作207施加的热绝缘材料包覆层701可由硅橡胶或含较低含量的挥发性有机化合物(VOC)和/或具有不会阻碍VOC的孔径的其它类型的合成材料等等制成。在一些实施方式中，在操作207施加的热绝缘材料包封层701可以是由发泡结构、橡胶结构和/或硅结构形成，具有低VOC含量，等等。在各种实施方式中，热绝缘材料包覆层701可在操作207中被施加成具有范围为约I毫米(mm)到约14毫米的厚度。在一些实施例中，热绝缘材料包覆层701可在操作207被施加成具有为6.35毫米的厚度。
[0042]此外，该方法可以包括可选的操作209，操作209用于在操作207中所施加的包覆层上施加耐磨材料层。在一些实施方式中，一旦管道组件在半导体制造设施内配合，操作209被执行以在包覆层的需要耐磨的部分上施加耐磨材料层。在一些实施方式中，操作209被执行以在包覆层整体上施加耐磨材料层。例如，图8示出了图7的管道组件300具有施加在热绝缘材料包覆层701上的耐磨材料层801。在各种实施方式中，在操作209中施加的耐磨材料层801可以是由柔性材料形成，柔性材料如聚酰亚胺、尼龙、硅、纤维增强硅、和/或Kevlar，等等。在一些实施方式中，在操作209中施加的耐磨材料层801可以形成为夹套覆盖物或形成为网状套筒或形成为管道。在不同实施方式中，耐磨材料层801可在操作209被施加成具有范围为约50微米至约400微米的厚度。在一些实施方式中，耐磨材料层801可在操作209被施加成具有高达约5毫米的厚度。
[0043]在一些实施方式中，基本上直的且可弯曲的管道结构可以用来替代先前关于图3所讨论的多个管道结构。在这些实施方式中，图2的方法中的操作203至209可以在基本上直的且可弯曲的管道结构上执行。然后，根据图2的方法使用基本上直的且弯曲的管道结构制造的管道组件可以弯曲成在半导体制造设施内其位置所需的形状。在这些实施方式中，管道组件中的每个部件，即电介质材料(如果使用的话)、电阻加热丝线、包覆层和耐磨材料层(如果使用的话)，被配置成具有足够的柔性，以允许弯曲为在半导体制造设施内其位置所需的管道组件。在一些实施方式中，管道组件配置初始基本上是直的且可弯曲的。在一些实施方式中，电阻加热丝线在管道组件配置基本上是直的的情况下围绕多个管道结构卷绕。在一些实施方式中，在电阻加热丝线围绕多个管道结构卷绕之后或在施加了热绝缘材料包覆层之后，管道组件配置被弯曲成最终形状。
[0044]图9示出了根据图2所述的方法制造的具有集成加热部件的管道组件的配合的一个实施例。具体而言，图9示出了与第二管道组件904配合在一起的第一管道组件902 ο为了描述起见，管道组件902和904中的每一个类似于图2-8所描述的管道组件300。可以设想，管道组件902和904中的每一个是在半导体制造设施之外制造，然后在半导体制造设施内在位于或接近其安装的最终位置处配合在一起。在图9的示例性配置中，第一管道组件902的电阻加热丝线501是通过电导线617和623电连接到第二管道组件904的电阻加热丝线501。类似地，第一管道组件902的电阻加热丝线503是通过电导线617和623电连接到第二管道组件904的电阻加热丝线503。另外，第二加热管道组件904中的电阻加热丝线501和503通过电导线609和613彼此连接。并且，在第一管道组件902中的电阻加热丝线501和503分别电连接到电导线623的两个插脚，后者又电连接到电源线的插头911。
[0045]电源线包括延伸到电源901的两个独立的电导体907和909。在图9的例子中，电源901是直流(DC)电源并包括正极端子903和负极端子905。电导体907电连接到正极端子903，电导体909电连接到负极端子905。电源901被限定为提供流动通过电导体907、909、501和503的电流以加热两个电阻加热丝线501和503，进而致使加热行进通过第一和第二管道组件902和904的流体。电源901被限定为以受控的方式提供流动通过电导体907、909、501和503的电流，以便维持第一和第二管道组件902和904的目标温度，以及相应地维持行进通过第一和第二管道组件902和904的流体的目标温度。应当理解的是，虽然在图9的示例实施例中电源901被示为直流电源，但在其他实施方式中，电源901可以是交流(AC)电源，具有代表AC电源的电端子的正负端子903和905。
[0046]图9还示出了在一些实施方式中温度控制系统913可被实现以提供对管道组件902和904的温度控制。温度控制系统913可被连接以接收来自被部署来测量管道组件902和904的温度的多个热电偶915A、915B(或基本上任何其它类型的温度感测装置)的输入。应当理解，可以根据提供用于控制流过管道组件902和904的流体温度所需的温度输入，在管道组件902和904的任何位置上部署任意数量的温度传感器。温度控制系统913被配置成通过连接917传输控制信号到电源901，以便基于所监控到的温度输入(通过915A、915B接收的)控制两个电阻加热丝线501和503的加热，从而控制流过管道组件902和904的流体温度。
[0047]应当理解的是，在图9中所描绘的示例性系统是提供用于说明目的一个简化的例子。在各种实施方式中，根据图2的方法制造的管道组件的任意数量和任意配置可以在半导体制造设施内配合在一起。此外，在一些实施方式中，一个或多个电源(例如，901)可以被连接以提供电能给根据图2的方法制造的任意数量和任意配置的管道组件，只要电源能够根据需要提供电能给电阻加热丝线(例如，501和503)，以适当地加热流经管道组件中的流体即可。
[0048]图10根据本发明的一些实施方式示出了根据图2的方法制造管道组件的一个示例系统。图10的系统包括管道组件处理装置1001、卷绕装置1050以及卷绕控制系统1071。卷绕装置1050被构造成当管道组件移动通过卷绕装置1050时将电阻加热丝线围绕管道组件(例如，300)进行卷绕。如上文所讨论的，管道组件(例如，300)包括多个管道结构，该多个管道结构彼此以提供从多个管道结构的流体入口到多个管道结构的流体出口通过该多个管道结构的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接。此外，在一些实施方式中，多个管道结构包括至少两个管道结构，该至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在管道组件内彼此连接，使得小于180度的角度存在于该至少两个管道结构的轴向中心线之间。
[0049]卷绕装置1050包括开孔1053，当管道组件穿过开孔1053时在该开孔内电阻加热丝线围绕管道组件卷绕。在图10的例子中，卷绕装置1050包括两个线分配头1055和1057，其被配置为围绕开孔1053转动，同时每一个同步地分配电阻加热丝线，使得当管道组件移动通过开孔1053时电阻加热丝线围绕管道组件包绕。然而，应当理解的是，在其他实施方式中卷绕装置1050可包括一个分配头或多于两个的分配头。图11示出了卷绕装置1050的前视图A-A，其中分配头1055在方向1103上围绕开孔1053移动的同时分配电阻加热丝线503，以便围绕管道组件300包绕。并且，如图11中所示的卷绕装置1050的前视图A-A还示出了分配头1057在方向1105上围绕开孔1053移动的同时分配电阻加热丝线501，以便围绕管道组件300包绕。
[0050]在多种实施方式中，卷绕装置1050包括用于容纳用于使分配头1055和1057围绕开孔1053转动的机构的孔外结构1051。在一些实施方式中，该孔外结构1051能够通过枢轴结构1059进行转动，如箭头1061所指示的，以改变孔外结构1051的方位角位置。另外，在一些实施方式中，该孔外结构1051被连接到支撑件1064，其能够通过枢轴结构1063进行转动，如箭头1065所指示的，以改变孔外结构1051的倾斜位置。另外，在一些实施方式中，支撑件1064和/或孔外结构1051被连接到竖直支撑件1067，其可竖直移动，如箭头1069所指示的，以改变孔外结构1051的竖直位置。
[0051]管道组件处理装置1001被配置成保持管道组件300并且引导管道组件300移动通过卷绕装置1050的开孔1053。管道组件处理装置1001是机器处理系统，其被配置成将管道组件300定位在任意空间方位并且移动管道组件300通过卷绕装置1050的开孔1053。应当理解的是，由管道组件处理装置1001提供的管道组件300的定位和移动是以精确控制的方式完成，并且可以以自动方式来完成。
[0052]在图10的例子中，管道组件处理装置1001包括机械地连接到驱动轨道1003的基座1005，使得基座1005可以以受控的方式朝向卷绕装置1050移动及/或远离卷绕装置1050移动，如箭头1025所指示的。管道组件处理装置1001的实例包括连接到基座1005的支撑结构1007。支撑结构1007可以以受控的方式旋转，如箭头1027所指示的。管道组件处理装置1001的实例还包括通过枢轴结构1011连接到支撑结构1007的支撑结构1009，使得支撑结构1009可以受控的方式围绕枢轴结构1011旋转，如箭头1029所指示的。管道组件处理装置1001的实例还包括通过枢轴结构1015连接到支撑结构1009的支撑结构1013，使得支撑结构1013可以受控的方式围绕枢轴结构1015旋转，如箭头1031所指示的。管道组件处理装置1001的实例还包括通过枢轴结构1019连接到支撑结构1013的支撑结构1017，使得支撑结构1017可以受控的方式围绕枢轴结构1019旋转，如箭头1033所指示的。管道组件处理装置1001的实例还包括通过枢轴结构1023连接到支撑结构1017的支撑结构1021，使得支撑结构1021可以受控的方式围绕枢轴结构1023旋转，如箭头1035所指示的。管道组件处理装置1001的实例还包括被配置为牢固地保持管道组件300的夹持器结构1023。该夹持器结构1023连接到支撑结构1021。在各种实施方式中，夹持器结构1023可以以受控的方式如箭头1037所指示的那样旋转。
[0053]卷绕控制系统1071被配置为控制卷绕装置1050和管道组件处理装置1001的操作。卷绕控制系统1071被配置为控制当管道组件300穿过卷绕装置1050的开孔1053时电阻加热丝线围绕管道组件300卷绕的速率。卷绕控制系统1071还配置成控制管道组件300移动通过卷绕装置1050的开孔1053的速率。卷绕控制系统1071还配置为可编程，使得当电阻加热丝线通过卷绕装置围绕管道组件300卷绕时管道组件300的通过卷绕装置1050的开口孔1053的移动是根据由卷绕控制系统1071中执行的程序以自动化的方式进行的。
[0054]卷绕控制系统1071包括卷绕控制模块1073和处理控制模块1075。卷绕器控制模块1073被配置成通过经由控制连接1083发送的控制信号来控制卷绕装置1050的操作的所有方面。例如，卷绕器控制模块1073被配置成控制分配头1055和1057围绕开孔1053旋转的速率或每分钟的转数(RPM)。并且，卷绕器控制模块1073被配置成以任何可用移动机制如枢轴结构1059和1063以及竖直支撑件1067来控制孔外结构1051的位置和方向。
[0055]处理器控制模块1075被配置成通过经由控制连接1085发送的控制信号来控制管道组件处理装置1001的操作的所有方面。例如，处理器控制模块1075被配置成控制管道组件处理装置1001沿着驱动轨道1003的位置，如箭头1025所指示的。处理器控制模块1075还配置成控制管道组件处理装置1001沿驱动轨道1003的加速度和速度，如箭头1025所指示的。处理器控制模块1075还配置成控制管道组件处理装置1001的关节式运动，以便在任何时间将管道组件300定位在任何所需的方位。更具体地，管道组件处理装置1001在处理器控制模块1075的控制下被配置成控制当管道组件300移动通过卷绕装置1050的开孔1053时管道组件300的方位，使得当管道组件300的多个分段中的给定管道结构穿过卷绕装置1050的开孔1053时，该给定管道结构的轴向中心线相对于卷绕装置1050的开孔1053的入口维持基本上垂直的方位。
[0056]卷绕控制系统1071被进一步配置为使电阻加热丝线以不间断的方式从流体入口到流体出口围绕管道组件300的多个管道结构卷绕的过程自动化，如在图2的方法中的操作205所执行的。卷绕控制系统1071包括:计算机系统，其构造成接收一个或多个输入，包括运动配置程序1077、电阻目标值1081、和/或管道组件规范1079。在一些实施例中，卷绕控制系统1071的计算机系统被配置成一致地操作管道组件处理装置1001和卷绕装置1050，以便遵循作为输入接收的所述运动配置程序1077，这进而导致管道组件300通过卷绕装置1050的开放孔1053移动并连接，以便电阻加热丝线以预定的方式缠绕管道组件300。在一些实施方式中，卷绕控制系统1071的计算机系统被配置成一致地操作管道组件处理装置1001和卷绕装置1050两者，以便跟随作为输入接收的运动配置程序1077，进而致使管道组件300通过卷绕装置的开孔1053被移动和连接，以便以预定方式将电阻加热丝线围绕管道组件300进行卷绕。在一些实施方式中，卷绕控制系统1071的计算机系统被配置成一致地操作管道组件处理装置1001和卷绕装置1050两者，从而实现电阻加热丝线沿着管道分段300或者其部分上的期望密度，其中，电阻加热丝线的期望密度是由作为卷绕控制系统1071的输入接收的电阻目标值1081 (每单位长度欧姆)指定。
[0057]应当理解，在其他实施方式中，卷绕控制系统1071可包括未在图10中具体示出的其它的控制功能，但其有助于控制电阻加热丝线围绕管道组件300卷绕的方式。应当进一步理解的是，卷绕控制系统1071、管道组件处理装置1001和卷取装置1050使得电阻加热丝线能围绕管道组件的基本上任何配置的自动卷绕。例如，图11示出了管道组件处理装置1001和卷绕装置1050以自动方式在卷绕控制系统1071的控制下进行操作以根据图2的方法中的操作205将电阻加热丝线501和503围绕管道组件300卷绕。具体而言，当分配头1055和1057在方向1103和1105上分别转动时，管道组件处理装置1001是在方向1101上朝向卷绕装置1050移动，同时保持管道组件300在固定位置，以围绕管道组件300分别卷绕电阻加热丝线503和501。
[0058]图12示出了根据本发明的一些实施方式的系统的框图，其中管道组件处理装置1001和卷绕装置1050被部署有第一涂覆模块1201、第二涂覆模块1203和第三涂覆模块1205。第一涂覆模块1201被配置成在管道组件300移动通过卷绕装置1050的开孔1053之前施加电介质材料层到管道组件300上，如先前根据图2的方法中的可选操作203所描述的。管道组件处理装置1001被配置成在通过第一涂料模块1201施加电介质材料层的期间引导管道组件300的移动。类似地，第二涂覆模块1203被配置成在管道组件300移动通过卷绕装置1050的开孔1053之后施加热绝缘材料包覆层在管道组件300上，如先前根据图2的方法中的操作207所描述的。管道组件处理装置1001被配置成在通过第二涂覆模块1203施加热绝缘材料包覆层期间引导管道组件300移动。第三涂覆模块1205被配置成在施加了热绝缘材料包覆层之后施加耐磨材料层到管道组件300上，如先前根据图2的方法中的可选操作209所描述的。管道组件处理装置1001被配置成在通过第三涂覆模块1205施加耐磨材料层的期间引导管道组件300的移动。
[0059]应当理解的是，如图12中的管道组件处理装置1001和卷绕装置1050相对于第一涂覆模块1201、第二涂覆模块1203和第三涂覆模块1205的配置是通过示例的方式提供的。在其他实施方式中，第一涂覆模块1201、第二涂覆模块1203、和第三涂覆模块1205可以被定位在基本上任何位置，只要管道组件处理装置1001能够通过第一涂覆模块1201、第二涂覆模块1203、第三涂覆模块1205和卷绕装置1050来引导管道组件300的移动即可。
[0060]应当理解，本文所公开的制造具有集成加热部件的管道组件的方法使得在半导体制造设施内安装时管道组件的周围和附近的狭窄空间内的部件拥挤得以缓解。例如，通过以本文公开的方式在管道组件内集成加热部件，减少了用于加热管道网络的电连接的数量，这由此减少了会由数量过多的电连接所引起的部件拥挤。此外，通过减少所需的电连接的数量并相应地减缓管道组件在半导体制造设施内的安装位置的周围和附近的元件拥挤，具有集成加热部件的管道组件的安装被简化。此外，如本文所公开的，管道组件与加热组件集成本身适合于自动化，如本文所公开，这反过来又可以导致降低用于半导体制造设施内的温度控制的管道网络的成本。
[0061]虽然为了清楚理解的目的对上述发明的一些细节进行了描述，但将显而易见的是，一些变化和修改可在所附权利要求的范围内实施。因此，本文的实施方式应被认为是说明性的而不是限制性的，并且本发明并不限于这里给出的细节，而是可以在所描述的实施方式的范围和等同方案内进行修改。
【主权项】
1.一种管道组件，其包括: 多个管道结构，其以提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接； 电阻加热丝线，其以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕，所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线；以及 热绝缘材料包覆层，其配置在所述多个管道结构整体上并且以维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线。2.根据权利要求1所述的管道组件，其中所述多个管道结构被焊接在一起以提供通过所述多个管道结构的所述一个或者多个流体通道。3.根据权利要求1所述的管道组件，其中所述多个管道结构包括至少两个管道结构，所述至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在所述管道组件内连接，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构之间的轴向中心线之间。4.根据权利要求1所述的管道组件，其进一步包括: 电介质材料层，其配置在所述多个管道结构上，所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕，以便与所述电介质材料层的暴露表面接触。5.一种用于制造管道组件的方法，其包括: 以管道组件配置方式将多个管道结构连接在一起，该管道组件配置方式提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道； 以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口将电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕，使得所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线；以及 以覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线并且维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式施加热绝缘材料包覆层在所述多个管道结构整体上。6.根据权利要求5所述的用于制造管道组件的方法，其中将所述多个管道结构连接在一起包括将所述多个管道结构焊接在一起。7.根据权利要求5所述的用于制造管道组件的方法，其中所述多个管道结构包括至少两个管道结构，所述至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在所述管道组件内连接，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构的轴向中心线之间。8.一种用于制造管道组件的系统，其包括: 卷绕装置，其配置成当所述管道组件移动通过所述卷绕装置时将电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕，所述管道组件包括多个管道结构，所述多个管道结构是以提供通过多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接，所述卷绕装置包括开孔，当所述管道组件通过所述开孔时在所述开孔内所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕； 管道组件处理装置，其配置成保持所述管道组件并且引导所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔；以及 卷绕控制系统，其配置成控制所述卷绕装置和所述管道组件处理装置的操作，所述卷绕控制系统被配置成控制当所述管道组件通过所述开孔时所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕的速率，所述卷绕控制系统还配置成控制所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔的速率，所述卷绕控制系统配置为可编程的，使得当所述电阻加热丝线通过所述卷绕装置围绕所述管道组件卷绕时所述管道组件通过所述卷绕装置的所述开孔的移动是根据由所述卷绕控制系统执行的程序以自动化方式执行的。9.根据权利要求8所述的用于制造管道组件的系统，其中所述管道组件处理装置配置成控制当所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔时所述管道组件的方位，使得当多个管道分段的给定管道结构通过所述卷绕装置的所述开孔时该给定管道结构相对于所述卷绕装置的所述开孔的入口维持在基本上垂直的方位。10.根据权利要求9所述的用于制造管道组件的系统，其中所述多个管道结构包括至少两个管道结构，所述至少两个管道结构以彼此相对成角度的配置在所述管道组件内连接，使得小于180度的角度存在于所述至少两个管道结构的轴向中心线之间。
【文档编号】F16L53/00GK106015813SQ201610196124
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】卡尔·F·李瑟
【申请人】朗姆研究公司