胶纸粘贴工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种胶纸粘贴工装，应用于微电子行业的胶纸组装。
【背景技术】
[0002]目前微电子组装行业常用的胶纸组装工装，通常为单一结构材料制作，制作材料硬度较高，而产品在胶纸粘贴过程中，由于工装与产品的摩擦力较小，因而容易引起滑脱而产生器件损伤，另胶纸粘贴对外界异物敏感，胶纸内引入异物易造成产品功能不良，因而增加了生产成本，并浪费了大量的资源。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，产品不易滑脱，可有效去除外界异物，胶纸粘贴效果好的胶纸粘贴工装。
[0004]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:该胶纸粘贴工装，包括清洁装置和安装部，所述清洁装置包括本体和出风模块，所述出风模块与本体连接，该出风模块上具有出风口，其特征在于:所述安装部包括用于放置产品的支撑部和用于固定支撑部的底部，该底部由硬质材料制成，所述支撑部上开设有一凹腔，该凹腔在水平方向开设有进风槽和出风槽，所述进风槽和出风槽均与凹腔连通，所述出风模块与安装部对应设置，且其出风口位于安装部的进风槽的一侧。用于放置产品的支撑部为软质材质制成，可对产品提供足够的摩擦力，使得产品在支撑部上不易滑脱，确保产品不受损伤；清洁装置的本体控制出风模块出风，可吹去产品上、工装或胶纸上的异物，确保产品的功能；产品放置到支撑部上时，出风模块出风，风可从进风槽吹入凹腔，并将产品底部或凹腔内的异物吹走，并从出风槽吹出，从而保证产品平整的放置于支撑部上，保证胶纸的正常粘贴。
[0005]本实用新型还包括感应片，所述感应片固定在支撑部上，且感应片的表面与凹腔底部平齐，所述感应片与清洁装置的本体连接，所述本体上设置有用于调节出风模块的出风量的控制旋钮。感应片感应到产品放置到支撑部上时，即可控制本体开启出风模式，使得出风模块对安装部吹风，控制旋钮可控制风量的大小，以适应不同规格的产品的需求。
[0006]本实用新型所述支撑部采用硅胶材料制成，所述底部采用电木或铝板制成。底部采用电木或铝板制成，保证了工装的刚性及平整性，避免产品放置不稳，支撑部采用硅胶材料制成，增加了与产品的接触阻力，避免了物料滑脱的风险，且硅胶材质成本较低。
[0007]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果:结构简单，设计合理，用于放置产品的支撑部为软质材质制成，可对产品提供足够的摩擦力，使得产品在支撑部上不易滑脱，确保产品不受损伤；清洁装置的本体控制出风模块出风，可吹去产品上、工装或胶纸上的异物，确保产品的功能；产品放置到支撑部上时，出风模块出风，风可从进风槽吹入凹腔，并将产品底部或凹腔内的异物吹走，并从出风槽吹出，从而保证产品平整的放置于支撑部上，保证胶纸的正常粘贴。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例中胶纸粘贴工装的立体结构示意图。
[0009]图2是安装部的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0011]实施例1。
[0012]参见图1至图2，本实施例中的胶纸粘贴工装包括清洁装置1、安装部2和感应片3。
[0013]本实施例中的清洁装置1包括本体11和出风模块12，出风模块12与本体11连接，该出风模块12上具有出风口 121，清洁装置1的本体11可控制出风模块12出风。
[0014]本实施例中的安装部2包括用于放置产品的支撑部21和用于固定支撑部21的底部22，该底部22由硬质材料制成，从而保证底部22的平整性，支撑部21上开设有一凹腔211，该凹腔211在水平方向开设有进风槽212和出风槽213，进风槽212和出风槽213均与凹腔211连通，出风模块12与安装部2对应设置，且其出风口 121位于安装部2的进风槽212的一侧。
[0015]本实施例中的支撑部21为软质材质制成，可对产品提供足够的摩擦力，使得产品在支撑部21上不易滑脱，确保产品不受损伤；清洁装置1的本体11控制出风模块12出风，可吹去产品上、工装或胶纸上的异物，确保产品的功能；产品放置到支撑部21上时，出风模块12出风，风可从进风槽212吹入凹腔211，并将产品底部22或凹腔211内的异物吹走，并从出风槽213吹出，从而保证产品平整的放置于支撑部21上，保证胶纸的正常粘贴。
[0016]本实施例中的感应片3固定在支撑部21上，且感应片3的表面与凹腔211底部22平齐，感应片3与清洁装置1的本体11连接，本体11上设置有用于调节出风模块12的出风量的控制旋钮111。感应片3感应到产品放置到支撑部21上时，即可控制本体11开启出风模式，使得出风模块12对安装部2吹风，控制旋钮111可控制风量的大小，以适应不同规格的产品的需求。本实施例中的感应片3为现有技术，因而此处不再赘述。
[0017]本实施例中的支撑部21采用硅胶材料制成，所述底部22采用电木或铝板制成。底部22采用电木或铝板制成，保证了工装的刚性及平整性，避免产品放置不稳，支撑部21采用硅胶材料制成，增加了与产品的接触阻力，避免了物料滑脱的风险，且硅胶材质成本较低。
[0018]本实施例中的出风槽213设置有两组，且这两组出风槽213分别位于凹腔211的两侧，进风槽212与出风槽213垂直设置，两组出风槽213的设置，可将异物完全吹到凹腔211夕卜，使得不易残留在凹腔211的角落内。
[0019]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构及附图所作的举例说明。凡依据本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种胶纸粘贴工装，包括清洁装置和安装部，所述清洁装置包括本体和出风模块，所述出风模块与本体连接，该出风模块上具有出风口，其特征在于:所述安装部包括用于放置产品的支撑部和用于固定支撑部的底部，该底部由硬质材料制成，所述支撑部上开设有一凹腔，该凹腔在水平方向开设有进风槽和出风槽，所述进风槽和出风槽均与凹腔连通，所述出风模块与安装部对应设置，且其出风口位于安装部的进风槽的一侧。
2.根据权利要求1所述的胶纸粘贴工装，其特征在于:还包括感应片，所述感应片固定在支撑部上，且感应片的表面与凹腔底部平齐，所述感应片与清洁装置的本体连接，所述本体上设置有用于调节出风模块的出风量的控制旋钮。
3.根据权利要求1或2所述的胶纸粘贴工装，其特征在于:所述支撑部采用硅胶材料制成，所述底部采用电木或铝板制成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种胶纸粘贴工装。目前微电子组装行业常用的胶纸组装工装，其与产品的摩擦力较小，因而容易引起滑脱而产生器件损伤，另胶纸粘贴对外界异物敏感，胶纸内引入异物易造成产品功能不良。本实用新型提供一种胶纸粘贴工装，包括清洁装置和安装部，清洁装置包括本体和出风模块，出风模块与本体连接，该出风模块上具有出风口，其特征在于：所述安装部包括支撑部和底部，所述支撑部上开设有一凹腔，该凹腔在水平方向开设有进风槽和出风槽，所述进风槽和出风槽均与凹腔连通，所述出风模块与安装部对应设置，且其出风口位于安装部的进风槽的一侧。本实用新型结构简单，设计合理，产品不易滑脱，可有效去除外界异物，胶纸粘贴效果好。
【IPC分类】F16B11-00, H01L21-67
【公开号】CN204403083
【申请号】CN201420794751
【发明人】赵国智, 付玉松, 魏永
【申请人】恒诺微电子(嘉兴)有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月17日