一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种安装支座，尤其是一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，属于半导体设备技术领域。
【背景技术】
[0002]如今，半导体行业中等离子体设备反应模块中气弹簧安装支座的设计十分重要，它不仅涉及到进行开关腔操作时的轻便性、灵活性，而且也涉及到弹簧本身的形成大小以及安装过程所需要的范围和空间。在以往的设计中，随意性大，偏被动，尺寸出现偏差时则需要重新设计安装。目前，随着半导体技术水平的不断发展，要求我们在保证一定精度的同时，能够减小开关腔的施力并且能够增大安装范围，变被动为主动设计，在保证以上条件的同时还能使设备开关腔行动变得平缓。因此，需要设计一种新型的气弹簧安装支座或者是对传统的气弹簧安装支座进行改善设计，以此来达到设计目的。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型是鉴于改善等离子体设备中气弹簧安装支座出现一定尺寸的设计偏差时产生挤压现象而提出的，其目的是提供一种在保证较好的轻便性、灵活性的基础上，增大安装范围的气弹簧安装支座。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，包括固定座和安装座，两者通过气弹簧连接。所述的固定座上设有一个滑道和三个固定孔，三个固定孔呈等腰直角形分布在挡板上面的三个角上，滑道设置在另一个角上。安装座上横向排列的两个固定孔，气弹簧安装螺纹设置在固定孔之间。气弹簧一端与气弹簧安装螺纹连接，另一端与滑道连接。
[0005]优选的，所述的滑道是直线槽口形。
[0006]优选的，所述的固定孔是直径相同的通孔。
[0007]本发明提供一种能够在半导体等离子体处理装置中实现开关腔操作更加轻便、灵活，并且能够节约空间的气弹簧支座。通过对气弹簧支座中固定座的滑道和滑块设计可实现半导体等离子体设备开关腔的轻便性和灵活性，不仅实现了在特定位置有限空间内结构的紧凑性，而且能够避免设计尺寸出现一定误差所带来的相关问题，相应地增大了安装范围，避免了当尺寸设计要求的精确度极其高时给安装过程带来的困难。滑道和滑块的紧密结合，在有效地增加安装范围的同时，又能在紧凑的结构中高效的利用空间位置，使反应模块的开关腔操作更加灵活和轻便，更加平稳进行。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图2是固定座的结构示意图。
[0010]图3是安装座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]如图1-图3所示:一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，连接在反应腔模块中的上盖板和反应腔外表面之间，包括固定座3和安装座1，两者通过气弹簧2连接。所述的固定座3上设有一个滑道5和三个固定孔4，三个固定孔4呈等腰直角形分布在挡板上面的三个角上，滑道5设置在另一个角上，所述的滑道5是直线槽口形，占固定座表面积的25%。安装座1上横向排列的两个固定孔4，气弹簧安装螺纹6设置在固定孔4之间。气弹簧2 —端与气弹簧安装螺纹6连接，另一端与滑道5连接。所述的固定孔4是直径相同的通孔。
[0013]本实用新型设计的新型的气弹簧安装支座，能够简单有效地增大安装范围，易于使用。
【主权项】
1.一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于：包括固定座和安装座，两者通过气弹簧连接；所述的固定座上设有一个滑道和三个固定孔，三个固定孔呈等腰直角形分布在挡板上面的三个角上，滑道设置在另一个角上；安装座上横向排列的两个固定孔，气弹簧安装螺纹设置在固定孔之间；气弹簧一端与气弹簧安装螺纹连接，另一端与滑道连接。2.如权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于：所述的滑道是直线槽口形。3.如权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于：所述的固定孔是直径相同的通孔。
【专利摘要】一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，包括固定座和安装座，两者通过气弹簧连接。所述的固定座上设有一个滑道和三个固定孔，三个固定孔呈等腰直角形分布在挡板上面的三个角上，滑道设置在另一个角上。安装座上横向排列的两个固定孔，气弹簧安装螺纹设置在固定孔之间。气弹簧一端与气弹簧安装螺纹连接，另一端与滑道连接。本实用新型提供一种能够在半导体等离子体处理装置中实现开关腔操作更加轻便、灵活，并且能够节约空间的气弹簧支座。
【IPC分类】F16F9/54
【公开号】CN205078683
【申请号】CN201520808648
【发明人】王燚, 续震, 丁宁
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月16日