一种低温球阀的制作方法
【专利摘要】一种低温球阀，包括阀体，所述阀体中设有与阀杆固定配合的球体，且阀体与球体之间设置有阀座，所述的阀座内设置有制冷构件，所述的制冷构件包括由N型半导体和P型半导体串联形成的串联电路，所述制冷构件靠近球体的一侧设有吸热层、远离球体的一侧设有放热层和连通口，所述的串联电路由可滑动的连接块控制其通路与断路。本实用新型具有以下有益效果：低温液体气化后，推动连接块导通串联电路，制冷器工作，制冷器的尺寸小、重量轻，无机械传动部分，制冷参数不受空间方向以及重力影响，吸热层把气化的液体急速降温液化，防止球阀膨胀损坏。
【专利说明】
一种低温球阀
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及阀门领域，具体涉及一种低温球阀。
【背景技术】
[0002]球阀它具有旋转90度的动作，其阀芯外轮廓为球体，有圆形通孔或通道通过其轴线。球阀在管路中主要用来做切断、分配和改变介质的流动方向，它只需要用旋转90度的操作和很小的转动力矩就能关闭严密，低温球阀主要应用于传输液化天然气、液态乙烯、液氧等低温介质的恶劣环境中，随着社会经济的不断发展，对液氧、液氮及LNG的需求量越来越大，而随之的超低温阀门性能提高就显得尤为重要，现有技术中，阀门超低温中腔设计普遍采用多道密封圈，而且中腔会采用螺栓连接，在常温下可实现密封，但是在超低温环境下就会出现较多问题。
[0003]由于低温球阀适用在低温的环境中，当球阀关闭后，阀体内的腔体为一种密封空间，低温液体气化，会使得腔体内的压力急剧上升，由于现有技术中的球阀没有泄压功能，球阀会因为超压而发生破裂，造成其中的危险气体或液体泄漏的危险，而且低温液体气化会沿着阀杆和连接杆之间的间隙，对设置在阀杆内的填料密封结构造成冲击，造成填料失效，大大缩短其使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的不足，本实用新型提供一种低温球阀，来降低温液体气化，球阀会因为超压而发生破裂，造成泄漏和损坏球阀内部结构的问题。
[0005]为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]—种低温球阀，包括阀体，所述阀体中设有与阀杆固定配合的球体，且阀体与球体之间设置有阀座，所述的阀座内设置有制冷构件，所述的制冷构件包括由N型半导体和P型半导体串联形成的串联电路，所述制冷构件靠近球体的一侧设有吸热层、远离球体的一侧设有放热层和连通口，所述的串联电路由可滑动的连接块控制其通路与断路。利用阀体内液体气化后的压力推动连接块导通串联电路，制冷构件的吸热层吸热，把气体液化，把阀体内部的热量传输到阀体外部的空气中去。
[0007]作为优选，所述的连接块由导电材料制成。有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子，因而能很好地传导电流的材料，常用的材料为铜。
[0008]作为优选，所述的阀座内还设置有O型密封圈。0型密封圈对阀座与阀体之间起到密封作用。
[0009]作为优选，所述的P型半导体由AgTiTe材料制成。AgTi Te材料由于具有很低的热导率，因此如能通过合适的掺杂提高其载流子迀移率和电导率，将有可能得到较高的优值系数，材料的热电性能好。
[0010]作为优选，所述的N型半导体由B1-Sb材料制成。无掺杂的B1-Sb合金是目前20K到220K温度内优值系数最高的半导体制冷材料。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:低温液体气化后，推动连接块导通串联电路，制冷器工作，制冷器的尺寸小、重量轻，无机械传动部分，制冷参数不受空间方向以及重力影响，吸热层把气化的液体急速降温液化，防止球阀膨胀损坏。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的制冷构件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0015]—种低温球阀，包括阀体2，所述阀体2中设有与阀杆I固定配合的球体5，且阀体2与球体5之间设置有阀座4，所述的阀座4内设置有制冷构件3，所述的制冷构件3包括由N型半导体31和P型半导体32串联形成的串联电路，所述制冷构件3靠近球体5的一侧设有吸热层34、远离球体5的一侧设有放热层35和连通口 36，所述的串联电路由可滑动的连接块33控制其通路与断路，所述的连接块33由导电材料制成，所述的阀座4内还设置有O型密封圈，所述的P型半导体32由AgTi Te材料制成，所述的N型半导体31由B1-Sb材料制成。
[0016]在出现低温液体气化，会使得腔体内的压力急剧上升的情况时，阀体2内产生巨大的压力，推动可滑动的连接块33，连接块33滑入至串联电路的导线开口处，使串联电路形成一个完整的电路，此时串联电路导通，制冷构件的工作原理是基于帕尔帖原理，即利用当两种不同的导体N型半导体31和P型半导体32组成的电路且通有直流电时，在放热层35—侧通过连通口 36向外界释放出它的热量，而靠近阀体2的吸热层34—侧则吸收热量，吸收和放出的热量与电流强度成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，利用吸热层34把膨胀的气体降温液化，把内部的热量排出到外界的空气中。
[0017]当阀体2内恢复到正常的气压时，连接块33脱离电路，恢复到初始位置，制冷构件3的尺寸小，微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克，在大的机械过载条件下，能够正常地工作，通过调节工作电流的大小，作用速度快，使用寿命长，且易于控制。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种低温球阀，包括阀体(2)，所述阀体(2)中设有与阀杆(I)固定配合的球体(5)，且阀体(2)与球体(5)之间设置有阀座(4)，其特征在于，所述的阀座(4)内设置有制冷构件(3)，所述的制冷构件(3)包括由N型半导体(31)和P型半导体(32)串联形成的串联电路，所述制冷构件(3)靠近球体(5)的一侧设有吸热层(34)、远离球体(5)的一侧设有放热层(35)和连通口(36)，所述的串联电路由可滑动的连接块(33)控制其通路与断路。2.根据权利要求1所述的一种低温球阀，其特征在于，所述的连接块(33)由导电材料制成。3.根据权利要求2所述的一种低温球阀，其特征在于，所述的阀座(4)内还设置有O型密封圈。4.根据权利要求1所述的一种低温球阀，其特征在于，所述的P型半导体(32)由AgTiTe材料制成。5.根据权利要求1所述的一种低温球阀，其特征在于，所述的N型半导体(31)由B1-Sb材料制成。
【文档编号】F16K49/00GK205504187SQ201620208445
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月12日
【发明人】冯振华
【申请人】宁波会德丰铜业有限公司