专利名称：氩气双储罐管道连通装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产领域，具体为一种氩气双储罐管道连通装置。
背景技术：
目前半导体在人们的生活中运用非常广泛，特别是在电子电力领域更是离不开半 导体。半导体生产中需要用到氩气作为单晶、多晶生产的保护气体，氩气一般需要有储存罐 保存，但现有技术的单个储存罐在提供氩气时往往会出现气压不足的问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种氩气双储罐管道连通装置，以解决现有技术的氩气 储存装置在输送氩气时出现气压不足的问题。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为氩气双储罐管道连通装置，包括两个储存有氩气的储罐，其特征在于还包括有两 个分别带进、出气口的冷却池，一个储罐通过输气管和一个冷却池的进气口对应一一连通， 两个冷却池的出气口上分别安装有出气管，两路出气管合为一路管道，合路管道上还安装 有压力阀。本实用新型结构简单，易于安装和日常维护，通过双储罐、双冷却池中的氩气合为 一路交替输出，可以有效地解决输出的氩气气压不够的问题，同时通过在合路管道上安装 压力阀，可实时监测合路管道中输出氩气的压力，大大提高了半导体的生产效率，降低了生 产成本。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示。氩气双储罐管道连通装置，包括两个储存有氩气的储罐1，还包括有 两个分别带进、出气口的冷却池2，一个储罐通过输气管3和一个冷却池的进气口对应一一 连通，两个冷却池2的出气口上分别安装有出气管4，两路出气管4合为一路管道，合路管道 5上还安装有压力阀6。
权利要求氩气双储罐管道连通装置，包括两个储存有氩气的储罐，其特征在于还包括有两个分别带进、出气口的冷却池，一个储罐通过输气管和一个冷却池的进气口对应一一连通，两个冷却池的出气口上分别安装有出气管，两路出气管合为一路管道，合路管道上还安装有压力阀。
专利摘要本实用新型公开了一种氩气双储罐管道连通装置，包括两个储罐，两个冷却池，一个储罐通过输气管和一个冷却池连通，两个冷却池的出气口上的出气管合为一路管道，合路管道上还安装有压力阀。本实用新型结构简单，易于安装和日常维护，可以有效地解决输出的氩气气压不够的问题，大大提高了半导体的生产效率，降低了生产成本。
文档编号F17D1/02GK201715245SQ20102023174
公开日2011年1月19日 申请日期2010年6月17日 优先权日2010年6月17日
发明者朱景福, 钱新江 申请人:安徽日能中天半导体发展有限公司