本实用新型涉及一种灌装机，尤其是涉及一种全自动灌装机。
背景技术：
灌装机主要是包装机中的一小类产品，从对物料的包装角度可分为液体灌装机，膏体灌装机，粉剂灌装机,颗粒灌装机；从生产的自动化程度来讲分为半自动灌装机和全自动灌装生产线。近来随着食品的QS认证，食用油的厂家已经开始注重产品质量和包装，所以油类灌装机在灌装机中地位凸现。
目前，一般的全自动灌装机结构简单，自动化程度不够高，定位还不精准，因此需要一种全自动灌装机。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有的全自动灌装机结构简单，自动化程度不够高，定位还不精准的缺陷，提供一种全自动灌装机，以解决该问题。
为了解决上述问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种全自动灌装机，包括机架、传送带和储料箱，所述机架位于传送带的一侧，所述机架的背面通过固定杆焊接有顶板，所述机架的一侧设置有储料箱，所述储料箱的上端连通连接有抽料管，所述抽料管上安装有泵，所述抽料管的末端伸进机架内的储液盒中，所述储液盒内壁上安装有液位传感器，所述储液盒的底部通过软管连通连接分布管，所述分布管的两端均安装有灌装嘴，两个所述灌装嘴上均设有电磁阀，所述分布管的中部安装有激光测距仪，所述软管穿过了升降板，所述升降板的两端通过连接件焊接在分布管上，所述升降板的一侧与活塞杆连接，所述活塞杆与气缸连接，所述机架的上端设有控制箱，所述控制箱内设有控制元件和定时器，所述控制元件以MCU单片机为控制单元，所述机架的外壁上安装有报警灯。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降板的中部开设有圆孔，所述软管穿过圆孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机架的底部安装有万向自锁轮。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述气缸固定在机架内壁上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述灌装嘴位于传送带的上方。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述MCU单片机通过数据导线电性连接泵、液位传感器、电磁阀、报警灯、气缸、定时器和激光测距仪。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述MCU单片机和传送带与外接电源电性连接。
与目前技术相比，本实用新型的有益效果是：该全自动灌装机，结构设计合理紧凑，通过设置顶板，阻挡灰尘落下，防止污染灌装产品，通过设置液位传感器，感应储液盒内的液位，及时从储料箱内抽取补充，通过激光测距仪检测与容器的距离，方便准确定位，通过气缸的活塞杆的升降，使灌装嘴对准容器，升降板与分布管焊接连接，紧密牢固，能带动分布管一同升降，通过定时器的设置，能对灌装时间进行定时，避免灌装液体溢出或灌装不满，本实用新型设计合理且实用可行，定位更加准确，自动化程度高，适合推广使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的升降板的仰视结构示意图；
图中：1、机架；2、传送带；3、储料箱；4、顶板；5、抽料管；6、泵；7、储液盒；8、液位传感器；9、软管；10、分布管；11、电磁阀；12、灌装嘴；13、报警灯；14、气缸；15、控制箱；16、定时器；17、控制元件；18、MCU单片机；19、升降板；20、连接件；21、圆孔；22、激光测距仪。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种全自动灌装机，包括机架1、传送带2和储料箱3，机架1位于传送带2的一侧，机架1的背面通过固定杆焊接有顶板4，机架1的一侧设置有储料箱3，储料箱3的上端连通连接有抽料管5，抽料管5上安装有泵6，抽料管5的末端伸进机架1内的储液盒7中，储液盒7内壁上安装有液位传感器8，储液盒7的底部通过软管9连通连接分布管10，分布管10的两端均安装有灌装嘴12，两个灌装嘴12上均设有电磁阀11，分布管10的中部安装有激光测距仪22，软管9穿过了升降板19，升降板19的两端通过连接件20焊接在分布管10上，升降板19的一侧与活塞杆连接，活塞杆与气缸14连接，机架1的上端设有控制箱15，控制箱15内设有控制元件17和定时器16，控制元件17以MCU单片机18为控制单元，机架1的外壁上安装有报警灯13。
升降板19的中部开设有圆孔21，软管9穿过圆孔21，机架1的底部安装有万向自锁轮，气缸14固定在机架1内壁上，灌装嘴12位于传送带2的上方，MCU单片机18通过数据导线电性连接泵6、液位传感器8、电磁阀11、报警灯13、气缸14、定时器16和激光测距仪22，MCU单片机18和传送带2与外接电源电性连接。
具体原理：使用该种全自动灌装机时，液位传感器8感应储液盒7内的溶液，并将信号发送给MCU单片机18，MCU单片机18接收信号并分析处理，当液位未达到时，报警灯13闪烁报警，MCU单片机18控制泵6抽取物料进入储液盒7，定时器16设定泵6的工作时间，将待灌装的容器放在传送带2上传送，激光测距仪22检测与容器的距离，通过MCU单片机18控制气缸14工作，通过活塞杆提升或降低升降板19，使得灌装嘴12与容器对接，灌装时，MCU单片机18控制电磁阀11打开，根据灌装需要的时间，在定时器16上设定灌装时间，时间到，电磁阀11关闭，传送带2同样根据灌装时间来进行启停工作。
该全自动灌装机，结构设计合理紧凑，通过设置顶板4，阻挡灰尘落下，防止污染灌装产品，通过设置液位传感器8，感应储液盒7内的液位，及时从储料箱3内抽取补充，通过激光测距仪22检测与容器的距离，方便准确定位，通过气缸14的活塞杆的升降，使灌装嘴12对准容器，升降板19与分布管10焊接连接，紧密牢固，能带动分布管10一同升降，通过定时器16的设置，能对灌装时间进行定时，避免灌装液体溢出或灌装不满，本实用新型设计合理且实用可行，定位更加准确，自动化程度高，适合推广使用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。