专利名称：测试工具的针板构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及测试器具，尤指一种可大幅降低测试成本及提高测试精度的测试工具的针板构造。
按，一般印刷电路板在完成线路布局后，为确定每条线路皆可正常导通，通常必须予以测试，将电子线路完好的印刷电路板挑出，再将各电子元件固定于印刷电路板上。
参见
图1、为习知的一种印刷电路板的测试工具，包括一针板10、复数个探针12及夹板14该针板10上预设有对应待测物11(本实施例为印刷电路板)的待测点13位置的针孔16，复数个探针12由探针套筒18、针筒20、弹簧22及针体24组成。探针套筒18插置在针板10的预设针孔16内，其一端设有导线19用以将讯号传递至测试机(图中未示)；弹簧22容置于针筒20内，针体24插置于针筒20内，由弹簧22的伸缩力，使针体24在针筒20内具有弹性伸缩的回复力，而针筒20固定在探针套筒18内，于是将整个探针12固定于针板10上。夹板14上亦预设有与针板10的针孔16相对应的夹孔26，而针体24穿过夹板14的夹孔26，而凸出于夹板14，并穿过顶板15预设的穿孔17。
此时，将印刷电路板设置于夹板14上方，由测试机将印刷电路板的待测点13与探针12的针体24接触，将电讯号依序传递至弹簧22、探针套筒18，及与探针套筒18底部连接的导线19传递至测试机上，由测试机判定待测点13是否导通，以完成印刷电路板的测试作业。
如上所述，习知的测试工具有如下的缺点1、由于探针12与待测物11的待测点13接触时，必需具有弹性回复的伸缩力，以防止损坏待测点13的电性，因此针体24必需设于具有弹簧22的针筒20内，使针体24被压缩后可自动弹伸回复，如此构造组成，整个探针12的体积无法制成相当细小，或将其制成相当细小时，其相对的成本又非常高昂，以致造成测试成本的提高及无法提高测试密度。
2、由于探针套筒18需配合探针12的尺寸设计，因此其尺寸亦相对地受到限制，以致针板10的针孔16的整体密度也无法提高，将造成无法测试高密度待测点13的电路板。
3、印刷电路板(即待测物11)的待测点13的电讯号由针体24、弹簧22、针筒20、探针套筒18等元件彼此组合的电接触传递，在经过多道的接触传递后，将造成讯号传递不良的现象，以致影响印刷电路板的测试质量，尤其在测试高密度的待测点时，其效果更佳不行。
4、探针12固定于针板10上无法拆卸，因此，当整批料号的印刷电路板测试完毕之后，针板10及多数的探针12将无法再使用，造成测试成本的提高及资源的浪费。
本实用新型的目的在于提供一种制造方便，可有效降低生产成本的、可测试更高密度的待测点，且测试成本相当低廉的测试工具的针板构造。
本实用新型的又一目的在于提供一种具有提高测试的传导性功效，达到更佳测试效果的、可重覆使用的，以降低生产成本的测试工具的针板构造。
本实用新型目的是这样实现的一种测试工具的针板构造，主要包括探针和与探针相对应的具有复数个待测点的待测物及上中下针板，其特征在于下针板上预设有与待测物的复数个待测点相对应的下针孔；中针板相对于下针板的下针孔位置，预设有直径略大於下针孔的中针孔；复数个连接有导线的弹性元件，分别穿设于中针板的中针孔及下针板的下针孔内，使弹性元件被下针孔抵住而位于中针板的中针孔内，一上针板相对于中针板的中针孔位置预设有上针孔，该上针孔直径略小於弹性元件以限制住弹性元件。
本实用新型还可通过以下技术措施实现上述待测物为印刷电路板、半导体封装元件或晶片；上述复数条弹性元件，其上设有第一端点及第二端点，第一端点具有一拖抵部，第二端点电接一导线的上端点，连接有弹性元件的导线穿过中针板及下针板的中针孔、下针孔位置，使弹性元件的第二端点恰被下针孔抵住，而位于中针孔内，并可在中针孔内作弹性回复移动；上述弹性元件一端设有与探针接触相抵、并可导正歪斜探针的拖抵部；上述中针孔的间距为1.27mm或1.27mm以下；上述探针的长度为36-50mm；上述中针板密布有网格状纵横交错排列的中针孔，该弹性元件设置于对应待测物的待测点位置的中针孔内；上述上针板亦密布有网格状纵横交错排列的上针孔，该弹性元件置于上针孔之下，中针孔之内；上述下针板底部在未设有弹性元件的位置处设有支撑柱。
现通过以下附图和实施例对本实用新型作进一步说明图1、为习知测试工具的立体分解图。
图2、为本实用新型的立体分解图。
图3、为图2的组合剖视图。
图4、为本实用新型实施例图。
参见图2-4、一种测试工具的针板构造，主要包括一下针板30、一中针板32、一上针板34、复数条弹性元件36、复数条导线38及复数个支撑柱40构成其中用以测试具有复数个待测点29的待测物28，可为印刷电路板、半导体封装元件或晶片。
下针板30预设有对应于待测点29的复数个下针孔42，每一下针孔42间距可为1.27mm或1.27mm以下，以适用更高密度的待测点29的测试。
中针板32叠置于下针板30上方，其上密布有网格状纵横交错的中针孔44，中针孔44的直径略大於下针孔42，每一中针孔44间距可为1.27mm或1.27mm以下，以适用于更高密度待测点29的测试。
上针板34叠置于中针板32的上方，其上密布有网格状纵横交错排列的上针孔46，上针孔46的直径略大於中针孔44，且间距可为1.27mm或1.27mm以下，以适用于更高密度待测点29的测试。
参见图3、复数条弹性元件36，其上设有第一端点48及第二端点50，第一端点48具有一拖抵部52，第二端点50电接一导线38的上端点54，将连接有弹性元件36的导线38穿过对应于待测点29的中针板32及下针板30的中针孔44、下针孔42位置，使弹性元件36的第二端点50恰被下针孔42抵住，而使其位于中针孔44内，可在中针孔44内作弹性回复移动。
将上针板34盖合于中针板32上方，以限制弹性元件36的移位。
复数个支撑柱40设置在下针板30未设有弹性元件36的穿孔底部的位置，可提高中针板32及上针板34的强度，使各针板在进行待测物28的测试时，在重压情况下不致破损。
参见图4、为本实用新型的实施例图，在进行待测物28的测试时，首先在上针板34上方设置一夹板58，该夹板58上亦预设有与待测物28的待测点29相对应的夹孔60，复数个探针62分别穿设于夹孔60上，并穿过上针板34的上针孔46与弹性元件36的拖抵部52接触，并使探针62具有弹性回复力及可自动将歪斜的探针62导正。另外，夹板58上方适当位置处设有一顶板64，该顶板64上相对于待测物28的待测点29位置设有穿孔66，使探针62顶端穿过穿孔66并凸出顶板64与待测物28的待测点29接触，以达到对各个待测点29的检测。
上述探针62的长度为36-50mm。
由上述构造组合，本实用新型具有如下的优点1、将弹性元件置入下针板的下针孔内，再以探针直接与弹性元件接触导通，而探针结构简单，可制成相当细小，且其制造成本相当低廉，可有效降低测试成本。
2、弹性元件直接与导线连接，因此，待测点的讯号传递仅由探针与弹性元件的传导，而可得到较佳的讯号传递效果，提高测试密度。
3、中针板预设纵横交错排列的中针孔，可依待测点的位置将弹性元件置于相对应的中针孔内，再将探针置于设有弹性元件的位置上，而组成测试工具的针板，可见针板可配合不同型式的待测物重新组装使用，故可降低测试成本。
4、由于探针在技术上可制成相当细小及成本相当低廉，因此可提高待测点的测试密度和降低成本。
5、中针板的网格状纵横交错排列的中针孔，可选择性地置入弹性元件及探针，因此，在未设有弹性元件的针孔底部可设置支撑柱，如此，即可提高针孔的强度和密度，以测试密度较高的待测物。
权利要求1.一种测试工具的针板构造，主要包括探针和与探针相对应的具有复数个待测点的待测物及上中下针板，其特征在于下针板上预设有与待测物的复数个待测点相对应的下针孔；中针板相对于下针板的下针孔位置，预设有直径略大於下针孔的中针孔；复数个连接有导线的弹性元件，分别穿设于中针板的中针孔及下针板的下针孔内，使弹性元件被下针孔抵住而位于中针板的中针孔内，一上针板相对于中针板的中针孔位置预设有上针孔，该上针孔直径略小於弹性元件以限制住弹性元件。
2.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述待测物为印刷电路板、半导体封装元件或晶片。
3.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述复数条弹性元件，其上设有第一端点及第二端点，第一端点具有一拖抵部，第二端点电接一导线的上端点，连接有弹性元件的导线穿过中针板及下针板的中针孔、下针孔位置，使弹性元件的第二端点恰被下针孔抵住，而位于中针孔内，并可在中针孔内作弹性回复移动。
4.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述弹性元件一端设有与探针接触相抵、并可导正歪斜探针的拖抵部。
5.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述中针孔的间距为1.27mm或1.27mm以下。
6.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述探针的长度为36-50mm。
7.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述中针板密布有网格状纵横交错排列的中针孔，该弹性元件设置于对应待测物的待测点位置的中针孔内。
8.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述上针板亦密布有网格状纵横交错排列的上针孔，该弹性元件置于上针孔之下，中针孔之内。
9.根据权利要求1所述测试工具的针板构造，其特征在于上述下针板底部在未设有弹性元件的位置处设有支撑柱。
专利摘要一种测试工具的针板构造,主要包括探针和与探针相对应的具有复数个待测点的待测物及上中下针板,其下针板上预设有与复数个待测点相对应的下针孔;中针板相对下针孔位置,预设有直径略大於下针孔的中针孔;复数个连接有导线的弹性元件穿设于中针孔及下针孔内,使弹性元件被下针孔抵住而位于中针孔内,上针板相对于中针孔位置预设有直径略小於弹性元件的上针孔以限制弹性元件,以达到结构简单、降低成本之目的。
文档编号G01R1/04GK2491844SQ0122664
公开日2002年5月15日 申请日期2001年6月12日 优先权日2001年6月12日
发明者吴志成, 杨昌国 申请人:吴志成, 杨昌国