专利名称：无线通信装置的测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及高频装置的测试设备及方法，尤其涉及用于无线通信装置的测试探针。
背景技术：
无线通信装置如移动电话和寻呼机不断提高的普及程度，对通信频率有限的范围提出了很高的要求，而这些频率范围是联邦政府分配给这些装置使用的。相应地，联邦政府已经扩展了这个频率范围以包括进更高的频率。例如，这些装置可用的频率范围现在包括了27-32GHz范围内的频率(1GHz相当于每秒十亿次循环或振荡)。
因而，通信装置制造商们现在可以提供或是想要提供工作于这些更高频率上的装置。许多这类装置的核心部分是一个多层的电子组合装置，该装置包括一块集成电路芯片、一个芯片底座、以及一块主电路板。所述的芯片被焊接到更大更牢固的芯片底座的一面上。芯片底座的另一面则被焊接到主电路板上，从而把芯片底座夹在了芯片和主电路板之间。主电路板，又称为母板，包含了能与芯片进行电通信的电路，这些通信是经由芯片底座表面和内部的导体实现的。
这些多层电子组合装置制造中的一个重要方面在于测试它们的电气性能。传统的测试过程检测各块安装好了芯片和芯片座的母板。这种测试通常都是手工完成的，它不仅需要使用探针来向母板的输入端施加测试信号，还要用探针在母板的输出端测量输出信号。一个网络分析仪被连接到位于输出端的探针上，以显示输出信号是否符合需要。不合意的组合装置通常会被废弃，因为要修理芯片、芯片底座或母板以供重新利用是很困难的。
现有的一种被认为适合用于测试高频电子集成装置的测试探针是地-信号-地(GSG)单或双信号端口探针。这种探针类型将各个信号探针探头置于两个接地的探针探头之间，这就能在测试期间电屏蔽信号探针探头。接地和信号探头的末端-即用于接触待测装置的末端-在结构上大体相同，各自具有一个尖锐的端点以帮助将它精确地置于待测装置的导电部分上。该类型探针的一个例子是GGB工厂制造的PICOPROBE牌测试探针(PICOPROBE是GGB工厂的商标)。另一个例子示于美国专利5565788中。
当今的发明家们在现有测试探针和测试方法的高频应用中发现了至少两个问题。第一个问题在于正常的探针工作要求待测装置，如一个母板组合装置在各个被测信号端口的相邻处具有至少两个接地焊点。接地触点连接了信号探针探头两侧的接地探针探头，以在测试期间屏蔽探头收到的电干扰。然而，在高频上，这些邻近的接地焊点会产生寄生振荡，而扰乱了装置的正常工作。
第二个问题在于现有的测试方法仅测试整个的母板组合装置-也就是母板及安装在上面的芯片和芯片底座。由于难以将芯片底座从母板上分离出来，有问题的母板组合装置会被作为废品丢弃，从而增加了生产成本。
因此，就需要更加完善的测试探针和测试方法用于测试高频电子集成装置。
总结为了满足这样的或其它的一些需求，当今的发明家设计出了独特的测试探针用于检测高频电子组合装置，例如那些用于无线通信装置的探针。一种独特的探针结构包括至少一个信号接触面用于接触电子组合装置的一个信号端口线路，以及至少一个接地接触面用于接触电子组合装置的一个接地焊点，所述的接地面通常要比信号接触面大。另一种独特的探针结构则包括至少一个信号接触面用于接触信号端口线路，以及一个接地探针，该接地探针具有一个接触面用于接触接地焊点，以及一个非接触面悬在已接触的信号接口线路的一部分上，从而建立起一个特性阻抗。其他独特的探针结构不仅包含有较大的接地面或带有非接触面的接地面，还包含有用于向待测装置传送电偏置信号的触点。
本发明的其他方面包括结合了一种或多种独特探针结构的系统和方法。一个典型的系统在一个可编程的XYZ平台上安装一个或多个独特探针结构，以对芯片底座装置进行快速检测。另外，一种典型的方法是在将组合装置安装到一块主电路板，例如一块母板上之前，利用一种独特探针结构检测一个或多个毫米波芯片底座装置。
图1示出了结合本发明指导的高频检测头100的仰视图。
图2示出了图1中典型检测头100的俯视图。
图3示出了探针支撑装置110的俯视图，它是检测头100的一个组件。
图4示出了面板117的背视图，它是检测头100的另一个组件。
图5.1示出了一个中央接地探针160的透视图，它是检测头100的一个组件。
图5.2示出了中央接地探针160的剖面图，该剖面图沿图5.1所示的2-2线截取。
图6示出了检测头100的透视图以及与之顶对齐的一个典型芯片底座组合装置600。
图7示出了检测头100的简化剖面图，检测头与芯片底座组合装置的信号端口线路611、612及接地焊点614相接触。
图8示出了一个典型测试系统800的透视图，它包含了典型检测头100。
图9示出了一个Z轴转换器818，它是图8中测试系统800的一个组件。
具体实施例方式
以下的详细说明参照并结合附图1-9，描述并图解了本发明的具体实施例。这些实施例并非被提供来限制、而是举例说明及讲解本发明的原理，这些实例被详细地展示和描述出来，足以让那些精通此领域地人们制造并运用本发明。因此，在足以避免模糊本发明概念的前提下，以下描述将省略一些精通该领域的人们所熟知的信息。
图1，一张仰视图，示出了一个典型的高频检测头100，它结合了本发明的指导思想。检测头100包含一个探针支撑装置110，左右信号探针120、130，前后DC探针140、150，以及一个中央接地探针160。探针支撑装置110将探针120-160保持在一个固定的空间关系上，该空间关系对应于一种高频芯片底座组合装置的输入-输出结构(未在视图中示出)。左右信号探针120和130包含相应的同轴匹配器122、132，以及信号探针探头124、134。前DC探针140包含前DC探针探头142.1、142.2和142.3，它们分别连接到相应的DC偏置馈线144.1、144.2、144.3，而后DC探针150则包含后DC探针探头152.1、152.2和152.3，它们分别连接到相应的后DC偏置馈线154.1、154.2和154.3。中央接地探针160包含一个接地偏置(或非接触)面166.1以及一个接地面166.2。
更具体地，探针支撑装置110与探针探头124、134以及DC探针140、150是电绝缘的，装置110包含112和116左右两部分、一个中央部分114、以及一块前面板117。左部分112支撑了左信号探针120，它包含一个底面112.1和一个调谐导体112.2，而右部分116则支撑了右信号探针130，它包含一个底面116.1和一个调谐导体116.2。底面112.1带有槽口112.11、112.12以及一个开孔112.13，它们通过一个横向的开孔112.14连接起来，开孔112.14中容纳了调谐导体112.2。同样，底面116.1带有槽口116.11、116.12以及一个开孔116.13，它们通过一个横向的开孔116.14连接起来，开孔116.14中容纳了调谐导体116.2。
图2，检测头100的俯视图，显示出中央部分114包括了一个中孔114.1，该中孔直接接触接地探针160。(某些实施例可能将114部分与探针160绝缘。)探针160中的一个螺钉便于探针160在中孔114.1中旋转，而一个固定螺丝114.3则固定了探针160在装置110的中央部分114中的垂直位置和角坐标。另外，固定螺丝114.3允许使用另外的接地探针替代原有的探针160，新的探针可能具有不同的特性阻抗，或是具有相同的特性阻抗但可用于不同的待测物体。(开孔114.4和114.5用于将检测头安装到如图6和图7所示的动作机构上。)图3，探针支撑结构110的俯视图，显示出中央部分114还包括前后表面114.6和114.7，这两个表面与相应的前面板117和背板118的内表面相对(如图2所示)。前表面114.6上带有平行凹槽114.61、114.62和114.63。后表面114.7上则带有平行凹槽114.71、114.72和114.73。
图4示出了前面板117的透视图，该面板与背板118在结构上完全相同。前面板117包括相应的窄、宽和中间部分117.1、117.2和117.3以及平行凹槽117.4、117.5和117.6。狭窄部分117.1尾部形成45度的斜面；中间部分117.2带有开孔117.21和117.22，并以45度角由狭窄部分117.1向宽部117.3过渡。凹槽117.4、117.5和117.6对应于前表面114.6上的凹槽。前DC偏置馈线144.1、144.2和144.3分别被夹在凹槽114.61、114.62、114.63与117.4、117.5、117.6之间。同样，后DC偏置馈线154.1、154.2和154.3分别被夹在背表面114.7的凹槽114.71、114.72、114.73与背板118(图2)中相应的凹槽(未示出)之间。
图5.1和5.2分别示出了中央接地探针160的透视图和剖面图。接地探针160包括一个导电的圆柱状轴162，该轴具有均匀的直径，例如0.125英寸(3.17毫米)。轴162具有上半部分164及下半部分166。上半部分164包括一个中央轴向开孔164.1以及一个螺丝164.2。螺丝164.2允许调整探针160相对于探针100其他部分的角向。在一种典型实施例中，轴向开孔164.1具有大约0.10英寸(2.50毫米)的直径和大约0.2英寸(7.88毫米)的深度。下半部分166则包括一个接地偏置面166.1和一个地接触面166.2。在该典型实施例中，地接触面166.2是一个矩形实心体，它具有典型长度约0.082英寸(2.08毫米)，以及典型宽度约0.048英寸(1.22毫米)。
当接地点166.2接触了一个待测装置的具有相邻信号端口的接地触点时，接地偏置面166.1的一部分悬在待测装置的一个或多个相邻信号端口电路的一部分上方。相对于相邻信号线路的宽度在平面166.1和166.2之间采用一个合适的位移量，这种结构能够形成所需的特性阻抗。例如，大约4.3mils(0.144.mm)的位移量与大约18mils(0.457mm)的线路宽度就形成50欧姆的额定特性阻抗。
典型的实施例用铝6061-T6切削形成探针支撑结构110，并用0.0002英寸厚的镍涂敷后电镀上0.00001英寸厚的24克拉金才完成。前后面板117和118，以及接地探针160也同样制造。
图6示出了典型的检测头100是如何被设计来接合一个典型的高频芯片底座组合装置600(或是表面安装封装)的。芯片底座组合装置600包括一个芯片底座衬底610以及一个集成电路芯片620。尽管在图中没有示出，但是在典型实施例中会为芯片620提供一个起保护作用的盖子或是覆盖物。
更具体地说，芯片底座衬底610包括两条高频信号端口线路或者是触点611和612、一个中央接地焊盘614，以及低频或直流(DC)偏置焊盘617和618。信号端口线路611和612在本实施例中具有矩形的形状，它们被正对着放置。中央接地焊盘614通常具有矩形的形状或是外围轮廓，它处在正中央的位置，不但在信号端口线路611和612之间，也在DC偏置焊盘617和618之间。DC偏置焊盘617包括一组三个共线安置的焊盘617.1、617.2和617.3，它们处在底座610的一侧，而DC偏置焊盘618也包括一组三个共线安置的焊盘618.1、618.2和618.3。
图6中还示出了检测头100的各个部分与芯片底座组合装置600的各个部分是对齐的。特别是，左右信号探针探头124和134是被对齐来接触相应的信号端口线路611和612，前(和后)DC偏置探针探头142.1、142.2、142.3被对齐来接触DC偏置焊盘617.1、617.2和617.3，而中央接地探针160则被对齐来接触中央接地焊盘614。(图中没有明确地示出后DC偏置探针探头152.1、152.2、152.3与DC偏置焊盘618.1、618.2及618.3对齐，但这确是典型实施例中所要设计实现的。同样，在典型实施例中要让接地触点166.2与焊盘614准确地叠合。)图7中示出了检测头的左右信号探针120和130以及接地探针160的简化剖面图，它们分别与信号端口线路611和612以及接地焊盘614接触。很明显，当接地触点166.2与接地焊盘614接触时，接地偏置面166.1的左右两部分悬在信号端口电路611和612相应部分的上方。为接地触点166.2选取一个合适的深度(或高度)(这能在偏置面166.1和信号端口线路611和612之间产生一定的距离)，这种结构就能在接地面和信号端口电路之间设置一个所需要的特性阻抗。例如，在本实施例中，0.0043英寸的深度(0.114mm)能设置一个50欧姆的特性阻抗。用另外的接地探针替换当前的探针就可以重新设置检测头，以适应不同的特性阻抗，以及/或是具有其他触点分布、形状和/或尺寸的电子装置。
其他的一些实施例提供可供选择的接地探针尺寸和结构以实现阻抗匹配。例如，一些实施例提供的接地触点166.2为一组两个或多个接地触点。这些实施例的不同变化就形成了半球形或锥形的接地触点。还有一些实施例提供的接地触点为一组成角度的接头，外形上类似于探针探头124和134，以缓冲检测头100与芯片底座组合装置600之间的碰撞。其他的实施例可能组合了刚性或弹性接头与一种或多种其他的弹性导电或不导电特性，如弹簧元件，以帮助实现接地探针的“软着陆”。
另外，一些实施例为接地探针提供一个可变的偏置面与接触面之间的距离。例如，在一些实施例中，接地面是一个同轴金属芯的一部分，该金属芯装在一个圆柱形或是矩形的接地套筒里面。所述的接地套筒有一个端面，它起到了偏置面的作用，而同轴金属芯在套筒内滑动，允许调整并设定偏置面和接触面之间的距离，从而设定了探针的特性阻抗。其他更复杂精细的调节机构同样可用这种可变机构实现。当然，有了自动调节机构以及合适的反馈电子设备，就可以设想在大规模生产中利用一个自动测试系统动态匹配探针与各个待测装置的特性阻抗。
图8中示出了一个典型测试系统800，它包括了典型检测头100。除了检测头100以外，系统800还包括一个可编程的XYZ平台810，以及一台网络分析仪820。XYZ平台810包括一个x轴变换器812、一个y轴变换器814、一个衬底支架816以及一个z轴变换器818。x轴变换器812沿x轴维度840移动z轴变换器818，而y轴变换器814沿着垂直于x轴维度的y轴维度842移动衬底支架816，该支架上承载着一个或多个典型的芯片底座组合装置600。z轴变换器818包含了连接到检测头100DC偏置馈线上的偏置电路818.1，该变换器沿着垂直于x和y轴的z轴维度844移动检测头，以使它的探针探头与衬底支架816上各个芯片底座装置600相接合。网络分析仪820包括网络分析仪端口822和824。
在典型的工作过程中，一台经过编程的计算机控制器(未示出)控制XYZ平台810，利用x轴和y轴变换器812及814，对齐z轴变换器818-更准确地说是检测头100，使其位于衬底支架816上的芯片底座其中一个的正上方。在完成了这种二维的对齐之后，所述的控制器操纵z轴变换器818以使得检测头100，特别是信号探针探头124和134与相应的信号端口线路611和612接触；使前后DC探针探头142和152与相应的DC偏置焊盘617和618接触；并且使得中央接地探针160与中央接地焊盘614接触，就如图6和图7所示的那样。
一些实施例通过为检测头设置一个预定的停止点来控制检测头在z方向上的运动。其他实施例则利用检测到的流经偏置电路的电流作为检测头向下移动的停止信号。还有其他的实施例则可能通过安置在检测头附近的喷嘴向衬底或是衬底支架压出气体，在检测头下移的同时检测反压，并当反压超过某个阈值时停止移动。还有一些其他的实施例可能使用光控方法。
一个或多个探针之间的接触——如接地探针160与接地焊盘614——就完整了一条电路，使得DC偏置电路818a能通过DC探针140和150向偏置焊盘617和618施加合适的DC偏置电压。控制软件感测流经偏置馈线的电流，并等待一段预定的时间，比如说10秒，以便建立一个稳定状态条件。稳定状态条件一经建立，所述的控制软件就会控制网络分析仪从端口822输出一个检测信号——例如在27-32GHz范围内，经由左信号探针120送入芯片底座组合装置600的信号端口线路611。
组合装置600通过信号端口线路612以及右信号探针130，向网络分析仪端口824输出一个信号。网络分析仪820测量一个或多个电特性(比如S参数、功率、延时等等)，将一个或多个测量值与接受标准相比较，并将测试结果与芯片底座组合装置的零件标识一同记录下来，以表明该装置是否通过了检测。然后控制器就操纵z轴变换器将检测头从芯片底座上分离；并操纵x轴和y轴变换器将检测头与下一个待测芯片底座对齐。那些通过了检测的装置就会被按照传统的安装程序安装到一块母板或是其他电路中。
图9中示出了典型的z轴变换器818的透视图，该变换器不带有偏置电路818.1。变换器818包括一个弹簧偏移的垂直传动部件900，此处示出了它处于被拉伸或被促动的位置。组合装置900包括平台安装支架910、一个传动器支架920、一个传动器930、一个检测头支架940，以及一个偏移弹簧950。
平台安装支架910用于将装置900固定到y轴变换器814上，它被系在或是固定在传动器支架920左边或右边的支杆部分922.1和922.2上。传动器支架920呈一个倒“L”形，它包括一个下边的支杆部分922和一个上边的部分924。支杆部分922在它的左右两部分922.1和922.2之间带有一个中央槽922.3。传动器930的一端固定到传动器支架的上半部分924上。
传动器930在许多实施例中都是液压传动、气动或是电动的，它包括一根连杆932，该连杆是安装到检测头安装支架940上的。检测头支架940呈“T”形，它包括上半部分942和下半部分944。上半部分942与中央槽922.3可滑动地啮合。下半部分944包括一个凹槽944.1，由此凹槽定义出了左右末端部分944.2和944.3。凹槽944.1容纳了检测头的前后DC偏置馈线144和154，而左右末端部分944.2和944.3则利用114.4和114.5两个开孔(图2中示出)固定到检测头100上。偏移弹簧950连接在下半部分944和传动器支架920的上半部分924之间，它可将传动器偏移到一个分离位置上，也就是说，离开衬底支架816(图8)。
结论在对本技术的不断改进中，发明家们提供了用于检测高频电子组合装置的独特的检测探针以及相关的系统和方法，比如那些用于无线通信装置的系统。一种独特的探针结构包括至少一个信号接触面和至少一个地接触面，前者用于接触电子组合装置的一个信号端口线路，而后者用于接触电子组合装置的一个接地焊盘，所述的地接触面通常要比所述的信号接触面大。另一种独特的探针结构包括一个非接触的接地面，它悬在已接触的信号端口线路的一部分上方，从而建立起一个特性阻抗。还有其他的探针结构包括了用于向待测装置传送电偏置信号的导电体。
以上所描述的实施例目的仅在于图示和传授制造及应用本发明的一种或多种方法，而不是要限制本发明的广度或范围。本发明实际的涵盖范围仅由以下的权利要求和它们的等价描述所定义，该范围包含了所有实践或实现本发明指导思想的方法。
权利要求
1.一种用于具有两个或更多接触区域的高频装置的检测探针，该检测探针包括至少一个信号探针探头，它具有一个接触面面积用于接触所述装置的一个接触区域；以及一个接地探针，它具有一个地接触面，该地接触面的面积实质上大于信号探针探头的接触区域面积并用来接触电路中另一个接触区域。
2.根据权利要求1所述的检测探针，其中所述的地接触面的接触面积比信号探针探头的接触面面积至少大10倍。
3.根据权利要求2所述的检测探针，其中所述的地接触面包括两个或更多不接壤的接触区域。
4.根据权利要求2所述的检测探针，其中所述的地接触面包括一个连续的接触面。
5.根据权利要求1所述的检测探针，其中所述的接地探针具有一个非接触面，它实质上与接地探针的接触面相平行，并与接触面之间有一定间隔，以便在接地探针的接触面接触了所述装置的另一个接触区域时，确定出一个额定的特性阻抗。
6.根据权利要求1所述的检测探针，还包括一个连接到信号探针探头的同轴连接器。
7.根据权利要求1所述的检测探针，其中所述的装置包括至少一个DC接触区域用于接收一个DC偏置输入，而其中所述的检测头则还包括至少一个DC偏置探头，用于接触所述的一个DC接触区域并提供一个DC偏置信号。
8.根据权利要求1所述的检测探针，其中所述的接地探针是可更换的，以允许用另外的接地探针替换它。
9.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述的一个信号探针探头的探头轴与工作面之间成一个非直角的角度。
10.一种用于检测两个或多个微波装置的测试系统，各个微波装置带有至少一个信号端口，至少一个接地焊盘，以及至少一个DC输入-输出焊盘，该系统包括一个工作面用于支撑所述的两个或多个微波装置；一个检测头，包括至少一个信号探针探头，它具有一个接触面面积用于接触第一微波装置上的一个信号端口；以及一个第一接地探针，它具有一个地接触面，该面的接触面积实质上大于信号探针探头的接触面积，该地接触面用于接触第一微波装置上的一个接地焊盘；可编程装置，用于顺序地将检测头移动到与工作面上各个微波装置对齐的位置上，并使信号探针探头与各个微波装置的一个信号端口接触，以及使第一接地探针的接触面与各个微波装置的一个接地焊盘接触。
11.根据权利要求10所述的检测设备其中所述的检测头还包括至少一个DC探针探头用于接触第一微波装置的一个DC输入-输出焊盘；并且其中所述的检测设备还包括一个连接到一个DC探针探头的DC偏置电路。
12.根据权利要求10所述的检测设备，其中所述的第一接地探针是可更换的，以允许用一个第二接地探针替换它，该第二接地探针具有一个第二地接触面，该接触面具有不同于第一接地探针的第二接触面面积。
13.根据权利要求10所述的检测设备，其中所述的一个信号探针探头的探头轴与工作面之间成一个非直角的角度。
14.一种检测探针，包括第一和第二信号探针探头；一个单独的接地结构，处于第一和第二探针探头之间。
15.根据权利要求14所述的检测探针，其中所述的第一和第二信号探针探头具有相应的第一和第二接触面积；以及其中所述的接地结构包括一个地接触面积，它比第一和第二接触面积中的至少一个要大。
16.根据权利要求14所述的检测探针，其中所述的接地结构包括一个地接触面以及一个与地接触面实质上平行的非接触面，该非接触面与接触面之间有偏移。
17.一种检测微波或高频装置的方法，其中各个装置具有至少一个信号端口、至少一个接地焊盘，以及至少一个DC输入-输出焊盘，该方法包括提供一个检测头，它包括至少一个具有一个接触面面积的信号探针探头，以及一个具有第一接地面的第一接地探针，该接地面的面积实质上大于所述的一个信号探针探头的接触面面积；以及在所述的信号探针探头和第一装置的一个信号端口之间建立连接，以及在所述的第一接地面和第一装置的一个接地焊盘之间建立连接。
18.根据权利要求17所述的方法，进而包括在所述的信号探针探头和所述第一装置的一个信号端口之间建立了连接之后，测量或分析通过所述信号探针探头传递的电信号。
19.根据权利要求18所述的方法，进而包括根据对电信号所作的测量或分析，确定第一装置是否合格；移动所述的信号探针探头使其与第二装置的一个信号端口连接，并使所述第一接地探针的接触面与第二待测装置的一个接地焊盘连接；在所述的信号探针探头和所述第二装置的一个信号端口之间建立了连接之后，测量或分析通过所述信号探针探头传递的电信号；以及根据对电信号所作的测量或分析，确定第二装置是否合格。
20.一种用于制造如下装置的方法，该装置包括了一个高频电子组合装置和一块电路板，该方法包括提供一个检测头，它包括至少一个具有一个接触面面积的信号探针探头，以及一个具有一个接地面的第一接地探针，该接地面的接触面积实质上大于所述的一个信号探针探头的接触面面积；利用所述的检测头检测所述的高频电子组合装置；以及在检测了高频电子组合装置后，将它安装到所述的电路板上。
21.根据权利要求20所述的方法，其中对高频电子组合装置的检测包括向组合装置施加一个具有超过10GHz标称频率的信号。
22.根据权利要求20所述的方法，其中对高频电子组合装置的检测包括向组合装置施加一个具有超过20GHz标称频率的信号。
23.根据权利要求20所述的方法，其中安装高频电子组合装置包括表面安装该组合装置到电路板上。
24.根据权利要求20所述的方法，其中所述的电路板包括一个或多个缺少不相邻接地点的信号端口。
25.一种用于制造如下装置的方法，该装置包括一个至少具有第一和第二导电区域的高频电子组合装置，所述方法包括提供一个具有第一和第二检测头触点的检测头；在所述的第一检测头触点和第一导电区域之间以及第二检测头触点和第二导电区域之间建立电通信；感测所述第一检测头触点和第一导电区域之间的电通信；响应于对第一检测头触点和第二导电区域之间电通信的感测，自动地通过所述的第二检测头触点向电子组合装置引入一个检测信号。
26.根据权利要求25所述的方法，其中在所述的第一检测头触点和第一导电区域之间建立电通信包括在所述的第一检测头触点和第一导电区域之间建立一个DC电流。
27.根据权利要求26所述的方法，其中自动通过所述的第二检测头触点向电子组合装置引入一个检测信号包括引入一个具有高于1GHz频率的信号。
28.根据权利要求26所述的方法，其中自动通过所述的第二检测头触点向电子组合装置引入一个检测信号包括在感测了所述第一检测头触点和第一导电区域之间的电通信之后，引入所述的检测信号一段预定的时间。
29.对于具有第一和第二信号端口及一个位于信号端口之间的接地焊盘的表面安装封装，一种至少与第一信号端口建立起具有预定的标称特性阻抗的电耦合的方法，该方法包括使所述的第一信号端口与一个第一电导体接触；以及使所述的接地焊盘与一个接地探针接触，其中接地探针具有一个悬于所述信号端口的一个主要平面上方且与该主平面实质上平行的平面。
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述接地探针的悬于信号端口主平面上方的平面建立起一个垂直于接地焊盘平面和信号端口主平面的电场。
31.一种方法，包括提供一个具有第一和第二导电探针的检测头，所述的两个导电探针与第一电子组合装置中相应的导电部分接触，并建立起第一标称特性阻抗；以及改变第一和第二导电探针中的至少一个，以使所述检测头能够建立起不同于第一标称特性阻抗的第二标称特性阻抗，或是在具有不同的导电部分结构的第二电子组合装置上建立起第一标称特性阻抗。
32.根据权利要求31所述的方法，其中改变至少一个第一导电探针包括用一个不同的导电探针替换该第一导电探针。
33.根据权利要求32所述的方法，其中所述的第一导电探针是一个接地探针。
全文摘要
无线通信装置，如移动电话和寻呼机，通常包括一个多层的电子组合装置。对这些多层组合装置的传统测试方法不但缓慢而浪费，而且有时还需要所述的组合装置包含额外的接地点，它们可能干扰正常的电路工作。相应地，当今的发明家设计出了用于检测这些电子装置的独特的检测探针以及相关的系统和方法。一种独特的探针结构包括至少一个信号接触面(122)用于接触电子组合装置的一个信号端口线路(611)，以及至少一个通常较大的接地接触面(166.2)用于接触电子组合装置的一个接地焊盘(614)。在另一种结构中，接地探针(160)具有一个接触面(166.2)和一个非接触面(166.1)，非接触面悬于信号端口线路(611)的一部分上方，从而建立起所需的特性阻抗。这些以及其他一些已有的探针结构帮助对电子组合装置进行更快速和经济的检测。
文档编号G01R31/00GK1449498SQ01814981
公开日2003年10月15日 申请日期2001年7月27日 优先权日2000年7月28日
发明者黄光华, 格里高里·瓦姆伯克 申请人:Hei公司