金属镀膜玻璃板片切割方法

文档序号:6034181
专利名称:金属镀膜玻璃板片切割方法
技术领域
本发明是一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指一种以精密下刀(under knife)通过镀膜瑕疵的切割方法。
事实上,在液晶显示板片的场合,在品质管制上,必须对该镀膜层予以检验,以避免任何的瑕疵,而已知的检验方法,则是透过显微镜检查,以能发现镀膜层上的瑕疵斑点,而此时的检查,是经由玻璃面向上方式,而后由位于上方的显微镜以观察。
当发现其金属镀膜层内具瑕疵时,则在品质管制的要求下,是将之剔除,列为不良品,唯对检验分析人员言,则须加以检验,以分析该瑕疵的性质及造成的原因,进而提供对策予以排除改进,故此时必须自该金属镀膜瑕疵部份予以切开,再为观察研判。
现有的切开方式,是以极为昂贵的设备进行,是以在设置成本上,以及检验过程上,应有不同的解决方案;事实上,当经由上方的显微镜发现瑕疵后,如何于下刀切割下,掌握该瑕疵的正确位置而后自金属镀膜层切开,是为值得探讨的问题。
有监于此,申请乃本于长年来从事显示器研发与产销的经验,潜心研究,期能克服上述缺失,并发展一无须昂贵设备即可进行的切割方法,经再三实验,始创作出本发明的“金属镀膜玻璃板片切割方法”。
本发明的目的在于提供一种金属镀膜玻璃板片切割方法,其可利用极为简易可行且成本低廉的设备,即可遂行镀膜玻璃板片的切割,而免除已知的重大成本投资及保养维修。
本发明一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其特征在于,其包括一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向形成定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀方式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。
其中的定位点的形成,是为激光穿透镀膜层。
其中的切割步骤的下刀的刀峰是为钻石材质。
其是为液晶显示器用的板片。
其中,取材步骤1是为如图2及图3所示,其取自经由

图1的检验后证实是具有瑕疵的标的D的镀膜玻璃板片为工作,如图2所示,由于镀膜层在上,故由上方观之,可发现该标的D,唯若如图3从玻璃层观之,则无从观察,而下刀E的切割自然无所遵循。
定位步骤2是将前述取材步骤1取得的具瑕疵的标的D的镀膜玻璃板片,于该标的D的外围,至少对向予以贯穿金属膜C以形成定点F,该两对向定位点F间的连线,可通过该标的D,如图4所示,是为多组对向的定位点F的设置,唯此是为助于切割时的选择性对准,故不以此为限,而该定位点F的形成,可经由激光方式,唯亦可经由其他等效方式为之,并不以此为限。
切割步骤3是将前述的具有定位点F的工件,再经由图5方式,自上方观察,并对准两对向组的定位点F,自边缘以下刀正切割并通过该标的D,且划入玻璃板片B而至对边,即形成如图6所示,而该下刀的刀峰(peak),可为如钻石材质,唯不以此为限。
分离步骤4是将前述经切割步骤3后的工件,予以自切割线板开形成分离状态,亦即如图7所示,如此,该瑕疵的标点D即形成外露于切割线上,并可进而为观察及不良要因的分析。
所以,经由本发明的实施,其可利用极为简易可行且成本低廉的设备,即可遂行镀膜玻璃板片的切割,而免除已知的重大成本投资及保养维修,实属镀膜玻璃板片切割的一大突破。
本发明所揭示的,乃较佳实施例的一种,举凡局部的变更或修饰而源于本发明的技术思想而为熟悉该项技艺的人所易于推知的,俱不脱本发明的专利权范畴。
权利要求
1.一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其特征在于,其包括一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向形成定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀方式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。
2.如权利要求1所述的金属镀膜玻璃板片切割方法,其特征在于,其中的定位点的形成,是为激光穿透镀膜层。
3.如权利要求1所述的金属镀膜玻璃板片切割方法,其特征在于,其中的切割步骤的下刀的刀峰是为钻石材质。
4.如权利要求1所述的金属镀膜玻璃板片切割方法,其特征在于,其是为液晶显示器用的板片。
全文摘要
本发明是一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其包括一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向钻出定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀户式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。
文档编号G01N1/04GK1474172SQ0212739
公开日2004年2月11日 申请日期2002年8月5日 优先权日2002年8月5日
发明者庄玉婷 申请人:友达光电股份有限公司
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