专利名称：一体化安装结构的硅压阻式压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种是由硅压力芯体和外部接口封装的采用螺纹一体化安装结构的硅压阻式压力传感器，被测介质的压力是通过外部接口传递给硅压力芯体。属于仪表测量技术领域。
附图
是本实用新型的结构示意图图中的1是螺纹(M20X1.5)、2是主体、3是焊环、4是膜片、5是硅油、6是芯片、7是瓷环、8是垫片、9是补偿板、10是引脚、11是引线、12是安装孔。
本实用新型采用螺纹一体化安装结构方式。由硅压力芯体、“O”型圈、压力接头三部分组成。引脚10和主体2通过玻璃绝缘子烧结一起，瓷环7安装在引脚上，芯片6粘贴在主体2的中心部位，芯片6和引脚10由金丝通过超声焊接一起，主体2、焊环3和膜片4由激光焊接一起，垫片8垫在补偿板9的下面，补偿板9安在引脚10上用锡焊在一起，引线11焊在补偿板上用于测试。主体2上有两个安装孔12，有M20X1.5螺纹安装极其方便，安装在进压头上组成标准信号输出的变送器上，也可安装在压力测试点上。
权利要求1.一体化安装结构的硅压阻式压力传感器，其特征是由螺纹(1)、主体(2)和焊环(3)、膜片(4)、硅油(5)、芯片(6)、瓷环(7)、垫片(8)、补偿板(9)、引脚(10)、引线(11)组成，其中引脚(10)和主体(2)通过玻璃绝缘子烧结一起，瓷环(7)安装在引脚(10)上，芯片(6)粘贴在主体(2)的中心部位，芯片(6)和引脚(10)由金丝通过超声焊接一起，主体(2)、焊环(3)和膜片(4)由激光焊接一起，垫片(8)垫在补偿板(9)的下面，补偿板(9)安装在引脚(10)上用锡焊在一起，引线(11)焊在补偿板(9)上，主体(2)上有两个安装孔(12)。
专利摘要本实用新型涉及的是一种是由硅压力芯体和外部接口封装的采用螺纹一体化安装结构的硅压阻式压力传感器，被测介质的压力是通过外部接口传递给硅压力芯体。属于仪表测量技术领域。由螺纹、主体和焊环、膜片、硅油、芯片、瓷环、垫片、补偿板、引脚、引线组成，其中引脚和主体通过玻璃绝缘子烧结一起，瓷环安装在引脚上，芯片粘贴在主体的中心部位，芯片和引脚由金丝通过超声焊接一起，主体、焊环和膜片由激光焊接一起，垫片垫在补偿板的下面，补偿板安装在引脚上用锡焊在一起，引线焊在补偿板上，主体上有两个安装孔。本实用新型的优点由于主体上有两个安装孔，并用的是M20X1.5螺纹，所以安装方便，它不但可安装在进压头上组成标准信号输出的变送器，而且也可安装在压力测试点上。
文档编号G01L9/06GK2540627SQ0222046
公开日2003年3月19日 申请日期2002年5月10日 优先权日2002年5月10日
发明者李维平, 佘德群, 高峰, 赵建立, 黄标 申请人:李维平, 佘德群, 高峰, 赵建立, 黄标