专利名称：非瓷片结构的硅压阻式压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种采用硅敏感芯片来感受压力的非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，硅敏感芯片被封装在316L不锈钢外壳中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到硅敏感芯片，属于仪器、仪表技术领域。
附图
是本实用新型的结构示意图图中的1是焊环、2是硅油、3是压力芯片、4是特氟龙、5是膜片、6是玻璃绝缘子、7是底座、8是补偿板、9是引线、10是引脚。
硅压阻式压力传感器是一次压力测量产品，它可以很方便装配成标准信号输出的变送器，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、航天、医疗设备、汽车等行业。
权利要求1.非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，包括由硅压力芯片(3)、底座(7)、焊环(1)、补偿板(8)、硅油(2)、膜片(5)等引脚(10)通过玻璃烧结固定，并与底座(7)绝缘，补偿板(8)与引脚(10)通过锡焊连接在一起，引线(9)焊接在补偿板(8)上，硅压力芯片(3)粘接在底座(7)上，通过金丝球焊将硅压力芯片(3)与引脚(10)连接在一起，通过电子束焊接将膜片(5)、焊环(1)和底座(7)焊接在一起，密封空腔充满硅油(2)，其特征是在底座(7)表面涂上一层薄薄特氟龙涂层(4)。
专利摘要本实用新型涉及的是一种采用硅敏感芯片来感受压力的非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，硅敏感芯片被封装在316L不锈钢外壳中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到硅敏感芯片，属于仪器、仪表技术领域。结构由硅压力芯片、底座、焊环、补偿板、硅油、膜片等组成，引线通过玻璃烧结固定，并与底座绝缘，硅压力芯片粘接在底座上，通过金丝球焊将硅压力芯片与引线连接在一起，通过电子束焊接将膜片、焊环和底座焊接在一起，密封空腔充满硅油，在底座表面涂上一层薄薄特氟龙涂层。本实用新型的优点；由于在底座表面涂上了一层薄薄的特氟龙涂层，特氟龙涂层干后，它具有很强的粘敷性和良好的绝缘性，所以它既保证原来结构的作用，又提高了性能的可靠性，避免了现有传感器易损坏的缺陷，延长了使用寿命。
文档编号G01L9/06GK2539162SQ02220469
公开日2003年3月5日 申请日期2002年5月10日 优先权日2002年5月10日
发明者高峰, 佘德群, 赵建立, 李维平, 黄标 申请人:高峰, 佘德群, 赵建立, 李维平, 黄标