湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法

文档序号:5967565阅读:338来源:国知局
专利名称:湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法
技术领域
本发明涉及一种监测设备及其监控方法特别涉及一种用于湿式清洁工艺中,感测流量的装置及其方法。
背景技术
现有的半导体机台清洁晶片时,是利用清洁手臂控制清洁刷毛来进行清洁晶片的动作,并利用流量感测器(flow-meter)控制清洁水的流量,但半导体机台进行清洁晶片的过程中,并未设计任何警告的系统,当清洁水的流量过少或是缺水时,半导体机台清洁晶片的动作还是持续进行,造成晶片表面的干刷,使晶片整片报废而提高制造成本;且如果线上品管未在清洁完成后,发现晶片表面的颗粒或缺陷已超过安全范围,便将晶片送入后续工艺步骤,则更是整批报废,不但耗费时间人力成本,且浪费工艺所需的材料。
综观以上所述,现有的半导体机台清洁晶片时,至少存在以下缺点一、现有的半导体机台清洁晶片时,并未设计任何警告的系统来监测清洁水的流量,造成线上自动化生产品管的严重的缺陷。
二、现有的半导体机台清洁晶片的方式,必须在清洁晶片完成之后,加上一晶片检测的动作,以确定晶片表面的颗粒或缺陷在安全范围内,进而增加生产所需的步骤,降低产能。
三、现有的半导体机台清洁晶片的方式,容易造成晶片的耗损,进而增加制造成本,影响公司的市场竞争力及占有率。
四、现有的半导体机台清洁晶片的方式,容易忽略晶片表面的颗粒或缺陷已超过安全范围,在后续工艺步骤完成后,才发现良率降低或是整批报废,不但耗费时间人力成本,且浪费材料成本,进而增加制造材料的成本,降低市场竞争力。

发明内容
有鉴于现有技术的缺失,本发明的目的在于提供一种湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法,可有效监测半导体机台进行清洁晶片时的状态,当半导体机台的清洁水的流量异常时便会发出警告信号,以确保半导体机台的清洁水流量正常,并维持线上自动化生产流畅。
本发明的另一目的在于提供一种湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法,使半导体机台在清洁晶片完成之后,无须增加晶片检测的动作,即可确保晶片表面的清洁度,以达增加产能的目的。
本发明的再一目的在于提供一种湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法,以确保晶片清洁时的良率,降低晶片的耗损量,进而降低制造成本,增加公司的市场竞争力及占有率。
本发明的又一目的在于提供一种湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法,可确保晶片进行后续工艺前的表面清洁状态,以提高后段工艺的良率,避免不良品的产生,以降低时间人力成本以及材料成本,提高市场竞争力。
为达上述目的,本发明的湿式清洁工艺的监测设备的一较佳实施例中,主要是应用于具有至少一清洁刷手臂及至少一流体提供单元的一湿式清洁机台中,且当清洁刷手臂进行清洁物件(晶片)时,流体提供单元也同时提供一流体于物件(晶片),而监测设备至少包含有一手臂位置感测器连接于该清洁刷手臂,且当清洁刷手臂进行清洁该物件时,手臂位置感测器同时被启动,以及至少一流量感测单元连接于流体提供单元,当手臂位置感测器被启动时,流量感测单元同时被启动,以监测流体提供单元,其中,流量感测单元至少包含一发射端、一接收端及一浮动元件,其中接收端是相对应发射端设置,且可接收由发射端发射出的信号,而浮动元件是设在发射端与接收端之间,且浮动元件可相对应流体的流量变化而改变位置,当流体的流量不足时,浮动元件会阻隔由发射端发射出的信号,使接收端接收不到由发射端发射出的信号。
通常手臂位置感测器及流量感测单元,可以采用红外线感测、激光感测或其它常用的感测方法,来进行感测的动作。
本发明的湿式清洁工艺的监控方法的一较佳实施例中,应用于具有至少一清洁刷手臂及至少一流体提供单元的湿式清洁机台中,而本发明的监控方法至少包含下列步骤提供一流量感测单元于清洁机台中,并连结于流体提供单元,其中流量感测单元至少包含一发射端、一接收端及一浮动元件,其中接收端是相对应发射端设置,且可接收由发射端发射出的信号,而浮动元件是设在发射端与接收端之间,且浮动元件可相对应流体的流量变化而改变位置;进行该湿式清洁工艺,利用清洁刷手臂清洁一物件(晶片),并且同时流体提供单元也提供一流体于物件;于进行该清洁工艺时,同时启动流量感测单元以进行该流体的流量监控;其中当流体的流量不足时,流量感测单元的接收端无法接收由发射端发射的信号,流量感测单元则发出一警告信息。
其中,当流量感测单元的接收端无法接收由发射端发射的信号时,更包括停止清洁机台的动作。


图1是为本发明的湿式清洁工艺的监测设备较佳实施例示意图。
图2A是为本发明的监测设备的流量感测单元检测流体流量正常的较佳图2B是为本发明的监测设备的流量感测单元检测流体流量异常的较佳图3是为本发明的湿式清洁工艺的监测设备较佳实施例电路示意图。
图4是为本发明的湿式清洁工艺的监控方法较佳实施流程示意图。
附图符号说明100湿式清洁设备 101清洁刷手臂102晶片 103a、103b流体提供单元104检测器 105手臂位置感测器106a、106b流量感测单元105a、202发射端 105b、203接收端200浮动元件 201信号400提供流量感测单元于清洁机台中401进行湿式清洁工艺402检测湿式清洁工艺的流体流量是否不足403流量感测单元发出一警告信号,并停止清洁机台的动作404清洁机台继续湿式清洁工艺
具体实施例方式
为了能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解,兹配合附图细说明如后。
如图1所示,其是为本发明的湿式清洁工艺的监测设备较佳实施例示意图,湿式清洁设备100,是于一清洁工艺中提供流体(图中未示)于一待清洁物件(通常此处所指的物件是为晶片102)的表面,而本发明的监测设备主要是应用于具有至少一清洁刷手臂101及流体提供单元103a、103b的湿式清洁设备100中,且当清洁刷手臂101进行清洁晶片102时,流体提供单元103a、103b也同时提供流体于晶片102上,而监测设备至少包含有一手臂位置感测器105连接于清洁刷手臂101,且当清洁刷手臂101进行清洁晶片102时,手臂位置感测器105同时被启动,当手臂位置感测器105被启动时,分别连接于流体提供单元103a、103b的流量感测单元106a、106b亦同时被启动,进行监测流体提供单元103a、103b所提供的流体流量是否正常,当流量感测单元106a或106b任何一个检测出由流体提供单元103a或103b喷出的流体流量异常时,流量感测单元106a或106b便会发出信号通知检测器104,使湿式清洁设备100停止作动。
通常手臂位置感测器105是由发射端105a及接收端105b所组成,而手臂位置感测器105一般都是采用红外线感测、激光感测或其它常用的感测方法,来进行感测清洁刷手臂101是否进行清洁的动作。
图2A是为本发明的监测设备的流量感测单元检测流体流量正常的较佳实施例示意图,图2B是为本发明的监测设备的流量感测单元检测流体流量异常的较佳实施例示意图。如图2A所示,流量感测单元106a至少包含一发射端202、一接收端203及一浮动元件200,其中接收端203是相对应发射端202设置,且可接收由发射端202发射出的信号201,而浮动元件200是设在发射端202与接收端203之间,且浮动元件200可相对应流体的流量变化而改变位置,故当流体流量正常时,浮动元件200并不会阻隔由发射端202发射出的信号201。如图2B所示,当流体流量异常时,浮动元件200便会阻隔由发射端202发射出的信号201,使接收端203接收不到由发射端202发射出的信号201,此时流量感测单元106a便会发出警告信号,使湿式清洁设备停止作动。至于流量感测单元106b的作动方式,亦与流量感测单元106a的作动方式相类似,在此便不再多加赘述,当然,流量感测单元106a、106b一般亦是采用红外线感测、激光感测或其它常用的感测方法,来进行感测的动作。
如图3所示,其是为本发明的湿式清洁工艺的监测设备较佳实施例电路示意图,当清洁刷手臂下降至晶片进行清洁时,会驱动手臂位置感测器(X0),进而驱动流体提供单元提供流体(MC1),此时流量感测单元(X1)与流量感测单元(X2)进行及时监控流体流量的动作,当流量感测单元(X1)或流量感测单元(X2)任何一个检测到流体流量异常时,便会发出信号驱动检测器(MC2),当检测器(MC2)一经驱动,便会发出连动警报(Cover interlockalarm),此时机台会马上停止一切动作,等待线上工程师进行处理。
如图4所示,其是为本发明的湿式清洁工艺的监控方法较佳实施流程示意图,其是应用于具有至少一清洁刷手臂及至少一流体提供单元的一湿式清洁机台中,而本发明的湿式清洁工艺的监控方法至少包含提供流量感测单元于清洁机台中400,并将流量感测单元连结于流体提供单元,而流量感测单元如前述至少包含一发射端、一接收端及一浮动元件,其中接收端是相对应发射端设置,且可接收由发射端发射出的信号,而浮动元件是设在发射端与接收端之间,且浮动元件可相对应流体的流量变化而改变位置。
进行湿式清洁工艺401,此时清洁刷手臂开始清洁晶片表面,且流体提供单元也同时提供一流体至晶片表面,使湿式清洁工艺开始进行。
检测湿式清洁工艺的流体流量是否不足402,在进行湿式清洁工艺时,同时启动流量感测单元,以进行流体的流量监控,而其详细的作动方式以于上述较佳实施例中揭露,在此便不再多作赘述。
当流体的流量不足时,流量感测单元的接收端无法接收由该发射端发射的信号,流量感测单元发出一警告信息,并停止清洁机台的动作403,若流体的流量没有不足,测清洁机台继续湿式清洁工艺404。
综上所述,本发明的一种湿式清洁工艺的监测设备及其监控方法,可有效监测半导体机台的清洁水流量,当清洁水流量异常时便会发出警告信号,并马上停止半导体机台的作动,使半导体机台在清洁晶片完成之后,无须增加晶片检测的动作,即可确保晶片表面的清洁度,以确保晶片清洁时的良率,降低晶片的耗损量,进而降低制造成本,增加公司的市场竞争力及占有率;惟以上所述者,仅为本发明的较佳实施例,当不能以之限制本发明的范围,容易联想得到,诸如使用不同的感测方式、改变流量感测单元的数量等等,熟悉此领域技艺者于领悟本发明的精神后,皆可想到变化实施之,即大凡依本发明权利要求所做的均等变化及修饰,仍将不失本发明的要义所在,亦不脱离本发明的精神和范围,故都应视为本发明的进一步实施状况。
本发明于现有技术领域上无相关的技术揭露,已具新颖性;本发明的技术内容可确实解决该领域的问题,且方法原理属非根据现有技艺而易于完成者,其功效性业已经详述,实具进步性,诚已符合专利法中所规定的发明专利要件,谨请贵审查委员惠予审视,并赐准专利为祷。
权利要求
1.一种湿式清洁工艺的监测设备,是应用于具有至少一清洁刷手臂及至少一流体提供单元的一湿式清洁机台中,且当该清洁刷手臂进行清洁一物件时,该流体提供单元也同时提供一流体于该物件,而该监测设备至少包含一手臂位置感测器连接于该清洁刷手臂,且当该清洁刷手臂进行清洁该物件时,该手臂位置感测器同时被启动;至少一流量感测单元连接于该流体提供单元,当该手臂位置感测器被启动时,该流量感测单元同时被启动,以监测该流体提供单元,其中,该流量感测单元至少包含一发射端;一接收端,其是相对应该发射端设置,且可接收由该发射端发射出的信号;以及一浮动元件,其是设在该发射端与该接收端之间,且该浮动元件可相对应该流体的流量变化而改变位置,当该流体的流量不足时,该浮动元件会阻隔由该发射端发射出的信号,使该接收端接收不到由该发射端发射出的信号。
2.如权利要求1所述的湿式清洁工艺的监测设备,其中,该手臂位置感测器是用红外线感测。
3.如权利要求1所述的湿式清洁工艺的监测设备,其中,该手臂位置感测器是用激光感测。
4.如权利要求1所述的湿式清洁工艺的监测设备,其中,该流量感测单元是用红外线感测。
5.如权利要求1所述的湿式清洁工艺的监测设备,其中,该流量感测单元是用激光感测。
6.一种湿式清洁工艺的监控方法,应用于具有至少一清洁刷手臂及至少一流体提供单元的一湿式清洁机台中,而该监控方法至少包含提供一流量感测单元于该清洁机台中,并连结于该流体提供单元,其中该流量感测单元至少包含一发射端;一接收端,其是相对应该发射端设置,且可接收由该发射端发射出的信号;以及一浮动元件,其是设在该发射端与该接收端之间,且该浮动元件可相对应该流体的流量变化而改变位置;进行该湿式清洁工艺,利用该清洁刷手臂清洁一物件,并且同时该流体提供单元也提供一流体于该物件;在进行该清洁工艺时,同时启动该流量感测单元以进行该流体的流量监控;其中,当该流体的流量不足时,该流量感测单元的接收端无法接收由该发射端发射的信号,该流量感测单元则发出一警告信息。
7.如权利要求6所述的流量感测器监控方法,其中,当该接收端无法接收由该发射端发射的信号时,更包括停止该清洁机台的动作。
8.如权利要求6所述的湿式清洁工艺的监控方法,其中该流量感测单元是用红外线感测。
9.如权利要求6所述的湿式清洁工艺的监控方法,其中,该流量感测单元是用激光感测。
10.一种湿式清洁设备,是在一清洁工艺中提供一流体在一待清洁物件的表面,该湿式清洁设备至少包含一流体提供单元,用于提供该流体;以及一流量感测单元,连结于该流体提供单元,其中,当该流体提供单元提供该流体至该待清洁物件的表面时,该流量感测单元亦同时检测该流体提供情况,而该流量感测单元至少包含一发射端;一接收端,其是相对应该发射端设置,且可接收由该发射端发射出的信号;以及一浮动元件,其是设在该发射端与该接收端之间,且该浮动元件可相对应该流体的流量变化而改变位置,当该流体的流量不足时,该浮动元件会阻隔由该发射端发射出的信号,使该接收端接收不到由该发射端发射出的信号。
11.如权利要求10所述的湿式清洁装置,其中,该流量感测单元是用红外线感测。
12.如权利要求10所述的湿式清洁装置,其中,该流量感测单元是用激光感测。
全文摘要
一湿式清洁工艺的监测设备,用于具有至少一清洁刷手臂及一流体提供单元的一湿式清洁机台,当该手臂清洁晶片时,流体提供单元提供一流体于晶片,监测设备至少包含手臂位置感测器连接于清洁刷手臂,当清洁刷手臂清洁该物件时,手臂位置感测器被启动,及至少一流量感测单元连接于流体提供单元,当该感测器被启动时,流量感测单元被启动,以监测流体提供单元,其中,流量感测单元至少包含发射端、接收端及浮动元件,接收端对应发射端设置,且可接收由发射端发射出的信号,浮动元件设在发射端与接收端之间,且浮动元件可相对应流体的流量变化改变位置,当流量不足时,浮动元件阻隔由发射端发射出的信号,使接收端接收不到由发射端发射出的信号。
文档编号G01F23/284GK1770420SQ20041009009
公开日2006年5月10日 申请日期2004年11月1日 优先权日2004年11月1日
发明者吴牧融, 陈冠名, 任建国, 古金山, 陈其瓒 申请人:力晶半导体股份有限公司
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