专利名称：用于测试半导体器件的插座组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及测试半导体器件，更具体地，涉及用于测试半导体器件的插座组件。
背景技术：
在制造存储或非存储半导体时，经过多个测试步骤后，通常将其松开。处理机是用于在测试过程中传送和测试半导体的装置。一般地，在处理机中，当存放有半导体的托盘堆叠到装载堆垛器(stacker)时，自动拾取器把待测试的半导体传送到测试地点，并将其连接到测试插座，从而执行预定的测试，并且，自动拾取器再次将已测试的器件传送到卸载堆垛器，并且根据测试结果，重复地执行在预定的托盘中将上述已测试的器件分类的过程。
图1是示出传统处理机中半导体连接到插座组件的截面图。
如图1所示，用于测试半导体的传统插座组件，包括插座板10，其中形成有多个连接销11，所述多个连接销11电连接到外部测试装置的测试器，插座导板20，其固定在插座板10的上侧，将插座板10覆盖。在插座导板20的中心形成有开口部分21，以使半导体(S)能够朝插座板10移动。
将半导体(S)连接到插座板10的连接销11，载座50上安装有卡齿51，用于将半导体(S)固定在载座50上或从载座50上卸下，载座50以预定的距离(未描述)位于测试托盘(未示出)上。
因此，独立的传送装置传送测试托盘(未示出)，然后将每个载座50排列在插座组件的外侧。接着，当按压单元60从外部以预定的力度按压每个载座50时，每个载座50的下表面接触插座导板20的上表面，同时，装在每个载座50上的半导体(S)连接到插座板10，从而执行测试。
然而，用于将传统半导体(S)连接到插座组件的插座板10的结构，存在以下问题。
首先，一旦改变被测试的每个半导体的厚度，则应替换其上放置有每个半导体(S)的每个载座50，因此产生成本增加的问题。
也就是，每个半导体的球状体(B)通过按压单元60压入预定深度。然而，尽管半导体是同一种类型，但是在制造过程中每个半导体本体和每个模制部分可能会有厚有薄。当半导体的厚度不同时，将每个半导体的球状体压向连接销时所施加的力量也不同。这样就产生了由于不良连接而可能损坏每个半导体的球状体和/或不能很好的进行测试的问题。
因此，传统上，通过调整每个载座50的半导体(S)所处的部分的厚度，可以控制将每个半导体的球状体按压至连接销时所施加的强度。在这种情形下，通过分别制造全部载座以调整厚度，从而用每个的厚度都与每个半导体对应的载座替换每个托盘的载座，这几乎是不可能。
通常，在用处理机测试存储半导体的情况下，在一个处理机中使用10个以下的测试托盘并且在每个测试器内部安装63个载座。因此，当所有的载座都应替换时，成本可能会增加，并且，可能要花费较长的时间来替换载座，因此产生降低测试效率的问题。
其次，在很多情况下，半导体可能有弯曲，以使半导体的中心同其边缘相比凸起，因此，产生了位于每个半导体中心的球状体不能很好的连接到组件插座的连接销的问题。
传统上，通过按压单元重压半导体，使得每个半导体中心的球状体牢固地连接到插座的连接销。
然而，当按压单元重压半导体时，半导体中心的连接已完成，但是由于按压单元过多地按压边缘，产生可能损坏球状体或者连接销的问题。
发明内容
因此，本发明致力于一种用于测试半导体器件的插座组件，该插座组件能够充分地克服由于所述工艺的限制和不足而导致的一个或多个问题。
本发明的一个目的是提供一种用于测试半导体器件的插座组件，其中，在不替换载座等部件的情况下，将半导体的引线(lead)或球状体以预定深度按压至插座的连接销，从而避免损坏半导体和插座，并提高了测试的可靠性。
本发明的另一目的是提供一种用于测试半导体器件的插座组件，即便半导体有弯曲，也能够在不过多按压的情况下，使半导体牢固地连接到插座。
本发明的其它优点，目的以及特征，部分地在随后的说明中进行描述，部分地对本领域普通技术人员来说可从下述说明中明显看出，或可从本发明的实施中得出。本发明的目的和其它优点可从以下书面说明、权利要求、以及附图特别给出的结构来理解、获得。
为了实现上述目标和其它优点，根据本发明的目的，正如这里所实施的和广泛地说明的，用于测试半导体器件的处理机包括载座，用于可拆卸地固定半导体，插座组件，其中每个半导体被电连接并且进行测试，以及按压单元，用于通过向插座组件方向按压载座，将每个半导体连接至插座组件。处理机的插座组件包括插座板，电连接到外部测试装置，其中提供了多个连接销，连接到半导体的引线；插座导板，安装用来覆盖插座板，插座导板的第一侧上形成有开口部分，所以半导体可以进/出，从而连接到插座的连接销；以及间隔件，设置于插座板和插座导板之间，用于在半导体和插座板之间保持预定距离，接触已经进入插座导板内部的半导体的表面。
根据本发明，当安装在每个载座上的半导体被插入插座导板的内部，并连接到连接销时，在载座接触插座导板之前，半导体的表面接触间隔件。因此，半导体和插座板可以保持预定的距离而不管半导体的厚度，从而，半导体能够以预定的深度连接插座板的连接销。
需要理解的是，本发明的上述总体描述和下面的详细描述都是示范性的和说明性的，其目的在于对本发明进行进一步地说明。
所含附图用于提供对本发明的进一步理解，其结合在本申请中，构成本申请的一部分，示出了本发明的实施例，并且与说明书一起用来解释本发明的原理。图中图1示出了用于测试半导体器件的传统插座组件的截面图。
图2示出了根据本发明的第一优选实施例的用于测试半导体器件的插座组件的分解透视图。
图3示出了图2的插座组件的剖面透视图。
图4和图5示出了图2的主要部分的截面图，各截面图描述各个连接到插座组件的具有不同厚度的半导体。
图6示出根据本发明的插座组件的第二优选实施例的分解透视图。
图7和图8示了出图6的主要部分的截面图，各个截面图描述各个连接到插座组件的具有不同厚度的半导体。
图9示出了根据本发明的用于测试半导体器件的插座组件的第三优选实施例的分解透视图。
具体实施例方式
现在详细参照本发明的优选实施例，其实例示于附图中。图中，在可能的情况下，同样的标号用来表示相同或类似的部件。
在优选实施例的描述中，用来被测试的半导体是BGA型半导体，其中在其第一表面上形成有多个球状体。然而，除BGA型半导体外，本发明的插座组件同样还可以用于多种半导体。
为了帮助理解，对本发明的插座组件的构成元件使用与传统插座组件相同的参考标号。
以下将参考图2至5，对根据本发明的用于测试半导体器件的插座组件的第一实施例进行描述。
如图2和3所示，本发明的插座组件包括插座板10，其中形成有多个连接销11，插座导板20，用于覆盖插座板10的上侧，以及间隔件100，位于插座导板20和插座板10之间，可接触地支撑已经进入到插座导板20内侧空间的半导体(S)。
多个载座50以预定的距离形成在测试托盘(未示出)上，例如，64个载座，每个载座50用于将半导体(S)临时保存在测试托盘中。
每个载座50的下表面的中心形成有座部50a，其中安放有半导体(S)，并且每个载座50的两侧形成有一对用于固定/分离半导体(S)的卡齿51和上/下移动以控制卡齿51的操作按钮52。操作按钮52由压紧弹簧(未示出)弹性地支撑。
每个载座50的每个卡齿51绕铰轴53可旋转地固定。另外，在卡齿51的中心形成倾斜的长圆形导向槽54。在导向槽54内，将导向销55固定到载座50。
因此，当从外部按压操作按钮52时，操作按钮52逆着压紧弹簧(未示出)的弹力向下移动。然后，卡齿51向外旋转并且在卡齿51和半导体(S)之间有间隔，从而卸下半导体(S)。
相反的，当撤走按压操作按钮52的外力时，操作按钮52通过压紧弹簧(未示出)的弹力恢复到它的原始位置。然后，卡齿51通过导向销55的引导向内旋转，从而固定半导体(S)。
在插座组件的插座导板20的中心形成开口部分21，这样半导体(S)可以接近插座板10。另外，在插座导板20的上表面的两个拐角部上向上突出地形成锥形的导向部分22，其插入导向孔56中。当载座50接近插座导板20时，每个导向部分22被插入载座50的每个导向孔56中，将载座50引导至其在插座导板20上的精确位置。
插座板10的连接销11电连接到外部测试装置的测试器，并且连接销11的数量和间距与半导体(S)的球状体(B)的数量和间距一致。
板状的间隔件100形成在中间部分，其中形成有开口部分101，从而插座板10的连接销11可以一起通过。开口部分101的两侧形成有贯通的卡齿出孔102，从而载座50的卡齿51可以插入其中。
间隔件100可以用多种材料制成，例如金属，然而，优选地，可以用树脂材料(例如塑料)制造间隔件100，但这不是必须的。
当将半导体(S)连接至连接销11时，恰好在载座50的下表面接触插座导板20的上表面的时刻或之前，间隔件100接触半导体(S)的表面。因此，间隔件100起到硬制动器的作用，这样，半导体(S)可以与插座板10保持预定距离，也就是，这样，半导体(S)的球状体(B)可以预定深度被压向连接销11。
因此，间隔件100足够厚，以在间隔件100接触半导体(S)的表面的同时，以预定的深度将半导体(S)的球状体(B)按压至预定深度的连接销11。
可以根据所有被测试的半导体(S)中最薄的一个来设置插座导板20，间隔件100以及载座50的尺寸，以恰好在载座50接触插座导板20的表面的时刻或之前，间隔件100能够接触半导体(S)的表面。
如果根据厚的或者较厚的半导体来设置插座导板20、间隔件100以及载座50的尺寸，那么较厚的半导体可以得到很好的测试。然而，当测试最薄的半导体时，在半导体(S)接触间隔件100之前，载座50接触插座导板20，因此半导体(S)的球状体(B)可能不能被足够牢的连接或者根本不能连接。
以下详细的描述插座组件的操作。
图4示出了测试较薄的半导体时的连接状态。
如图4所示，当独立的传送装置移动测试托盘(未示出)并将多个载座50排列在插座组件的外侧时，外部的按压单元60以预定的力度按压每个载座50，然后，放置在每个载座50上的半导体(S)通过插座导板20的开口部分21向插座板10移动。
接着，在半导体(S)的球状体(B)连接到插座板10的连接销11时，球状体成形表面的边缘部分被支撑，接触间隔件100，其后半导体(S)与插座板10保持预定的距离。此时，载座50的下表面密切地贴近插座导板20的上表面。
如图5所示，在测试比图4的半导体更厚的半导体的情况下，在半导体被连接至连接销11时，半导体(S)的表面被支撑，并接触到间隔件100，因此，半导体(S)与插座板10之间的距离与图4所示的距离相同。即，半导体(S)以预定的深度被按压至连接销11。
然而，因为半导体(S)较厚，所以载座50的下表面与插座导板20间的缝隙(g)增加得与半导体(S)增加的厚度一样多。
根据本发明，当半导体(S)连接至连接销11时，半导体(S)被支撑，首先接触到间隔件100，然后载座50接触到插座导板20，结果使半导体(S)与插座板10保持预定的距离。因此，即使半导体有多种厚度，半导体(S)也可以总是以预定的距离连接至连接销11。
同样，如图4所示，半导体(S)的边缘被按压并同时被间隔件100支撑。因此，尽管半导体(S)有弯曲，但半导体(S)可以以平直的状态连接。因此，可以在不对半导体(S)施加过多力的情况下，均匀的按压半导体(S)的整个区域。
图6至8示出了本发明的第二实施例。
根据第二实施例的插座组件类似于上述的根据第一实施例的插座组件，包括插座板10，插座导板20以及间隔件110。
在插座板10上形成有多个连接销，并且插座导板20被安装用来覆盖插座板10。间隔件110设置于插座板10和插座导板20之间，用于接触性地支撑半导体(S)的表面。
根据第二实施例的插座组件和根据第一实施例的插座组件在间隔件110的结构上具有区别。即，根据第二实施例，在第二实施例的间隔件110的中心，形成有多个贯通孔111，因此可以分别插入连接销11。
因此，如图7和8所示，当半导体(S)连接到插座板10时，半导体(S)的每个球状体(B)通过每个贯通孔111连接到连接销11，因此，除球状体(B)的区域外，半导体(S)的整个区域被支撑，接触间隔件110的上表面。因此，半导体(S)能够与插座板10保持预定的距离，所以半导体(S)可以以预定的强度连接到连接销11。
此外，在根据第二实施例的插座组件中，因为连接销11被分别插入间隔件110的贯通孔111，所以当将间隔件110安装在插座板10的上表面时，可以精确地执行间隔件110，插座板10及插座导板20间的布置，并且，需要防止间隔件110在布置后移动。
因此，根据本发明的一种插座组件还包括定位单元，其包括两个定位销25，两个定位孔115和两个定位凹槽15。
两个定位销25垂直地形成于插座导板20的内侧的对角上，并且，两个定位孔115穿过间隔件110形成于对应于两个定位销25的对角。两个定位凹槽15形成于与两个定位孔115对应的插座板10的对角上。
插座导板20的定位销25依次穿过间隔件110的定位孔115和插座板10的定位凹槽15，从而当组装插座组件时可以实现精确的布置，并防止在测试过程中位置移动。
另一方面，根据上述的每个实施例的插座组件中，间隔件是板状的单独单元形成。然而，如图9所示，间隔件120也可以分成多个而形成，从而接触半导体(S)的除球状体(B)区域以外的区域。
在插座板10的上表面可以形成多个导向突起18，以引导每个间隔件120的安装位置。
在本发明的多个实施例中，每个间隔件都是与插座板分开形成的，然而，它也可以与插座板结合为一个单元形成。
因此，本发明有如下的优势效果。
第一，当半导体连接到连接销时，半导体被支撑，在载座接触插座导板前首先接触间隔件，所以半导体可以与插座导板保持预定的距离，因此尽管半导体有不同的厚度，半导体可以以预定的深度连接到连接销。因此，不需要根据半导体的厚度更换载座，从而减少了由于更换载座产生的费用和时间。
第二，由于半导体的边缘被按压，通过间隔件的支撑，尽管半导体存在弯曲，但半导体能够以平直的状态连接。因此，可以在不对半导体施加过多力的情况下，均匀地按压半导体的整个区域。
显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可对本发明作出各种更改和变化。因此，本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。
权利要求
1.一种处理机的用于测试半导体器件的插座组件，其中，半导体可拆卸地固定于处理机上设置的每个载座上，所述半导体被电连接以执行测试，所述插座组件包括插座板，电连接到外部测试装置，其中，设置有多个连接销，所述连接销连接至所述半导体的引线；插座导板，安装用来覆盖插座板，并形成有开口部分，使得所述半导体可以进/出，从而将所述半导体连接至所述插座板的连接销上；以及间隔件，设置于所述插座板与所述插座导板之间，用于通过在每个载座的表面接触所述插座导板前接触已经进入插座导板内部的半导体的表面，在所述半导体与所述插座板间保持预定的距离。
2.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述间隔件形成板状，并具有预定的厚度，在其中心形成有开口部分，所述插座板的连接销一同从所述开口部分穿过。
3.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述间隔件形成板状，并具有预定的厚度，在其中心形成有多个贯通孔，所述插座组件的每个连接销分别从所述贯通孔穿过。
4.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述间隔件与所述插座板形成一个单元。
5.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述间隔件分开形成多个。
6.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述间隔件由树脂制成。
7.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的插座组件，还包括位于所述插座导板的内侧的定位单元，用于确定所述间隔件的位置。
8.根据权利要求7所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述定位单元包括至少一个定位销，垂直地形成于所述插座导板的内侧；至少一个定位孔，对应每个定位销形成，从而每个定位销可以穿过；以及至少一个定位凹槽，对应每个定位销形成，从而每个定位销可以插入。
9.根据权利要求7所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述定位单元是多个突起，突出形成于所述插座板上，用于支撑所述间隔件的拐角部。
10.根据权利要求5所述的用于测试半导体器件的插座组件，还包括位于所述插座导板的内侧的定位单元，用于确定每个间隔件的位置。
11.根据权利要求10所述的用于测试半导体器件的插座组件，其中，所述定位单元是突出形成于所述插座板上的多个突起，用于支撑所述每个间隔件的拐角部。
全文摘要
本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座组件，包括插座板，电连接到外部测试装置，其中设置有多个连接到半导体引线的连接销；插座导板，安装用来覆盖插座板，并形成有开口部分，使得半导体可以进/出，从而将半导体连接到插座板的连接销；以及间隔件，设置于插座板与插座导板之间，用于通过在每个载座的表面接触插座导板之前接触已经进入插座导板内部的半导体表面，在半导体与插座板之间保持预定的距离。根据本发明，尽管半导体有不同的厚度，但是可以在不替换载座的情况下，将每个半导体的球状体或引线以预定的深度按压至插座的连接销。
文档编号G01R1/073GK1812069SQ20051009068
公开日2006年8月2日 申请日期2005年8月18日 优先权日2005年1月28日
发明者朴赞毫, 咸哲镐, 宋镐根, 朴龙根, 林祐永, 徐载奉 申请人:未来产业株式会社