专利名称：集成电路测试卡的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种集成电路测试卡，特别是指一种能适度避免探针组件的平面受外力而弯曲，以保持各探针组件平面维持在一个预定的水平位置。
背景技术：
一般而言，布设在晶圆上的集成电路必须先行经过测试其电气特性的程序，以判别集成电路是否良好。良好的集成电路方能被选出进行后续的封装制程，而完成封装制程后的集成电路则必须再进行另一次的电气测试以筛选出因封装制程不佳所造成的不良品，进而提升最终成品的良率。换言之，集成电路在制造及后制的过程中，必须通过数次的电气特性测试，方能成为良品。现今测试集成电路的方式，乃是利用一具有多数个探针的集成电路测试卡，直接通过由其探针与集成电路接触，以测试出其电气特性是否良好。
但，由于在进行电气特性测试的过程中，各探针尖端所构成的平面必须实质上平行该待测组件集成电路上焊垫所构成的平面，方能使该各探针在接触该待测组件上对应的焊垫时，能均匀地施加应力于各焊垫上，以建立起电气连接的关系，若各探针的尖端所构成的平面并不平行于该待测组件时，将导致部分探针无法与其对应的焊垫接触，而无法建立电气连接的关系。如此一来，即不可能精确地测试出该待测组件集成电路的电气特性。
各探针尖端所构成的平面是否平行于该待测组件，主要取决于供该各探针建立相对位置的一探针基座。为了使该各探针能均匀施力于该待测组件的焊垫上，以目前的现有技术而言，主要是利用一差动螺丝来调整该探针基座的水平，是通过由差动螺丝微调用以承载探针的探针基座的水平。但，差动螺丝在长期使用时，可能有松动的情形发生，使探针组件的平面保持不易。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的乃在提供一种集成电路测试卡，是能固定探针组件的平面使其位置及角度不受外力而变异，尤其对于较大面积的探针组件，中央区域是强度较弱易受外力而变形，本发明可在平面中央区域稳固的支撑，使平面不致受外力而变形。
缘是，为达上述目的，本发明所提供一种集成电路测试卡，包含有一电路板，具有多数个的接触焊点；一探针组件，具有一电讯转接板及多数个的探针，该电讯转接板可界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，该各探针是电气导通于该第一电讯面上，该第二电讯面是与该接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，具有一调适单元及一作用单元，该调适单元具有一顶撑件及一固接件，该顶撑件是以其一端连接于该第二电讯面，另一端则位在该电路板上，该固接件是夹固于位在该电路板上的顶撑件，该作用单元具有一第一应变块及一与该第一应变块相贴接的第二应变块，是置于该调适单元与该电路板间，当该电讯转接板与基板之间有平面不平行的歪斜情形时，可通过由该第一应变块与该第二应变块发生相互的错移，使两平面的角度歪斜误差所造成的空隙可被补偿，进而使顶撑件可被稳固地固接在基板上，而不会受到两者平面歪斜的影响。由于顶撑件可被确实固接在基板上，使电讯转接板可被稳固地撑在预定的水平位置，在承受外力时亦不会改变位置或变形。
为能对本发明的特征及目的有更进一步的了解与认同，兹列举以下较佳的实施例，并配合图式说明于后
图1是本发明第一较佳实施例的立体分解图；图2是图1所示较佳实施例的另一角度的立体分解图；图3是图1所示较佳实施例的顶面透视图；图4是图1的剖视图；图5是图1所示较佳实施例的局部构件分解图；图6是图1所示较佳实施例另一角立的局部构件分解图；图7是图1所示较佳实施例的局部构件组合图。
具体实施例方式
请参阅图1至图7，是本发明第一较佳实施例所提供的一种集成电路测试卡100，其主要包含有一探针组件10、一探测头定位组件20、一弹性组件30、一电路板40、一基板50、多数个平面维持组件60及转向固定组件70，其中该探针组件10，包含有一电讯转接板11及多数的探针12。该电讯转接板11为一绝缘的板体，于本实施例为一呈矩形的板体，可界定出一第一电讯面111及一与该第一电讯面111相背的第二电讯面112，该电讯转接板11的内部形成有多数呈预定态样的电路布线(图中未示)，且该电路布线并连通该第一电讯面111及该第二电讯面112，使该第一电讯面111上形成有多数个与该电路布线导通的第一接触点(图中未示)而该第二电讯面上亦形成有多数个与该电路布线导通的第二接触点(图中未示)；如此一来，该第一电讯面111上的各第一接触点所接触的电气信号便可经由该电路布线而导通至该第二电讯面112的第二接触点上；该等探针12分别为具有预定弹性力的金属导体，有自由端部，是依预定的态样分别以其一端连接至该电讯转接板11第一电讯面111上的各第一接触点，该等探针12的另一端则伸出于该第一电讯面111外，通过此，该各探针11自由端所接触的电气信号，便可由该第一接触点、电路布线而导通至该第二电讯面112的第二接触点上。
探测头定位组件20，是可仅单纯提供扣接及定位的功能，以对该电讯转接板11进行扣接及定位；同时该探测头定位组件20亦可增设有弹性力，使可产生均匀的力量扣接该电讯转接板11，以同时亦吸收扣接电讯转接板11时所产生些微倾斜的位置高度的变异。
该探测头定位组件20包含有一固定板21、一锁接板22、多数的弹簧23及一扣板24。其中，该固定板21为一呈矩形状的中空框体，而形成有一容置空间211；该锁接板22为一中空框体，且该锁接板22上形成有多数个贯穿的锁孔221；该锁接板22是以其一端面贴接于该固定板21的一端面上；该扣板24为一呈矩形的中空框体，并形成有多数个的穿扣孔241，该扣板24是以其一端面与该锁接板22的自由端面贴接。
至此，该探针组件10便能置位在该探测头定位组件20的容置空间211中，并且由该第一电讯面111的周边与该固定板21相互抵接，而位该第一电讯面111上的各探针12则能由该容置空间211而伸出于外。
该弹性组件30，包含有一容置板31及多数的弹性针32。该容置板31为一绝缘板体，其外周略小于该探测头定位组件20的容置空间21 1的内周，而位在中央的位置处则形成有一贯孔312；该各弹性针32，由可导电的材质所制成，是依预定态样穿置于该容置板31中，且其二端并分别伸出于该容置板31的二端面外，使分别伸出于该容置板31二端面外的弹性针32，可界定出一位在该容置板31一端面外的第一接触端321及一位在该容置板31另一端面外的第二接触端322。
该弹性组件30是置于该探测头定位组件20的容置空间211中，并由该各弹性针32的第一接触端321与该探针组件10的第二接触点抵接，使该第二接触点的电气特性可导通至该弹性针32上。
该电路板40，其一端面上布设有预定的接触焊点，该电路板40并形成有多数个贯穿的弹簧容置孔43，是用以供通过由多数个的螺丝44穿入而将该探测头定位组件20的锁接板22及扣板24夹固于该电路板40上，以使该电路板40被夹固于基板50与定位组件20的扣板24之间，使该接触焊点与该弹性组件30的第二接触端322接触，使当该探针组件10的探针12与一待测组件接触(图中未示)而电气导通时，其电气便能依序经过该第一接触点、该电讯转接板11的电路布线、该第二接触点、该弹性针32的第一接触端321及该第二接触端322而导通至该电路板40上，如此一来便能通过由该电路板加以判别该待测组件是否为良品；该电路板40上并形成有多数个预定位置的锁固孔41及一于中央位置形成的调适孔42，且该各锁固孔41并分别与该弹性组件30的通孔311相连通，而该调适孔42则与该贯孔312相互连通。
该基板50，可界定出一第一容置面51及一相背的第二容置面52；该第一容置面51的中央位置处，形成有一贯通该第二容置面52的透孔511，该基板50的第一容置面51上，形成有多数个个以预定宽度凹陷的锁固区域513，该各锁固区域513中并形成有一贯穿该第二容置面52的锁固穿孔514。
该基板50是以其第一容置面51的周缘贴接于该电路板40的自由端面上，且该第一容置面51上并形成有多数个的抵孔516，使该抵孔516与该电路板的弹簧容置孔43及该对应，该探测头定位组件20的各弹簧23则是置位于该电路板40的弹簧容置孔43中，并以其一端抵接于位该基板50抵孔516内的螺栓517上，另一端则与该扣板24的穿扣孔541上，而其螺丝44则穿入于该弹簧23内部，并以其头部与该锁接板22的锁孔221内缘抵接，再以其尾部与该螺栓517螺接，使能该各弹簧23产生弹性力，使可产生均匀的力量扣接该电讯转接板11，以同时亦吸收扣接电讯转接板11时所产生些微倾斜的位置高度的变异。再由多数个的螺丝由该弹性组件30的容置板31穿入并穿经该电路板40而锁接于该基板50上，使该基板50、电路板40及该弹性组件30间形成相对位置固定的关系。再将该探测头定位组件20的固定板21锁接于该锁接板22上，以固定该固定板21及该锁接板22间的相对位置。
该各平面维持组件60，分别包含有一抵撑单元61及一锁固单元62。该抵撑单元包含有一钢珠611及一抵撑件612，该钢珠611为一金属球形体，是置位于该弹性组件30的其一通孔311中，并以其周缘一点与该探针组件10的第二电讯面112接触，该抵撑件612为一圆柱体，是由该基板50的其一锁固穿孔514穿入并穿经该电路板40相对应的一锁固孔41内，而穿入于该弹性组件30的通孔311中，使该抵撑件612的一端与该钢珠611的周边一点抵接，该抵撑件612的另一端则位在该基板50的锁固区域513内；该锁固单元62是位在该锁固区域513内，并与该抵撑件612形成夹固的关系，使可通过由该锁固单元62对该抵撑件612夹固。
该转向固定组件70，包含有一调适单元71、一作用单元72及一定位环73。请配合参阅图7至图9，该调适单元71，包含有一顶撑件711及一固接件712，该顶撑件711为一圆柱体，是以其一端由该基板50第二容置面52的透孔511穿入，并穿经该电路板40的调适孔42及该弹性组件30的贯孔311而连接于该探针组件10的第二电讯面112上，另一端则位在该基板50的调适区域521中；该固接件712是位在该调适区域521中，用以夹固该顶撑件711该顶撑件711，通过以由该顶撑件711维持对该探针组件10的水平关系。
该作用单元72具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此单元而妥善承靠，是穿套于位在顶撑件711外，介于固接件712与基板50之间，使固接件712可确实承靠于基板50上。
该作用单元72包含有一第一应变块721及一第二应变块722，该第一应变块721轴心位置形成有一第一轴孔723，并于其一端面上形成有一第一错移面725，该第一错移面725为一由端面周缘逐渐往轴心位置呈球面凹陷的状态，该第二应变块722轴心位置形成有一第二轴孔724，并于其一端面上形成有一第二错移面726，该第二错移面726为一由端面周缘逐渐往轴心位置呈球面凸张的状态，使该第二错移面726与该第一错移面725可相互贴接而作适度的相对角度变位，该第一应变块721与该第二应变块722是以其第一、二错移面725726相互贴接的方式，以其第一轴孔723及该第二轴孔724供位在该调适区域521中的顶撑件711穿套，并以该第一应变块721的第一错移面725的相背面与该基板50的第二容置面52贴接；该调适单元71是与该第二应变块722的第二错移面726的相背面抵接；该定位环73轴心形成有一限位孔731，该限位孔731的孔径是略大于该调适单元71的外径，该定位环73并通过由多数个的螺丝锁接在该基板50的第二容置面52上，并使该调适单元71恰好在该限位孔731中，用以限制该调适单元71的位置。
所以，上述即为本发明所提供一种集成电路测式卡100的主要构成组件及其组装方式的介绍，接着再将其使用方式及其特点介绍如下探针12是架构在电讯转接板11上，因此所有探针12的尖端所构成的平面是否平整，除了探针12的尺寸精度良好的外，电讯转接板11的表面平面度也是关键要点，但是电讯转接板11如果没有合适强固的支撑，当探针12接触被测物时，其反作用力即会使其变形，或是长期使用的后，结构松动使位置偏移，终使电讯转接板11偏斜，进而无法使所有探针12的尖端所构成的平面保持在一个预期的平面上。
本发明主要重点是有个强固的支撑结构设计，使电讯转接板11可平稳的安置其上，经长期使用仍可保持原设定的位置不变动。该强固的支撑结构的基本原理，是用平面维持组件60将各抵撑件621固锁在基板50上，以保持一个确切的预定位置，当电讯转接板11被探测头定位组件20扣接在这些抵撑件621上时就可保持一个确切不变动的平面。
如果电讯转接板11的面积较小时，只要周边有上述的支撑，即可保持一个恰当的平面，但是当电讯转接板11的面积较大时，在板中央的位置则必需加上一个或数个转向固定组件70，以强化板中央的结构强度，使电讯转接板11，甚至探针组件10不会在使用时，因与待测物接触时的反作用力而变形。
转向固定组件70内的顶撑件711是直接与探针组件10连结，而顶撑件71 1则被固接件712所夹持固定，而固接件712又被定位环73扣压固定在基板50上，固此顶撑件711即被妥善地固定在基板50上，进而确保顶撑件711可支撑探针组件10的中央部位不会因受力而变形，以维持其平面度。
由于该探针组件10的电讯转接板11在被该各平面维持组件60所固定撑抵时，该电讯转接板11会依实际的待测件的平面方位而定位于某一水平位置上，而顶撑件711是直接与电讯转接板11垂直接合，其方位亦会作相对应的倾斜，为了搭配顶撑件711的角度倾斜，第一应变721及第二应变块722亦作了相对应的角度变位，使固接件712可确实经由第一应变721及第二应变块722贴合在基板50上，当定位环73扣压固接件712时，即可牢固地固定在基板50上。
固接件712有下列几种实施例(1)固接件712有一穿置孔713，其孔径略大于顶撑件711的直径，顶撑件71 1即直接穿过该穿置孔713，另自其表面加工有一槽缝714接至穿置孔713，使固接件712外形成一夹钳状套在顶撑件711上。当使用适当的外力，如螺丝或凸轮拨杆，迫紧该槽缝714，使槽缝714之间隙缩小，则可使固接件712的穿置变形，使其牢固的钳住顶撑件711，使两者的相对位置固定不变动。
(2)固接件712有一穿置孔713，其孔径略大于顶撑件711的直径，顶撑件711即直接穿过该穿置孔713，另自其表面加工有一个或一个以上螺孔垂直通至该穿置孔713，使用螺丝经该等螺孔推压顶撑件711的表面，即可将固接件712固定于顶撑件711上而不滑移。在用此等方式固定时，为了避免螺丝在锁固时伤到顶撑件711的表面，可在螺丝前端垫一垫块或一垫片，以缓冲或分散螺丝的前端压力；或是在顶撑件711的合适位置上加工一平面，或一颈部，亦即螺丝在该等平面或颈部压出凹痕毛边，亦不影响其两者相对配合。
权利要求
1.一种集成电路测试卡，其特征在于，包含有一电路板，具有多数个的接触焊点；一探针组件，具有一电讯转接板及多数个的探针，该电讯转接板可界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，该各探针是电气导通于该第一电讯面上，该第二电讯面是与该接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，具有一调适单元、一作用单元及定位环，该调适单元包含有一顶撑件及一固接件；该顶撑件是以其一端撑抵且结合于该电讯转接板上。该固接件形成有一穿置孔供该顶撑件穿入，同时与将顶撑件夹持固定；该作用单元具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此组件而妥善承靠，是穿套于顶撑件外，介于固接件与基板之间，使固接件可确实承靠于基板上；该定位环是将固接件压迫固定于基板上，使可通过由该定位环使顶撑件维持固定的方位及位置于基板上。
2.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，更包含有一探测头定位组件，是与该电路板连接，用以承载该探针组件者。此探测头定位组件可仅单纯提供扣接及定位的功能，以扣接及定位电讯转接板；同时该组件亦可增设有弹性力，可产生均匀力量扣接电讯转接板，同时亦吸收扣接电讯转接板时的些微倾斜的位置高度的变异。
3.依据权利要求2所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该探测头定位组件包含有一固定板、一锁接板、多数的弹簧及一扣板；该固定板是与该锁接板固接，该锁接板上形成有多数个贯穿的锁孔，该锁接板是以其一端面贴接于该固定板的一端面上，该扣板形成有多数个的穿扣孔，该扣板是以其一端面与该锁接板的自由端面贴接；该电路板形成有多数个贯穿的弹簧容置孔，供该等弹簧分别置入，并由多数个的螺丝分别穿入于该各弹簧内，使能由该各弹簧产生弹性力。
4.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，更包含有一弹性组件，是电气连接于该电讯转接板的第二电讯面及该电路板的接触焊点。
5.依据权利要求4所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该弹性组件包含有一容置板及多数的弹性针，该各弹性针是依预定态样穿置于该容置板中，且其二端并分别伸出于该容置板的二端面外，一端与该第二电讯电气连接，另一端则与该电路板的接触焊点电气连接。
6.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，更包含有多数个的平面维持组件，该各平面维持组件分别包含有一抵撑单元及一锁固单元，该抵撑单元是抵接于该电讯转接板的第二电讯面上，该锁固单元是夹固于该抵撑单元上，以保持该电讯转接板与该电路板间维持在一固定的水平关系。
7.依据权利要求6所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该抵撑单元包含有一钢珠及一抵撑件，该钢珠是与该第二电讯面接触，该抵撑件一端与该钢珠抵接，另一端则受该锁固单元的夹固，使可通过由该锁固单元对该抵撑件的夹固，以维持该电讯转接板的与该电路板间的水平关系。
8.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该第一应变块轴心位置形成有一第一轴孔，该第二应变块轴心位置形成有一第二轴孔，用以供该顶撑件穿套。
9.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该第一应变块形成有一第一错移面，该第一错移面为一由端面周缘逐渐往轴心位置呈球面凹陷的状态，该第二应变块形成有一第二错移面，该第二错移面为一由端面周缘逐渐往轴心位置呈球面凸张的状态，使该第二错移面与该第一错移面可相互贴接而作适度的相对滑移。
10.依据权利要求9所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该转向固定组件更具有一定位环，形成有一限位孔，使该调适单元位在该限位孔。
全文摘要
一种集成电路测试卡，包含一电路板，多数个接触焊点；一探针组件，一电讯转接板及多数个探针，该电讯转接板界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，各探针电气导通于第一电讯面上，第二电讯面与接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，一调适单元及一作用单元，调适单元具有一顶撑件及一固接件，顶撑件以一端连接于第二电讯面，另一端则位在电路板上，固接件夹固于位在电路板上的顶撑件，作用单元具有一第一应变块及一与第一应变块相贴接的第二应变块，当电讯转接板与基板之间有平面不平行的歪斜情形时，由第一应变块与第二应变块发生相互的错移，使电讯转接板被稳固地撑在预定的水平位置，在承受外力时亦不会改变位置或变形。
文档编号G01R31/28GK101021549SQ20061000852
公开日2007年8月22日 申请日期2006年2月16日 优先权日2006年2月16日
发明者范宏光 申请人:旺矽科技股份有限公司