专利名称：高压电气设备测温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及高压电气设备的在线监测装置，具体为高压电气设备测温装置。
背景技术：
电力系统中高压电气设备带电部位的温度测量，一直是电力行业备受关注的课题之一。有些高压电气设备带电部位不能实施直接测温，或由于环境、结构的影响不便直接测温，如高压开关柜的触头等。因而需依靠专用的测温装置进行测温。现有的测温装置有光纤传输信号的测温装置和无线发射测温装置。这些测温装置都包含一个壳体，壳体内设置有内部电路，内部电路包含温度传感器和信号处理电路；温度传感器采集到带电部位的温度信号，送入信号处理电路进行处理，然后以光纤传输的数据信号或无线电磁信号的形式发射出来，从而完成测温的目的。由于测温装置都安装固定于高压电气设备的内部，处于高电压、强磁场的工作环境下；当高压电气设备的电压等级较高时，高电压、强磁场对内部电路中的电子元器件产生较强的干扰，使测温装置不能正常工作或产生误码、乱码等误指示现象。因此，现有的测温装置只适用于电压等级相对较低的电气设备。
发明内容
本实用新型解决现有高压电气设备测温装置在高电压、强磁场的特殊工作环境下不能正常工作或产生误指示的问题，提供一种具有新型结构的高压电气设备测温装置，该测温装置能可靠地对高电压等级的电气设备进行测温。
本实用新型是采用如下技术方案实现的高压电气设备测温装置，包含壳体和内部电路，内部电路包含温度传感器和信号处理电路，壳体外表的局部包覆有屏蔽层。屏蔽层对壳体的内部电路实施屏蔽保护，减弱了高电压、强磁场对电子元器件的干扰，从而使测温装置能在高电压、强磁场下可靠工作。局部包覆的目的是考虑内部电路散热和信号的采集、发射。温度传感器在壳体内紧贴壳体内壁固定并凸出于壳体外，屏蔽层的局部包覆也包括不要把温度传感器或与温度传感器对应的壳体外表局部覆盖住，以免影响温度信号的准确采集；如果壳体外表全部包覆屏蔽层，内部电路产生的热量无法散出，也导致屏蔽层发热，同时无线信号也无法发射出来。
本实用新型所述的高压电气设备测温装置通过设置屏蔽层，改善了高电压下的场强分布，使得壳体内的内部电路能耐受高压。实验表明，本实用新型所述的测温装置的耐受电压数值较现有产品(即不设屏蔽层)可提高50％以上，仍能保证测温装置可靠工作。
图1为本实用新型所述测温装置的一种具体结构示意图；图2为屏蔽层的结构示意图；图3为内部电路原理图；具体实施方式
高压电气设备测温装置，包含壳体1和内部电路，内部电路包含温度传感器2和信号处理电路，壳体1外表的局部包覆有屏蔽层3。屏蔽层3由金属屏蔽层4、绝缘层5和胶粘层6构成，通过胶粘层将屏蔽层粘附于壳体外表面。壳体1为长方体形状，屏蔽层3包覆于长方体壳体的前、后、上、下端面上，并使温度传感器2暴露在外(即屏蔽层不覆盖温度传感器)，以此实现对壳体外表的局部包覆。信号处理电路选用芯片CC1010；该芯片较现行的同类芯片性能更好，不仅数据处理容量大、程序控制方便易行，并集信号的发射和接收于一体，使得本装置具有体积小、功能强的特点，尤其是芯片CC1010工作时微安级的低功耗，使本装置在同样电池容量的条件下，具有更长的使用时间。
权利要求1.一种高压电气设备测温装置，包含壳体(1)和内部电路，内部电路包含温度传感器(2)和信号处理电路，其特征为壳体(1)外表的局部包覆有屏蔽层(3)。
2.如权利要求1所述的高压电气设备测温装置，其特征为屏蔽层(3)由金属屏蔽层(4)、绝缘层(5)和胶粘层(6)构成。
3.如权利要求1或2所述的高压电气设备测温装置，其特征为壳体(1)为长方体形状，屏蔽层(3)包覆于长方体壳体的前、后、上、下端面上，并使温度传感器2暴露在外。
4.如权利要求1或2所述的高压电气设备测温装置，其特征为信号处理电路选用芯片CC1010。
5.如权利要求3所述的高压电气设备测温装置，其特征为信号处理电路选用芯片CC1010。
专利摘要本实用新型为高压电气设备测温装置，涉及高压电气设备的在线监测装置。本实用新型解决现有高压电气设备测温装置在高电压、强磁场的恶劣工作环境下不能正常工作或产生误动作的问题。高压电气设备测温装置，包含壳体和内部电路，内部电路包含温度传感器和信号处理电路，壳体外表的局部包覆有屏蔽层。屏蔽层由金属屏蔽层、绝缘层和胶粘层构成。壳体为长方体形状，屏蔽层包覆于长方体壳体的前、后、上、下端面上，并使温度传感器暴露在外。信号处理电路选用芯片CC1010。实验表明，本实用新型所述的测温装置的耐受电压数值较现有产品可提高50％以上，仍能保证测温装置可靠工作。
文档编号G01K7/00GK2886524SQ20062002408
公开日2007年4月4日 申请日期2006年4月11日 优先权日2006年4月11日
发明者董贵林, 张之翰, 祁家平 申请人:太原昶宇电力新技术有限公司